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专攻半导体后道封测领域专用设备 联动科技创业板上市(2022-09-23)
专攻半导体后道封测领域专用设备 联动科技创业板上市;9月22日，佛山市联动科技股份有限公司（以下简称“联动科技”）在深圳证券交易所创业板上市，成为南海区第22家上市企业。
联动......
小米长江产业基金投资一家半导体设备企业(2021-05-15)
合伙)（以下简称“小米长江产业基金”）、苏州旭创科技有限公司等。
官网资料显示，景焱智能成立于2009年5月，致力于半导体后道封装与自动化测试设备领域，是一家集研发、生产......
英飞凌助力合肥通富微电智造升级，谋求“中国共赢”(2017-06-08)
测需要制造升级”，通富微电子股份有限公司首席执行官石磊先生补充说。
英飞凌科技有限公司全球半导体后道工厂整合资深总监张永政博士也指出，工厂里面包括人、客户、订单......
总投资10亿元的集成电路产业项目落户南京浦口经济开发区(2021-02-26)
科技有限公司投资建设，占地约30亩，主要产品为自主研发的集成电路测试系统、分立器件测试系统、自动化系统等半导体后道装备，主要用于集成电路芯片设计公司及封装测试厂等。项目全面投产后，将形成2亿元......
国内半导体设备新消息：第1000台出机(2024-12-19)
控制占比最大。
5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴技术的快速发展，对半导体芯片的性能、功耗和集成度提出了更高要求，促使芯片制造企业不断升级工艺、扩大产能，从而带动了对半导体前道制造设备以及后道封装......
先进制程半导体设备研发生产及总部项目落地(2024-01-08)
设备。半
资料显示，江苏先进制程半导体设备有限公司主要从事PVD镀膜设备、去胶机等用于半导体后道产线的关键设备的研发和生产。
封面图片来源：拍信网......
碳中和进行时，英飞凌低碳互联的奥秘是什么？(2023-01-14)
将汽车行业的高标准贯彻所有生产制造的过程中。
在MES基础上，英飞凌采用DDM（偏移实时探测管理系统）实时收集产线所有工序的输入输出信息，通过系统自动判断，进行产品状态评估。以半导体后道封装里面的“打线”为例，“塌线”经常发生，且有......
闻泰科技：已布局第三代化合物半导体，暂无氧化镓相关产品(2023-03-20)
业务具有 LFPAK、夹片粘合、SiP（系统级封装）等多种先进封测技术与几十种封测型号，可满足汽车客户、工业、消费客户的不同产品性能的需求。
此外，表示，公司半导体业务在国内布局车规级前道晶圆与后道封测产能：
前道......
总投资16亿元，两大重点项目落户无锡锡山集成电路装备产业园(2021-11-16)
晶圆制造设备区、关键零部件制造区、后道封装测试设备区、研发及服务中心区和人才社区等六大功能片区，现已集聚连城凯克斯、吉姆西半导体、拉普拉斯等半导体高端装备制造企业，建成严陆光院士工作站、同济大学新型半导体......
21亿，这个半导体基金完成二关募集(2024-10-18)
集团等地方国资与科创资本；同时获得了半导体产业资本、银行理财子北银理财等多家机构的认可。
资料显示，上海半导体装备材料二期基金重点围绕国内先进制程及特色工艺集成电路制造重点产业方向，聚焦投资半导体制造前道核心工艺及后道封装测试所需的核心半导体......
传韩国晶圆设备制造商Nextin向中国客户供应第三代晶圆检测设备(2023-11-30)
元件电路制作工艺（前道工艺、晶圆加工）中的花纹缺陷和杂质。
据了解，在半导体制作过程中，前道工艺领域的国产化率远低于后道封装工艺（package process），特别......
佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地(2023-12-01)
技术和运营团队，并与广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室（广工大国重实验室）等高校达成战略合作，共同推动大湾区发展晶圆级先进封测技术，赋能项目实施和商业成功。
晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体......
从世界半导体大会看中国半导体产业活力(2023-01-07)
技术。
华进半导体
华进半导体主要业务涵盖晶圆级封装与后道封装，其中晶圆级封装工艺包括高密度凸块生产、扇入型晶圆级封装、扇出型晶圆级封装......
半导体芯片烧录企业昂科技术获深圳高新投数千万投资(2022-02-28)
融资将主要用于产品技术研发和品牌全球推广。
公开资料显示，芯片烧录是半导体后道工序细分领域的重要组成，烧录器则是为空白的芯片“复刻”上程序的一种可编程的集成电路数据烧录工具。目前，该领域的玩家主要是美国、欧洲......
安世半导体成立独立半导体设备公司ITEC(2021-07-07)
设备和系统，包括适用于裸片粘接和芯片测试的ADAT组装设备、Parset测试平台、用于半导体前道和后道制造的智能视觉检测系统、工厂自动化和智能制造等解决方案，从而实现先进的半导体后道制造。
ITEC总经......
SmartFactory AI Productivity可在更短时间内自动调整派工规则参数(2024-01-15)
SmartFactory AI Productivity可在更短时间内自动调整派工规则参数;作者：应用材料公司Madhav Kidambi
半导体前道工厂和半导体后道封装、测试......
从封测现状对中国半导体投资的一些思考(2017-03-04)
于国内上市公司而言有更多的指导意义
在现阶段，观察半导体后道封装BB值对于A股的上市公司更有指导意义。理由在于国内封测三强（长电科技、华天科技、通富微电）的销售额在2016年合计达到280亿（长电科技180......
国产光刻机巨头，更新上市进展？(2023-11-13)
设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。在半导体后道封装光刻机领域，上海微电子颇具优势。官方信息显示，2009年12月，公司首台先进封装......
和林微纳拟定增募资7亿元布局晶圆测试探针量产等项目(2021-11-22)
1-9月，公司半导体芯片测试探针业务营业收入增长至1.26亿元，占公司主营业务收入的45.05%。
预案显示，公司现有半导体芯片后道封装测试探针产品已通过市场验证，部分......
10亿美元初期投资，这家存储厂商布局马来西亚(2023-10-17)
占全球贸易总额的7%，于封测领域则达到13%，显见封测产业兴盛。约50家半导体企业在马来西亚布局后道封测厂，包括英特尔、美光、德州仪器、恩智浦、日月光、安世半导体、英飞凌、华天科技、通富微电、苏州固锝、瑞萨......
深圳华强：延伸电子产业链，拟向芯微电子增资2431.01万元(2020-12-07)
电子具有硅片制造，功率半导体芯片设计、制造到后道封装测试的完整产业链，掌握了成熟的芯片设计、制造和封测工艺，是国内生产“方片式”晶闸管最早及品种最齐全的厂家之一，是行业中品类较为齐全的国产功率半导体......
ERS electronic在上海成立实验室，以扩大其在中国的规模(2023-06-29)
设备二手机台的改造，以及零配件销售。公司在芯片工艺耗材、封装耗材等领域发展，并且在所有的国内晶圆制造和后道封装厂的知名公司都有着良好的合作关系。
关于ERS
ERS electronic......
英飞凌CEO：将在中国生产芯片 实现生产本地化(2024-12-12 11:33:13)
将有效缓解中国客户在供应链安全方面的顾虑。
值得注意的是，英飞凌早在1996年便在中国无锡设立了生产基地，但当时主要聚焦于后道封装制造领域。截至目前，尽管英飞凌在中国尚未拥有晶圆制造厂。
据市......
独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题(2021-07-06)
把总拥有成本降到最低。
目前，ITEC提供以下标杆性解决方案，从而实现先进的半导体后道制造：
7月6日，荷兰奈梅亨，由飞利浦（现为Nexperia）于1991年创立的半导体设备制造商ITEC，今日宣布成为独立实体。ITEC......
毛军发院士：绕道摩尔定律，“集成系统”为中国变道超车提供历史机遇(2023-09-26)
向着集成手段去发力，不如直接向着集成系统的目的去发力。
前道设计加工与后道封装逐步收敛融合
“随着现在集成电路前后道工艺界限越来越模糊，如果任由这种趋势发展下去，将会对中国集成电路产业带来不利影响。” 毛军......
英特尔联合多家日企推进后端工艺自动化(2024-05-08)
引用地址：报道称，除之外，发动机、Resonac控股、信越化学工业旗下的信越聚合物等日本企业也将参与。他们将成立“半导体后工序自动化与标准化技术研究联盟”(SATAS)，计划数年内在日本建立验证生产线，开发......
【独家盘点】马来西亚54家半导体工厂(附表)(2021-07-08)
西亚封测产业主要由跨国公司组成
Statista数据显示，在全球半导体后端封装市场中，马来西亚占据8%的市场份额，在微电子组装、封装和测试方面领先全球。据机构统计，2018年马来西亚集成电路出口份额就已经反超日本，达到......
封测厂最新营收排名；ASML赴韩建厂；总投资84亿元硅片项目签约衢州(2021-05-22)
生变更，原投资人金啸退出，新增投资人为小米长江产业基金、苏州旭创科技有限公司等。官网资料显示，景焱智能成立于2009年5月，致力于半导体后道封装与自动化测试设备领域。
5月19日，苏州......
紧跟半导体行业风向：巨头逆势扩产，“寒假”即将结束？(2023-10-08)
产业链上下求索会有更多思路。晶圆制造设备与后道封测设备在技术上有着一定的相通性。作为前道环节，晶圆制造设备产业链价值更高，占据半导体设备份额超过80%，市场更为广阔。由于技术密集度高，国际设备厂商寡头垄断，相比于后道封......
定义LOFA：翻开黑灯工厂智造新篇章，开创泛半导体产业新纪元(2024-03-19)
产业链整体属于重资产、人才密集型产业，从前道的半导体生产制造，到后道封装测试以及组装环节，现阶段普遍面临高成本投入带来的降本增效需求，制程工艺技术演进带来的良率提升挑战，以及......
瑞能半导体携多元成果打造全新“品牌基石” 驭领可持续篇章 为功率器件注入强劲动力(2024-07-19)
新端，瑞能更是汇聚卓越的专业实力，在材料、晶圆设计、后道封装采取一系列创新手段，奏效显著。
瑞能半导体全球销售&市场副总裁尹晨丰（Will Yin）
瑞能半导体全球销售&市场......
瑞能半导体携多元成果打造全新“品牌基石” 驭领可持续篇章 为功率器件注入强劲动力(2024-07-22)
效的高标准要求，以及统计管理和DOE实验设计的先进理念，帮助降低失效率，提高产品品质;在创新端，瑞能更是汇聚卓越的专业实力，在材料、晶圆设计、后道封装采取一系列创新手段，奏效......
光力科技：公司持先进微电子的股权增加至94.90%(2021-08-13)
、微电子后道封测装备领域，不仅能切割半导体晶圆，也可以用于如分立器件、无源器件、LED、MEMS、功率器件、传感器等许多其他类型的产品切割。
封面图片来源：拍信网......
亚洲芯片工厂，风景独好？(2024-10-13)
产业链封测端扮演着重要角色，全球半导体观察不完全统计，约50家半导体企业先后在马来西亚布局后道封测厂，包括英特尔、美光、德州仪器、恩智浦、日月光、安世半导体、英飞凌、华天科技、通富微电、苏州固锝、瑞萨电子、安森美、安靠......
闻泰科技IGBT加速研发，汽车市场布局全面展开(2022-09-28)
从小信号器件到功率MOS器件的大批量制造。张学政表示目前ITEC可提供标杆性解决方案，实现先进的半导体后道制造。
目前，经过2021年的战略调整，闻泰科技已经形成从芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备到部件、通讯......
将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场(2023-09-04)
或开槽等微细加工。
晶圆划片机，或切割机（Dicing Equipment），是一种使用刀片或激光等方式切割晶片的高精度设备。是半导体后道封测中晶圆切割和 WLP......
大马疫情失守!部分产线仅留20%人力,车厂停产潮再上演?【附当地芯片产业盘点】(2021-08-25)
Statista数据显示，在全球半导体后端封装市场中，马来西亚占据8%的市场份额，在微电子组装、封装和测试方面领先全球。《国际电子商情》此前报道，在马来西亚设厂的IDM多为跨国公司，这类......
瑞能半导体携多元成果打造全新“品牌基石”(2024-07-19)
设计、后道封装采取一系列创新手段，奏效显著。
瑞能半导体全球销售&市场副总裁尹晨丰（Will Yin）
瑞能半导体全球销售&市场副总裁尹晨丰（Will Yin）在媒体活动上表示，“中国市场是瑞能半导体......
瑞能半导体携多元成果打造全新“品牌基石”(2024-07-22 11:25)
体系双重加持，在车规级产品也有Zero Defect零失效的高标准要求，以及统计管理和DOE实验设计的先进理念，帮助降低失效率，提高产品品质；在创新端，瑞能更是汇聚卓越的专业实力，在材料、晶圆设计、后道封装......
长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可(2022-12-27 15:14)
开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装......
长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可(2022-12-23)
中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品;佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品
通过100X100mm超大视场曝光 实现大型高密度布线封装的量产
佳能将于2023年1......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
制造的前道工艺中实现电路的微细化十分重要，在后道工艺的高密度封装也备受关注，而实现高密度的先进封装则对精细布线提出了更高要求。同时，近年来半导体光刻机得到广泛应用，这一背景下，半导体器件性能的提升，需要通过将多个半导体......
1.17亿元增持先进微电子 光力科技将间接持有ADT公司94.90%股权(2021-08-05)
和销售划片机设备、刀片和设备耗材，并按照客户需求提供定制化的切割解决方案。产品主要应用于半导体、微电子后道封测装备领域。该公司产品不仅能切割半导体晶圆，也可以用于如分立器件、无源器件、LED、MEMS、功率......
高端市场要变天?佳能宣布发售新一代i线步进式光刻机(2022-12-08)
”。
据了解，在半导体芯片的制造工艺中，光刻机负责“曝光”电路图案。在曝光的一系列工艺中，在硅晶圆上制造出半导体芯片的工艺称为前道工艺。
保护精密的半导体芯片不受外部环境的影响，并在安装时实现与外部的电气连接的封装工艺称为后道......
马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区(2024-04-24)
统计，马来西亚半导体占全球贸易总额的7%，于封测领域则达到13%。
据全球半导体观察不完全统计，约50家半导体企业先后在马来西亚布局后道封测厂，包括英特尔、美光、德州仪器、恩智浦、日月光、安世半导体......
马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区(2024-04-24)
统计，马来西亚半导体占全球贸易总额的7%，于封测领域则达到13%。
据全球半导体观察不完全统计，约50家半导体企业先后在马来西亚布局后道封测厂，包括英特尔、美光、德州仪器、恩智浦、日月光、安世半导体......
半导体设备，烽烟四起(2024-11-29)
显示，半导体设备是指用于制造、处理或测试半导体材料和器件的设备，分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）：在前道晶圆制造中，分为7大工艺，包括氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜......
新一轮超级周期开启，中国半导体产业如何在创新求变？(2023-01-14)
、台积电、英特尔等国际巨头都在积极布局异构集成，发力半导体后道技术，实现芯片高度集成与高度互连。
然而光有制造工艺和高密度的互连集成工艺还远远不够，必须......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16)
芯片的前道工艺之后，为保护芯片不受外部环境的影响，还需要先进的封装工艺，这一阶段被称为后道工艺。
在后道工艺中，高密度的先进封装不仅对精细布线要求高，而且还需要通过多个半导体......
相关企业
工程师及专业加工人员组成的自动化设备研发制造队伍，具有多年国内外企业大型自动化设备开发经验。专业涵盖精密机械、电子、半导体后道设备、自动化控制、非接触式测量（影像处理，激光测量）等诸多重要领域。其中公司最新研发出的半导体后道封装
于固晶、焊线、灌胶、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备（邦定机）所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效
、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备(邦定机)所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特点.加工精细,耐用
;上海爱别特电子科技有限公司;;我们是一家贸易性的公司，从事半导体后封装设备以及三极管器件的市场推广工作。我司所代理的设备和三极管器件均产自韩国，主要有：1.适用于半导体器件生产的后封装设备；2
;深圳市翠涛自动化设备有限公司;;本公司是国内第一家品牌COB/LED半导体后封装设备专业制造商,主要服务于后工序封装设备领域,并且为半导体及微电子领域提供增值服务.公司
;宁波威晶微电子科技有限公司;;宁波威晶微电子科技有限公司成立于2009年，是一家专业从事半导体器件后道封装和咪头配件生产的企业，座落在浙江省宁波市鄞州区甲村工业区，交通便捷，环境优美，周边
现已成为亚洲最具实力的COB、LED和半导体后续封装设备的生产企业，客户遍布美国、巴西、印度、韩国、马来西亚、菲律宾、台湾等国家和地区。 公司战略目标：成为世界一流的半导体后续封装设备生产企业。
;深圳市华晋实业发展有限公司;;我司系工贸结合型中外合资企业,创办于1992年6月,专门从事各种半导体器件后道封装的生产与销售，年产TO-92 、TO-126、TO-220、TO-251、SOT
务范围包括：磁敏、光电、新型元器件、传感器的研发和销售。 公司引进了国际先进的半导体技术，匹配全套芯片和后道封装生产设备，以完善的配套设施和优良的生产环境，致力于高科技产品的规模化生产。 主导
多家科研单位、电子加工设备厂商在使用我们的设备。半导体事业部主要提供包括：晶圆贴膜机、扩膜机、剥芯机、撕膜机、UV照射机、清洗机等后道封装专用设备和LED扩晶机、LED芯片计数器等LED制程