资讯
晶湛半导体总部大楼奠基(2021-12-03)
、射频材料和微显示材料的生产基地。
消息显示，晶湛半导体致力于为高端光电、电力电子、微波射频等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案，是园区自主培育的第三代半导体氮化镓外延材料......
400+汽车毫米波雷达参会名单首发！第五届汽车毫米波雷达大会6月苏州召开！(2023-05-12)
波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、吸波透波材料、粘接材料、电磁材料、测试设备（模拟器）、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节企业。
会议议程
2023（第五届）汽车......
2024 年 IPC APEX EXPO 最佳技术会议论文评选揭晓(2024-03-06)
铜箔粗糙度的差分带状线的高频信号特性 "获得。该论文将在 4 月 10 日（星期三）举行的技术会议 S13：PCB Fab 4：射频材料、低损耗材料中发表。
2024 年新设的 IPC 教育基金会奖学金将授予：
马萨......
2024 年 IPC APEX EXPO 最佳技术会议论文评选揭晓(2024-03-07 08:56)
铜箔粗糙度的差分带状线的高频信号特性 "获得。该论文将在 4 月 10 日（星期三）举行的技术会议 S13：PCB Fab 4：射频材料、低损耗材料中发表。2024 年新设的 IPC 教育基金会奖学金将授予：• 马萨......
无线领域的射频调谐技术方案(2024-07-18)
应天线匹配电路和移相器等。作为Paratek的基础技术，ParaScan为无线领域提供了全新的射频调谐技术。
ParaStak可调频材料技术最引人注目的特点就是它复杂的射频电路和极小的体积。ParaStak在一......
【深度】盘点射频无线充电产业链与商机(2021-04-25)
复杂、射频材料昂贵、需要对充电设备实时定位、辐射等问题，都是射频无线充电的短板。如何兼顾发射功率/频率同时将成本降到合理的范围，是目前产业链企业需要紧迫攻克的难题。
此外，欠缺法律法规也是射频......
国内10家半导体企业IPO最新跟踪(2024-01-29)
公开发行股票并上市辅导备案报告。
资料显示，无锡睿龙新材料科技有限公司创建于2016年6月，是睿龙材料科技无锡股份有限公司全资子公司，公司位于太湖之滨马山镇。
公开资料显示，睿龙科技专门生产高端高频材料，高频覆铜板材料......
5G推动射频革命，中国厂商需奋起直追(2017-08-01)
器件上市公司主要有：
信维通信 ，产品线已从天线向射频隔离、射频连接器、射频材料扩展；
硕贝德 ，在5G天线及射频前端模组上的开发处于国内领先水平；
惠州......
手机产业链公司Q1业绩盘点，有暴涨1000%，有狂跌500%！(2020-04-23)
同比下滑7成，未来看重LCP天线、无线充电
信维通信的主营业务为射频元器件，主要产品包括天线、无线充电模组、射频材料、射频前端器件等。在5G时代，LCP天线、无线充电业务将是该公司的利润增长点。
表3......
添加汇流排：PCB板散热与增强载流能力的可靠解决方案(2024-11-07 21:22:13)
涵盖但不限于：
显著提升散热效能、有效缩减PCB板材厚度、以及大幅度降低高频材料成本
等方面。这些技术上的显著优势，使得......
【成电协·会员行】芯仕成---突破技术封锁，争创新一代射频滤波器国产代表品牌(2022-11-29)
要卡脖子技术，射频滤波器芯片是其中之一。
“成电协·会员行”专题内容团队今天走进的正是在大国博弈当头又逢机遇的，一家围绕材料、器件和工艺等方面构建了完整的专利体系，形成了新一代射频......
国博射频集成电路产业化二期项目预计2026年投产(2024-01-29)
集成电路封测制造能力，建成后与一期形成射频集成电路规模化设计、制造能力，努力打造成为宽禁带半导体器件及模块国内最大供应商、5G通信技术国内发展主要引领者。
该项目将发挥五十五所在半导体外延材料、射频......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
芯片目标。
华进半导体二期先进封装项目开工
12月25日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行华进二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式。
作为......
Abracon推出射频多层陶瓷电感(2023-08-21)
Abracon推出射频多层陶瓷电感;
【导读】Abracon 射频多层陶瓷电感中的“多层”参考了电感生产过程中将陶瓷材料各层叠压在一起的生产工艺。多层陶瓷电感可以通过改变叠层工艺、端子......
三安自研HP-SAW，实现极高Q值及优异温漂特性(2023-09-21)
的演进
在射频前端市场驱动及国产替代趋势下，单一均质压电材料的声表器件[普通SAW，N-SAW]技术愈加成熟。普通SAW声表器件的局限性也日益凸显，即温度稳定性表现差、品质因素Q值低......
三安自研HP－SAW，实现极高Q值及优异温漂特性(2023-09-22 10:19)
相较于普通SAW的演进在射频前端市场驱动及国产替代趋势下，单一均质压电材料的声表器件[普通SAW，N-SAW]技术愈加成熟。普通SAW声表器件的局限性也日益凸显，即温度稳定性表现差、品质因素Q值低......
专注碳化硅！这家公司射频业务正式出售(2023-12-06)
专注碳化硅！这家公司射频业务正式出售;12月4日，美国半导体公司MACOM宣布，已完成对Wolfspeed的射频业务的收购。同日，Wolfspeed也宣布，该公司已完成向MACOM出售其射频......
射频计的热管理从选择电路板开始(2024-07-30)
射频计的热管理从选择电路板开始; 射频/微波设计中正确的热管理需从仔细选择电子材料开始，而印刷电路板(PCB) 又是这些材料中最重要的一种。在大功率、高频率的电路(如功放)中，热量......
砷化镓，何时反转？(2023-03-31)
对而言，我国的5G基站建设已经放缓，在全球性经济下行的压力之下，各国在基站方面建设也将不会出现大跨步。
GaAs射频PA所处生态位
此外，GaAs在基站上领域也并非处于一家独大的局面。射频PA的主要材料......
关于RFID技术的演变和作用一起来了解一下！(2023-02-15)
，国内采用锗作为铟制造工艺为少数公司;国外企业凭借先进技术和成本优势，已成功将铟(InGaAs)等元素作为制造稀有金属产品的原材料。射频芯片使用特殊封装方式形成天线，即贴片(charge
bar......
采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念(2023-12-21)
由隔开。由于介质材料的选择范围极广，且材料特性和厚度多样，因此电路开发人员通过采用的设计方法，可以在极小的空间内实现性能目标。某些独特的射频设计概念可以确保原型的实测性能水平达到或超过投产后的性能水平。本文......
密集IPO，华为小米加持，射频芯片迎来黄金时代(2021-07-26)
%。5G是未来各大射频厂商角逐的重点。
另一方面，唯捷创芯的招股书中还提到：“公司主要原材料供应商稳懋、格罗方德（格芯）、台积电、村田和珠海越亚，分别向公司供应晶圆、电容电感和基板等原材料。报告......
中科院金刚石基氧化镓异质集成材料与器件研究获突破性进展(2024-12-17)
金刚石基阵列化氧化镓单晶薄膜及其制备流程，（b）金刚石基氧化镓与氧化镓同质薄膜 RF MOSFET器件结温和器件热阻对比
该研究工作充分证明了晶圆级金刚石基氧化镓异质集成材料具有优异的散热能力和射频......
Soitec与高通合作，量产5G射频滤波器POI衬底(2020-07-07)
说，“Soitec长期服务射频市场，有着丰富的经验，尤其是RF- SOI有着极高的出货量。基于我们强大的Smart CutTM技术，我们有信心能够大批量生产POI衬底，使其成为5G射频滤波器的标准材料......
总投资20亿元 汉天下8英寸MEMS射频芯片产业化项目落地余杭(2021-03-30)
总投资20亿元 汉天下8英寸MEMS射频芯片产业化项目落地余杭;近日，浙江余杭和山东烟台分别签约多个半导体产业项目，其中浙江余杭签约项目则包括汉天下八英寸MEMS射频芯片产业化项目、燕麦......
GaN引领未来宽带功率放大器——Qorvo TGA2962(2024-03-29)
GaN引领未来宽带功率放大器——Qorvo TGA2962;是一家在射频解决方案领域具有显著影响力的美国公司。它通过提供创新的射频技术，为移动、基础设施与国防/航空......
石家庄发布促进集成电路发展《意见》，目标2025年集成电路产业营收200亿元(2021-04-24)
碳化硅外延、氮化镓外延、12英寸硅外延以及高性能陶瓷封装材料量产化进程。
专用集成电路设计与制造发展工程
提升微波集成电路、射频集成电路、超大规模SoC芯片、微机电系统（MEMS） 器件......
基于弹性互连的三维射频前端模组的设计(2022-12-07)
量用于高可靠电子设备的高密度集成与封装。
互连结构选择方面，BGA（球栅阵列）由于具有互连密度极高、损耗低、布局灵活、互连一致性好的优势，是三维互连的优选，但由于陶瓷与基于有机材料的射频母板存在热失配，较大......
GaN在射频功率领域会所向披靡吗？(2017-08-01)
GaN在射频功率领域会所向披靡吗？;
来源：内容来自GaN世界 ，作者 Barry Manz， Mouser Electronics 谢谢。
氮化镓(GaN)这种宽带隙材料将引领射频......
产业动态：两个半导体项目封顶；总规模50亿元集成电路产业专项基金揭牌；南京浦口拟推“芯”政…(2023-08-15)
产业动态：两个半导体项目封顶；总规模50亿元集成电路产业专项基金揭牌；南京浦口拟推“芯”政…;近期，业界动态频频：南京浦口拟发布促进集成电路产业高质量发展若干措施；上海半导体装备材料二期基金完成15......
射频芯片（RFIC）——5G 通信的核心(2023-03-30)
术，5G 射频芯片真正实现商用也一直是我国希望尽早实现的目标，笔者总结了国内科研、企业、产品的先进进展，让我们一起了解一下。
国内射频前端科研进展
我们知道，表面声波（SAW）或体声波（BAW）滤波器都是基于压电材料......
晶旭半导体高频滤波器芯片生产项目主体封顶(2024-08-07)
成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线，首批产线实现每年400kk产能，企业产值10亿元左右。
资料显示，晶旭半导体致力于氧化镓基通讯射频滤波器晶圆材料及芯片的研发生产和服务，具备氧化镓半导体外延装备、工艺......
2024国际RFSOI论坛——新体验&新机遇&新未来(2024-10-25)
SOI技术：新的起点》，芯和半导体创始人兼总裁代文亮博士的《EDA助力高性能射频前端模组设计》，集材院技术市场部资深总监黄嘉晔博士的《一个开放的集成电路材料研发创新平台》。
Incize 总经......
鼎阳科技持续创新突破，SNA系列矢量网络分析仪新增材料测量与开关矩阵控制功能(2024-06-07)
系列矢量网络分析仪新增材料测量与开关矩阵控制功能，为用户带来更加出色的使用体验。本文引用地址：材料测量挑战
在射频和微波频率范围内研究和开发应用时，材料测量是不可或缺的。PCB、微波电路设计、材料......
武汉发布《关于促进半导体产业创新发展的意见》：打造集成电路产业链聚集区(2022-01-18)
市人民政府办公厅官网截图
《意见》提出，到2025年，武汉全市半导体产业能级明显提升，产业结构更加合理，设备、材料、封测配套水平对关键领域形成有力支撑。
产业规模方面。到2025年，芯片......
解读射频前端，5G的必争之地(2016-12-26)
性能优异的化合物半导体
化合物半导体射频性能优异。 硅单晶材料是制作普通集成电路芯片的主要原料，但受限于材料特性，很难适用于高频/高压/大电流芯片应用。化合物半导体材料因其优良的器件特性广泛适用于射频器件。常见......
2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目曝光！重点布局GaN功率器件、MCU、EDA等领域(2022-05-26)
功率器件研发，5G毫米波通信用GaN收发前端芯片研发等；4个项目竞争项目包括大尺寸GaN器件材料及生长设备研发、1200V车规级SiC模块封装技术研发等。
封测领域，共有9个项目，其中，6个重点项目分别是多芯片射频......
国家自然基金“十四五”规划：集成电路多个细分领域被划重点(2022-11-22)
多功能集成与器件设计理论基础、光电子器件及集成技术、宽禁带半导体、电子器件、射频电路关键技术、多功能与高效能集成电路等。
量子材料与器件
围绕量子材料制备、物性研究和器件物理中的基础性重大科学前沿问题，重点......
优化战略布局，三安光电整合射频类和光芯片类业务(2023-09-28)
优化战略布局，三安光电整合射频类和光芯片类业务; 9月27日，三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”)发布公告称，为集中资源、优化战略布局，公司分别拟定了射频......
最新GaN 射频功率 IC 提升了 5G 网络性能介绍(2022-12-09)
被证明是一种优于双极晶体管的技术，在 1990
年代成为射频大功率器件的参考标准。LDMOS 器件使用当前的制造工艺制造起来更简单、更便宜，正在逐渐让位于基于 WBG
材料的组件。然而，预计在未来，它们......
晶旭半导体与睿悦控股集团签署战略投资协议(2024-02-04)
司近期计划总投资16亿元，进一步向第四代超宽禁带半导体氧化镓材料及芯片产业升级发展。据悉，晶旭半导体正在建设30条以上超宽禁带半导体射频芯片和外延片生产线，产品聚焦5G/6G通讯、智能......
风华高科：祥和工业园高端电容基地建设项目一期产能50亿只/月(2022-03-23)
介质滤波器等主要应用于移动通信基站；
自主研究的LTCC射频器件项目属于公司一级技术创新项目，重点研发移动通信终端设备和汽车电子中所需要的通讯器件及模块产品，包括LTCC射频元器件、射频前端模块、生瓷带、天线......
签约、开工、落户...半导体又一批新项目迎新进展(2022-11-09)
达产后预计年销售3.5亿元。
公开资料显示，博志金钻成立于2020年，是一家专门从事半导体封装材料研发生产的公司，拥有完整的热沉材料生产体系。主营产品包括各类功率器件封装基板，主要应用于射频、光电......
国家自然基金“十四五”规划公布，集成电路多个细分领域被划重点(2022-11-22)
多功能集成与器件设计理论基础、光电子器件及集成技术、宽禁带半导体、电子器件、射频电路关键技术、多功能与高效能集成电路等。
量子材料与器件
围绕量子材料制备、物性研究和器件物理中的基础性重大科学前沿问题，重点......
1.25亿美元！Wolfspeed将出售RF射频业务给这家公司(2023-08-24)
1.25亿美元！Wolfspeed将出售RF射频业务给这家公司;8月22日，Wolfspeed宣布拟将射频业务（Wolfspeed RF）以1.25亿美元（约合人民币9.12亿元）出售......
5G爆单出货60%安卓手机，国产射频生猛(2021-03-29)
以64T64R大规模天线阵列为主，对应的PA需求量高达192。目前来看，5G基站PA的数量将增加16倍，主流产品是GaN射频PA，成本一直处于高位。
PA分立器件主要的衬底材料工艺是GaAs/GaN，就是......
射频PA国产化走到哪一步了？（附盘点）(2020-07-28)
供货等多方面存在一定程度的短板。
事实上，PA发展的第一个争论点，在于工艺技术。根据所用半导体材料不同，射频PA可以分为CMOS、GaAs（砷化镓）、GaN（氮化镓）三大技术路线（表1）。如今性能更优异的GaN如期而至，SOI......
国内首款！中国电科网通超高频射频识别芯片批量交付(2023-01-05)
国内首款！中国电科网通超高频射频识别芯片批量交付;近日，网络通信研究院研发的超高频射频识别芯片陆续交付用户。本文引用地址：该款芯片是 国内首款完全符合特定标准的射频识别芯片 ，已成......
里程碑，中国电科网通超高频射频识别芯片批量交付(2023-01-05)
里程碑，中国电科网通超高频射频识别芯片批量交付;
近日，中国电科网络通信研究院研发的超高频射频识别陆续交付用户。
该款芯片是国内首款完全符合特定标准的射频识别芯片，已成......
约6亿元博康（嘉兴）半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工(2023-03-08)
约6亿元博康（嘉兴）半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工;据国家级嘉兴经济技术开发区消息，3月6日，博康（嘉兴）半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工仪式在嘉兴经开区城南街道工业园区举行。项目瞄准第三代半导体新材料......
相关企业
;诚浩变频材料厂;;
;深圳市瑞博电路有限公司;;加工能力 层数（最大） 2-30 板材类型 FR-4 、 金属基板材、高频材料等 最大尺寸 500mm X800mm 外形尺寸精度 ± 0.13mm 板厚
、高频材料、无卤素材料、铝基、FPC、陶瓷等①加工层数：1-18层②最大加工面积:1300*600mm③成品铜厚：0.5-5 OZ④成品板厚：0.2-6.0mm⑤最小线宽：0.076mm/3mil
未来！ 24小时直线： 028-6186-7717 专业生产高精密高难度单双面，多层线路板，PCB抄板，改板，PCB加急打样（24小时），特急单面板（8-16小时），FR4玻纤材料，高TG材料，高频材
;深圳市宝安区沙井丰泰工业材料经营部;;深圳市宝安区沙井丰泰工业材料经营部是音频线、视频线、防水线、射频线、高频接头、天线等产品专业生产加工的公司，拥有完整、科学的质量管理体系。深圳市宝安区沙井丰泰工业材料
;华纳射频开发中心;;华纳射频专注射频技术研究与开发，在V/UHF频段的模拟和数字射频电路拥有强大的开发设计团队。承接10MHZ~4GHZ、150W以下的射频电路开发工程 华纳射频
;北京圆志科信电子科技有限公司;;北京圆志科信电子科技有限公司（简称北京圆志）是一家以射频识别+RFID为核心，集研发、生产、销售、服务于一体的高科技企业。 圆志致力于频率为+13.56M+125K
；PLL；射频管；微波管；变容管；混频管；高频通信电路；RF收发IC；RF收发模块等；光纤光电、光通讯、激光元器件、部件、组件、材料、仪器仪表；通用晶体管、二极管、 三极管、场效应管、可控硅、光电
;深圳斯达伟业微电子有限公司;;是一家微波射频产品研发和专业销售的公司，主要从事高科技微波射频产品、计算机软硬件和微波组件等的研发、销售工作，并代理销售国外各种高端微波射频产品。 公司
;东广通信科技深圳事业部;;东广通信科技有限公司是由国际射频微波顶尖科研人员等组建的高科技公司。 eastample 产品应用于：射频微波通信、移动通信基站、电器产品、仪器仪表、医疗设备、汽车、雷达