晶旭半导体与睿悦控股集团签署战略投资协议

2024-02-04  

2月2日,深圳市睿悦投资控股集团有限公司(以下简称“睿悦控股集团”)与福建晶旭半导体科技有限公司(以下简称“晶旭半导体”)的战略投资签署仪式在睿悦控股集团会议室举行。

此次睿悦投资作为晶旭半导体的独家战略投资人,对晶旭半导体战略投资亿元人民币,助力其实现年产75万片氧化镓外延片、12亿颗滤波器芯片的落成达产。

资料显示,福建晶旭半导体是一家拥有5G通信中高频体声波滤波芯片(BAW)全链条核心技术、以IDM模式运行的高新技术企业。该公司致力于打造第三代和第四代化合物半导体芯片产业生态圈,是宽禁带化合物半导体外延薄膜材料制造商。

该公司近期计划总投资16亿元,进一步向第四代超宽禁带半导体氧化镓材料及芯片产业升级发展。据悉,晶旭半导体正在建设30条以上超宽禁带半导体射频芯片和外延片生产线,产品聚焦5G/6G通讯、智能物联及精确定位等应用领域,届时将形成氧化镓基声波射频滤波器芯片、射频功率电子芯片等具备全球竞争力的产品。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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