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总投资30亿,这个集成电路产业项目进展如何?;江宁区人民政府信息显示,总投资30亿元的五十五所射频集成电路产业化项目正在紧张施工,目前部分厂房已主体封顶,预计今年年底正式投产。 射频集成电路产业化项目......
中瓷电子:博威第三代半导体功率器件产业化项目建成投用;11月27日,中瓷电子在投资者互动平台表示,公司子公司博威集成电路扩建工程第三代半导体功率器件产业化项目已建成并投入使用,项目......
国博射频集成电路产业化二期项目预计2026年投产;据江宁发布消息,目前,国博射频集成电路产业化二期项目正在进行地下室主体结构施工。该项目总投资10亿元,总建筑面积约15.9万平方米,预计明年7月份......
、先进半导体电子应用材料项目、中科瑞恒射频滤波器材料研发制造项目半导体石英材料及测温传感器产业化项目、长电年产5亿块通信用高密度混合集成电路技术改造项目、长电年产4.3亿块高可靠性智能音频集成电路技术改造项目......
及其关联方,其中,在民品领域,现阶段国博电子射频集成电路产品主要应用于移动通信基站。而我国移动通信设备制造商数量较少,导致客户集中。 报告期内,公司前五大客户的销售收入金额分别为14.60亿元......
总额和实施主体不发生变更的情况下,决定对上述募投项目延期。 资料显示,国博电子是国内能够批量提供有源相控阵 T/R 组件和系列化射频集成电路产品的领先企业,建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局,产品覆盖芯片、模块......
迎来最新进展,包括百思特达半导体氮化镓项目、博康(嘉兴)半导体氮化镓项目、仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目、中国电科射频集成电路产业化项目、东科半导体超高频氮化镓电源管理芯片项目......
另外,我国2023年1月至3月有多个氮化镓项目迎来最新进展,包括百思特达半导体氮化镓项目、博康(嘉兴)半导体氮化镓项目、仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目、中国电科射频集成电路产业化项目......
国内移动通信关键芯片急需。 据悉,目前,国博电子正在加快推进“射频集成电路产业化项目建设,针对5G及新一代移动通信应用的射频集成电路,进行覆盖芯片设计、芯片封测的产业链建设,投产......
集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。 公告显示,本次非公开发行的股票数量合计不超过6.8亿股,不超过本次非公开发行前公司总股本的24.82%,最终......
电子”)科创板申请于9月24日获上交所受理。 背景强大 实控人为中电科 资料显示,国博电子成立于2000年11月,注册资本3.6亿元,主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路......
半导体成立于2022年,致力于第三代半导体材料GaN外延的研发与生产,产品包括硅基氮化镓、碳化硅基氮化镓、蓝宝石基氮化镓,主要应用于电力电子及功率器件。 国博射频集成电路产业化二期项目预计2026年投......
、光电模块、第三代北斗导航高精度芯片、射频识别 (RFID)芯片等设计水平,推进芯片设计与制造一体化发展;实施5G通信基站用射频前端套片及模块重点项目,建设特色集成电路生产线,推动射频前端芯片、滤波器芯片等实现产业化......
电子科创板申请于9月24日获上交所受理。 资料显示,国博电子成立于2000年11月,注册资本3.6亿元,主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售,主要......
南京华天存储及射频类集成电路封测产业化等重大项目进展情况;1月28日,南京市浦口经济开发区公布一批重大项目建设进展情况,项目包括南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目、芯爱集成电路封装用高端基板项目......
开始设备搬入 6月12日,山东有研艾斯“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”首台设备顺利搬入德州新厂房,12英寸项目厂房建设基本完成,开始进入设备搬入及工艺调试阶段。 据官方介绍,该是中国有研、RST株式会社及有研硅布局建设的重点项目......
南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目部分竣工;据南京广播电视台11月8日报道,南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目已经部分竣工。浦口经济开发区重点项目推进办公室工作人员吴磊透露称,这个项目......
总投资超100亿元,这4个集成电路产业项目签约金华;7月18日,“2021上海·金华周”在上海国际会议中心拉开帷幕。开幕式上,16个项目合作协议签约,涉及友好城市合作、区域合作、科技合作和重大产业......
公司也向无锡华润和华虹宏力采购晶圆。艾为电子表示,主要晶圆供应商供货稳定且集中度较高,与集成电路产业上游晶圆制造行业相对集中的行业特征相符。 图片来源:艾为电子上会稿截图 财务......
高质量发展的若干政策(征求意见稿)》(以下简称“《征求意见稿》”),以进一步推动江苏省集成电路产业高质量发展。 其中,在企业资金支持上,《征求意见稿》指出,要鼓励支持集成电路骨干企业、科研院所、高等院校及其联合体创建研发和产业化......
总投资10亿元的集成电路产业项目落户南京浦口经济开发区;2月24日,总投资10亿元的宏泰半导体后道装备研发及产业化项目签约仪式在浦口经济开发区举行。 宏泰半导体后道装备研发及产业化项目......
签约、开工、落户...半导体又一批新项目迎新进展;近期,半导体领域又迎来一批新的项目开工、签约、落户,包括西人马上海项目、智新半导体IGBT模块二期项目、苏州晶湛半导体总部大楼建设项目、南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目......
建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户,鼓励既有集成电路生产线改造升级。 赶超高端封装测试水平:加快MOSFET模块等功率器件、高密度存储器封装技术的研发和产业化......
、辉芒微研发中心建设项目以及发展与科技储备资金。 本次IPO,灿瑞科技拟募资15.5亿元,用于投建高性能传感器研发及产业化项目、电源管理芯片研发及产业化项目、专用集成电路封装建设项目......
拟增加全资子公司全资子公司思瑞浦微电子科技(上海)有限责任公司(以下简称“思瑞浦上海”)作为募投项目“模拟集成电路产品开发与产业化项目”的实施主体并对应增加实施地点,并拟使用募集资金1.50亿元对思瑞浦上海注资以实施上述募投项目。 根据......
材料研发创新,为新片区集成电路产业提供测试服务和研发服务,加速集成电路材料国产化进程。 芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目 上海芯谦集成电路有限公司计划投资4.5亿元,建设化学机械研磨抛光垫产业化项目......
项目总投资1.64亿美元,注册资本7420万美元,主要从事关键材料产品研发制造。 · 信息产业投资基金系列项目项目总投资59亿元,主要从事集成电路产业......
板块越做越大,呈现显著的集聚效应。 至2018年,中国有研科技集团有限公司投资的集成电路用大尺寸硅片产业化项目签约德州。6年来,有研已有7个项目相继落地并投产。近日,山东有研刻蚀设备用硅材料项目......
山东德州迎来12英寸大硅片产业化项目通线量产仪式;据经济导报消息,10月16日,山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线仪式在德州天衢新区举行,该项目一期投资25亿元,达产后可实现12英寸......
亿个(1.4亿元)等集成电路产业项目也参加了此次重大产业项目集中开工活动。 封面图片来源:无锡高新区在线......
区三个方面展开部署。 打造相对完整的集成电路产业链聚集区。重点发展三维集成工艺、先进逻辑工艺,加快推进先进存储器等重点制造项目建设;重点发展中高端芯片设计、IP核设计、EDA软件等产业,加快......
创新集群发展推进大会上,苏州对集成电路产业发展提出了新的目标。 据“苏州新闻”消息,苏州力争全年集成电路产业规模达1200亿元;实施关键核心技术攻关项目2~3个,新增创新领航企业10家......
元投资GaN器件设计公司VisIC 2月8日,晶方科技发布公告称,已与以色列VisIC Technologies Ltd.洽谈股权合作,并由苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)投资......
,中环集成电路用大直径硅片扩能项目等项目的进展情况。 宜兴中车时代中低压功率器件产业化项目计划总投资59亿元,建成达产后可年产72万片8英寸中低压IGBT晶圆,项目一期已主体封顶,预计......
申请获上交所上市委员会通过,将于上交所科创板上市。 据了解,臻镭科技此次IPO拟募资7.05亿元,将主要用于射频微系统研发及产业化项目、可编程射频信号处理芯片研发及产业化项目、固态电子开关研发及产业化项目、总部基地及前沿技术研发项目......
芯片SN1项目(在建) 积塔半导体特色工艺生产线项目(在建) 超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线(在建) 格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目(新开工) 鼎泰半导体12......
%、20.66%。 甬矽电子本次的募投项目为高密度SiP射频模块封测项目和集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目,分别拟投入募集资金金额11.00亿元、4.00亿元。两个募投项目均围绕公司主营业务进行,是公......
明联电子科技有限公司的年产5000万片高端集成电路半导体引线框架生产线(技改)项目、宁波群芯微电子股份有限公司的年产4亿只高速光电耦合器产业化项目等。 此外,《宁波市加快集成电路产业......
成都:加快建设集成电路、新型显示等领域重大产业化项目;近日,在成都市第十八届人民代表大会第二次会议上,成都市人民政府市长王凤朝作政府工作报告。政府工作报告回顾了2023年工作,其中提到: 产业......
总投资10.8亿元!“三时纪”高端集成电路封装和5G通讯球硅材料产业化项目开工;据“衢州智造新城”消息,近日,衢州三时纪年产24000吨(一期12000吨)高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目......
开发、打样和试制,提供MEMS特殊工艺开发,消费类产品和高端传感器产品三大服务; 功成半导体功率模块制造基地项目,则致力于功率半导体的研发和产业化。 1个集成电路产业园开工 此外......
园有限公司投资建设,建成以半导体集成电路产业为主,以封装测试为中心,引进优质的原材料及部品供应商、先进的设备制造商和半导体芯片应用企业,形成半导体上下游产业集群。该项目总投资11.5亿元,占地......
英集芯:全资子公司拟4亿元投建大湾区集成电路产业园项目;11月16日,英集芯发布公告成功称,公司全资子公司珠海英集芯半导体有限公司(以下简称“珠海英集芯”)计划投资人民币4亿元投建大湾区集成电路产业园项目......
日正式投产 项目建成后可形成年产360万片300mm抛光片和外延片以及12万片450mm抛片生产能力,对于构建完整的集成电路产业链具有重要的战略性意义。 格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目......
,格科微此次募集资金主要用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目和CMOS图像传感器研发项目。招股书显示,12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投资总额68.45亿元。 其中,12......
建成投用 11月27日,中瓷电子在投资者互动平台表示,公司子公司博威集成电路扩建工程第三代半导体功率器件产业化项目已建成并投入使用,项目主要产品为氮化镓(GaN)通信基站射频芯片与器件等产品,产能......
RISC-V芯片架构总部等12个集成电路产业项目、至纯科技加码半导体湿法设备模块及零部件研发等项目、积塔碳化硅6英寸线等产业链重点项目。 总投资40亿,中欣晶圆12英寸硅片外延项目......
成像领域的系列化CMOS图像传感器的研发与产业化项目、高端CMOS图像传感器研发中心建设项目以及补充流动资金。 长光辰芯是一家集成电路芯片设计公司,主营业务为高性能CMOS图像......
(12英寸)、中电海康高端存储芯片产业化项目(12英寸)、浙江求是年产200台套半导体外延设备项目、紫光5G网络应用关键芯片及设备研发项目等。 近年来,杭州集成电路产业空间布局已从高新区(滨江......
PA、FEM模块产品封装技术能力已经达到较高水平。 招股书显示,甬矽电子拟公开发行不超过6,000万股A股,募集资金扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目......

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;深圳市品泰科技有限公司;;我们是一家专注于模拟和射频集成电路设计和开发的高新科技企业,由欧美IC行业资深的"海归"留学人员共同创建. 主要从事电源管理,无线通讯,高速数据接口,光纤通讯等模拟和射频集成电路产
技术联合中心,在射频集成电路设计技术及射频系统测试技术领域与东南大学进行深层次合作。
;深圳市求索半导体有限公司;;深圳市求索半导体有限公司是一家专业集成电路设计公司,由有着多年IC设计经验的资深工程师创建而成,主要从事数模混合集成电路射频集成电路产品的设计、销售、应用、服务
以上人员拥有硕士、博士学位。公司主要研发团队成员均具有较好的技术和产业背景,涉及的领域有射频集成电路,DSP、MCU及其他多项专用集成电路。 中国科学院微电子研究所杭州分部、中国科学院EDA中心
秉承“为客户提供高品质数字音视频集成电路产品,实现与客户持久共赢”的服务理念,以业内领先技术和优异产品回馈社会.
科技大学及华中曙光软件园有限公司共同出资设立的具有独立法人资格的企业。中心作为集成电路设计武汉产业化基地的核心力量,是武汉市政府为了推进集成电路产业的发展,顺应市场运行规律,遵循政府引导、专业管理、企业化运作的原则,发挥政府、大学、专业技术企业的优势,借助武汉市高新技术产业
metering infrastructure (AMI), and aerospace and defense. ;RFMD是一家基于设计、开发及生产射频集成电路元件的美国公司。这些产品用于无线通讯的射频集成电路
;深圳市正兴电子有限公司;;深圳市正兴电子有限公司致力于集成电路的产业化研究及推广 , 产品广泛应用军事、工业、民用(通信、监控安防、数码产品)等不同领域。     为顺应世界大规模集成电路产业
;深圳科微电子;;深圳科微电子致力于集成电路的产业化研究及推广 , 产品广泛应用军事、工业、民用(通信、监控安防、数码产品)等不同领域。     为顺应世界大规模集成电路产业
业外协生产及企业管理的丰富经验。 深圳市天微电子有限公司拥有先进的工作站以及集成电路测试仪器,并以深圳集成电路产业化基地为依托,拥有完善的集成电路设计流程及质量保证体系,支持先进的 IC 设计流程,设计