资讯
ST的宽温串口EEPROM 提升工控和智能照明设计的灵活性(2015-04-20)
ST的宽温串口EEPROM 提升工控和智能照明设计的灵活性;意法半导体新推出的工业增强版(Industrial-Plus)串口EEPROM存储器工作温度高达105°C，是市场上存储容量、总线......
红米Note 4X高配版现身小米官网：配置大升级！(2017-02-13)
性能更强的骁龙653。
配置增强，售价自然也会随之上涨，参考普通版的售价，红米Note 4X高配的售价很可能在1300元左右。
责任编辑：mooreelite......
搭载第二代骁龙 7+，红米 Note 12 Turbo 正式发布(2023-03-29)
相同的 LPDDR5 + UFS3.1 高速内存/闪存，最大 16GB+1TB 存储。
除此之外红米品牌首次使用超扩散导流 VC 散热能力提升
35%，加入导流槽，增强蒸汽流动的方向性，提高......
再度出山，如果要论口碑，旗舰级芯片骁龙870反而更受欢迎？(2022-12-15)
为什么呢?
1.骁龙865的加强版!性能本就强悍，经得起时间的考验。
在内行人眼中，骁龙870不仅是上一代旗舰级芯片，它还有一个很重要的身份，那就是骁龙865的加强版。它的算力本来就不弱，可以......
TechInsights拆解确认：麒麟9020是增强版麒麟9010(2024-12-13)
TechInsights拆解确认：麒麟9020是增强版麒麟9010;
早在《Mate 70系列麒麟9020处理器跑分揭秘》一文中，我们就推测，新处理器采用了“工艺制程延续，小步快跑”的策......
聚合物双向快充！小米移动电源2规格公布(2016-10-17)
USB接口，一代增强版上的USB Type-C接口被取消了。
而小米官方公布的规格显示，一体CNC金属外壳，180度圆弧边缘、阳极氧化表面隔绝灰尘，四颗LED电量指示灯等都还是被保留了。
考虑......
【Molex】新品速递丨MX60千兆以太网非接触式连接解决方案(2024-07-02)
毫米
物理参数
25焊球 VFBGA
（超微细球栅阵列）
工作温度：
商用：0至+70摄氏度
增强版：-30至+85摄氏度
作为Molex 莫仕的授权分销商，Heilind可为......
美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品(2024-03-02)
序读取速度和顺序写入速度分别高达4300MBps和4000MBps，较前代产品相比性能提升一倍，据悉，生成式AI应用中的大语言模型加载速度可提高40%。
此次增强版UFS4.0基于......
美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品(2024-03-04)
序读取速度和顺序写入速度分别高达4300MBps和4000MBps，较前代产品相比性能提升一倍，据悉，生成式AI应用中的大语言模型加载速度可提高40%。
此次增强版UFS4.0基于美光去年量产的UFS4.0产品，美光通过专有固件创新，提高......
【Molex】新品速递 MX60千兆以太网非接触式连接解决方案(2024-07-03 09:48)
端子间距（焊球）：0.50毫米。对配高度：0.90毫米宽度：3.00毫米长度：3.00毫米物理参数25焊球 VFBGA（超微细球栅阵列）工作温度：商用：0至+70摄氏度增强版：-30至+85摄氏度
作为......
【Molex】新品速递 MX60千兆以太网非接触式连接解决方案(2024-07-03 09:48)
端子间距（焊球）：0.50毫米。对配高度：0.90毫米宽度：3.00毫米长度：3.00毫米物理参数25焊球 VFBGA（超微细球栅阵列）工作温度：商用：0至+70摄氏度增强版：-30至+85摄氏度
作为......
5G增强版来了 中国联通开通我国首个海上采油平台5.5G站点(2024-08-23)
5G增强版来了 中国联通开通我国首个海上采油平台5.5G站点;
8月23日消息，日前，中国联通宣布，我国首个海上采油平台5G-A站点——胜利油田三号海上采油平台5.5G站点......
小米耗费巨资打造松果处理器的原因揭秘(2017-02-28)
在自主造芯的路上终于卖出了具有实质性进展的一步，其背后的意图无非在于增强自身在供应链的话语权，降低产品的成本等，但对于小米来说，松果是其已经规划多年的成果，即便如今的市场环境与前几年已不可同日而语，但松......
内存大升级！红米Note4X亮相工信部(2017-01-11)
内存大升级！红米Note4X亮相工信部;千元性价比神机红米Note4的升级版Note4X今天正式现身工信部网站，型号为2016050。
从“证件照”来看，红米Note4X与红米Note4的造......
红米4隐忍不发：憋大招！(2016-10-17)
红米4隐忍不发：憋大招！;小米接下来最受期待的新机莫过于小米Note 2，不过最近突然又冒出个小米5C。事实上，小米还有一个“红米4”，早早就和红米Note 4通过了工信部认证，但是......
雷军：不要喊9.9万了，14.9万也不行！(2023-12-29)
万以上！所以14.9万也不用再讲了，还是要尊重一下科技啊！”
该车型分为普通版与Max版。基础版参数为单电机后驱、零百5.28秒，73.6度磷酸铁锂电池、668km续航，400V平台，单......
Molex 推出MX60千兆以太网非接触式连接解决方案(2024-07-04)
温度：
商用：0至+70摄氏度
增强版：-30至+85摄氏度
作为Molex 莫仕......
纯视觉技术方案的王者，特斯拉自动辅助驾驶系统解析！(2023-06-25)
、特斯拉自动辅助驾驶分类
特斯拉自动辅助驾驶的英文名是Autopilot，简称AP，目前分为三个等级，基础版自动辅助驾驶（BAP）、增强版自动辅助驾驶（EAP）和完全自动驾驶（FSD）。
全系......
国内啥手机最流行？安卓TOP10小米独占六席(2016-11-25)
就独占六席，其中小米4意外高居第二，而其他五部都是红米，包括红米Note 3、红米Note 1S、红米Note 2、红米2A、红米Note。
拿下第一的是OPPO R9，不愧国产最火爆旗舰，另外vivo......
80MW 晶优光伏首个高效N－TOPCon组件定制项目(2023-06-06 10:06)
员工操作，提升产能节拍；全黑组件间距异常，各制造部门全员参与，分工明确，调整排版参数和胶带位置，优化设备程序，及条码粘贴位置增加灯带等，最终间距问题改善，获得客户认可和好评。客户反馈"泰安......
小米汽车硬件芯片揭秘(2023-12-28)
小米汽车硬件芯片揭秘;12月28日下午，在小米汽车技术发布会上，小米董事长雷军为大家带来了小米 SU7 的预发布内容。
小米 SU7 系列分为普通版与 Max 版。
基础版参数：单电机后驱、零百......
英特尔打造软件定义汽车，为行业提供卓越性能和超高效率(2024-03-15)
英特尔打造软件定义汽车，为行业提供卓越性能和超高效率;英特尔为汽车行业打造芯片级增强版硬件虚拟化功能，助力打造软件定义汽车
借助英特尔市场领先的芯片级增强版硬件虚拟化功能，英特......
Diodes公司推出增强型发声器驱动器，让小型智能传感器和穿戴式装置也能拥有音频用户接口(2019-12-12)
Diodes公司推出增强型发声器驱动器，让小型智能传感器和穿戴式装置也能拥有音频用户接口;Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出热门发声器驱动器的增强版，以因......
埃赛力达发布新版MachVis 5.4镜头配置软件(2023-05-22)
系统：Focus Clamp HR-M
对焦系统：Focus Unit HR
PCO：相机数据库
PCO：相机选择器
“我们很高兴推出新的功能增强版MachVis软件，”埃赛力达产品经理、应用......
美光高性能内存和存储助力荣耀 Magic6 Pro 智能手机提升边缘 AI 体验(2024-03-01)
和广泛的移动生态系统呈现了更出色的体验和更强大的性能。
美光日前在世界移动通信大会上发布了 增强版解决方案，在业界领先的紧凑型托管 NAND 封装中提供突破性的专有固件功能。这些......
美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池(2024-02-29)
美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池;
【导读】Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布开始送样增强版......
80MW 晶优光伏首个高效N-TOPCon组件定制项目(2023-06-06)
员工操作，提升产能节拍；全黑组件间距异常，各制造部门全员参与，分工明确，调整排版参数和胶带位置，优化设备程序，及条码粘贴位置增加灯带等，最终间距问题改善，获得客户认可和好评。
客户反馈
"泰安......
美光高性能内存和存储助力荣耀 Magic6 Pro 智能手机提升边缘 AI 体验(2024-03-01)
用户和广泛的移动生态系统呈现了更出色的体验和更强大的性能。
美光日前在世界移动通信大会上发布了 增强版UFS 4.0 解决方案，在业界领先的紧凑型托管 NAND
封装......
搭载天玑 9200，IMEI 数据库出现红米 K60 至尊版信息(2023-04-12)
搭载天玑 9200，IMEI 数据库出现红米 K60 至尊版信息;
据业内信息报道，近日IMEI 数据库出现了 13T Pro 手机的信息，而该机型是小米旗下红米手机 K60 至尊......
郭明錤：苹果下一代手机芯片或采用台积电3nm制程(2024-09-23)
17 系列手机芯片，可能采用台积电加强版3nm制程的N3P制程，预定2026年问世的 iPhone 18 Pro 机种，才可能采用2nm制程。
苹果 iPhone......
红米Note 4新版曝光！移动用户福音(2016-09-30)
红米Note 4新版曝光！移动用户福音;新旗舰小米5S、小米5S Plus即将发布，不过在中低端领域，小米也有一些小小的新动作。
工信部认证中心近日出现了一款编号“2016051”的小米新机，对比发现规格和红米......
美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池(2024-02-28)
达克股票代码：MU）今日宣布开始送样增强版通用闪存（）4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型 封装（9 x 13mm）。基于先进的232层3D NAND技术， 4.0解决......
马斯克透露重要消息：特斯拉FSD免费试用，中国也不远了？(2023-05-09)
拉已为车主提供售价3.2万元的增强版自动辅助驾驶功能。售价6.4万元的“完全自动驾驶能力”套件包含的是基础版辅助驾驶和增强版自动辅助驾驶的全部功能。特斯拉提醒称，“完全自动驾驶能力”套件......
苹果新MBP悲催！微软Surface越卖越火：国行来了(2016-12-13)
Surface本身的竞争力增强，包括增强版新款的显卡提升2倍、续航提升30%，二是Macbook Pro让用户失望，三是微软针对性地推出激进的Macbook 650美元以旧换新计划。
当然......
东芝进一步扩展Thermoflagger™产品线---检测电子设备温升的简单解决方案(2023-09-14)
新产品于今日开始支持批量出货。
为了使电子设备按规定运行，半导体和其他电子元件必须在设计参数范围内工作。内部温度是一个关键参数，特别是当它高于设计流程中的假设温度时，它就可能成为安全性和可靠性方面的一个主要问题，因此......
晶圆代工厂公布最新技术路线图：2025年量产2纳米技术(2022-06-20)
提升
N3节点延伸并不只N3E，2024年将推出N3P制程，是N3制程的性能增强版，另外还有N3S，是N3制程的电晶体密度增强版。台积电并没有透露相较N3制程改变或提升哪些地方，发展蓝图甚至没有N3S制程......
工艺的高性能Band 25+66四工器、n41 TRx、Band 20+28 Dual-Rx滤波器芯片，采用了星曜公司全新一代的增强版TF-SAW技术，在产品性能和稳定性上又迈上一个新台阶，三款......
三星宣布明年下半年量产第二代3nm及强化版4nm制程(2023-11-03)
三星宣布明年下半年量产第二代3nm及强化版4nm制程;
【导读】11月3日消息，据外媒报导，韩国三星电子近日告诉投资者，该公司将于2024年下半年开始使用其第二代3nm（SF3）制程技术及性能增强版......
Elliptic Labs与小米联手，向印度市场推出红米 11SE智能手机(2022-09-01)
Elliptic Labs与小米联手，向印度市场推出红米 11SE智能手机;全球Al软件公司、AI Virtual Smart Sensors™ 的领导者Elliptic Labs (OSE......
超赞！小米神秘新机曝光：颜值大变(2016-10-09)
超赞！小米神秘新机曝光：颜值大变;小米5s/5s Plus刚刚发布，超声波指纹识别和双摄像头分别是两款新机的最大亮点。
不过小米并未止步，现在一款全金属小米手机又在网上曝光，疑似小米5c，不过也有人指出是一款高端红米......
长光辰芯发布GLT5009BSI-DUV版本，助力半导体缺陷检测(2024-08-19)
Ultraviolet- DUV）增强版本。产品采用先进的背照式技术，在GLT5009BSI可见光版本的基础上，DUV版本极大提升了UV范围的灵敏度，结合GLT5009BSI固有的高分辨率、高灵敏度、高动态范围、宽光......
高通公司发布第二代骁龙 7+ 移动平台(2023-03-20)
工艺。
公司表示使用该 SoC 的手机将于本月底上市，其中红米和 Realme 将推出首发机型。上述提及芯片的主要参数对比见下表。
SoC......
削减成本，消息称苹果明年A17 Bionic芯片采用台积电N3E工艺(2023-06-25)
均搭载 A17 Bionic 处理器和明年推出的 A17 版本存在差异：前者采用台积电 N3B 工艺，而后者采用增强版 N3E 工艺。
相比较基于 5nm 工艺的 A14、A15 和 A16 芯片......
小米MIX系列大小折叠屏手机发布，处理器、指纹识别、影像配置曝光(2024-07-20)
226g，展开厚度4.59mm。手机采用自研龙骨转轴2.0，6.56英寸内屏，屏幕展开为7.98英寸；搭载第三代骁龙8处理器，四颗自研小米澎湃T1信号增强芯片，支持双向卫星通信；配备5100mAh小米......
台积电3nm芯片本周量产 苹果M2 Pro芯或率先搭载(2022-12-27)
快可能在明年升级至3nm。
今年8月，曾有一份报告称，即将推出的 M2 Pro芯片将是第一款基于3nm工艺的芯片。
根据另一份报告，2023年采用的M3芯片、iPhone 15的 A17仿生芯片将基于台积电增强版......
小米印度大促销：三天狂卖50万台(2016-10-07)
佛教信徒也庆祝这个节日。
今年的排灯节，小米在印度搞起了大促销。最新的战报显示，在72小时时间里，小米在印度销售了超过50万台手机，几乎每一秒卖了两台手机。
具体到产品方面，红米3S是Flipkart BBD卖的......
荣耀畅玩6X发布时间确认！死磕红米Pro(2016-10-11)
荣耀畅玩6X发布时间确认！死磕红米Pro;还记得我们昨天曝光的荣耀6X吗？现在华为官方公布了荣耀6X的发布时间。
今天中午，@荣耀honor官方微博宣布，华为荣耀6X将于10月18日西安发布，配图......
埃赛力达发布新版MachVis 5．4镜头配置软件(2023-05-23 09:22)
系统：Focus Clamp HR-M• 对焦系统：Focus Unit HR• PCO：相机数据库• PCO：相机选择器“我们很高兴推出新的功能增强版MachVis软件，”埃赛力达产品经理、应用......
提速30%！HarmonyOS NEXT自动化测试开发效率提升(2023-11-08)
测试人员更需要高级智能的测试工具来解决控件/定位不准、UI反复变化等痛点问题。针对以上测试痛点，DevEco Testing Hypium为资深测试人员提供了增强版录制回放能力、UIViewer工具......
美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池(2024-02-28 15:02)
Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布开始送样增强版通用闪存（UFS）4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型UFS 封装（9 x......
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;真彩立体科技;;为加快立体产业的发展我公司推出软件普及活动内容如下： 本套软件包含了市面上，光栅立体图像制工具软件，和各大厂家的技术资料 ＰＳＤＴＯ３Ｄ－２００８增强版、ＰＳＤＴＯ３Ｄ超强
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;zcltkj;;PSDTO3D超强专业版3d4u全能王3D4U3.8.3D MAGICv1.0中文版 本套软件包含了市面上，光栅立体图像制工具软件，和各大厂家的技术资料 3d4u 3.8专业超强版
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;深圳宇龙顺通信技术有限公司;;宇龙顺通信主要业务是为企事业单位提供一站式的通信服务，包括网络传真服务、呼叫中心、加强版400业务等，以及在此平台上的精准营销服务。 宇龙顺568Fax网络
;郑州煤矿安全仪器厂;;瓦斯突出参数仪、突出危险预报仪、瓦斯抽放管道参数仪、煤钻屑瓦斯解吸仪、智能型煤钻屑瓦斯解吸仪、钻孔瓦斯流量仪、瓦斯扩散速度测试仪、正压氧气呼吸器校验仪、通风多参数检测仪、甲烷氧气两参数
一气体测试仪、四合一气体测试器 、四合一气体便携仪；多参数气体检测报警仪、多参数气体报警仪、多参数气体检测仪、多参数气体测定器、多参数气体测定仪、多参数气体鉴定器、多参数气体鉴定仪、多参数气体检测器、多参数
,供应耐热ABS‖供应增强ABS‖供应改性PP｜改性阻燃PP｜PPA生产商｜PPA供应商｜供应PBT合金材料｜ABS合金材料‖玻钎增强PP@玻钎增强PC｜玻钎增强PCLPC--
;徐圣海;;亚洲寻星网专业从事最新的卫星咨询,卫星电视节目的参数更新,争取做最全最快的参数网站,卫星器材最全的销售总汇.