7月19日,在2024 雷军年度演讲上,小米新一代MIX系列大小折叠旗舰正式发布。
大折叠手机为小米MIX Fold 4,重量226g,展开厚度4.59mm。手机采用自研龙骨转轴2.0,6.56英寸内屏,屏幕展开为7.98英寸;搭载第三代骁龙8处理器,四颗自研小米澎湃T1信号增强芯片,支持双向卫星通信;配备5100mAh小米金沙江电池,支持67W有线充电,50W无线充电;影像方面,搭载徕卡光学全焦段四摄;搭载澎湃OS,TOP500日常应用全面适配。
小折叠手机为小米MIX Flip,配备4.01英寸外屏,适配200+App,6.86英寸内屏,重量192g;搭载第三代骁龙8处理器;4780mAh小米金沙江电池,支持67W有线充电;影像方面,搭载徕卡光学双摄,5000万像素徕卡超动态主摄+5000万像素2X浮动长焦镜头。
指纹解锁配置方面,据汇顶科技官微透露,小米MIX Flip 与MIX Fold 4均搭载汇顶超窄侧边电容指纹方案。据悉,汇顶科技指纹方案已广泛商用于荣耀、vivo等品牌旗舰折叠机型。同时,小米MIX Flip 4.01寸全尺寸大外屏,亦采用汇顶触控屏控制芯片。同期发布的红米K70至尊版,采用汇顶屏下光学指纹及触控芯片。
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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