【导读】MX60千兆以太网非接触式连接解决方案是无线收发器，可提供高速固态无线连接，以取代传统的机械连接器。为了简化设计，MX60千兆以太网非接触式设备提供了内置天线，并且非常适合在高振动应用和严苛环境中保持稳健性。

MX60千兆以太网非接触式连接解决方案是无线收发器，可提供高速固态无线连接，以取代传统的机械连接器。为了简化设计，MX60千兆以太网非接触式设备提供了内置天线，并且非常适合在高振动应用和严苛环境中保持稳健性。

▲MX60千兆以太网非接触式连接解决方案

特色优势

不受蓝牙、Wi-Fi或无线充电器干扰的影响，使其成为可靠的非接触式连接方式。

60 GHz无线传输

简化将无线技术融入产品的过程

内置天线，方便设计和组装

支持其它无线技术无法实现的应用。每个线对提供1到5.4 Gbps传输速率

高速率

功耗为毫瓦级而非瓦特级

低功耗

市场和应用场合

无线基础设施

视频控制台

视频面板

工业自动化

工厂自动化系统

机器人

医疗科技

非接触式组网系统

无菌设备

网络

扩展坞

加固型网络系统

防水网络适配器

▲视频面板

▲工业自动化系统

▲无菌设备

▲加固型网络系统

规格参数

参考信息

包装：托盘、卷带和卷盘

设计计量单位：毫米

是否符合RoHS指令：是

是否无卤素：是

电气参数

电压（最大值）：1.2伏、1.8伏（可选）

无线电

低于7 GHz占用带宽（OBW）@ <5.4 Gbps

幅移键控（ASK）调制

输出功率：-0.8dBm（载波模式）

接收灵敏度（5.4 Gbps）：-21.3dBm（典型值）

天线增益：6.5 dBi

总辐射输出EIRP：5.7 dBi

机械参数

端子间距（焊球）：0.50毫米。对配高度：0.90毫米

宽度：3.00毫米

长度：3.00毫米

物理参数

25焊球 VFBGA

（超微细球栅阵列）

工作温度：

商用：0至+70摄氏度

增强版：-30至+85摄氏度

作为Molex 莫仕的授权分销商，Heilind可为市场提供相关产品服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

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