小米汽车硬件芯片揭秘

发布时间:2023-12-28  

12月28日下午,在小米汽车技术发布会上,小米董事长雷军为大家带来了小米 SU7 的预发布内容。

小米 SU7 系列分为普通版与 Max 版。

基础版参数:单电机后驱、零百 5.28 秒,73.6 度铁锂电池、668km 续航,400V 平台,单 Orin 芯片,高通 8295。

SU7 Max:双电机四驱,零百 2.78 秒,101 度三元锂麒麟电池、800km 续航,800V 平台,双 Orin 芯片、激光雷达,高通 8295,空气悬架 + CDC,电动尾翼,56 英寸 HUD,25 扬声器音响系统,电吸门。

尺寸方面,这款新车长 4997mm,高 1440mm,1963mm,轴距 3000mm,拥有 3X 轮轴比,2X 轮高比,1.36X 宽高比。雷军表示,小米 SU7 跟宝马 5 差不多大,比 B 级车特斯拉 Model3 大一整圈。

雷军介绍,小米汽车拥有强大的自动驾驶、智能座舱、车机系统,而这一切都离不开底层硬件强大算力、技术的支持,小米汽车也采用了流行的NVIDIA、高通硬件方案。

自动驾驶方面,小米汽车配备了两颗NVIDIA DRIVE Orin芯片。

它基于NVIDIA新一代GPU架构、Arm Hercules CPU架构、深度学习和计算视觉加速器,集成170亿颗晶体管,可提供254TOPS的算力,是上一代Xavier的接近7倍。

两颗芯片的算力合计达508TOPS,也就是每秒508万亿次计算。

NVIDIA DDRIVE Orin平台可以为自动驾驶、置信视图、数字集群、AI驾驶座舱提供充足的动力支持,可覆盖L2+到L5等不同级别的自动驾驶。

智能座舱方面,小米汽车安装了一颗高通骁龙8295,是高通第四代、也是迄今最强大的座舱芯片,安兔兔跑分近百万分。

从高通的产品定位来说,骁龙8295是第四代骁龙座舱平台最高层级的产品,而骁龙8155是第三代骁龙座舱平台。

骁龙8295采用5nm工艺,集成第6代Kryo中央处理器CPU,Hexagon处理器,多核高通AI引擎,第6代Adreno图形处理单元GPU和Spectra图像信号处理器ISP等等,性能达到3.1TFlops,另外还有30TOPS AI算力。

智能驾驶层面,骁龙8295支持在屏幕上显示更清晰更直观,分辨率也更高的3D智驾地图。

雷军表示,得益于骁龙8295,小米汽车澎湃OS结合五屏联动,可以做到最快、最流畅。

虽然是小米汽车技术发布会,但大家最关心的还是价格。雷军坚定地说:“所以说不要喊9万9了(指小米SU7定价),不可能的!”雷军进一步说:“但凡有这种表现和配置的,都得40万以上!所以14万9也不用再讲了,还是要尊重一下科技啊!”此前,雷军曾表示:小米SU7定价未决定但“确实有点贵”

小米在 2021 年 3 月宣布正式进军智能电动汽车市场,预计 10 年投入 100 亿美元,首期为 100 亿元人民币,计划于 2024 年上半年实现量产。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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