资讯
台媒：台积电将在台湾建10座晶圆厂(2023-03-16)
工厂，并在首尔附近吸引多达 150 家材料、零件和设备制造商、无晶圆厂芯片制造商和半导体研发机构。
除了民间投资外，政府还将在五年内预算 25 万亿韩元或更多用于人工智能等战略技术的研发。今年......
一看就懂的IC 产业结构与竞争关系(2017-05-02)
搭载了 Snapdragon 835 芯片了。
台湾的IC 设计的厂商包括了联发科（MTK、发哥）、威盛、矽统。联发科专门设计手机的通讯芯片，威盛、矽统则专攻电脑芯片组市场。
这些IC 设计厂商由于没有自己的晶圆厂......
一文看懂 IC 产业结构及竞争关系(2017-06-03)
设计的厂商包括了联发科 (MTK, 发哥)、威盛、矽统。联发科专门设计手机的通讯芯片，威盛、矽统则专攻计算机芯片组市场。
这些 IC 设计厂商由于没有自己的晶圆厂，也被称为Fabless、或无......
一看就懂的 IC 产业结构与竞争关系(2017-04-18)
)、威盛、矽统。联发科专门设计手机的通讯芯片，威盛、矽统则专攻计算机芯片组市场。
这些 IC 设计厂商由于没有自己的晶圆厂，也被称为Fabless、或无厂半导体公司。这究竟是什么意思呢？
早期，半导......
为应对三星半导体扩张，台积电计划建 10 座晶圆厂(2023-03-17)
政府将在五年内提供 200
亿美元用于研发，2760 亿美元用于开发芯片封装，以及 770 亿美元用于工业水电基础设施建设。
或许是该信息对晶圆代工巨头台积电产生了危机感，台积......
韩国拟创建全球最大半导体产业集群，三星系企业重度参与(2023-03-15)
工厂，该举动也将吸引超过150 家材料、零部件和设备制造商、无晶圆厂芯片制造商和半导体研发机构于首尔附近地区聚集。
据悉，三星系的三星电子、三星显示以及附属公司三星SDI 和三星电机表示，他们......
投资 31 亿美金，三星计划扩大生产 OLED(2023-04-06)
工厂，并在首尔附近吸引多达 150
家材料、零件和设备制造商、无晶圆厂芯片制造商和半导体研发机构。除了民间投资外，韩国政府还将在五年内预算 25
万亿韩元或更多用于人工智能等战略技术的研发......
Intel和三星有可能在晶圆代工方面超越台积电吗？(2017-04-21)
都交给台积电做比较安全吧!？
于是，不只是有晶圆厂的Intel有这个问题，更多其他无晶圆厂的晶片商都有一样的问题─需要中立的制造者，因此台积电的订单源源不绝。
这样看来，台积......
全球将再添2座晶圆厂，引发芯片供应过剩担忧？(2023-01-28)
全球将再添2座晶圆厂，引发芯片供应过剩担忧？;近日，芯片大厂英特尔宣布计划在美国俄亥俄州利金县建设两家新的尖端芯片工厂，初始投资超过200亿美元，这将是英特尔IDM 2.0战略的一部分。
据悉......
12寸晶圆产能全球排名，台积电仅居第 3(2016-12-17)
着台湾厂商茂德(ProMOS)的两座大型12寸厂在2013年关闭，导致营运中的12寸晶圆厂数量在2013首度减少。
截至2015年底，全球有95座量产级的IC厂采用12寸晶圆(有大量研发芯片厂以及少数生产非IC产品，例如......
中国组高端芯片联盟，助集成电路产业生态系加快发展(2016-10-18)
─软件─整机─系统─资讯服务”的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。
另外，近日国际半导体协会（SEMI）公布，2016、2017 年全球将新建至少 19 座晶圆厂，其中 10 座建于中国。在联盟成立和晶圆厂......
台积电开始为苹果及英伟达试产2纳米芯片(2023-06-19)
进一步开发2纳米制程技术，台积电将派遣约1,000名研发人员前往目前正在建设中的Fab 20晶圆厂工作。
外媒Patently apple报导指出，三星电子于2022年6月采用GAA技术......
富士康母公司造芯动作不断，专注成熟工艺、发力第三代半导体(2022-03-18)
露了未来发展规划。
业绩显著成长，今年将与重要客户合作开发芯片
2021年鸿海实现营收5.99万亿元新台币（约1.34万亿元人民币），年增12%、毛利达3621亿新台币（约809亿元......
1分钟发生两次地震，台湾半导体产业还好吗？(2021-10-25)
代工主要“玩家”如台积电、联电、力积电、世界先进；DRAM大厂南亚、旺宏、华邦；面板厂商友达、群创等在台布局多年。如今全球“芯片荒”下，晶圆产能紧张、叠加地震频发等影响，业界对普遍对台湾产能供应提出了担忧。
有业者基于近几年因地震引发芯片......
日本 Rapidus 宣布将同 IBM 开发 2nm 制程芯粒封装量产技术(2024-06-12)
将把这些技术应用到商业代工生产中。
Rapidus 此前已获得日本经产省 535 亿日元（IT之家备注：当前约 24.73 亿元人民币）后端工艺专项补贴，计划租用紧邻其 IIL-1 晶圆厂......
全球多家半导体厂商再落子—收购案曝光(2023-07-21)
国，Littelfuse经营着多个制造、销售和研发基地。
根据报道，该交易的交割预计将于2024年12月31日生效，并须满足某些交割条件和监管部门的批准。Elmos将保留对晶圆厂的全面运营控制权，直到......
汽车大厂宣布：自研智驾芯片(2024-04-08)
公司合作，创建一个可以快速商业化的生态系统，因为自行开发芯片需要大量投资和时间。
现代汽车目前正在寻求与有向汽车制造商供应芯片历史且总部位于韩国、销售额约为 1000 亿韩元（7520 万美元）的无晶圆厂......
传三星芯片背面供电技术研发超预期，有望于明年量产(2024-02-29)
传三星芯片背面供电技术研发超预期，有望于明年量产;
【导读】目前三星、英特尔、台积电等均在研发芯片背面供电技术，可显著提高芯片能效并提高密度，有助于使现有高性能芯片进一步突破。据韩......
“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动(2024-05-15)
型企业。
北京智芯微电子科技有限公司是一家集成电路研发商，公司形成芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向，产品可应用于电网安全稳定分析与控制、继电保护、电网调度自动化等。
上海......
全球半导体销售上扬，汽车芯片荒会再来？(2023-07-20)
荒；
◎ Hurlston还指出，问题主要出现在老节点（例如28nm和40nm）上，而当前的资本支出主要流向尖端节点。他建议芯片供应商应联合起来，推动晶圆厂......
中国半导体教父张汝京的“三落三起”(2017-06-15)
必备材料——多晶硅的制造方法之一。
在这里给大家补充一下，传统的硅芯片是用硅砂，也就是我们俗称的“沙子”制造的，但是这些沙子需要经过多晶硅——单晶硅——高纯度硅——晶柱，然后才被切割成硅片送到晶圆厂......
从无到有，又一射频芯片实现国产，离射频产业链全替代还有多远？(2023-09-05)
是实现高速、低延迟、可靠通信的关键因素之一。
可以说5G射频收发芯片就是基站的大脑，是5G网络设备中的关键器件，研发难度高，产业应用需求迫切，被称为5G基站上的“明珠......
总投资10亿元 思普尔科技项目落户扬州高新区(2021-03-24)
总投资10亿元 思普尔科技项目落户扬州高新区;据扬州高新区消息，3月15日，总投资10亿元的扬州思普尔科技有限公司半导体设备研发制造及6英寸晶圆芯片......
车规芯片可靠性认证怎么做？(2023-11-23)
量风险，有存储类器件就需做B3验证。
C组是封装组装整合测试 ，主要是邦线相关的测试，新的验证对邦线和推力做了明确规定。
D组是芯片晶圆可靠度测试，如电迁移，热载流子等，主要是晶圆厂控制。
E......
从世界半导体大会看中国半导体产业活力(2023-01-07)
发展主要受高技术壁垒阻碍，若想实现突破则需对关键环节逐个击破。其中，验证环节贯穿整个设计流程，决定了芯片设计的成败。芯华章科技是国内EDA领域的企业新秀，成立于2020年3月，主要研发芯片验证工具，致力......
国微纳半导体、雷科微项目签约(2024-01-05)
国微纳半导体、雷科微项目签约;据苏州科技城消息，1月4日，国微纳总部、雷科微多功能收发芯片总部等项目集中签约落户苏州高新区。
国微纳总部项目
苏州国微纳半导体设备有限公司主要从事第三代半导体氮化镓及碳化硅外延设备的研发......
全球芯片缺货真相：原厂38颗MCU掌控汽车产业链(2021-03-08)
原厂交期都普遍超过了26周。随后不久，供应链传出ST的汽车用MCU、NXP的车用MCU、Microchip的车用MCU、Lumileds的汽车LED芯片等车用IC出现交期延长，原因是全球疫情的大爆发导致晶圆厂......
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功(2023-09-01)
负责人中国移动研究院无线与终端技术研究所副所长李男表示，射频收发芯片是无线电波和数字信号之间的翻译官，就像人体的五官，把声光转换成大脑的神经信号，是5G网络设备中的关键器件，研发难度高，产业应用需求迫切，被称为5G基站上的“明珠......
造晶圆厂，没有谁能随随便便成功(2024-10-08)
万亿美元建设36个全新晶圆厂和数据中心，以推动人工智能的发展。阿尔特曼设想，由阿联酋出资建设多个晶圆厂，用以生产AI芯片等产品，OpenAI和其他公司将使用这些AI芯片建造人工智能数据中心。
报道......
7nm芯片，4000亿扶持金，华为正式回应(2023-03-16)
颗14nm芯片叠加芯片芯片根本不现实。如果是这样的话，岂不是说台积电把两颗3nm芯片叠加就能突破到1nm及以下，那全力研发芯片堆叠技术就好了，没必要花费大价钱搞2nm，1nm等高端芯片的研究。
除了......
韩国专业晶圆代工厂DB Hitek加大SiC、GaN研发(2023-10-23)
功率半导体的关键设备进行了初步投资，这将加速研发。
据称，拥有8英寸晶圆厂的DB Hitek正计划进军SiC市场，而6英寸晶圆厂仍是该市场的常态。作为......
中国移动发布自主研制“破风8676”可重构5G射频收发芯片(2023-08-31)
人体的五官把声光转换成大脑神经信号，是5G网络设备中的关键器件，研发难度高，产业应用需求迫切，被称为5G基站上的“明珠”。
中国移动于2021年成立芯片研发企业联合实验室，开展“破风8676”可重构5G射频收发芯片研发......
ISSCC 2017：大咖们关注以下技术热点(2017-02-16)
也可以看到一些更深层次的东西，即半导体电路发展已经进入了应用驱动而非技术驱动的时代。在过去，摩尔定律仍然很强大的时候，半导体行业可以说是技术驱动，换句话说是先把使用下一代工艺的更快、性能更好的芯片做出来，再去......
传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装(2024-06-24)
传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装;
【导读】知情人士称，台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法，使用矩形面板状基板而不是传统的圆形晶圆，这将允许在每个晶圆上放置更多组芯片......
英飞凌考虑将更多产能转移至美国(2023-06-13)
Rectifier，2016年收购荷兰MEMS设计公司 Fabless 厂 Innoluce， 为高性能激光雷达系统开发芯片组件，2018年收购Siltectra获得的“冷切割”技术用于在SiC 晶圆的切割上将会使单片晶圆可出产的芯片......
紫光布局晶圆代工，越来越像三星了(2016-12-21)
紫光集团涉足也是有根据的。
虽然紫光打算做晶圆代工，但是考虑到国内现在的技术基础，工艺相信不会太先进，应该会落后其他竞争者两到三个世代。但是考虑到紫光强大的整合能力，还有国内复杂的产品构成，落后一点的芯片......
台积电亚利桑那州第二座晶圆厂制程工艺升级至2nm 是为AI相关强劲需求(2024-04-30)
逊、Meta也在自研用于人工智能训练的芯片，对芯片代工的需求也随之增加。作为当前全球最大的晶圆代工商，台积电在人工智能芯片的代工方面，也有很大的发展空间。
而除了将第二座晶圆厂的制程工艺由3nm升级......
12英寸硅晶圆厂动工；高通/英特尔前高管加入Arm(2022-12-05)
12英寸硅晶圆厂动工；高通/英特尔前高管加入Arm;“芯”闻摘要
全球再添12英寸硅晶圆厂
芯片需求明年反弹？
高通、英特尔前高管加入Arm
时代电气超60亿元大动向
业界：材料......
格芯纽约州Fab 8晶圆厂扩产，用以合作生产美国国防部芯片(2021-02-18)
格芯纽约州Fab 8晶圆厂扩产，用以合作生产美国国防部芯片;全球都在争取晶圆代工产能的当下，继台积电与三星都宣布即将在美国设立新晶圆厂之后，格芯（GlobalFoundries）近日也宣布，将与......
中国成功自研5G基站核心芯片！(2023-08-31)
中国成功自研5G基站核心芯片！;随着5G技术的迅猛发展，5G基站成为了无线通信领域的重要设备。射频收发芯片作为5G基站的核心芯片，，能够模拟信号和数字信号之间的高速转换然而，由于其研发难度高，长期......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27)
硬件设备及软件的整厂订单已被国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造企业广东芯粤能半导体有限公司验收通过。此次成功交付展示了弥费科技在该领域的技术实力和解决方案的可靠性，也代表着弥费科技成为国内首家具备晶圆厂......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27 15:32)
硬件设备及软件的整厂订单已被国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造企业广东芯粤能半导体有限公司验收通过。此次成功交付展示了弥费科技在该领域的技术实力和解决方案的可靠性，也代表着弥费科技成为国内首家具备晶圆厂......
扩产：英飞凌官宣50亿欧元投资、英特尔规划数十亿美元扩建(2023-08-04)
Park)园区内的制造基地中，进行全面性的扩建计划。预计将建设其D1X研发(R&D)中心与先进制程晶圆厂的第四期据点，并重建已有数十年历史的D1A晶圆厂。
另据OregonLive报道......
封测代工生意，增长与挑战并存(2017-03-09)
粗略来讲，其中的10家就占到了超过75%的整个生意。
许多IDM为他们自己的IC产品开发芯片封装。同时，一些晶圆厂，诸如英特尔、三星和台积电，也会为客户提供芯片封装和测试服务。一些晶圆厂......
臻镭科技IPO再进一步 将于11月9日首发上会(2021-11-09)
，主营芯片产品和技术服务业务，主要应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等军用领域。其中，芯片产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系......
路透社：台积电考虑在美设立更先进3纳米制程晶圆厂(2021-05-17)
又有消息传出，在这6座即将兴建的晶圆厂当中，除了先前已经决定兴建的月产能2万片5纳米制程晶圆厂之外，目前正在考虑是否另外兴建其生产出来的芯片效能更好、耗能更低的3纳米制程晶圆厂。而先前5纳米晶圆厂......
美国政府520亿美元半导体发展资金，将促进兴建7-10座晶圆厂(2021-05-25)
-10座新晶圆厂。
Raimondo在美光晶圆厂活动表示，政府的资金将为芯片生产和研究带来预计超过1500亿美元金额投资，包括联邦和州政府及民间企业资金。Raimondo强调，透过......
智原推出支持多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务(2022-10-25 14:18)
智原推出支持多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）推出支持多家晶圆厂......
中国大陆晶圆厂44座，未来新增32座(2023-11-13)
半导体在内的企业总计将新建成9座8英寸晶圆厂。
从上表可知，8英寸晶圆主要用于成熟制程及特种制程，其主要工艺制程集中于0.13-90nm，下游应用以工业、手机和汽车为主，主要包括功率器件、电源管理芯片......
晶圆代工产能紧缺 韩企Key Foundry将不再向Fabless公司提供MPW服务(2021-11-04)
公司提供MPW服务。如今，韩国本土晶圆厂的MPW服务越来越难获得。
报道介绍称，MPW可被定义为无晶圆厂公司用于产品研发的代工服务。利用该服务，公司可以在一块晶片上生产各种系统芯片......
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;亚昕（安庆）科技有限公司深圳分公司;;亚昕是我们自己的品牌，我们有自己的晶圆厂和封装厂．晶圆厂在台湾桃圆县，封装厂在安徽安庆．
;深圳市中冀联合科技股份有限公司;;代理强茂（肖特基）、DIODES、深爱（国内自己做晶圆的厂家，主要做低压mos管）、新功率（国内第一家拥有COOL mos技术的厂家，低压到高压的mos管都
CC2431 CC2530 CC2520 CC2510 CC2591 CC2590 ; SILICON 单片机C8051系列 SILICON 无线射频收发芯片：SI4432 SI4021
;navei;;无线收发芯片 CC2510 ZigBee技术的射频芯片CC2430 ASK/FSK发射器芯片rfPIC12F675F rfRXD0420接收器
的硅基板，实现单电极芯片做集成 4）45MIL大功率白光方片，成品可以做100LM以上 5）1W 660NM植物生长灯芯片.可以做到20－25LM 欢迎来电咨询；13602678929肖先生
）58MIL的硅基板，实现单电极芯片做集成 4）45MIL大功率白光方片，成品可以做100LM以上 5）1W 660NM植物生长灯芯片.可以做到20－25LM 欢迎来电咨询；13602678929肖先生
代工模式之先河，目前在中国拥有并经营国内首家开放式晶圆代工厂，该厂以营运能力计为国内最大型开放式晶圆代工厂之一。本集团晶圆厂位于江苏省无锡市及北京市。本集团目前针对采用3.0至0.35微米
;深圳市艾默森电子经营部;;艾默森专注于设计、开发、和销售基于先进的亚微米CMOS、BIPOLAR、BICMOS、BCD等工艺技术的模拟及数字模拟混合集成电路产品。并在国内晶圆厂
;深圳市艾默森电子经营五部;;艾默森专注于设计、开发、和销售基于先进的亚微米CMOS、BIPOLAR、BICMOS、BCD等工艺技术的模拟及数字模拟混合集成电路产品。并在国内晶圆厂
们自己的品牌。我们有自己的晶圆厂和封装厂，晶圆厂在台湾的桃园县，封装厂在安徽的安庆。在深圳设立分公司主要是负责华南地区的销售和售后服务工作。 除发光二极管之外，其它全系列二极管都有做（包括开关二极管、普通