葫芦AI，电子行业首创•开放•开源•智能

注册&登录
  • 首页
  • 回流焊锡珠产生的原因

资讯

网络） 锡珠产生的原因......
助焊剂没能被充分预热并在PCB线路板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。这就是PCB板上锡珠产生的三大原因，当然还有很多其他的小原因也会引起锡珠的产生，不过......
品质量的可靠性造成一定的潜在风险。产生这些空洞的原因虽说是多方面的，如焊膏，PCB焊盘表面处理方式，回流曲线设置，回流环境，焊盘设计，微孔，盘中空等，但最主要的原因往往是由焊接中熔融焊料残留的气体造成的。当融......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。 回流焊......
，对细间隙引脚元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成......
存和使用不当容易出现焊盘氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题；SMT生产双面板第二面及锡炉焊接时容易出现回流焊接不良、焊点漏铜、外观满足不了IPC3级标准、锡炉......
)焊炉的第一阶段，除去元件引脚、焊盘和锡珠上的氧化物，这个阶段在150 C持续大约三分钟。焊锡是铅、锡和银的合金，在回流焊炉的第二阶段，大约220 C时回流。 粘度......
使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉，未能充分融合； 第五个原因是：焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理。 第六个原因是：回流焊的问题。预热......
：助焊剂，用于促进焊接的化学物质。 45. Solder Spatter：焊锡飞溅，焊接过程中产生的焊锡颗粒。 46. Tombstoning：立碑......
接触到的所有设备都应该进行一个日常的维护及保养。减少设备故障，提高产品的品质以及生产效率，确保操作人员的安全及设备有效正常运行。 如果咱们回流焊操作技术人员能知道回流焊常见故障原因......
为什么你还没有弯，PCB就弯了？; SMT制程中，电路板经过回流焊时很容易发生翘曲，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等不良，请问应如何克服呢？PCB板翘曲的原因......
芯片贴装以及wafer bumping等工艺制程中，都必须对所产生的助焊剂残留物进行清洗和去除，从而达到组件可靠性的技术要求。为此，贺利氏专门开发了适用于细间距无源器件和倒装芯片一体化贴装的Welco™......
一样，其背板可以回流焊接在AL2O3DCB 或 Si3N4AMB上，同时该陶瓷基板需要再焊接到冷却板上。图3所示为典型结构，每层厚度和材料导热率如表1所示。焊锡材料采用无铅合金焊材SAC305，含锡......
所面临的挑战 小的元件提出了许多问题。更高的密度 - 这是困扰较小元件的主要原因 - 使得贴装任务的难度大了一个数量级。例如，0201元件通常要求较小的焊盘尺寸来防止焊锡......
刷锡膏，再经过回流焊成球。 3.先在晶圆的UBM上印刷助焊剂，将锡球放到UBM上，再经过回流焊完成植球。 本文重点介绍第二种工艺。通过对印刷锡膏方案的剖析发现，在Bumping工艺中Bump的高......
上方 蓝 字，获取学习资料！） 锡膏使用常见问题及分析焊锡膏的回流焊接是用在SMT贴片加工工艺中的主要板级互连方法，这种......
膜限定）焊点产生的应力集中会成为焊点失 效的起源并且降低了可靠性。这种情况如下第3点所示。对于相同的焊点高度，相对于SMD连接 盘，使用非阻焊膜限定（NSMD）时的疲劳寿命因子增加预计大约1.25至3倍，对于......
学习资料！） 一、失效分析概述 目的意义 1、找出失效的原因； 2、追溯产品的设计、制造、使用......
光源和探测器位于同一个平面上。传感器光电晶体管产生的模拟输出信号，取决于IR LED发射的传感器探测物体反射光量。传感器内置的日光阻挡滤光片能大幅抑制杂扰的环境光，从而提高信噪比。器件牢固的FAM封装......
机的贴装质量、回流焊炉的温度曲线的设定等等因素。 焊接厂本身无法逾越的 环节就是PCB画图的环节。 由于......
膜限定连接盘的主要缺点在于由SMD（阻焊膜限定）焊点产生的应力集中会成为焊点失 效的起源并且降低了可靠性。这种情况如下第3点所示。对于相同的焊点高度，相对于SMD连接 盘，使用非阻焊膜限定（NSMD）时的......
、梅花焊盘 梅花焊盘通常用在大的过孔接地的位置，这样设计有以下几点原因： 1）固定孔需要金属化和GND相连， 如果该固定孔是全金属化的，在回流焊的时候容易将该孔堵住。 2）采用内部的金属螺孔可能由于安装或多次拆装等原因......
焊盘通常用在大的过孔接地的位置，这样设计有以下几点原因： 1）固定孔需要金属化和GND相连， 如果该固定孔是全金属化的，在回流焊......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！; 前言 电子......
用作测试或烧录程序。 回流焊......
用作测试或烧录程序。 回流焊： 将焊锡融化，使焊盘(SMD)和器......
大量不必要的搬运、堆积和寻找，而且还掩盖了企业内部的各种问题。例如，生产周期不合理、设备故障太多、不良品太多等。 其产生的原因主要是：企业认为如果有了充足的库存，出现......
线的构成是怎样的？ 一条完整的SMT生产线主要由以下设备构成：送板机、锡膏印刷机、高速机（贴片机）、多功能机（泛用机）、自动光学检测（AOI）设备、回流焊机、收板......
焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析; 电子制造工艺技术大全（海量......
焊盘通常用在大的过孔接地的位置，这样设计有以下几点原因： 1）固定孔需要金属化和GND相连， 如果该固定孔是全金属化的，在回流焊......
的焊盘上或其附近不能有通孔，否則在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路 4.4.4.1.5焊盘......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法; 焊点锡面发黑是一个相对复杂的问题，其成因可能涉及多个方面，包括焊接温度、焊接时间、锡膏成分、助焊剂选择、清洗剂使用以及焊接环境等。以下是对焊点锡面发黑原因......
性能与挠曲性能佳、适应高温回流焊、良好的尺寸稳定性。 常用的为SF-PC6000,叠层......
，在镀铜层表面支架镀锡。镀锡时焊料中的锡会与镀铜层中的铜之间形成铜锡合金化合物。 截面观察发现在镀铜层与IMC 层（铜锡合金层），以及锡层与IMC 层界形成了空洞[3]。 综上，故推断焊锡脱落的原因......
灌封（灌胶）工艺技术 干货分享丨真空回流焊......
是设备的贴附参数还是 Stencil 的厚度及回流参数的设定都有着巨大的挑战；对于大功率的 PWM 控制 QFN 元件其 Gnd 焊 盘的焊接性需要达到客户的需求标准对于 Stencil 的开孔方式及厚度、锡膏的颗料规格存在 微妙......
板上放置的用于元件贴装和板测试定位的特殊焊盘。 Stand off ：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 回流焊......
种通过印刷线路板内部的金属化孔连接电子元器件的组装技术。 波峰焊 ：一种通过熔融焊锡波峰对电子元器件进行焊接的工艺方法。 回流焊......
.检查线路。 二、波峰焊锡炉液位低报警故障原因处理 故障......
步是开始考虑哪些元件会耗散电路板上的最多热量。这可以通过首先在元件的数据表中找到“热阻”等级，然后按照建议的指导方针来转移产生的热量来实现。当然，可以......
1、PCB 翘曲原因 1）电路板本身的重量会导致板子凹陷变形 一般回流炉是用链条带动电路板在回流炉内向前移动，即以......
窗口的露铜部分在走线上扩大，这意味着， 如果回流焊时焊盘上的焊锡膏稍微不足，就会存在虚焊风险 ，如下所示： 不要将比 SMT 焊盘......
后果非常严重。 02 设备零故障发生的原因和设备故障模式 设备故障的原因......
）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接......
技术 干货分享丨真空回流焊炉简介 PCB上三......
性检测技术介绍水基清洗剂的分类及应用IPC-A-610G标准培训教材 电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接......
） 推荐阅读解密富士康IEIE七大手法实用篇 气密性检测技术介绍水基清洗剂的分类及应用IPC-A-610G标准培训教材 电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三......
（ID：SMT-DIP-TEST） 推荐阅读解密富士康IEIE七大手法实用篇 气密性检测技术介绍水基清洗剂的分类及应用IPC-A-610G标准培训教材 电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊......
性检测技术介绍水基清洗剂的分类及应用IPC-A-610G标准培训教材 电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接......
员 推荐阅读解密富士康IEIE七大手法实用篇 气密性检测技术介绍水基清洗剂的分类及应用IPC-A-610G标准培训教材 电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三......

相关企业

深圳市宝安区松岗河西电子设备经营部
;深圳市宝安区松岗河西电子设备经营部;;深圳河西电子设备是专业从事电子设备波峰焊回流焊配件，（日东、劲拓、科隆威、长荣、吉电、东野吉田、凯泰、伟达科、松议、未来无铅、安达、MCPP）等品牌波峰焊锡
深圳市欧力盛科技有限公司
;深圳市欧力盛科技有限公司;;深圳市欧力盛科技有限公司专业研发和生产波峰焊机,回流焊机,无铅波峰焊,无铅回流焊,小型波峰焊,小型回流焊,台式回流焊,焊锡机，SMT设备,高速贴片机，多功能贴片机，二手
东莞市盖特佳激光设备有限公司
三角地区同行业中聚最有实力于经验的制造商之一。多年来，盖特佳人积累经验持续改进，在钢网开口数据及锡膏不断改进更新现可根据产品的不同要求进行独特的设计与修改，从而为客户解决了SMT贴片过程中产生的虚焊、连焊、锡珠等不良现象，保障客户在生产过程中成功地迈出焊锡膏到回流焊
欧文科技有限公司
;欧文科技有限公司;;公司供应：精益管，线棒工装产品，线棒组装工作台，装配工作站，检测研究发台，精益管生产流水设备，精益管物料货架，精益管防静电物料车，模具货架，看板，经济型六温区无铅回流焊，电脑八温区无铅回流焊
深圳市美捷工业设备有限公司
;深圳市美捷工业设备有限公司;;深圳市美捷电子设备厂成立于1996年，是一家专业致力于高档无铅回流焊机；无铅波峰焊机；无铅锡炉、焊台；SMT钢网制作；钢网印刷机；人工贴片系统；点胶机、热压
深圳市飞欣达电子设备有限公司
;深圳市飞欣达电子设备有限公司;;飞欣达供应---回流焊---无铅回流焊---波峰焊@无铅波峰焊@小型回流焊@经济型回流焊@小型波峰焊@经济型波峰焊---
东莞诚诚焊锡材料厂东莞无铅锡条无铅锡丝
锡、有铅锡条锡线锡膏、有铅锡球锡珠锡灰、无铅锡球锡珠锡灰、无铅锡条无铅锡线无铅锡膏无铅锡块锡锭、无铅焊锡、含银锡条锡线锡膏、含银锡球锡珠锡灰、千住锡膏锡条锡线、阿尔法锡膏、M705锡膏锡线锡条、阿米
深圳市中鑫泰电子设备有限公司
;深圳市中鑫泰电子设备有限公司;;回流焊-回流焊机-回流焊炉-回流焊接机-BGA回流焊生产商,回流焊-回流焊机-回流焊炉-回流焊接机-BGA回流焊;深圳市中鑫泰电子设备有限公司. 本公
深圳市宝安区松岗惠宇电子设备辅料经销部
和销售为一体的生产型企业. 主营:自动定量点胶机.恒温热压机.点胶机针头.点胶机针筒及连接套头;大中小回流焊机;SMT钢网制作;钢网印刷机;人工贴片系统;代理锡膏.锡线.锡条锡珠及无铅焊料 公司注重"以人为本,科技创新"的思
深圳埃塔电子设备有限公司
;深圳埃塔电子设备有限公司;;埃塔,始于2000年,国内专业的无铅回流焊,无铅波峰焊制造厂商,至今为世界3000多家企业提供了一流的产品与服务. 11年生产制造经验,主营回流炉, 无铅回流炉，无铅回流焊