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2023年全球上市公司前十曝光:苹果居首!; 业内消息,近日行业研究机构City Index公布了2023年全球十大上市公司排行榜,其中以3.03万亿美元市值位居榜首,以5349.8亿美......
覆盖半导体产业链,包括IC设计与服务、EDA与 IP、晶圆代工、封装测试、设备与零件、材料、方案设计、分销代理等。平台上线16个月已有近500家全球知名半导体企业在摩尔精英招聘人才,吸引近30万半......
在上海凯宾斯基大酒店隆重举办“2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。本届峰会以“突破与崛起”为主题,汇聚中国IC设计界技术专家、企业管理精英,以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试......
Q1 全球半导体设备厂商营收排行:AMAT 第一,光刻机巨头 ASML 第四;CINNO Research 最新报告显示,2022 年第一季度全球上市公司半导体设备业务营收排名 TOP10 营收......
技术解决方案,封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过140个品种。 根据上市公告书,气派科技本次公开发行股票2657.00万股......
存储晶圆并定制部分 主控芯片等主辅料,委托专业的封装测试企业按照公司设计的封装测试方案进行封装测试。此外,该针对部分客制化产 品和有技术保密需求的产品,该公司通过在中山的测试产线,在有效保护核心测试......
总股本13.29亿股的30%,募集资金总额为26.93亿元,发行费用(不含增值税)1462.78万元。 通富微电本次发行最终确定发行对象为7家,其中,大基金二期获配近3亿元,芯片设计领域上市公司......
半导体大厂最新动作,锁定成都; 10月28日,半导体大厂英特尔宣布,扩容英特尔成都封装测试基地。另据成都发布消息,英特尔对英特尔产品(成都)有限公司增加3亿美元的注册资本。 英特......
%的市场份额。而在NAND FLASH这一块,三星电子占全球市占率的36.6%,SK海力士则占了10.4%。 在全球半导体公司排名中三星电子长期稳坐行业老二的位置,并通过进军代工市场,汽车......
科技拟通过发行股份向天堂硅谷杭实、LeeHengLee及井冈山乐橙购买其合计持有的长奕科技97.67%股权,交易价格为2.77亿元,本次交易完成后,长川科技将持有长奕科技100%股权。 资料显示,长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆......
封测领域的竞争力不断增强。 公司财报方面,2021年通富微电业绩斐然。通富微电预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润预计为9.3亿元-10亿元,同比增长174.80%-195.48%,上年......
)。 以下为部分台资集成电路重大项目介绍: 日月光集成电路封装生产项目 该项目由半导体封装测试行业龙头企业——日月光集团旗下日月光半导体(昆山)有限公司设立,规划生产适用于汽车电子、消费......
微电将晶圆制造、封装测试等生产环节通过委外方式进行。其中,合作的晶圆代工厂主要包括台积电、中芯国际、GLOBALFOUNDRIES、上海华虹(集团)有限公司等;合作的封装测试企业主要包括长电科技、华天......
事项不涉及关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 华天科技表示,本次对外投资是公司根据战略规划和经营发展需要,在南京市浦口区设立晶圆级先进封装测试......
和销售,是中国大陆第一家集成电路封测设备上市公司。长川科技集成电路封测设备研发制造项目总投资约10亿元,规划用地约200亩,将填补四川省集成电路封装测试装备研发制造领域的空白。 据介绍,项目分二期建设集成电路测试......
。在这次分割后,公司的股权结构不会发生变化,歌尔股份仍将维持对歌尔微的控制权。 公告指出,歌尔微主要从事 MEMS 及微系统模组的研发、生产与销售,业务涵盖芯片设计、封装测试......
一季度报告,公司实现营业收入3.05亿元;归属于上市公司股东的净利润9191.05万元。 晶方科技主营集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光......
长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可;“第二十二届中国上市公司百强高峰论坛”于近日在海南三亚召开,论坛上颁发了2022年中国上市公司百强奖系列奖项。全球......
长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可; “第二十二届中国上市公司百强高峰论坛”于近日在海南三亚召开,论坛上颁发了2022年中国上市公司百强奖系列奖项。全球......
服务,却能进入了国内封测企业前十排名,也是唯一一家以专业集成电路测试服务进入前十强的公司。今年11月11日,利扬芯片成功登陆科创版,张亦锋打趣道,“现在A股市场4100家上市公司......
电子发布2021年财报,年度实现营收9.29亿元,同比增长21.38%;归属于上市公司股东的净利润2.06亿元,同比增长2.3%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3585.62万元,同比......
双双创出历史新高。 多项工程建设已完成,2.5D/3D生产线首台设备入厂 通富微电在公告中提到,在工程建设进展方面,2021年上半年,公司完成了崇川工厂车载品智能封装测试中心厂房的建设,并全......
股东的净利润约2.18亿元,同比增加157.17%。 图片来源:长川科技公告截图 公开资料显示,长川科技成立于2008 年,专注于集成电路封装测试设备研发、生产和销售,是大陆第一家集成电路封测设备上市公司......
科技拟作价2.77亿元,通过发行股份的方式向天堂硅谷杭实等收购其持有的长奕科技97.6687%股权。本次交易完成后,上市公司将持有长奕科技100%股权,同时配套募资不超过2.767亿元。 本次......
中国华润。 随着中国大陆最大的芯片封装测试企业长电科技的加入,中国华润旗下将拥有两家芯片龙头企业,即华润微电子和长电科技,两家公司的市值合计约为1500亿元。(EETC编按......
2024年上半年上市公司PCB营收排名; 2024年上半年,全球宏观经济整体向好,主要经济体基本实现稳定增长。消费电子的复苏带来了PCB行业的回暖,同时......
后,昆明主要聚焦于产品集成业务,无锡在原有产品集成业务的基础上开展封装测试业务。 另外,58亿元定增项目中,受新冠疫情影响,公司将安世中国先进封测平台及工艺升级项目的预计完工时间由2023年12月底......
本协议为框架性协议,不涉及关联交易,不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组,无需提交董事会和股东大会审议。 美迪凯表示,本次签订的协议为合作协议,不涉及具体交易金额和内容,对公司2022年及......
半导体将依托自身车规级存储器方面的深厚技术实力和实践经验与佰维存储持续深化合作。 资料显示,太极半导体成立于2013年,是江苏省首家上市公司太极实业全资子公司公司专注于集成电路的封装测试、研发及制造,拥有......
为华大半导体、产业基金、上海科创投、以及深创投集团,其中华大半导体为该公司第一大股东,持股比例为33.34%。 图片来源:安路科技招股书截图 值得一提的是,A股上市公司......
中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试等。 此外值得一提的是,长电科技1月24日公布了2021年业绩预告,预估去年归属于上市公司股东净利润为28亿-30.8亿元,较2020年成......
源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目等。 图片来源:立讯精密公告截图 立讯精密在公告中称,本次募投项目主要涵盖了封装测试......
年间,资产规模增涨了近 228 倍,同时紫光集团旗下已经覆盖存储芯片、基带芯片、射频芯片、FPGA、封装测试等领域。 2017 年紫光控股实现营收同比增长 41%,实现归属于上市公司......
了解和积极响应客户需求变化,提前加大排产,满足市场新增需求,进而推动业绩稳步增长。 产品进度方面,根据半年报,新洁能芯片产品主要由公司完成产品设计方案后,交由芯片代工企业进行生产;功率器件产品主要由公司通过子公司以及委托外部封装测试企业对芯片进行封装测试......
对京隆科技释股或放弃认购现金增资全部或部份股份,预计降低持股比例不超过39%。 据了解,京元电成立于1987年5月,主要从事半导体产品的封装测试业务,总部位于中国台湾地区。据官网介绍,京元电的生产重镇位于中国台湾地区苗栗县,投资于大陆子公司......
器件和产品销售及应用技术服务;半导体器材设计等业务。 山东芯恒基实业有限公司芯恒基电子信息产业园项目(年封装测试存储芯片和光芯片1.5亿颗) 芯恒基电子信息产业园主要从事存储芯片的研发、设计及封装测试......
营收规模与Broadcom接近,但人数多了近一倍,所以人均产值仅排第七名。同样由于人少,联咏科技人均产值达到642万元,在十大中排名第二,而瑞昱半导体人均产值仅为299万元,比大陆27家上市公司......
实业发布业绩快报称,2021年,公司完成营业总收入242.67亿元,同比增长35.98%;完成归属于上市公司股东的净利润9.01亿元,同比增长8.21%。 公开资料显示,太极实业主要依托子公司......
曾万辉一行来访高新区,无锡 产业项目正式签约。本文引用地址: 据介绍,无锡高新区集中了无锡接近 80% 的集成电路企业和 70% 的产出,已经形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等各个环节的全产业、立体......
级政府投资平台——创谷资本、合肥产投、合肥高投联动。联合投资方还包括赛微电子、圣邦股份、中裕燃气等多家上市公司及其创始人与知名半导体投资人。 据悉,本次融资将极大推动阿基米德半导体车规级及光伏SiC......
南茂科技是全球领先的半导体封测厂,其液晶显示器驱动IC封装测试产能排名世界第二。2014年,南茂在台交所挂牌上市,其母公司幕达南茂科技于2001年在美国那斯达克上市。2016年营收193.92亿,同比......
货物及技术的进出口业务,投资咨询业务。 报告介绍称,灿瑞科技是专业从事高性能集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企 业,主要产品及服务包括智能传感器芯片、光电驱动芯片和封装测试服务,产品......
销商荣登“2022深圳企业500强”榜单,他们分别是:深圳中电港技术股份有限公司排名第45名),深圳华强(深圳华强集团有限公司排名第54名、深圳华强实业股份有限公司排名第66名),深圳市英唐智能控制股份有限公司......
等,西安三星在全国晶圆制造业中规模排名第一。 在封装测试方面,西安聚集了三星、华天、美光、力成、华羿、中车永电、西谷微等,华天的规模全球排名第六,国内排名第三。 在支撑业中,西安......
51亿元定增募资,这家封测大厂将发力多个芯片项目;1月19日,华天科技发布公告,拟定增募资不超过51亿元,用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC......
+2+2,上海韦豪创芯投资管理公司将协调半导体产业链优质上市公司与义乌产业投资发展集团有限公司共同出资,通过设立半导体产业母基金为义乌打造特色的半导体产业集群。 还有瑞测半导体测试......
专业人才引进和培养。 其中,在打造特色产业集聚区方面:以松山湖片区、滨海湾新区、临深新一代电子信息产业基地为核心区域,突出以应用为牵引,积极引进培育高端芯片、先进封装测试、半导体元器件、半导体装备生产、化合......
半导体科技智能终端产品及模组项目,投资额为31.8亿元; 熹联光芯苏州熹联光芯微电子科技有限公司项目,投资额为20亿元; 利普芯微电子智能芯片封装测试产业化项目,投资额为18.5亿元; 华宇电子三期工程暨集成电路先进封装测试......
%。实现净利 3.82亿元,同比上升 252.35 %。归属于上市公司股东的扣非净利润为3.29亿元,较去年增长401.23%。 对于营收与净利润的高速增长,晶方科技在年报中分析称,其主要聚焦于传感器领域的封装测试......
消费半导体元件随着市场持续低迷,订单会有更大幅度的下调,进入修正期,从而结束为期两年的繁荣期。 近两年半导体行业掀起上市潮,数百家半导体公司接连登陆资本市场。作为承接上游IC设计、下游封装测试......

相关企业

业务,为海内外客户提供芯片测试封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国
;杭州意林装潢公司;;杭州意林装饰工程有限公司成立于1993年,装饰二级资质,是杭州第一家专业从事办公室设计施工及综合装潢杭州装修公司排名公司一直坚持以设计为先,用设计引领这个行业的杭州装修公司
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装测试
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务,为海内外客户提供芯片测试封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司,现已
;常州微朗电子科技有限公司;;霍尔产品专业封装测试
本之电源管理方案。公司具有CMOS、BiCMOS、Bipolar集成电路产品的设计、生产及封装测试协调能力,与国内外多家Feb、封装测试厂家保持良好的合作关系。产品包括MOSFET,LDO稳压,DC-DC升压
scsemicon;华芯半导体;;山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南,下设西安华芯半导体有限公司(存储器研发中心)、固态存储事业部、封装测试
;深圳市南芯微电子有限公司;;深圳市南芯微电子有限公司成立于2003年,专注于MOS管和集成电路的设计,封装与销售,公司在台湾设有研发中心,在国内长电科技,华天科技等一线上市公司加工制造,完成测试
中高级专业人员200余人。 公司实行ISO9001、ISO14001和TS16949管理体系,产品符合RoHS环保认证,年生产表面贴装器件40亿只、插件器件20亿只;是国家首批鼓励发展的94家集成电路企业之一,拥有广东省先进微电子封装测试
;深圳凯智通冶具厂;;深圳凯智通微电子有限公司专业生产制作 IC各种封装测试座,摄像头IC测试夹 (如ov2655 OV7670 ),手机摄像头 fpc模组测试架, BGA芯片返修--拆板、植球