8月3日，中国台湾地区封测厂商京元电发布公告，披露股东常会重要决议事项，股东常会通过了多项议案，其中包括通过子公司京隆科技（苏州）有限公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票并申请在上海证券交易所/深圳证券交易所上市案。

图片来源：京元电公告截图

资料显示，京隆科技（苏州）有限公司（以下简称“京隆科技”）成立于2002年9月，经营范围包括半导体集成电路、电晶体、电子零组件、电子材料、模拟或混合自动数据处理机、固态记忆系统、升温烤箱及相关产品和零件的研发、设计、制造、封装、测试、加工和维修等。

图片来源：企查查资料截图

根据企查查资料，京隆科技由KYEC Microelectronics Co.,Ltd.持股99.9985%、苏州富隆投资管理有限公司持股0.0015%，其中KYEC Microelectronics Co.,Ltd.为京元电子公司。

京元电表示，公司子公司京隆科技为因应全球制造供应链未来可能变化，逐步布局在地化，吸引及激励优秀专业人才以提高公司全球竞争力，拟向大陆主管机关申请首次公开发行人民币普通股（A股）股票，并在上海证券交易所或深圳证券交易所上市交易。

京元电进一步指出，通过股票公开发行及上市，京隆科技较易于融入当地制造供应链，拓展大陆市场，进一步提升产能规模，提高行业竞争门槛，进一步提高巿占率及集团获利。藉由股票于当地上市，有助于提升公司在当地的企业形象以及吸引优秀人才，并可藉由员工股权激励等奖励措施确保核心人员的稳定性，及引进策略性(战略)投资人，有助公司拓展集团业务的发展前景。

京元电拟间接透过子公司KYEC Microelectronics Co., Ltd.保有对京隆科技控制力且持股比例不低于51%情形下，办理对京隆科技释股或放弃认购现金增资全部或部份股份，预计降低持股比例不超过39%。

据了解，京元电成立于1987年5月，主要从事半导体产品的封装测试业务，总部位于中国台湾地区。据官网介绍，京元电的生产重镇位于中国台湾地区苗栗县，投资于大陆子公司京隆科技及震坤科技，生产工厂设位苏州工业园区内，亦从事半导体产品封装及测试业务，为集团大陆地区产销基地，就近服务大陆市场。

根据TrendForce集邦咨询2021年第一季全球前十大封测业者营收排名，京元电排名第8。

封面图片来源：拍信网