资讯
高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm(2023-01-03 09:45)
）。开发中的型号有两款，分别是SC8380X和SC8380XP。考虑到骁龙8cx Gen3的芯片型号是SC8280，12核Hamoa或许会最终定名骁龙8cx Gen4。测试信息显示，Hamoa集成......
高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm(2022-12-30)
Gen3的芯片型号是SC8280，12核Hamoa或许会最终定名骁龙8cx Gen4。
测试信息显示，Hamoa集成骁龙X65 5G基带，支持UFS 4.0闪存。
另外，该芯片......
耐能发布最新神经处理单元KL730 可用于自动驾驶汽车(2023-08-16)
媒报道，该公司宣布发布最新KL730 NPU，其能效比之前的型号高出四倍。 新芯片旨在加速GPT、基于Transformer的AI模型。
图片来源：耐能
耐能的芯片主要针对边缘应用，例如......
高通5g芯片何时到来(2023-03-11)
iPhone 14 所有型号使用的
Snapdragon X65 相比，该芯片有进一步的蜂窝速度和功率效率改进。高通最近还宣布了最新的 Snapdragon X75
调制解调器，这可......
手机芯片双雄决战AI(2023-09-26)
手机芯片双雄决战AI;
【导读】联发科、高通最新5G旗舰芯片都将陆续问世，两家公司不约而同都找台积电代工，在生产起跑点几乎相同的前提下，外界预期，AI功能将会成为今年手机芯片......
高通最不希望的事情还是来了！苹果搞定自研5G基带(2024-07-29)
高通最不希望的事情还是来了！苹果搞定自研5G基带;
苹果已经成功研发出自己的5G基带芯片，并计划于明年将其应用于新款设备中，预计由iPhone SE 4率先搭载这一自研技术。
目前......
国内一车企被曝“偷换芯片”！(2021-12-08)
不能升级、无法更新曲库等情况，只能用手机来替代。这位车主查看车载芯片型号时才发现：哪里有什么“高通芯片”，只有一款英特尔公司生产的四核芯片。
还有有车主反映，其CPU型号为英特尔A3940四核处理器。
央视......
三星宣布LPDDR4X车载内存获高通骁龙验证(2024-08-29)
三星宣布LPDDR4X车载内存获高通骁龙验证;8月27日，三星电子宣布，其用于高级车载信息娱乐（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的LPDDR4X车载内存，已通过高通最新的骁龙® 数字底盘™平台......
高通最新推出的ARVR芯片有什么特点？(2023-05-29)
高通最新推出的ARVR芯片有什么特点？;
对VR/AR早有远见。2015年11月便推出了第一代支持VR的SoC骁龙820。那时候的高通便相信，VR/AR的未来在于移动化。高通曾表示，他们预计XR......
再次荣获“火龙”称号，高通拼了推全新“四丛集”架构(2022-11-28)
。
而高通对手苹果，已经将高通甩得远远的，别说拿A16了，只要拿出A14芯片来，就能够比肩高通的骁龙8+，这让高通情何以堪啊。
如上图所示，苹果A14芯片，不管是单核、还是多核跑分，都比高通最......
stlink烧录器烧录步骤(2024-07-11)
烧录软件打开你选择的烧录软件，如ST-Link Utility、Keil MDK或者STM32CubeProgrammer等。在软件界面中，选择对应的芯片型号和烧录器，确保软件能够正确连接到STLINK烧录器。
步骤5：设置目标芯片......
美光：LPDDR5X量产已获得高通骁龙8 Gen 2验证(2022-11-18)
美光：LPDDR5X量产已获得高通骁龙8 Gen 2验证;11月15日，美光宣布LPDDR5X移动存储器已获得高通最新旗舰智能手机移动平台Snapdragon® 8 Gen 2验证，并已......
传苹果自研5G基带芯片再度延后，iPhone 16系列仍将由高通独家供应(2023-07-25)
首发搭载。但是最新的外资报告显示，由于苹果内部解决方案出现问题，将会延后自研 5G基带芯片的推出。因此，预计高通将继续成为2024年推出的iPhone 16系列5G基带芯片......
使用Keil下载Hex文件进STM32(2022-12-26)
1.准备一个完整的工程
准备一个完整的工程，注意，这个工程的芯片型号、开发板的芯片型号、Hex文件对应的芯片型号，这三者的芯片型号要保持一致，否则会出现不能正确运行的问题。如都......
高通公司发布骁龙 X80 旗舰 5G 调制解调器(2024-02-28)
充分地利用这些尖端 5G 技术。
高通最新的骁龙 8 Gen 3 芯片使用去年的骁龙 X75 调制解调器。虽然它包含了新的生成式人工智能功能，但这些功能主要是为今年的Galaxy S24系列......
开辟全新战场 ！高通正式官宣：将为奔驰宝马提供车载芯片(2023-09-07)
开辟全新战场 ！高通正式官宣：将为奔驰宝马提供车载芯片;9月6日消息，日前，官宣了多项合作，包括向和提供车载信息娱乐系统所需的芯片。本文引用地址：
据悉，的骁龙数字底盘解决方案将赋能/MINI家族......
小米5s用高通芯？联发科Helio X30松了一口气(2016-10-18)
海报宣传语暗示， 5s 处理器跑分达到 164119 分。根据业界爆料，小米 5s 选择的是高通最新旗舰芯片骁龙 821 。
随着发布会临近，小米 5s 与高通的热度也持续上升，按理说，这应该让高通......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20 14:41)
麒麟系列，华为一般会在芯片丝印的型号后面加一串字符，记录芯片的生产日期和生产地点。而华为畅享50除了芯片型号之外，再没有写其他字符串，显然华为不想让外界知道这颗芯片的生产日期和地点。
从之......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20)
。
值得注意的是，对于麒麟系列，华为一般会在芯片丝印的型号后面加一串字符，记录芯片的生产日期和生产地点。而华为畅享50除了芯片型号之外，再没有写其他字符串，显然华为不想让外界知道这颗芯片......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20 14:41)
麒麟系列，华为一般会在芯片丝印的型号后面加一串字符，记录芯片的生产日期和生产地点。而华为畅享50除了芯片型号之外，再没有写其他字符串，显然华为不想让外界知道这颗芯片的生产日期和地点。
从之......
高通公司发布无线音频芯片组QCC305x 改善降噪和续航能力(2020-12-17)
，包括QCC5100和QCC30xx系列。今天，该公司将推出其无线产品组合中的最新芯片组QCC305x。
不出所料，这是一款功能更强大的芯片，与前代304x的三个核心相比，它拥......
高通递上“定心丸”：继续向华为供货！(2023-02-05)
Rogers看来，美国的这一做法（指最新限制）对华为是不公平的。
“此前，高通已经获得了美国商务部颁发的关于向华为供应4G和其它（包括Wi-Fi）技术的芯片组的许可，这些......
华为又公开了一颗芯片(2024-01-28)
信息，入库的芯片会直接显示实际型号，陌生芯片则以类似芯片型号（如麒麟9000S）命名。
然而，在沙特阿拉伯、马来西亚、意大利等国的华为官网规格界面，却意外地出现了该平板处的理器型号......
三星宣布携手高通，助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统(2024-08-27)
/美通社/ -- 三星电子今日宣布，其用于高级车载信息娱乐（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的LPDDR4X车载内存，已通过高通最新的骁龙® 数字底盘™平台验证。这不仅证明了三星LPDDR4X......
这家公司居然生产最高端的高频骁龙8 Gen 2，这真的靠谱吗？(2022-12-22)
元的亚利桑那州工厂动工建设之后，三星电子也宣布将在得克萨斯州的泰勒市建设一座新的半导体工厂，预计投资170亿美元。
而外媒最新的报道显示，三星电子已开始为泰勒市这一座正在建设的新芯片工厂，订购......
三星新处理器效能传增 30%，功耗优高通(2016-10-18)
为省电。骁龙 830 是高通的次代处理器，将与 Exynos 8895 打对台。
不过，这些测试还是初步阶段，新芯片实际问世时，为了避免过热、节省电源，会降频处理，时脉......
加入AI热潮，高通推出手机及PC芯片，以挑战苹果和英特尔(2023-10-25)
加入AI热潮，高通推出手机及PC芯片，以挑战苹果和英特尔;10月25日消息，美国当地时间周二，发布了两款新芯片，旨在智能和个人电脑（PC）上运行人工智能软件，包括引入了科技行业的大语言模型（LLM......
2nm 手机芯片战斗打响：苹果要包圆台积电产能、三星已启动“海洋女神”项目(2024-05-23)
旗舰芯片中采用自研的 GPU 核心。
三星 Exynos 2400 芯片型号为 S5E9945，明年推出的继任芯片（应该是 Exynos 2500） 型号为 S5E9955，上述两款旗舰芯片......
三星宣布携手高通，助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统(2024-08-27 10:00)
于高级车载信息娱乐（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的LPDDR4X车载内存，已通过高通最新的骁龙® 数字底盘™平台验证。这不仅证明了三星LPDDR4X车载存储器的卓越性能，也体......
三星宣布携手高通，助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统(2024-08-27 10:00)
于高级车载信息娱乐（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的LPDDR4X车载内存，已通过高通最新的骁龙® 数字底盘™平台验证。这不仅证明了三星LPDDR4X车载存储器的卓越性能，也体......
三星宣布携手高通，助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统(2024-08-27)
于高级车载信息娱乐（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的LPDDR4X车载内存，已通过高通最新的骁龙® 数字底盘™平台验证。这不仅证明了三星LPDDR4X车载存储器的卓越性能，也体......
瑞萨e2studio----串口获取数据通过SPI存储于W25Q128外部flash(2024-02-22)
到瑞萨上,同时通过对该FLASH进行读写操作，验证是否正确。
2.硬件准备
首先需要准备一个开发板，这里我准备的是芯片型号 R7FA2L1AB2DFL 的开发板。
3.新建工程
4.工程......
华为手机芯片份额归零(2022-12-21)
出货量占比从二季度的0.4%跌到了0%，这意味着麒麟手机芯片库存已经殆尽。
报告指出，华为没法从台积电、三星获取新芯片，旗下新出的手机只能使用高通4G骁龙处理器。
其它厂商方面，排在......
SK海力士全球最高速LPDDR5T移动DRAM 与高通完成性能验证(2023-10-25)
SK海力士全球最高速LPDDR5T移动DRAM 与高通完成性能验证;完成与高通最新移动处理器的兼容性验证，正式开始向客户提供产品
“将通过加强与高通的合作，实现智能手机发展为AI时代......
STM32F4 新建标准库函数工程(2023-01-12)
耐心
新建库函数工程注意事项
不同芯片在新建工程时的配置略有区别，主要体现在以下几点：
工程目标 Device 选择的芯片型号不同。
添加的启动文件不同。要根据芯片型号在 arm 目录......
STM32CUBEMX(13)--SPI，W25Q128外部Flash移植(2024-06-14)
准备
首先需要准备一个开发板，这里我准备的是NUCLEO-F030R8的开发板：
Flash就是淘宝上SPI接口的W25Q128模块。
选择芯片型号
使用STM32CUBEMX选择芯片......
才跟 OPPO 敲协议！高通与 vivo 签订 3G / 4G 专利授权合约(2016-10-18)
正契约内容完全一致。
vivo 副总裁 Shi Yujian 指出，这份授权协议可让 vivo 取得高通最新技术，打造创新且优质的设备。他说，过去几年 vivo 跟高通合作紧密，X7、X7Plus 和 Xplay5 等热......
瑞波光面向医美市场电发布新型1470nm/1550nm激光芯片(2023-09-22)
性能全球领先
本次发布的1470nm芯片型号为RB-1470A-190-5.5-2-SE，发光条宽190μm,工作......
高通智能手机芯片销量下降25% 净利腰斩 盘后股价大跌(2023-08-03)
高通智能手机芯片销量下降25% 净利腰斩 盘后股价大跌;高通周三公布的第三季度收益销售额在81亿美元到89亿美元之间，低于预期。净利润降至18亿美元，较上年同期的37.3亿美元下降了52%。盈利......
智能手机“衰市”高通不信，但“新芯”市场显然更受关注(2016-11-08)
业务的关注点也转移了，分析师们更为关注，高通在“新芯”市场的表现。
恩智浦主营 NFC 芯片，手机市场上多数 NFC 芯片都由恩智浦提供，因此高通收购恩智浦后，有可能切入 NFC 支付芯片市场，这是......
行业首家 | 美格智能5G R16模组SRM825N顺利完成中国移动入库(2023-02-23)
为：30x52x2.3mm，集成了高通最新一代骁龙X62基带芯片，符合3GPP Release 16标准，可支持独立组网(SA)和非独立组网(NSA)两种网络部署，并向下兼容支持3G/网络，可涵......
Metalenz推出Polar ID超构光学偏振传感方案，赋能手机人脸认证(2023-11-03 16:03)
降低了应用成本和复杂性。- Polar ID已在高通最新的骁龙（Snapdragon）移动平台上进行了演示验证，有望推动安卓手机生态系统大规模采用更安全的人脸解锁。
据麦姆斯咨询报道，超构......
第六章 UART串口接收(2024-07-01)
第六章 UART串口接收;第一节硬件解读
在UART发送一章已经详细的介绍了蓝桥杯物联网关于串口的基础知识。本章将不再阐述。
第二节配置环境
1，选择芯片型号，蓝桥杯物联网芯片型号......
苹果自研5G基带芯片“指日可待”？消息称两家公司在竞争封装订单(2023-03-16)
续向“绝大部分”iPhone提供基带芯片。
但可以确定的是，预计所有iPhone 15机型都将配备高通骁龙X70调制解调器，与前代骁龙X65相比，X70在蜂窝网络速度和能效方面有进一步提升。高通最近还宣布了其最新......
STM32G431之点灯和按键配置(2023-09-26)
PA5应该为高电平。
用户按键B1和PC13相连，按下为高电平；
2.软件设计
2.1 芯片型号选择
本示例所使用芯片型号为：STM32G431RBT6；128KB flash 和32KB......
研究机构：已有物联网芯片开始采用 RISC-V 架构(2023-04-18)
市场，LTE Cat.1bis 技术发展前景受芯片业者瞩目，促使高通 (Qualcomm) 等诸多业者推出支持 LTE Cat.1bis 的新芯片。此外，5G NR-Light（IT之家注：也称作 RedCap......
三星乐了！5个月来市值首次超越台积电(2020-12-29)
晶圆代工业务认为是推动市值超过500万亿韩元的主要力量。2020年三星赢得高通订单，采用旗下5纳米制程打造高通最新移动处理器骁龙（Snapdragon）888。此外三星也获得绘图芯片大厂NVIDIA的订单。报导......
自研芯片V1+高通骁龙888Plus vivo X70系列手机正式发布(2021-09-10)
融合AI加速器，搭载第六代AI引擎，32 TOPS AI算力相比865提升73%。
一次性集齐联发科、三星、高通三大芯片供应商，且X70 Pro+搭载的是高通最新发布的骁龙888 Plus处理器，并有自研芯片......
keil单片机编程软件的使用方法说明(2024-06-25)
v5.16a
ARM调试器，Jlink或ST-Link，如Jlink v9
STM32开发板，如STM32F103RET6
1.准备一个完整的工程
准备一个完整的工程，注意，这个工程的芯片型号、开发板的芯片型号......
高通与现代汽车集团协作打造定制化车载信息娱乐系统(2023-08-03)
高通与现代汽车集团协作打造定制化车载信息娱乐系统;现代汽车集团的个性化定制车型（PBV)将搭载支持AI技术的高通最先进的骁龙座舱平台，为驾乘人员提供数字化车内体验
2023年8月2日，首尔......
相关企业
;深圳富睿晨电子科技有限公司;;富睿晨电子编程服务中心采用世界领先的编程设备，使用最新的编程算法。以最大能力保证芯片的编程品质。 我们提供编程设备支持多达45000多种不同封装的芯片及快速支持全新芯片
;振远科技有限公司;;超薄摄像头模组、平板电脑WIFI模块、手持PDA wifi模块、蓝牙模块、WirelessHD模块（无需解压缩传高清1080P视频）、WIFI 模块型号芯片型号（88W8787
;深圳大世纪芯片设计有限公司;;为您提供芯片的加解密服务，包括单片机（MCU）解密、专用IC解密、PLD解密、CPLD解密、SPLD解密和各类PC端软件解密以及单片机开发服务、鉴定芯片型号等。也可
;振鼎科技有限公司;;海华Azurewave超薄摄像头模组、平板电脑WIFI模块、手持PDA wifi模块、蓝牙模块、WirelessHD模块（无需解压缩传高清1080P视频）、WIFI 模块型号芯片型号
;深圳市高通伟业电子有限公司;;高通伟业 深圳最高品质的手机IC专业分销商。 我司主营高通手机方案芯片：MSM系列――MSM8930，MSM8960，MSM8660，MSM8260，MSM7627A
;上海高通半导体有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 高通公司是国家信标委统一委托生产标准点阵字库芯片
;星隆股份有限公司;;星隆股份有限公司 MTK 高通 展讯 电视芯片 蓝牙 传感器
;深圳市惠盛科技有限公司;;供应及回收EMMC，EMCP，高通，三星等手机芯片IC。
;意峰电子香港有限公司;;主要供应：手机芯片（MTK）、Flash字库（Spansion、Samsung、Toshiba、Numonyx）、高通芯片、蓝牙芯片、射频PA等手机主板元器件紧缺物料以及呆滞物料的供应
被各大厂商所广泛采用，Netgear、TP-Link、D-Link、Intel等厂商均为Atheros客户。
2011刚过，处理器厂商高通（Qualcomm）在ces2011上宣布并购在WiFi、蓝牙与GPU等芯片