对VR/AR早有远见。2015年11月便推出了第一代支持VR的SoC骁龙820。那时候的高通便相信，VR/AR的未来在于移动化。高通曾表示，他们预计XR的演进过程将与智能手机类似，也希望XR的发展能够呈现出与智能手机界相同的趋势——而骁龙800系列SoC正是高通针对XR需求做迭代发展的重中之重。

近日，芯片制造商高通发布了一种最新的VR/AR头显参考设计，名为“高通骁龙Smart Viewer参考设计”。在该参考设计中，使用USB-C接口将VR和AR(统称“XR”)头显连接到一系列经过批准的支持5G的骁龙855手机上，在头显内置芯片执行一部分工作的同时，由手机分担其他工作，如控制器跟踪、眼球追踪和头盔定位等。据高通VR和AR业务负责人雨果·斯沃特(Hugo Swart)预计，基于该参考设计的VR和AR头显将于2020年大规模上市。事实上，随着5G建设提速，处于VR/AR产业链上游的高通，布局速度明显加快。想要将移动通信的辉煌复制到XR领域，高通此番雄心壮志其实已显露无疑。不过，未来XR走向究竟如何，近期遭遇反垄断案败诉的高通，在商业模式遇阻的情况下，是否会将业务重心转移至XR领域，都值得我们一探究竟。

联发科之前在自己的技术峰会上，展示了自己的第一款VR芯片，并且抱上了索尼的大腿。索尼即将上市的PS VR2头显就采用了这颗芯片，从之前索尼介绍的PS VR2功能和效果来看，这颗芯片无疑是非常强大的。而作为联发科目前最大的竞争对手高通，在16日的骁龙技术峰会上，除了推出了新一代的骁龙8 Gen2芯片之外，还发布了自家最新针对AR应用的芯片——骁龙AR2 Gen1。

尽管和联发科的VR芯片领域有一些不同，高通的这个芯片主要是处理增强现实的场景应用，而不是针对虚拟现实，但很显然两者的发展轨迹有很相似的地方。当然联发科的VR芯片未来更多会用在娱乐场景，比如说游戏和视频;而高通的AR芯片则用于增强现实，理论上会有更多比有趣的场景，毕竟是和真实环境结合起来。

高通的AR芯片也采用的是台积电的4nm制造，和之前高通用于AR/VR的芯片相比，性能提升多少还不清楚，但是芯片的面积减少了40%，耗电量也减少了50%。当然目前使用这颗芯片的厂商还比较少，对这颗芯片的了解也不多，倒是制造《宝可梦GO》的厂商Niantic展示了一款搭载这款芯片的原型AR眼镜。

在今年1月份的CES展会上，高通展示了来自合作伙伴的7款全新AR眼镜，这些AR眼镜全部基于骁龙移动平台。次月，在世界移动通信大会期间，高通宣布将在2019年帮助利用手机驱动的XR头显推向市场。同时，还向人们展示了两款来自合作伙伴的产品，分别是Qualcomm骁龙850移动计算平台支持的微软HoloLens 2，以及搭载骁龙XR1平台的Vuzix M400。

时至今日，高通骁龙几乎可以支持目前所有主流的XR平台，包括Facebook Oculus、Google Daydream、HTC VIVE，以及微软XR平台。高通势必很快赋能整个移动XR的生态系统。

在XR领域里，VR和AR的潜力跟影响力都是最大的，众多科技公司纷纷在此布局赛道。相对而言，VR由于沉浸式体验的优势更容易打入C端，所以目前大家见到最多的XR产品就是VR头显，而芯片业巨头高通在这个领域的实力毋庸置疑，XR2芯片组已成为业内通用标准。

不过，伴随着AR近两年的逐渐成熟，各路厂商也纷纷推出了热卖新品，高通在看到市场走向和Meta等业内巨头的动作后，也终于下决心入局，并在11月17日正式推出了骁龙AR2 Gen1芯片组。顾名思义，这款SoC的用途很明确：专门服务于AR领域。骁龙AR2 Gen1是高通首次为AR设备、尤其是AR眼镜打造的芯片解决方案，属于从零开始的新项目。通过它，外界已能看到高通对于AR这个既能兼具时尚美观，又能在现实中起到巨大作用的领域充满兴趣与憧憬。众所周知，AR可以帮助开发者打造一个复杂但实用的混合世界，它既有虚拟世界的强大，又有现实世界的真实。无论B端还是C端，高通骁龙AR2 Gen1都具备统治行业的潜力。

据了解，高通为骁龙AR2 Gen1创建了一个多芯片分布式处理系统，并配备了定制的IP模块。这样做是为了在性能、功耗和尺寸之间创造一个平衡。由此可见，高通对于产品的便携性和能耗都极为重视。而这一切，也得益于这家巨头在VR头显领域的长久积累。从架构来看，骁龙AR Gen 2是一个多芯片解决方案，它同时拥有AR处理器、协处理器和连接平台。协同工作时，这些芯片承担着AR眼镜对于感知数据的运算。不过，高通也表示骁龙AR2 Gen1并不是纯粹的一体机方案，它还需要另一个兼容骁龙芯片的主机，例如智能手机、笔记本、平板电脑等设备，它们的作用是处理更加复杂的任务。

另外，高通还给这款多芯片解决方案设计了巧妙且合理的布局，将不同模块放置在了不同位置上。例如处理感知和显示输出的主处理器、以及连接模块就位于镜架内，而负责传感器、人工智能和计算机视觉的协处理器则位于桥接处。我们知道，高通此前推出过AR设备设计参考，但那是以XR2芯片组为基础的。与之相交，本次推出的骁龙AR2 Gen1的PCB面积减少了40%，同时功耗降低了50%、设计密度减少45%，这些提升都有助于降低AR眼镜的体积和重量。

特别值得一提的是，骁龙AR2 Gen1的整体功耗只有1W。

一直以来，移动端处理器都是高通的强项，其刚刚推出的骁龙8Gen2甚至在部分跑分成绩里超过了苹果引以为傲的A16。而在本次骁龙AR2 Gen1里，高通专门打造了一个基于4nm工艺的主处理器，并包含一个专门的视觉分析模块，而后者的作用就是让处理器能够直接在AR眼镜上处理硬件加速的感知数据。具体来说，它支持多达9个并发摄像头来拍摄和取样。从架构来说，骁龙AR2采用多芯片架构，包括了CPU、AI、GPU和视觉分析等功能需要的引擎，还有AR处理器、AR协处理器和网络处理芯片，其AR协处理器将聚合摄像头和传感器数据，并支持手势、眼球追踪、虹膜认证等，仅对用户注视的内容进行工作负载优化。网络处理器则会负责网络、手机联机等。

据官方表示，骁龙AR2 Gen 1上的协处理器能极大简化AR眼镜的设计，同时还能提供更多的AI信息。据开发数据显示，它能显著降低AR眼镜的体积，同时减少电器组件的数量。因此，该联合处理器处理感官聚合、AI和计算机视觉，这有助于协处理器处理眼球追踪、生物识别信息和其他任务，同时还能保持对用户所看事物的关注，以减少功耗。由于网络连接对于AR眼镜极为重要，所以本次骁龙AR2也支持最新的WiFi-7标准，还明显提升了AR眼镜接入手机时的带宽，最高可达5.8Gbps，且延迟极低，基本不会超过2毫秒。

总得来说，以智能分配和高度优化的方式打造了一款全新芯片组，它在各个环节上都明显优于此前XR2芯片驱动的AR设备参考设计，而这一切还是建立在设备大幅瘦身的基础上。据了解，在与XR2设计对比时，骁龙AR2 Gen1在手部追踪、物体识别等方面的人工智能性能提高了2.5倍，其性能指数非常惊人。