资讯
三星调教下骁龙8 Gen2跑出了单核1483、多核4709的成绩(2022-11-28)
Gen2采用1+4+3的CPU架构设计，频率3.2GHz，性能提升35%，GPU性能提升25%，首批手机vivo X90
Pro+、小米13等预计本月底陆续登场。
高通发布新一代旗舰SoC骁龙8......
高通发布全新骁龙 4 Gen 2，放弃台积电采用三星 4nm！(2023-06-30)
高通发布全新骁龙 4 Gen 2，放弃台积电采用三星 4nm！;
据业内信息，本周公司正式发布新一代入门级移动芯片组骁龙(Snapdragon) 4 Gen 2，据说本次将放弃了上一代的 6nm......
广和通发布新一代LTE Cat.1 bis模组MC610-EU/LA(2024-10-28)
广和通发布新一代LTE Cat.1 bis模组MC610-EU/LA;
【导读】2024年欧洲电力及能源展览会（Enlit Europe 2024）期间，广和通发布新一代成本优化、小尺......
广和通发布新一代LTE Cat.1 bis模组MC610－EU/LA(2024-10-25 10:00)
广和通发布新一代LTE Cat.1 bis模组MC610－EU/LA;
2024年欧洲电力及能源展览会（Enlit Europe 2024）期间，广和通发布新一代成本优化、小尺寸、低功耗的Cat......
手机芯片厂商迎来“加单潮”！(2023-11-06)
电子）折叠机销售成绩不错，近期也放出了追加订单的信息。
另外，10月25日，移动处理器大厂高通在骁龙峰会上正式发布新一代旗舰移动平台——骁龙8 Gen3，这也是高通......
再次荣获“火龙”称号，高通拼了推全新“四丛集”架构(2022-11-28)
(Cortex-A510)这样的配置，这就是“三丛集”。
而高通计划在2022 年11月中旬发布新一代旗舰移动处理器Snapdragon 8 Gen 2。这颗，则改成“四丛......
深度丨座舱芯片的“三国争霸”(2023-06-15)
Orin平台等。
英伟达[AI芯片+CUDA]的智能汽车生态架构被行业公认为全球领先，尤其是智能芯片A100尚无竞争对手。
去年9月，英伟达发布新一代自动驾驶芯片Thor，算力可达2000 TOPS......
智能眼镜“重生”：AR芯片、AI大模型、声效处理单元进入迭代新周期(2024-05-11)
眼镜品牌厂商在Rokid Open Day 2024上，发布新一代AR Lite空间计算套装，该套装包括Rokid Max2眼镜和Rokid Station2主机。根据介绍，在交互方式上，AR Lite......
UFS 4．0发布到普及用时一个季度 它为何如此吸引手机？(2022-12-15 11:33)
UFS 4．0发布到普及用时一个季度 它为何如此吸引手机？;随着高通发布骁龙8 Gen 2新旗舰处理器，vivo、小米、OPPO等各大小品牌开展了新一轮换机潮，在这批新机型中我们不仅看到了新芯片......
UFS 4.0发布到普及用时一个季度，它为何如此吸引手机？(2022-12-14)
UFS 4.0发布到普及用时一个季度，它为何如此吸引手机？;
随着高通发布骁龙8 Gen 2新旗舰处理器，vivo、小米、OPPO等各大小品牌开展了新一轮换机潮，在这批新机型中我们不仅看到了新芯片......
英特尔很着急，发布AI PC处理器(2024-09-02)
英特尔很着急，发布AI PC处理器;
【导读】柏林消费性电子展（IFA）将在9月6日至10日德国柏林登场，今年聚焦AI PC，英特尔将发布新一代AI PC处理器，最快本月上市，引领AI......
广和通发布新一代智能模组SC636系列，加速支付与工业手持智能化(2024-11-06 09:50)
广和通发布新一代智能模组SC636系列，加速支付与工业手持智能化;近期，广和通发布基于展锐UIS7861平台的新一代LTE智能模组SC636系列，覆盖EAU/ CN/ LA等区域，以及仅支持Wi......
5G基站数破百万，高通助力手机品牌成为闪亮中国“新名片”(2022-01-24)
中国手机厂商把握全球市场的新机遇。2021年12月初，高通发布全新一代骁龙8移动平台，再度为下一代旗舰移动终端树立新标杆，并为智能手机带来前所未有的连接、影像、AI、游戏、音频和安全体验。
平台发布......
英伟达牵手联发科，入侵高通领地(2023-05-30)
，英伟达发布新一代自动驾驶芯片Thor，算力可达2000 TOPS，可实现舱驾一体，计划在2024年量产，以抢夺高通市场份额。
此次英伟达与联发科合作，很大程度上或是为打破高通......
苹果宣布举行线上发布会 搭载M3芯片的Mac来了(2023-10-26)
照产品更新时间线来看，iPad Pro也应该在今年迎来全新一代。或许除了新芯片和新Mac之外，还会有别的惊喜登场。而这些惊喜，还要等到发布会当天才能知晓。......
高通发布第三代骁龙8移动平台,为下一代旗舰智能手机带来生成式AI(2023-10-25)
Android旗舰终端，第三代骁龙8不负使命。”
合作伙伴引言
荣耀终端有限公司产品线总裁方飞表示：“祝贺高通技术公司新一代旗舰芯片发布。第三代骁龙8在端侧AI大模型支持、ISP、多模......
高通发布第三代骁龙8移动平台，为下一代旗舰智能手机带来生成式AI(2023-10-25 14:35)
高通发布第三代骁龙8移动平台，为下一代旗舰智能手机带来生成式AI;
要点：• 第三代骁龙8是高通技术公司首个专为生成式AI而精心打造的移动平台。• 该平台将带来行业领先的AI、顶尖影像特性、主机......
国产化率不足5%！国产7nm座舱芯片最新有哪些突破？(2024-08-02)
化”背景下，“强化用户体验”和“高度交互性”已成为智能座舱发展的关键增长点。6月，长城汽车发布新一代智能座舱系统Coffee OS3，采用了高通8295芯片，CPU算力较上一代系统提升2.1倍，GPU算力......
2023世界5G大会：高通公司展现5G+AI创新活力(2023-12-08 09:53)
的工业物联网、非地面网络等。这将使5G走进更广泛的行业和应用，并为6G奠定技术基础。高通也正在推动6G向AI原生的无线通信系统演进，进一步提升通信效率。聚力创新，5G+AI激发产业活力《新一代智慧交通发......
2023世界5G大会：高通公司展现5G+AI创新活力(2023-12-07)
产业活力
《新一代智慧交通发展现状与趋势展望》报告在大会“5G与智慧交通论坛”发布。中国国际经济交流中心组织课题组专家，对高通公司等多家企业和研究机构、示范区进行访谈，并在此基础上展开深入研究，发布......
安兔兔跑分已突破110万分，骁龙8 Gen2成安卓阵营性能最强悍的手机芯片(2022-11-28)
8400Mbps和UFS
4.0，搭载新一代高通AI引擎，升级的高通Hexagon处理器，AI性能提升4.35倍。
在链接通信方面，骁龙8 Gen2还集成了骁龙X70 5G基带和FastConnect......
广和通发布新一代5G FWA解决方案(2023-06-30)
广和通发布新一代5G FWA解决方案;
【导读】为满足日益增长的5G宽带连接需求，提升FWA部署的经济效益和技术可行性，广和通在MWCS 2023期间发布了基于新一代5G模组FG190......
AI风起云涌，Meta、谷歌、英特尔推出最新AI芯片(2024-04-11)
云计算部门的增长很快，已占到总收入的11%。
英特尔：发布新一代AI芯片Gaudi 3 AI加速卡
4月9日，英特尔在 Vision 2024 客户和合作伙伴大会上正式宣布推出最新的芯片......
智能座舱SoC芯片，狼烟四起(2023-07-20)
达和联发科联手了。这两家企业的合作很有可能改变智能座舱SoC领域的格局。
首先，英伟达本身就在汽车领域占有一席之地，去年9月，英伟达发布新一代自动驾驶芯片Thor，算力可达2000 TOPS，可实......
8155真过时了！高通最新车机芯片发布 性能提升近三倍！(2023-06-12)
有大力宣传，用上此芯片的车型寥寥无几，熟悉的车型有老款奥迪Q7、本田雅阁及比亚迪唐等。
两年后的2016年，高通发布了第二代座舱平台——骁龙820A，对应手机芯片中的骁龙820（14nm制程......
C-V2X前装上车迎来爆发期！芯片、模组大厂进击，跨界融合推进车联网创新(2023-05-28)
。此系列模组采用高通新一代5G车联网通讯平台设计研发和生产，该平台相比上一代有了非常大的提升，可以支持3GPP R16标准；集成AP处理器，最大具备20K DMIPS的算力；同时......
半导体产业迎曙光？(2024-01-11)
趋势有望推动全球经济整体提升。
2024年伊始召开的美国拉斯维加斯消费电子展（CES 2024）上，AI已然成为当之无愧的焦点。英伟达、高通、AMD等处理器和显卡厂商纷纷发布新品，以支持AI时代......
中国车规芯片系列（9）：国产智能座舱芯片崭露头角(2023-12-05)
竞赛也开始从单纯的性能竞争、域内功能集成竞争，进入到了跨域融合的新竞争阶段。目前，主流芯片厂商都在争相研发面向下一代中央计算架构的高性能SOC。
2022年9月，英伟达发布新一代AI芯片Drive......
智能手机市场回温明显(2024-04-29)
业务QTL营收为14.6亿美元，同比下降4%。
高通指出，手机业务的增长反映出安卓市场的需求，汽车业务的创纪录表现则体现出高通在该领域的强劲发展势头。去年12月季度，高通发布新一代......
高通发布骁龙6 Gen3处理器：三星4nm工艺(2024-09-02)
高通发布骁龙6 Gen3处理器：三星4nm工艺;
9月2日消息，最新发布了骁龙6 Gen3入门级处理器，相较上一代性能有大幅提升。
骁龙6 Gen3代号为M6475-AB，采用4nm......
电子芯闻早报：中芯国际天津产能扩充 锤子M1/M1L发布(2016-10-20)
执行官兼执行董事邱慈云博士为新项目奠基培土。
3、高通发布首款5G调制解调器 骁龙600系列增加两款新品
10月18日，高通发布骁龙X50 5G调制解调器，支持OEM厂商打造下一代蜂窝终端，并协助运营商开展早期5G试验......
广和通发布基于高通QCM6490和QCS8550的端侧AI解决方案，使AI“更接地气”(2024-06-07)
广和通发布基于高通QCM6490和QCS8550的端侧AI解决方案，使AI“更接地气”;
【导读】COMPUTEX 2024（台北国际电脑展2024）期间，为拓......
联发科发布新一代旗舰芯片天玑9200，支持光线追踪(2022-11-09)
联发科发布新一代旗舰芯片天玑9200，支持光线追踪;
【导读】联发科发布新一代旗舰5GSoC天玑9200，该芯片为业界首款采用台积电第二代4nm制程工艺的芯片，集成了170亿个晶体管，搭载新一代......
NVIDIA 发布新一代 GH200 Grace Hopper 超级芯片平台(2023-08-09)
NVIDIA 发布新一代 GH200 Grace Hopper 超级芯片平台;NVIDIA 发布新一代 GH200 Grace Hopper 超级芯片平台，迎接加速计算和生成式 AI 时代......
基于安霸CV平台的ADAS/自动驾驶全系解决方案(2023-05-25)
。
基本上，我们按照每年一代芯片的节奏发布新产品，芯片的制程也升级到了最新 5nm。在AI芯片方面，2017年推出CV1后，我们迅速迭代。2018年推出的CV2芯片采用10nm车规制程，目前......
GPU性能反超苹果A16，安卓SoC第一次以明显优势领先苹果(2022-11-30)
的性能上升到新的阶段，有了叫板苹果A16的实力，在高端手机市场已形成三分天下之势。
11月8日，联发科新一代旗舰5G移动芯片——天玑9200正式发布，再一次刷新了安卓性能的天花板。不过此芯片......
广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案(2024-02-28 10:06)
万兆下行、千兆上行、内生智能，推进5G与感知、AI、算力、新一代信息技术融合创新。联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示："作为新发布的MediaTek T300 5G调制解调器的关键组成部分，RedCap技术......
2023财年净利同比大跌44%！高通：未来华为带来的贡献将非常小！(2023-11-03)
厂商目前都在积极的推出支持在本地终端侧运行生成式AI大模型的处理器芯片。
在日前举办的2023骁龙峰会上，高通发布了最高支持100亿参数大模型的智能手机芯片平台骁龙8 Gen3，同时......
作为芯片市场的一颗“重磅炸弹，高通新一代Arm架构内核正式曝光(2022-11-27)
成为如今笔记本开始ARM化的重要原因之一。
今天在 2022 年骁龙技术峰会上，高通公司公布了其新一代定制 Arm 内核的名称：Oryon。这些内核将被用于旨在对抗苹果 M 系列定制 Arm
处理器的芯片中，但该......
订单量太大？高通仍将维持台积电/三星/格芯多代工厂策略(2022-11-17)
订单量太大？高通仍将维持台积电/三星/格芯多代工厂策略;日前，高通发布了最新旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2，采用台积电4纳米制程来打造，整体AI效能较上一代......
广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案(2024-03-01)
广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案;
【导读】广和通FM330系列采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决......
高端基带芯片三雄争霸，谁会是最后赢家？(2017-08-10)
与英特尔感到威胁。
事实上，除了2016 年高通发表的X16 基带芯片已经被应用到高通骁龙835 芯片系统上，并且已经有多达10 余款旗舰手机采用之外，高通在2017 年初更发表了最新的X20 基带芯片，下载......
微软将对Surface系列进行重大升级 AI成为核心卖点(2024-01-04)
和Surface Laptop将首次同时推出两种版本，分别搭载和ARM芯片。两款产品还都将采用新一代神经处理单元（NPU）芯片。其中ARM设备具体采用的是定制版骁龙X系列芯片。
微软内部将采用定制版芯片的新一代......
高通正式发布第二代骁龙XR2：GPU性能提升2.5倍 支持3Kx3K(2023-09-29)
高通正式发布第二代骁龙XR2：GPU性能提升2.5倍 支持3Kx3K;4年前，高通发布了骁龙XR2平台，这也是全球第一个支持5G连接的XR平台，同时融入AI，可用于增强现实(AR)、虚拟现实(VR......
英特尔高调进入车圈，与高通、英伟达正式宣战(2024-01-12)
（神经网络处理单元）策略，支持200亿参数大语言模型不联网正常运行。
之所以发布“酷睿 Ultra”系列的原因很简单，英特尔当前在PC芯片端的主导地位面临挑战。苹果、高通等基于ARM架构的芯片......
天玑5G移动平台在高端市场取得突破，已站成功稳高端市场第一梯队(2023-01-16)
MC11，同时还支持LPDDR5X 8533Mbps内存和8通道UFS4.0闪存。
天玑9200是2022年11月8日联发科董事总经理陈冠州在深圳正式发布新一代消费移动旗舰5G平台，搭载新一代......
高通发布骁龙 X80 旗舰 5G 调制解调器 ：集成 AI 技术，支持卫星通信(2024-02-26)
高通发布骁龙 X80 旗舰 5G 调制解调器 ：集成 AI 技术，支持卫星通信;IT之家 2 月 26 日消息，今日发布了其最新的旗舰级 —— 骁龙 。这款第七代 不仅拥有超快的速度，还融......
性能提升40%！苹果发布新一代笔记本处理器M2 Pro/M2 Max(2023-01-19)
性能提升40%！苹果发布新一代笔记本处理器M2 Pro/M2 Max;
【导读】苹果发布新一代M2 Pro/M2 Max芯片，并推出14英寸、16英寸MacBook Pro笔记本电脑，以及......
北京车展趋势研究：舱驾融合密集发布，AI定义汽车时代已来(2024-05-22)
网产业链三大维度进行汇总分析。其中，跨域/舱驾融合、智驾平权、AI大模型上车等将是今后重要的发展方向。
主机厂、Tier 1及芯片厂商争相布局跨域融合
特点1、车展上跨域融合产品密集发布，以单SoC方案为主
哪吒汽车与高通......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20 14:41)
月发布，全系列搭载有着安卓最强芯之称的新一代骁龙8+ Gen1，采用台积电4nm工艺。高通从三星的4nm切换到台积电的4nm芯片，出于哪些考虑？Techanarie对骁龙 8 Gen 1 和骁龙 8......
相关企业
，RTR8601等高通主流手机芯片系列产品，另外分销MTK,SAMSUNG,SANDISK等其它手机配套芯片… 资料繁多，未能尽显。如果您有需要 请您拨打热线：0755-88607841/或手
机解密、Motorola单片机解密等服务。 创芯电子现在提供以下系列单片机解密： 德州仪器/十速TENX系列芯片解密 松翰芯片系列解密 TOSHIBA东芝/ST意法半导体系列芯片解密 FUJITSU富士
;上海集通数码科技有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计 、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 公司产品包含标准点阵中文字库芯片系列
、大功率光源系列，等。公司专注于照明产品，通过不懈努力研发出最新一代的ACLED照明产品，ACLED灯具结构简单，降低成本同时大幅度提高质量，是能够普及到千家万户的LED照明灯具。愿与
;HTC Technology Ltd.,;;专营科胜讯主芯片系列
;北京博尔恒业科贸有限公司;;放大器系列、比较器系列、多路复用器、数字转换器、逻辑芯片系列、微控芯片系列、存贮器系列、显示驱动、CATV放大器、微处理器系列、高速信号处号系列数字罗辑器件：54系列
;深圳市震泓电子商行;;特价销售ISD语音芯片系列。74系列。。二三级管。。现货供应。电话82738749
司和日本APOLO公司共同研发新一代脑部神经反馈治疗仪； 2009年底公司与美国BMS公司签署众多合作协议，共同出资研制新一代动态心电跟踪系统； 2010年1月公司与日本光电株式会社共同研制中枢神经纳米芯片系
芯片及散热效果优良的铝基板材，抗冲击、抗老化、防紫外线、寿命长、节能、色泽鲜艳、性能稳定、低损耗、低维护，是新一代绿色环保的装饰照明产品。 我们将“质量第一，信誉第一，顾客至上。”为经营宗旨，精益
半导体事业部以及消费电子IC事业部，还辅助有专业的版图设计部和IC测试部。目前研发和销售的主要高端芯片产品有： 彩屏手机用TFT-LCD驱动控制芯片系列 液晶电视用TFT-LCD驱动控制芯片系列 系列Trench