【导读】11月6日消息，据台媒消息，相关手机芯片厂商爆料称，近期不少大陆手机品牌厂商在华为Mate 60系列新机热销之后，也感受到市场可能转暖的氛围，叠加库存水平的持续降低，以及高通及联发科新一代旗舰芯片的陆续推出，已经陆续开始追加订单。

有中国台湾供应链厂商指出，部分以新兴市场为主的大陆手机品牌厂商，由于此前堆积的库存已消化得差不多，也展开库存回补动作。

联发科在此前的法说会上也表示，过去几个月，已观察到整体渠道库存改善，尤其是在手机领域。联发科的库存已连续五个季度降低，到第三季末库存周转天数已达90天的健康水准，并预期整体库存环境在未来几季将继续改善。

报道称，虽然这些追加订单来不及于双11之前出货，但今年双11购物节销售成绩好坏，可以当作观察指标，如果卖得好，加单的芯片就可以成为延续销售动能。

也有手机相关芯片业者指出，韩系一线手机大厂（三星电子）折叠机销售成绩不错，近期也放出了追加订单的信息。

另外，10月25日，移动处理器大厂高通在骁龙峰会上正式发布新一代旗舰移动平台——骁龙8 Gen3，这也是高通首款以生成式AI为核心设计的移动平台。随后，小米14系列首发了骁龙8 Gen3，并取得了惊艳的市场表现。

根据小米官方数据，开售仅5分钟，小米14系列首销销量便猛增至上代首销总量的6倍。首销4小时（10月31日20时-24时），打破了“天猫、京东、抖音、快手”四大平台，所有国产手机一年来“首销全天销量及销售额”纪录。小米14在京东平台的首销成绩比iPhone 15 Pro当天的销量还要高。

值得注意的是，联发科将于11月6日晚间正式发布新一代的旗舰移动平台天玑9300，将带来“全大核”的创新设计以及强劲的生成式AI能力。vivo X100系列将会首发，预计也将会带动一波销量。

联发科此前也预期，新一代旗舰芯片的相关出货将带动其四季度手机业务营收的增速高于第三季度。而手机业务的强劲成长，将可抵销其智能硬件平台的季节性下滑情形。

随着上述订单动能的助力，部分手机相关芯片设计厂商评价，有别于过往第三季是全年业绩高峰，第三季营运通常较淡的情况，今年第四季表现可能会优于第三季，“起码不会比第三季差”。

也有乐观的手机相关芯片厂预期，这波客户补货潮估计起码会延续到第四季末，目前评价下半年出货量有机会比上半年成长20%左右。

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