【导读】COMPUTEX 2024（台北国际电脑展2024）期间，为拓展物联网生态系统并满足端侧AI应用需求，广和通发布基于高通® QCM6490和QCS8550处理器的端侧AI解决方案，以高性能、高算力推动移动机器人、工业机器视觉、智慧零售、自动驾驶等领域智能化。

6月7日，COMPUTEX 2024（台北国际电脑展2024）期间，为拓展物联网生态系统并满足端侧AI应用需求，广和通发布基于高通® QCM6490和QCS8550处理器的端侧AI解决方案，以高性能、高算力推动移动机器人、工业机器视觉、智慧零售、自动驾驶等领域智能化。

相较于云侧AI，端侧AI具有保护数据隐私、低时延、成本与功耗低、节省云端计算资源等优势，大大提高终端部署灵活性。AI芯片作为算力基础和终端智能化的关键器件，终端厂商根据碎片化需求对芯片与设备进行开发，需投入较多成本与时间。广和通基于高通QCM6490和QCS8550的端侧AI解决方案可帮助客户快速开发智能终端，节省成本与时间。

基于高通QCM6490处理器的解决方案搭载了8核高性能处理器，其最高达13TOPS的算力可高效地进行数据计算与处理，运行各类1.3B/3B/7B开源大语言模型，为智能支付、自助服务机、工业检测等终端提供了边缘计算的能力。通信方面，该解决方案支持5G/Wi-Fi/蓝牙等通信方式，便于终端灵活选择。图像处理方面，解决方案集成高性能GPU和专为图像数据处理设计的高速HVX技术，支持双屏超高清显示。面对多路摄像需求，解决方案同时支持5个ISP、5~8路摄像头，具备强大的编解码能力。

基于高通QCS8550处理器的解决方案可为客户提供更高性能和更大运算能力，支持超强8核处理器以及Adreno™ 740 GPU。该解决方案支持最多4屏显示、8K视频编解码。得益于以上优势，基于高通QCS8550处理器的解决方案将成为自动驾驶、手术医疗器械、工业智能机器人、本地游戏机、AR、直播机、高端会议系统等终端智能化加速器。

端侧AI应用加速物联网终端智能化，广和通将加大对端侧AI的研发投入，提升自身技术实力，携手芯片厂商、终端厂商共同构建端侧AI生态系统，挖掘创新型AI应用与服务。

高通技术公司业务拓展副总裁兼楼宇、企业和工业自动化业务负责人Dev Singh表示：

我们非常高兴看到高通强大的QCS8550和QCM6490处理器被用于广和通创新的端侧AI解决方案之中，这一合作是我们践行推动端侧AI发展、为从工业自动化到智慧零售等广泛应用提供增强的性能和效率承诺的例证。

广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示：

我们很高兴推出基于高通QCM6490和QCS8550处理器的解决方案，助力物联网生态拓展智能应用。以上两款解决方案具备强大的神经网络能力、AI架构和算力，支持开源大语言及多模态模型，在8K视频解码、流媒体体验、自动化操作上广泛应用。

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