【导读】广和通FM330系列采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案(RFSOC)MediaTek T300开发,并同时推出多场景解决方案。MediaTek T300在紧凑的面积上集成单核 Arm Cortex-A35 CPU,进一步降低功耗,精简尺寸。
世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列,加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案,满足移动宽带和智慧安防对高能效的需求。
广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330-GL及解决方案
广和通FM330系列采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案(RFSOC)MediaTek T300开发,并同时推出多场景解决方案。MediaTek T300在紧凑的面积上集成单核 Arm Cortex-A35 CPU,进一步降低功耗,精简尺寸。
FM330系列模组符合3GPP R17演进标准,拥有卓越能效、网络覆盖增强和低延迟等特性。在Sub-6GHz频段,FM330系列模组的最大传输带宽缩减至20MHz,收发天线裁剪至1T2R,支持包括n79在内的更多全球5G中低频段。得益于上下行256QAM的最大调制能力,FM330系列的下行吞吐量高达 227Mbps,上行吞吐量达122Mbps。FM330系列采用30mm*42mm的M.2封装方式,兼容广和通LTE Cat.6模组FM101系列,便于原有的4G终端平滑迭代至5G。
FM330系列亮点
大会期间,广和通展示了基于FM330系列的RedCap Dongle解决方案,灵活满足全球客户的移动宽带应用需求。即插即用的FM330系列 RedCap Dongle解决方案兼容多种操作系统,包括Windows、Linux、Android等,便于用户随时随地畅享5G网络。FM330系列 RedCap Dongle解决方案通过标准USB接口与上位机连接,适用于台式机、笔记本、平板电脑、固移融合终端、无人机、工控机等有联网需求的工业设备。
FM330可应用于多物联网场景
RedCap模组FM330系列及解决方案将进一步加速Dongle、CPE、PC、IPC等终端向5G-A演进,助力5G实现万兆下行、千兆上行、内生智能,推进5G与感知、AI、算力、新一代信息技术融合创新。
联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示:
"作为新发布的MediaTek T300 5G调制解调器的关键组成部分,RedCap技术助力我们实现5G普及的使命,使客户能够更轻松地提供各种支持5G的物联网设备。我们与广和通一直保持紧密的合作关系,共同致力于为全球用户提供更快速、更可靠的5G产品,为下一代网络连接注入强大动力。"
广和通MBB事业部副总裁陶曦表示:
"RedCap是推动5G商用的关键技术,助力FWA应用普惠至FWA-Lite入门级,加速5G向家庭、企业、户外第三空间的深度渗透。广和通联合MediaTek全球首发基于T300平台的模组FM330系列及解决方案,助力运营商进入5G-A新纪元,为市场提供一站式、多样化、高性能的RedCap Dongle、Hybrid CPE等解决方案。未来,广和通将持续与MediaTek保持紧密合作,突破5G智联应用边界,实现双方长期共赢。"
关于广和通
广和通始创于1999年,是中国首家上市的无线通信模组企业(股票代码:300638)。作为全球领先的无线通信模组和解决方案提供商,广和通提供融合无线通信模组、物联网应用解决方案在内的一站式服务,致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景,为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车规级模组、AI模组、安卓智能模组、GNSS模组及天线产品,助力云办公、移动宽带、智慧交通、智慧零售、智能机器人、智慧安防、智慧能源、智慧工业、智慧家居、远程医疗、智慧农业、智慧城市等行业数字化转型。
稿源:美通社
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