【导读】联发科发布新一代旗舰5GSoC天玑9200，该芯片为业界首款采用台积电第二代4nm制程工艺的芯片，集成了170亿个晶体管，搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU，与上一代产品天玑9000相比，CPU、GPU性能、散热能力等再度提升，功耗降低25%。

11月8日下午，联发科发布新一代旗舰5GSoC天玑9200，该芯片为业界首款采用台积电第二代4nm制程工艺的芯片，集成了170亿个晶体管，搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU，与上一代产品天玑9000相比，CPU、GPU性能、散热能力等再度提升，功耗降低25%。

据介绍，天玑9200搭载八核旗舰CPU，采用1+3+4架构，Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz，性能核心全部支持纯64位应用，还具有8MB三级缓存，6MB系统缓存。同时，天玑9200率先采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升32%，功耗降低41%，支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术。

天玑9200集成联发科第六代AI处理器APU，高能效AI架构不仅较上一代提升了35%的AI性能，还可降低各类AI应用的功耗。另外，天玑9200支持8533Mbps LPDDR5X内存和8通道UFS4.0闪存，多循环队列技术让数据传输速度直线提升。

在网络方面，天玑9200继承了联发科双卡技术上的优势，推出“5G新双通”，支持更多网络制式、100+频段组合，可让同频段网速更快。同时天玑9200还支持即将到来的Wi-Fi 7无线连接，网络传输速率理论峰值可达6.5Gbps。

联发科总经理陈冠州表示："天玑旗舰5G移动芯片是MediaTek创新之路上的里程碑之作，致力于将高性能、高能效、低功耗塑造为天玑旗舰产品的基因级特性。我们希望用天玑的最强产品力赋能移动终端，带给数码科技爱好者以颠覆性的旗舰体验，开启旗舰移动市场的新篇章。"

据了解，今年上半年，联发科在全球智能手机SoC市场的份额达38%，市占率第一，而vivo也在其2022开发者大会上宣布，将全球首发联发科天玑9200旗舰处理器，天玑9200的市场表现让我们拭目以待。

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