资讯
伟测科技:拟发行不超11.75亿可转债(2024-04-07)
服务的效率和交付能力,有利于优化公司收入结构,增强公司在芯片测试领域的市场竞争力,提高公司市场份额。
资料显示,伟测科技是第三方集成电路测试行业中规模最大的内资企业之一,主营业务包括晶圆测试......
泰瑞达亮相SEMICON China:解读异构集成和Chiplet时代下,测试行业的机遇与挑战(2023-07-03)
出席了SEMICON China 2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中,泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下,芯片测试行业......
泰瑞达亮相SEMICON China:解读异构集成和Chiplet时代下,测试行业的机遇与挑战(2023-07-03 14:38)
2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中,泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下,芯片测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲,生动......
泰瑞达亮相SEMICON China:解读异构集成和Chiplet时代下,测试行业的机遇与挑战(2023-07-03)
2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中,泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下,芯片测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲,生动......
检测行业为集成电路发展添砖加瓦——集成电路检测与测试创新论坛圆满结束(2024-05-30)
方案的开发等。他呼吁行业分工合作,要加大研发投入,早日打入索尼、三星等头部CIS芯片设计厂商供应链名单中。
上海菲莱测试有限公司主要为半导体行业提供可靠性测试解决方案。在车规芯片测试上,菲莱测试......
展望未来我国汽车电子产业前景光明(2023-01-03)
展望未来我国汽车电子产业前景光明;
当前,全球行业在细分领域出现多极分化趋势。智能手机等消费电子市场疲软,而汽车行业“含芯量”显著增加,成为集成电路行业的重要动力。在这个领域,一批......
UltraFLEXplus: 为芯片质量最后一道防线提供保障(2022-01-15)
和5G网络部署中必不可少的处理器和ASIC芯片提供的测试方案,能与全球已安装使用的5000多套UltraFLEX系统无缝兼容,并使用IG-XL测试软件平台。该软件装机量超过1.2万套,并连续6年被评为半导体测试行业......
紫光国微完善产业链布局,捷准芯测现身(2022-12-29)
厂商在封测领域占比更高,而目前技术也达到了国际领先水平。根据封装测试行业分析数据,截止到2019年我国封测行业市场规模达到了2193.9亿元,同比增长16.1%。
在芯片生产过程中,测试环节覆盖生产全过程,目的是保证芯片......
应力测试中应变片如何选择?(2023-03-23)
三个方向的应力。在应力测试行业规范IPC/JEDEC-9704,BGA,IC,磁珠,二极管等器件必须要用三轴应变片测试。而电容,电感等长方形器件,则可用三轴应变片,也可用单轴应变片测试。
测试......
汽车测试的一站式解决方案,尽在2023广州汽车测试测量技术展(2023-03-16 10:20)
汽车新科技的不断升级,国家和各检查部门对汽年测试技术和设备性能会提出更高要求;汽车测试市场的不断壮大,对汽车测试诊断设备的需求也会不断扩大。由此看来,汽车测试的新技术和新设备的发展前景极为广阔。随着汽车测试行业......
这两家芯片公司开启辅导备案,半导体A股队伍再壮大?(2021-01-12)
并生产拥有完全自主知识产权的高温IC自动测试Pick-Place分选机,将直接面向IC集成电路高端封装(BGA、QFP、QFN等)规模化的测试自动化需求。其产品主要包括逻辑芯片测试分选机、系统板卡芯片测试......
泰瑞达:瞄准差异化蓬勃发展市场 助力客户长期价值(2023-01-31)
年复合增长率会达到13%左右。”于波指出,从芯片测试行业头部ATE供应商的角度来看,泰瑞达预测未来5至10年内,汽车电子市场还将持续推动半导体工艺的发展,并带来一些新的挑战。
于波表示,随着汽车和工业类芯片......
总投资近20亿美元,一批集成电路产业项目签约江苏昆山(2021-09-17)
目由上市公司沪士电子股份有限公司投资设立,主要从事半导体芯片测试及下一代高频高速通信领域的高层高密度互连积层板研发与制造,未来将不断革新继续成为行业领先企业。项目预计总投资3亿美元,达产后年产值25亿元。
光洋......
新华社:大陆封测年营收逾1500亿(2017-07-03)
新华社:大陆封测年营收逾1500亿;
来源:内容来自新华社 ,谢谢。
我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期,其中封装测试行业近年来呈现稳步增长,年销售收入规模已经超过1500亿元。专家......
成果丰硕,首届半导体第三方分析检测生态圈战略大会圆满落幕(2023-10-30)
发展趋势和策略》演讲,面向汽车芯片测试环节,探讨芯片的标准、测试和认证的重要性,以及新的评价要求,并深层次分析了测试认证如何推动芯片的上车应用,提升国产化率等。
中国半导体行业......
成果丰硕,首届半导体第三方分析检测生态圈战略大会圆满落幕(2023-10-30 16:31)
指出,其中涉及的很多分析方法和分析技术所用的仪器,绝大部分仍是依靠进口,后续这些痛点问题都需全行业一起努力突破。上海汽车芯片工程中心失效分析总监黄亚敏的《从“测试”看国产汽车芯片发展趋势和策略》演讲,面向汽车芯片测试......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业(2019-12-16)
产业被主动忽略了。
但是,测试关系半导体行业的每个环节:芯片设计时要考虑DFT(面向测试的设计)/仿真;晶圆测试需要进行功能性测试剔除不合格芯片;封装时要进行电性能和连接性检查;封装后对成品芯片......
2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目曝光!重点布局GaN功率器件、MCU、EDA等领域(2022-05-26)
射频系统级封装(SiP)的基材及增层材料的研发等;3个竞争项目,分别是高可靠多芯片系统集成(SiP)塑料封装技术、集成化激光器阵列芯片测试装备研发、基于芯片封装的指纹的轻量级区块链关键技术研究。
EDA领域......
泰瑞达:深耕中国市场,助力客户创造长期价值(2023-01-16)
”、“去库存“等讨论声日益升温,让半导体行业行至凛冬,另一方面,汽车、新能源等相关芯片依然紧缺,行业发展势头依旧火热。面对如此极端的市场变化,能继续发挥测试行业领导者优势,帮助芯片......
第三方集成电路测试领军者华岭股份今日北交所上市(2022-10-28)
解决方案开发,具备三维立体封装芯片协同测试及测试程序管理能力。
华岭股份还自主研发了“芯片测试云”智能测试服务体系,建立了完善的集成电路测试虚拟工厂,提供远程调试、远程控制、测试数据自动上传等云测试......
第三方集成电路测试领军者华岭股份今日北交所上市(2022-10-28)
了高密度、微间距及高速KGD晶圆测试等先进工艺产品测试硬件设计解决方案;完成了三维集成高密度封装相关测试解决方案开发,具备三维立体封装芯片协同测试及测试程序管理能力。华岭股份还自主研发了“芯片测试云”智能测试......
和林微纳拟定增募资7亿元布局晶圆测试探针量产等项目(2021-11-22)
用于微型柔性板的高端基板探针主要来源于国外企业,本次募投项目均为相关行业的未来发展方向,是行业技术发展的趋势。
根据相关资料,目前,公司主营业务主要由精微零部件和半导体芯片测试探针业务构成,现有探针产品主要以半导体芯片测试......
抢占大中华区半导体测试市场,NI靠什么?(2022-12-30)
再到技术角度来思考如何给客户打来价值时,很自然就关注上了蔚华,且互相看对眼。”
蔚华科技总经理高瀚宇认为:“蔚华在半导体测试行业拥有32年的经验积累,在大中华地区拥有庞大的工程团队,可以非常好的服务本土公司,协助......
新品首秀 热度爆表!加速科技精彩亮相SEMICON China 2023(2023-07-04 09:52)
-L是针对显示驱动芯片测试研发的高通道LCD Driver测试机,可满足LCD、OLED、TDDI、DDI驱动芯片的 CP/FT测试。Flex10K-L测试整机包含MainFrame和TestHead......
新品首秀 热度爆表!加速科技精彩亮相SEMICON China 2023(2023-07-03)
是针对显示驱动芯片测试研发的高通道LCD Driver测试机,可满足LCD、OLED、TDDI、DDI驱动芯片的 CP/FT测试。Flex10K-L测试整机包含MainFrame和TestHead两大......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化?权威报告即将发布(2023-10-09)
芯片如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试趋势和技术动态等“小切口”焦点技术议题,还是如何借力创新,从经......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化?未来走向如何?权威报告即将在ICCAD(2023-10-09)
如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试趋势和技术动态等“小切口”焦点技术议题,还是如何借力创新,从经......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化?未来走向如何?权威报告即将在ICCAD上隆重发布(2023-10-10)
与FC-SiP的产业机遇有哪些、AI如何设计AI芯片、边缘AI芯片如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试......
本土芯片测试设备狂飙突进!加速科技新品亮相SEMICON China 2023热翻全场!(2023-07-04)
本土芯片测试设备狂飙突进!加速科技新品亮相SEMICON China 2023热翻全场!;作者:电子创新网张国斌
一颗合格的芯片离不开半导体测试设备,半导体测试......
嘉合劲威加入openKylin开源社区,共同推进软硬件生态建设和产业化进程(2023-05-10)
合理的产品”为使命,致力成为全球存储行业领军者。
作为中国高端存储芯片测试企业、国内屈指可数的芯片测试系统方案商。嘉合劲威(POWEV)长期在存储领域进行重点投入,积极推动国产存储发展。在多......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化?未来走向如何?权威报告即将在ICCAD上隆重发布(2023-10-09)
设计AI芯片、边缘AI芯片如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试趋势和技术动态等“小切口”焦点......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化?未来走向如何?权威报告即将在ICCAD上隆重发布(2023-10-10 09:05)
如何设计AI芯片、边缘AI芯片如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试趋势和技术动态等“小切口”焦点......
获大基金二期、小米基金投资 CIS厂商思特威科创板IPO获受理(2021-06-29)
于本次发行后总股本的10%,拟募集资金金额28.20亿元,扣除发行费用后将投资于研发中心设备与系统建设项目、思特威(昆山)电子科技有限公司图像传感器芯片测试项目、CMOS图像传感器芯片升级及产业化项目、补充......
泰瑞达:美国技术含量低于3%,推动国产IC实现零缺陷目标(2023-12-04)
设计日趋复杂、功能不断优化的趋势下,自动测试设备(ATE)提供商是如何满足各种芯片测试的需求的?
日前,泰瑞达亚太区销售副总裁Richard Hsieh和泰瑞达中国区总经理黄飞鸿(Felix......
高性能、高效率!加速科技LCD Driver测试机Flex10K-L强势出圈(2023-06-19 14:25)
高性能DDI芯片测试的需求。
图:业务资源板详细说明
软件系统Flex-IDE此外,配套的ATE软件系统Flex-IDE,提供行业主流开发环境,且内置丰富的开发和调试工具,方便客户进行测试......
AI芯片需求量只增不减,虽然芯片吃不到“蛋糕”,这些环节可以受益(2023-08-23)
的设备。
测试设备厂商也是受益的一方,很多AI芯片都需要采用2.5D堆叠、3D堆叠以及Chiplet技术,为了帮助制造商保证性能和质量,这从结构上增加了对芯片测试设备的需求,这些芯片测试需要越来越复杂的测试......
华兴源创拟发行可转债8亿元,投入半导体 SIP 芯片测试设备等项目(2021-11-26)
国产半导体高端设备实施出口限制、技术封锁的局面。因此,发展高科技含量、高检测性能的集成电路测试设备是我国集成电路行业发展的必然趋势。
公告指出,半导体SIP芯片测试......
提供有价值的见解、现场解决操作难题 泰克客户服务日进行时(2023-10-11)
头以及域控制器这三个重要结构为出发点,构建行业内领先的智能出行测试方案。
在半导体行业,泰克为客户介绍了隔离驱动芯片测试,DC-DC芯片测试(包含:多相均流时序验证、极小纹波时频域验证、电源抑制比验证(PSRR)、PSIJ等);AC......
提供有价值的见解、现场解决操作难题—泰克客户服务日进行时(2023-10-11)
方案。
在半导体行业,泰克为客户介绍了隔离驱动芯片测试,DC-DC芯片测试(包含:多相均流时序验证、极小纹波时频域验证、电源抑制比验证(PSRR)、PSIJ等);AC-DC芯片测试(谐波......
NI走入新时代,LabVIEW生态构建走向多元化(2023-10-31)
态构建也在走向多元化。
◆ 面向热点行业——“与芯片测试验证”线下社区活动
从2023年下半年起,面向长三角地区每月一次 “LabVIEW与芯片测试验证”的线下社区活动,主题......
芯片测试挑战要用数据来破解(2023-11-27)
芯片测试挑战要用数据来破解;在泰瑞达举办的2023媒体沟通会上,泰瑞达亚太区销售副总裁Richard Hsieh表示,芯片测试产业面临着诸多挑战,同时也存在很大的机遇。他指出:“芯片......
芯片测试挑战要用数据来破解(2023-11-28 10:14)
芯片测试挑战要用数据来破解;在泰瑞达举办的2023媒体沟通会上,泰瑞达亚太区销售副总裁Richard Hsieh表示,芯片测试产业面临着诸多挑战,同时也存在很大的机遇。他指出:“芯片......
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产!投建城利扬芯片集成电路测试项目(2021-08-12)
项目以及补充流动资金。
根据预案,东城利扬芯片集成电路测试项目由利扬芯片全资子公司东莞利扬实施,总投资额为13.15亿元,拟全部使用募集资金投资,本项目募集资金主要将用于新建芯片测试......
签约三家伙伴,ADI携手共创测试测量行业新格局(2023-11-22)
华北区销售总监屈旭光所说,战略合作意味着共创,是双方一起来配合开拓全新的市场的合作阶段。
测试测量对于ADI意味着什么?
“测试是无处不在的。”屈旭光说道。无论是大到5G基站、新能源车,小到智能手机和芯片,都离不开测试测量行业......
签约三家伙伴,ADI携手共创测试测量行业新格局(2023-11-23 10:01)
测量领域的市场份额远超竞争对手。
ADI针对各测试测量细分市场的解决方案
测试行业正快速发展
测试测量是一个稳定且不断发展的市场,归根结底原因依然是各行各业都离不开它。从电......
安测半导体义乌工厂投产,建设芯片测试基地(2023-05-06)
安测半导体义乌工厂投产,建设芯片测试基地;据义乌商报消息,近日,安测半导体义乌工厂投产仪式在浙江义乌市举行。
公开资料显示,安测半导体芯片测试项目由安测半导体技术(义乌)有限公司投资,分为......
利扬芯片拟募资13.05亿元 投建东城利扬芯片集成电路测试项目(2022-01-07)
项目和补充流动资金。
图片来源:利扬芯片公告截图
据了解,东城利扬芯片集成电路测试项目由利扬芯片子公司东莞利扬芯片测试有限公司实施,总投资额为 13.05亿元,拟使......
亚威股份投资苏州芯测 布局高端存储芯片测试机业务(2021-02-19)
GSI公司成立于2014年,拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务,并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头,2020年实现营业收入3497万元人民币,净利润322万元人民币,2020年底总资产3860万元......
向微间距迈进,高速芯片测试领先者再秀肌肉(2022-10-14)
向微间距迈进,高速芯片测试领先者再秀肌肉;当前,物联网、5G、AI、深度学习、自动驾驶等新兴领域正在飞速发展,海量数据的产生带来的是人们对更快网络传输速率,以及更高芯片性能的渴望。为了满足用户对于芯片......
佰维服务器内存RD100系列DDR4 RDIMM通过Intel授权实验室AVL认证(2022-01-12)
间可靠运行提供有力保障。
(RD100规格参数与技术亮点)
测试优势
芯片测试是保障存储芯片......
相关企业
;深圳宏立电子;;你在为超多、超赶、超难的芯片烧录、芯片测试、芯片清空、芯片检测而繁忙吗?----- 深圳宏立电子―15年专业代烧/IC测试---它将以专业芯片烧录芯片测试芯片清空芯片检测IC代烧
;北京华锐芯片测试科技有限公司;;北京华锐芯片测试科技有限公司 公司有经营以下产品 IC类:IC烧写器、IC烧录机、IC测试架、芯片烧写机、芯片烧录器等 手机治具类:手机下载、校正治具,手机
;测试架测试座;;IC测试,BGA植球,芯片测试架,U盘测试架,万能测试架,烧录座,老化机,返修,电脑主板,内存条测夹具,显卡,显存测试夹具,DDR3测试架摄像IC测试座 手机、蓝牙、GPS,DDR
;深圳测试架有限公司;;IC测试,BGA植球,芯片测试架,U盘测试架,万能测试架,烧录座,老化机,返修,电脑主板,内存条测夹具,显卡,显存测试夹具,DDR3测试架摄像IC测试座 手机、蓝牙、GPS
;测试架公司;;IC测试,BGA植球,芯片测试架,U盘测试架,万能测试架,烧录座,老化机,返修,电脑主板,内存条测夹具,显卡,显存测试夹具,DDR3测试架摄像IC测试座 手机、蓝牙、GPS,DDR
;深圳市顺科电子有限公司;;本公司是从事FLASH存贮器IC芯片测试分类和数据写入服务的专业公司
;深圳市易华鑫科技有限公司;;本公司是集技、工、贸为一体的技术领先、实力雄厚的高新技术企业。现公司拥有一支高素质、高效率的员工团队,专注于IC芯片测试夹具/测试座,PCB集成电路功能测试治具等测试
卡)等芯片的代测。 ,代理美国AND,SENSATA,ENPLAS,OKI的TSOP48,BGA100/63LGA52/60等测试座 需要测FLASH(产品 治具,IC测试,BGA植球,芯片测试架,U
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司,现已
BGA返修工作站、微电脑回流焊、大型超声波清洗机等国内外先进的 BGA返修设备),保证了BGA的返修品质。 提供内存条芯片拆板、锡球植球(DDR2/DDR3)、芯片测试、贴片(打条)、测修