6月29日，半导体行业盛会SEMICON China 2023在上海新国际博览中心盛大启幕，展会吸引了国内外半导体领域的顶级技术提供商参展。加速科技作为业界领先的半导体测试供应商携全新研发产品重磅亮相，呈现多年来科技研发与创新成果，获得了行业高度关注与好评。

中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长、国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春莅临加速科技展台。

图|左为中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春
右为加速科技创始人兼董事长邬刚

新品连发秀肌肉 奏响国产替代新旋律

展会首日，2023加速科技新品发布会在展位现场隆重举办，全新研发的半导体测试机Flex10K-L、ST2500E、ST2500A、ST2500EX、eATE等多款新品璀璨亮相，硬核展示加速科技的综合创新能力！新品连发备受业界及多方媒体瞩目，吸引了众多来访者的驻足参观以及交流洽谈，现场气氛异常火热。

发布会现场，加速科技副总经理陈总就国产高性能测试机Flex10K-L、ST2500E、ST2500A、ST2500EX核心优势、性能及应用场景进行了详细讲解。多款新品的核心优势一经公布，迅速吸引在场来宾眼球，成为展会现场一大亮点，充分彰显了加速科技作为国产测试供应商的强大技术实力！

Flex10K-L是针对显示驱动芯片测试研发的高通道LCD Driver测试机，可满足LCD、OLED、TDDI、DDI驱动芯片的 CP/FT测试。Flex10K-L测试整机包含MainFrame和TestHead两大部分，MainFrame机柜由工控主机、供电系统、液冷机组成，采用液冷散热，冷却效果优异，产品性能更加稳定；MainFrame通过TH线缆与TestHead连接，实现测试程序对测试机硬件资源的控制。TestHead机箱由测试板卡以及HIFIX机头组成，最高支持30个资源槽位。

图|右为MainFrame 左为TestHead

在显示驱动芯片领域，LCD Driver 芯片测试对测试设备提出了高速率，高精度的要求。Flex10K-L通信带宽可达40Gbps，为DDI芯片测试带来了更强大的数据传输和计算能力；搭载的DFB资源板卡，支持256通道数字I/O，最高速率可达1.2Gbps，有着业内领先的测试速度和测试向量容量；LPB板集成256通道高精度MDGT，测试精度更是达到了+/-1mv；HSIF单板支持2.5Gbps HSIF Lanes，实现MIPI/mLVDS高速测试。通过这些资源板卡，实现测试中更高的速率和精确性，满足高性能DDI芯片测试的需求。

Flex10K-L基于自主研发，具备可扩展、高精度、高速率等多方面优点，能有效降低高分辨率屏显驱动芯片的测试成本。Flex10K-L的设计研发诞生，是加速科技在显示驱动芯片测试领域的重大突破与布局！打破了一直由国外厂商占据市场的格局，实现了高质量国产化替代。

芯片振兴，测试先行！伴随着全球半导体的第三次产业转移，国产半导体测试设备厂商正在迎来新的发展机遇，加速科技作为国产测试装备领域的代表之一，正在不断提升布局测试赛道的前瞻性和执行力，精研测试技术与产品创新，为实现中国集成电路产业自主可控贡献了重要力量！