玻璃基板前景

康宁坚定承诺与中国客户共同发展的又一力证。” 图片来自康宁官微 据悉，自2015年以来，康宁先后在重庆投资建设了显示玻璃基板后段加工项目、母板分销中心项目、显示玻璃基板前段熔炉项目，为重庆电子信息产业发展作出了贡献。 2021年6...

-on-Panel-on-Substrate) 技术，生态系统加速构建。• 板级封装中，RDL增层工艺结合有机材料与玻璃基板应用，尽显产能优势。• Manz亚智科技板級RDL制程设备，实现...

线。因旧产线并未新增产能，随着终端需求的持续增加，出口外单和白牌等市场的缺货情况会非常明显。 以非洲和印度市场为例：几年前，这些市场主要以功能机为主，功能机液晶屏的主流尺寸为1.77"产品，一条5代线的玻璃基板...

将致力于为半导体行业提供尖端解决方案。 问：英特尔、三星以及Absolics等巨头都在推进玻璃基板，不过也都是在规划阶段，根据肖特的预估，将这项技术实现产业化，还有多久？这一业务的前景如何？ 答：大家可以看到玻璃...

玻璃基板厂商今年将结束小尺寸TFT业务; 【导读】在 2000 年代，TFT 面板厂商大量投资于 Gen 4 等小尺寸 TFT 的生产工厂。这些工厂为其母公司生产特殊的液晶显示面板，尽管...

AI来了，玻璃基板概念也火过头了;上周，一个芯片封装的新概念，彻底疯狂了，相关概念股掀起涨停潮，它就是玻璃基板。紧接着，英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中，加大对多家设备和材料供应商的订单，抢攻玻璃基板...

下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板，封装竞争新节点？;根据最新市场消息，苹果正积极与多家供应商商讨将技术应用于开发，以提供更好散热性能，使在更长时间内保持峰值性能。同时，的超...

子公司Absolics、AMD、三星等也看到了玻璃基板广阔的发展前景。 2022年，SKC美国子公司Absolics在美国佐治亚州科文顿市斥资约3000亿韩元（约合2.22亿美元）建立了第一家专门生产玻璃基板...

英特尔、三星后，又一厂商或跟进玻璃基板技术;封装解决方案的玻璃基板逐渐取代传统有机材料，因玻璃比有机材料薄，有更高强度，更耐用可靠及更高连结密度，能将更多的晶体管整合至单一封装。市场消息，英特尔与三星相继推出玻璃基板...

三星或进军玻璃基板市场，拟强化半导体制造竞争力;韩国媒体报道，三星准备进军半导体玻璃基板市场。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半导体的关键元件，在尚未完全商业化的情况下，三星期望藉由进军玻璃基板...

钛升科技E－Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代;钛升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在台湾台北举办了玻璃基板供应商联合交流会，并发起“E-Core System...

传AMD跟进玻璃基板，预计2025年开发出相关芯片; 【导读】据业界消息，AMD计划最早于2025年开发出采用玻璃基板的芯片，跟进这一行业趋势，目前已开始对供应商提供的玻璃基板...

更高的灵活性、可扩展性和成本效益，提升封装效率和芯片产能。其中，FOPLP技术已走向量产化；其二，业界也在探索基于玻璃基板的板级封装方案，以提高封装效能，实现更高带宽、更大密度和更强散热能力。 面对...

钛升科技E-Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代;高雄2024年9月2日 /美通社/ -- 钛升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在台湾台北举办了玻璃基板...

钛升科技E-Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代;钛升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在台湾台北举办了玻璃基板供应商联合交流会，并发起“E-Core System...

半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量;7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经...

消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年导入;AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次...

​英特尔是如何实现玻璃基板的？;在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足...

液晶面板Q3价格全面反弹 玻璃基板涨价20%或是主因; 【导读】今年以来，随着终端需求的复苏，面板产业也逐步回暖。在TV LCD面板价格持续上涨的过程中，厂商也不断提升面板稼动率，带动...

日本大厂突发停电，玻璃基板或缺到明年;面板厂“祖传二供”停电，产能预计4个月后恢复 台媒消息指出，日本玻璃基板大厂NEG位在高槻的厂房于11日晚间因意外停电5小时，导致玻璃熔炉以及供料槽受损，产线...

英特尔是如何实现玻璃基板的？;在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足...

英特尔是如何实现玻璃基板的？;在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足...

满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板;玻璃基板有助于克服有机材料的局限性，使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。 英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板...

英特尔是如何实现玻璃基板的？; 在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足...

满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板;玻璃基板有助于克服有机材料的局限性，使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板...

满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板;宣布在业内率先推出用于下一代的，计划在2020年代后半段面向市场提供。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续...

未来芯片发展关键方向！苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术; 4月2日消息，据媒体报道，苹果公司正积极与多家供应商商讨，将玻璃基板技术应用于开发。 据了解，玻璃基板具有耐高温的特性，能够...

满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板;近日宣布在业内率先推出用于下一代的，计划在2020年代后半段面向市场提供。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续...

消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年导入;IT之家 4 月 2 日消息，据韩媒 ETNews 报道， 正对全球多家主要半导体基板企业的样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板...

面板上游意外多发 机构：后续报价还会涨...;继面板厂“祖传二供”——日本电气硝子（NEG）高槻玻璃基板厂跳电事件后，上周五，日本另一玻璃基板大厂旭硝子（AGC）在韩...

板使用像刚性OLED面板一样的玻璃基板，但使用像柔性OLED面板一样的薄膜封装（TFE）。据悉，LG显示和LG电子生产工程研究所（PRI）)正在开发一种蚀刻技术，可以同时蚀刻玻璃基板...

“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助人工智能时代的先进半导体封装技术;“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助力人工智能时代的先进半导体封装技术 2023 年 10月 12 日...

英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板：互连密度提高 10 倍，光刻图案失真减少 5;9 月 19 日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特...

视品牌厂备货需求仍强，需求方面主要受疫情反复，各国续推财政刺激政策，加上宅经济持续延烧；供给方面，因上游面板驱动IC持续吃紧及日本电气硝子(NEG) 停电事件冲击玻璃基板供应，全球LCD电视面板供给吃紧，推升...

可能应用于欧洲制造商的电动汽车。 混合OLED是指将薄膜封装（TFE）应用于玻璃基板的方法。LG显示目前量产的车用OLED是一种柔性OLED产品，其薄膜封装应用于聚酰亚胺（PI）基板。与使用PI基板...

界的需求和挑战有着充分的理解。同时，肖特中国在苏州设立“半导体先进封装玻璃解决方案“部门，为中国半导体行业的合作伙伴提供定制化解决方案。已经在为头部半导体企业量身定制玻璃基板产品，并建立了专门的快速采样流程，以满...

“后摩尔时代”来了:肖特扩充玻璃基板产品组合,助力人工智能时代的先进半导体封装技;本文引用地址：●   肖特宣布了一项涉及三大方面的行动计划，以满足对搭载玻璃基板的先进芯片封装的需求。 ●   该行...

佳能发售用于生产车载大型特殊显示器及智能手机显示器的FPD新曝光设备;将在2024年6月上旬发售支持使用第6代玻璃基板※1的（Flat Panel Display）曝光装置新产品MPAsp...

中国造！世界第一片8.6代OLED玻璃基板下线; 12月29日，凯盛集团旗下中建材玻璃新材料研究总院、蚌埠中光电联合自主研发的世界首片8.6代玻璃基板产品，在安徽蚌埠成功下线。 在...

英寸至24.2英寸，目标是在2025年实现量产，第一个应用可能是欧洲汽车制造商的电动汽车。 　　 这种新型显示技术的核心是薄膜封装（TFE）的应用，它将被应用于玻璃基板上，而不是目前用于柔性OLED...

“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助力人工智能时代的先进半导体封装技术;• 肖特宣布了一项涉及三大方面的行动计划，以满足对搭载玻璃基板的先进芯片封装的需求。• 该行...

英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板;美国当地时间9月18日，英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026年至2030年量产。 英特尔介绍称，与目前主流的有机基板...

的生产性能  佳能将在2024年6月上旬发售支持使用第6代玻璃基板※1的FPD（Flat Panel Display）曝光装置新产品MPAsp-E1003H。其拥有更大的曝光幅度，生产能力将进一步提升。 近年...

美芯片设备巨头将入股韩国玻璃基板厂商;据韩联社报道，美国最大规模芯片设备制造商应用材料（AMAT）将参与韩国化工材料公司SKC旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增资入股项目。 据韩...

在近两年纷纷布局相关产线。 行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。 2024年8月，特种玻璃领军企业肖特成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案“，致力...

技术创新方面，理念与福耀不谋而合。福耀和傲科将在集成电路领域强强联手、紧密合作，合作内容包括玻璃基板作为光电合封装的重要材料，在人工智能中有着广泛的应用前景，以及汽车电子的设计与玻璃的集成等。 ...

厂是日本Asahi Glass子公司AGC于2004年投资5亿美元在龟尾产业园区内设立的的公司，该工厂每天在高炉中熔化65吨玻璃，主要用作生产TFT-LCD玻璃基板。 各方观点类似：事件或成涨价支撑，面板...

两大半导体设备进口替代化项目签约湖州南浔;近日，湖州市南浔区举行项目签约仪式，晶洲长三角TGV玻璃基板半导体工艺装备研发及产业化项目、玻璃基板PVD镀膜设备研发及生产项目签约落户南浔。 据悉...

应用材料入股SK集团旗下芯片玻璃基板制造公司; 【导读】据国外媒体报道，美国半导体制造设备供应商应用材料（AMAT）已向韩国SK集团旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增...

材料领域首家，玻璃基板企业 Absolics 将获美《芯片法案》至多 7500 万美元补贴; 5 月 27 日消息，根据美国商务部本月 23 日公告，美政府已同玻璃基板企业 Absolics 达成...