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闻泰科技/士兰微连发好消息，2022年A股企业加足马力冲刺IGBT赛道(2022-03-10)
闻泰科技/士兰微连发好消息，2022年A股企业加足马力冲刺IGBT赛道;近日，IGBT领域接连迎来好消息，闻泰科技和士兰微两大A股知名厂商各自宣布了在功率半导体领域的重大进展。
闻泰科技：自研......
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营(2021-11-30)
门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）。
认缴9000万元
11月29日晚，士兰微发布公告称，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体投资集团”）按目前股权比例，以货......
总投资20亿元！士兰微扩产12英寸半导体项目(2021-05-12)
高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。
士兰集科由厦门半导体投资集团有限公司和士兰微合资建立。2017年12月，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体投资集团”）共同签署了《关于......
比亚迪公布2项新技术，把SiC狠狠夸了一把(2024-05-11)
基IGBT无法满足需求，因此必须采用碳化硅功率半导体。
第三，这次比亚迪的全新一代SiC功率模块还采用了“全球首创”的叠层激光焊技术。
据了解，比亚迪的SiC功率模块采用了叠层母排激光焊技术，取代......
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展(2024-09-27)
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展;9月25日晚间，士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。
根据公告，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体......
士兰微：实现一期项目月产4万片目标，且与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过(2022-03-10)
18日，士兰微与厦门半导体共同签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》，双方在厦门市海沧区规划建设两条12吋集成电路制造生产线（以下简称“12 吋线”），第一条12吋线总投资70亿元......
16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展(2024-09-19)
16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展;近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）宣布，计划与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）共同......
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成，加快12英寸集成电路芯片生产线的建设(2022-04-14)
金二期出资6.00亿认缴新增注册资本5.61亿，本次增资溢价部分计入士兰集科的资本公积。
士兰集科另一方股东厦门半导体放弃优先认购权。本次增资完成后，士兰集科的注册资本将增加为3,827,953,681元......
多个半导体项目新进展；DRAM产品恐面临供不应求(2024-05-27)
多个半导体项目新进展；DRAM产品恐面临供不应求;“芯”闻摘要
国内存储产业再起飞
DRAM产品恐面临供不应求
HBM3E/HBM4，引爆全场！
晶圆代工领域动态频频
士兰微投建8英寸......
签约、开工、落户...半导体又一批新项目迎新进展(2022-11-09)
签约、开工、落户...半导体又一批新项目迎新进展;近期，半导体领域又迎来一批新的项目开工、签约、落户，包括西人马上海项目、智新半导体IGBT模块二期项目、苏州晶湛半导体总部大楼建设项目、南京......
产品Q4问世，中国集成电路行业第一家上市公司布局SiC市场(2022-04-08)
产品Q4问世，中国集成电路行业第一家上市公司布局SiC市场;近日，上海贝岭在互动平台介绍了公司IGBT和宽禁带半导体功率器件的研发进展。
IGBT方面，上海贝岭表示，公司具备独立的IGBT芯片......
华大半导体MCU业务将分拆上市？(2021-04-25)
旗下集成电路企业而组建的专业子集团，旗下拥有16家子公司，注册资金40亿元，总资产为160亿元。此外，华大半导体旗下已拥有三家上市公司，分别为晶门半导体（港股）、中电华大科技（港股）、上海贝岭（A股......
多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露！(2024-05-29)
微拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目
5月21日，士兰微发布公告称，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.50亿元，签署......
传又一家国产MCU企业奔赴IPO?(2021-04-25)
册资金40亿元，总资产160亿元；其子公司超16家，已上市的子公司有3家：提供显示器集成电路芯片的晶门半导体（港股）、智能卡领域中国第一/国际第四的中电华大科技（港股）、主营电源管理电路的上海贝岭（A股......
总投资20亿元！士兰集科12吋线启动扩产，将新增年产24万片产能(2021-05-12)
高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，项目总投资20亿元。
公告显示，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日共同签署了《关于 12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》（以下......
净利润大增2145%，士兰微披露2021年年度报告(2022-03-29)
。
该项增资完成后，士兰集科股权结构变为，厦门半导体持股66.63%、士兰微持股18.72%、大基金二期持股14.66%。
士兰微认为，本次......
闻泰科技披露三大业务板块进展：安世半导体已研发出中高压MOSFET新产品(2022-04-07)
闻泰科技披露三大业务板块进展：安世半导体已研发出中高压MOSFET新产品;近日，闻泰科技披露2022年3月投资者关系活动记录表，介绍了公司的经营情况及主营业务进展。
据官网介绍，闻泰......
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线，首个SiC器件芯片投片成功(2022-10-24)
18日，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于在中国厦门共同签署了《关于化合物半导体项目之投资合作协议》。双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线，总投资50亿元，其中......
已投资逾10家A股企业，大基金二期再增资半导体上市公司(2022-02-22)
认缴新增注册资本5.61亿元。本次增资溢价部分计入士兰集科的资本公积。士兰集科另一方股东厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）放弃优先认购权。
本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由30亿元......
闻泰科技IGBT系列产品已流片成功 近年许多新品进入收货期(2022-03-10)
闻泰科技IGBT系列产品已流片成功 近年许多新品进入收货期;3月9日晚间，闻泰科技发布公告称，全资子公司NexperiaB.V.（“安世半导体”）于2021年设立了中国研究院，专注高压功率器件、模拟......
晶门半导体公布2022年度全年业绩(2023-03-24 09:29)
晶门半导体公布2022年度全年业绩;销售额按年升13.5% 延续增长势头移动显示及移动触控IC业务表现亮眼财务摘要:• 销售收入为190.8百万美元，按年上升约 13.5%• 毛利为 65.5百万......
功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”(2023-05-16)
。
IDM商业化进展迅速
在当下功率半导体市场，硅基IGBT和碳化硅两种路径相互分流，因成本差异分别服务中低端与高端新能源市场；在特斯拉“减碳”风向下，两种路径也有望互相交织。
国产IGBT巨头......
多地半导体项目迎新进展！(2023-02-07)
多地半导体项目迎新进展！;近期，我国多地区半导体项目先后迎来新进展，包括珠海香洲区中晟泰科半导体产业园项目，复旦大学宁波研究院重大产业化项目、中建三局中标深圳某半导体电子厂房项目、穆棱市北一半导体......
士兰微：拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资(2023-08-30)
有限公司（以下简称“士兰明镓”）本次新增注册资本11.9亿元。
图片来源：士兰明镓公告截图
士兰明镓成立于2018年2月，此次增资前，厦门半导体......
厦门8英寸碳化硅项目预计2025年试生产(2024-10-22)
亿元，达产后年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片。两期全部建成投产后，将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。
从该项目推进情况来看，作为该项目实施主体士兰集宏的母公司，士兰微与厦门半导体......
华虹半导体回应工厂停电事件；ASML部分工厂火灾；台湾地区地震(2022-01-10)
华虹半导体回应工厂停电事件；ASML部分工厂火灾；台湾地区地震;华虹三厂短时停电
1月7日，有媒体报道称，上海张江发生电网于当日出现异常，引发Fab厂跳电，而此......
多款车型相继发布，SiC技术加速“上车”(2024-05-17)
纯电平台。
双方合作很快就取得新进展，今年3月，作为双方阶段性合作成果的蔚来自研SiC模块C样正式下线，意味着该产品已经接近量产。
在SiC技术加速“上车”趋势下，除蔚来外，小米、比亚......
多款车型相继发布，SiC技术加速“上车”(2024-05-20)
纯电平台。
双方合作很快就取得新进展，今年3月，作为双方阶段性合作成果的蔚来自研SiC模块C样正式下线，意味着该产品已经接近量产。
在SiC技术加速“上车”趋势下，除蔚来外，小米、比亚......
38.5亿元！PCB巨头出售4家中国工厂(2020-02-05)
航天和国防电子设备以及不断增长的汽车电子内容的预期增长机会感到兴奋。”
据了解，买方安捷利美维电子（厦门）有限责任公司，是由美智投资（厦门）有限公司、厦门半导体投资集团有限公司、安捷利（番禺）电子实业有限公司和安美创业（厦门）股权......
2024年产业展望：AI带来半导体新契机，存储市场有望增长四成(2023-12-29)
%所致，少数持续成长的领域出现在AI相关联的服务器用GPU及云端数据资料处理芯片、电动车相关的功率半导体，例如碳化硅（SiC）元件、硅基IGBT等。
回顾2023年......
千亿巨头的两个大动作，第三代半导体再获突破！(2021-10-14)
、以及模拟类产品的研发投入。
化合物半导体产品方面，目前氮化镓已推出硅基氮化镓功率器件(GaN FET)，已通过AEQC认证测试并实现量产，碳化硅技术研发也进展顺利，碳化......
解决公共直流桩制约充电速度！比亚迪海豹07EV：全球首创智能升流快充(2024-07-18)
解决公共直流桩制约充电速度！比亚迪海豹07EV：全球首创智能升流快充;
7月17日消息，最近就海狮07EV如何克服充电难题向网友作出了解答。
针对......
闻泰科技：IGBT已成功流片，尚在测试验证阶段(2022-06-29)
控制、家电产品等领域。目前公司在智能座舱领域为头部智能汽车品牌配套的项目进展顺利，即将量产。
针对市场半导体、消费电子普遍上涨现象，闻泰科技表示，在今年的经济环境下，公司半导体业务将充分发挥车规半导体......
中国企业差在哪，国内外IGBT产业链梳理(2017-05-18)
、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售，并提供相关的应用解决方案。总部设于在浙江省宁波的余姚市，在上海和杭州设有子公司，其中上海子公司有芯片设计中心，杭州子公司建有IGBT模块......
积塔半导体为何估值300亿？(2023-09-27)
浦科投资、中信产业基金、中金资本、国策投资、中航产投、中保投资、凯辉基金、中信建投资本、国泰君安、深投控、上海国盛、临港集团等。
在 B 轮融资时，积塔半导体称这轮融资会助力车规级电源管理芯片、IGBT......
闻泰科技/士兰微连发好消息；晶盛机电破解“终极半导体”材料；晶合集成IPO(2022-03-14)
闻泰科技/士兰微连发好消息；晶盛机电破解“终极半导体”材料；晶合集成IPO;闻泰科技/士兰微连发好消息
近日，IGBT领域接连迎来好消息，闻泰科技和士兰微两大A股厂商各自宣布了在功率半导体领域的重大进展......
第四“牵手”第二；半导体项目进展；上海/广州成立基金(2023-02-27)
第四“牵手”第二；半导体项目进展；上海/广州成立基金;“芯”闻摘要
DRAM产品位元产出比重预估
全球第四“牵手”全球第二
晶圆代工厂发表产业观点
一批半导体项目迎新进展
安徽......
台基股份拟1500万元增资浦峦半导体 加强IGBT芯片战略布局(2021-11-23)
台基股份拟1500万元增资浦峦半导体 加强IGBT芯片战略布局;11月22日，湖北台基半导体股份有限公司（以下简称“台基股份”）发布公告称，公司与浦峦半导体（上海）有限公司（以下简称“浦峦半导体......
SiC规模量产前，IGBT还有多大商机？(2020-12-25)
桩的市场规模将超过1000亿元人民币。电动汽车和充电桩市场规模的扩大，将进一步刺激市场对IGBT的需求。
对此，英飞凌在车用IGBT方面做了新的投资。2018年，英飞凌与上汽集团在上海成立了合资企业——上汽英飞凌汽车功率半导体......
传台积电警告华力微，禁止使用非法得来的28nm技术(2017-05-03)
将其解雇，并报请新竹市调站侦办。
新竹地检署今日指出，徐姓工程师任职期间非法重制台积电28 纳米重要制程文件，并已接受中国半导体制造厂上海华力微电子职位。
新竹地检署强调，由于......
“芯荒”两年，车企芯片自救进展如何？(2022-07-04)
（微控制器）与AI芯片为代表；第二类是功率半导体，以IGBT、碳化硅等为代表；第三类是汽车传感器，按照不同用途，可以分类为测量温度、压力、流量、位置、气体浓度、速度、光亮度、干湿度、距离......
晶圆代工厂财报披露；有研硅上市；半导体项目新进程(2022-11-14)
金山区与西人马联合测控成功签约。西人马上海项目拟投资36.5亿元，建设年产60万片8英寸芯片生产线和6英寸兼容4英寸第三代化合物半导体外延及芯片生产项目。
11月8日，智新科技旗下智新半导体IGBT......
天狼芯半导体——专注第三代半导体功率芯片设计(2023-03-27)
米展示面积打造全产业链科技应用场景，硬科技同台“飙技”，掀起一场信息产业的新浪潮！届时，半导体技术（上海）有限公司将于1C033展位亮相。 本文引用地址：
半导体有限公司是一家专注于高性能功率半导体......
比亚迪半导体分拆上市加速！(2020-12-28)
比亚迪半导体分拆上市加速！;据媒体报道，近日，比亚迪发布投资者调研公告，回答了中信证券等调研者关于IGBT、比亚迪半导体等相关的问题。
IGBT业务市场化进展备受市场关注，比亚迪透露，比亚迪半导体......
大咖资本频繁进击、产能火爆，“碳化硅”筑成新片蓝海？(2022-06-09)
。
天岳先进在上证e互动平台表示，截至目前，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶，这标志着公司在6英寸导电型碳化硅（SiC）衬底产能建设取得阶段性进展。
环旭......
安建半导体获1.8亿元B轮融资，用于MOS和IGBT全系列产品开发等(2022-03-25)
功率器件所有电压和电流全覆盖，完成做全系列高低压MOS管和IGBT产品的目标。
同时，安建半导体还计划推出车规级产品。官方表示，安建半导体正在与上海汽车商谈战略合作，研发应用于其新能车的IGBT产品......
2035年功率半导体市场规模超六千亿，“一大两小”最有前景(2023-04-18)
和SiC功率半导体的替代将取得进展，预计市场将主要在消费和信息通信领域扩大。中长期有望扩展到工业和能源领域，未来有望扩展到汽车/电子领域。
破题......
中国IGBT真的逆袭了吗？(2017-04-08)
成为全球第四个、国内第一个能够封装6500V以上电压等级IGBT的厂家。
上海北车永电电子科技有限公司与上海先进半导体制造股份有限公司联合开发的国内首个具有完全知识产权的6500V高铁......
消息称车用、工业IGBT供应依然吃紧(2023-05-26)
临更大的挑战。
但该消息人士称，英飞凌和安森美收购的12英寸晶圆厂已在IGBT生产方面取得进展。 DENSO和联电的日本子公司日本联华半导体（USJC）刚刚宣布已经进入12英寸......
汽车芯片免疫“砍单潮”：企业再融资瞄准车用市场(2022-07-11)
为此专门增加车规级芯片制造或封装产线。
另外，今年以来，多家科创板上市公司的汽车芯片相关研发及产业化再融资项目，纷纷取得新进展。
▌功率半导体需求旺盛 有龙头称尚未考虑提价
功率半导体......
相关企业
;上海奇亿半导体有限公司;;上海奇亿半导体有限公司是专门从事电力半导体器件的开发与生产的专业化工厂。主要产品有：KP、ZP、KK、KS、KG、ZK、MT、MD、MB、KBPC、GTO、GTR
;科达半导体有限公司;;科达半导体有限公司成立于2007年10月8日，由科达集团与美国公司共同投资设立，主要从事IGBT、MOSFET、高压驱动电路、电源管理电路等功率半导体
;威柏电子有限公司上海代表处;;Westpac Electronics（威柏电子）创办於1992年，为日本富士电机（FUJI ELECTRIC）半导体器件之中国及香港地区独家代理。 主要
于中国长三角地区及华东区域工业及新能源发展！ Westpac Electronics（威柏电子）创办於1992年，为日本富士电机（FUJI ELECTRIC）半导体器件之中国及香港地区独家代理。 主要产品为富士电机IGBT模块
;威柏电子有限公司深圳分公司;;Westpac Electronics（威柏电子）创办於1992年，为日本富士电机（FUJI ELECTRIC）半导体器件之中国及香港地区独家代理。 主要
;上海劲昕电子科技有限公司;;上海劲昕电子科技有限公司主要从事半导体器件生产及国际代理业务，为华东最大的电子零件生产供应商之一。公司生产基地位于国家经济重心城市上海市嘉定区，公司拥有一流的半导体
;上海狮峰贸易有限公司;;
;深圳市华星半导体分销部;;深圳市华星半导体分销部 是香港（华星）股份有限公司大陆办事处，代理分销IGBT模块/单管、MOFSET/场效应管、肖特基/快恢复二极管、DSP、MCU、内存芯片 等电
;深圳市威柏德电子有限公司;;Westpac Electronics（威柏电子）创办於1992年，为日本富士电机（FUJI ELECTRIC）半导体器件之中国及香港地区独家代理。 主要
;威柏电子深圳分公司;;Westpac Electronics（威柏电子）创办於1992年，为日本富士电机（FUJI ELECTRIC）半导体器件之中国及香港地区独家代理。 主要