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荷产能高达每周15000片晶圆，预计总投资额约为50亿欧元。而与中国三安光电合资的中国重庆8英寸碳化硅制造厂将成为ST的第三个碳化硅生产中心，该项目于2023年6月7日宣布，预计于2025年第四季度开始投产，并将......
国本土的重要合作伙伴一起建立一个专门的晶圆厂，这将帮助我们以最高效的方式满足中国客户不断增长的需求。为中国客户提供一个完全垂直整合的碳化硅价值链。此举也是我们继意大利和新加坡的持续重大投资外，进一步扩大全球碳化硅制......
中国三安光电合资的 中国重庆 8英寸碳化硅制造厂将成为ST的第三个碳化硅生产中心，该项目于2023年6月7日宣......
Wolfspeed宣布其全球最大、最先进的碳化硅工厂封顶;2024年3月27日，Wolfspeed宣布，其在位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的“John Palmour碳化硅制造中心”举办......
内的成本提升并不能忽略。 资料显示，碳化硅制备过程中一次性价格高昂耗材占比过重、制备工艺实现条件难度大、制备污染处理费用高以及晶体微管密度高等等原因是综合导致碳化硅成本高昂的重要原因。 而由......
衬底过渡。 英飞凌首席采购官Angelique van der Burg表示，公司正在加大碳化硅制造投资力度，以满足公司客户快速增长的需求。 此前国内碳化硅衬底第一股天岳先进斩获近14亿元的神秘大单。7月......
厂商“疯狂”发力碳化硅;3月27日，Wolfspeed宣布其全球最大、最先进的碳化硅工厂“John Palmour 碳化硅制造中心”封顶。 据其介绍，“John Palmour碳化硅制......
瑞萨电子供应规模化生产的150mm碳化硅裸晶圆和外延片。在Wolfspeed位于美国北卡罗来纳州的JohnPalmour碳化硅制......
：“本季度，公司在两个项目上面取得了相应的进展——在6月份，Wolfspeed莫霍克谷8英寸碳化硅晶圆工厂的利用率达到了20%，公司后续将加快转移制造设备进该工厂；关于JP碳化硅制......
兼首席执行官Gregg Lowe表示，该工厂将进一步增强Wolfspeed作为碳化硅制造全球引领者的地位。John Palmour 碳化硅制造中心将助力保持能源创新的领先，并为当地社群开启显著效益，促进......
汉京半导体完成数千万元天使轮融资;近日，辽宁汉京半导体材料有限公司（以下简称“汉京半导体”）宣布完成数千万元天使轮融资，由浙商创投独家投资。本轮融资将主要用于半导体设备用碳化硅制品的研发投入、和设......
核心技术的国际化团队，整合台湾与欧洲先进碳化硅制造工艺平台，结合大陆封测和应用解决方案，建立了材料、外延、晶圆制造与封装测试均符合IATF 16949质量管理标准的完整供应链，独立自主开发世界一流水平的车规级碳化硅......
总投资约15亿元，吉盛微武汉碳化硅制造基地投产;据武汉经开区消息，12月8日，吉盛微公司武汉碳化硅制造基地在武汉经开综合保税区正式投产。 今年2月，在上海举行的2023武汉......
意法半导体拟投资约40亿美元 用于扩产12英寸晶圆及碳化硅;据外媒报道，意法半导体表示今年计划在资本支出上投资约40亿美元，主要用于扩产12英寸晶圆厂和增加碳化硅制造能力。近日意法半导体在2022......
汽车和基础设施领域的商机将是巨大的。 目前，英飞凌正在扩大其碳化硅制造能力，以期在本十年末达到30%的市场份额。到2027年，英飞凌的碳化硅制造能力将增长十倍。马来西亚居林的新工厂计划于2024年投......
含量、结合剂种类和加入量来分类，材料的性能很大程序上取决于材料中碳化硅颗粒间的结合状况，因此，通常按结合相种类对碳化硅制品进行分类。根据结合相的不同，碳化硅制品可分为以下几类： 1.氧化物结合碳化硅......
二期扩产项目开工建设，总投资达8.3亿元人民币。该项目投产后，年产能可达16万片碳化硅晶圆。该公司已开发出第五代晶体生长炉，可满足6英寸、8英寸碳化硅制造需求，预计2024年底......
碳化硅相关技术实现新突破;近日，泰科天润、积塔半导体以及北方华创在碳化硅相关技术研发上实现最新突破，相关专利陆续公布。 泰科天润“一种分离平面栅低阻碳化硅VDMOS的制备方法”专利......
亿元）退税，公司预计总共可以获得高达25亿美元（折合人民币约178亿元）的资本资助，以支持其在美国扩大碳化硅制造业务。 值得注意的是，加强国内碳化硅生产已成为美国国内多个联邦机构的共识；美国......
Wolfspeed宣布新的8英寸碳化硅工厂封顶;今天，Wolfspeed庆祝耗资 50 亿美元的 John Palmour 碳化硅制造中心封顶，将生产 200 毫米（8英寸）碳化硅晶圆，显着......
会启动建设。 图片来源：Wolfspeed官网截图 近日，Wolfspeed在位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的“John Palmour 碳化硅制造中心”举办建筑封顶庆祝仪式。据悉，该工......
der Burg表示：“碳化硅化合物半导体在功率密度和效率方面树立了新的标杆。英飞凌基于此，也在践行着自身的脱碳化和数字化战略。为满足客户快速增长的需求，英飞凌正在加大对碳化硅制造能力的投资。我们......
8英寸碳化硅时代呼啸而来！;近日，我国在8英寸碳化硅领域多番突破，中国电科48所8英寸碳化硅外延设备再升级，三义激光首批碳化硅激光设备正式交付，天岳先进8英寸碳化硅衬底批量销售，上海汉虹成功制备8......
多年长期投资计划预计投资总额达50亿欧元，包括意大利政府按照《欧盟芯片法案》框架提供的20亿欧元资金 卡塔尼亚碳化硅产业园将实现ST的碳化硅制造全面垂直整合计划，在一个园区内完成从芯片研发到制造、从晶圆衬底到模块的碳化硅......
半导体设备用纯硅夹具、0.5万套光伏及半导体设备用碳化硅制品生产建设项目开工仪式在浙江嘉兴海盐百步经济开发区（百步镇）举行。 据介绍，浙江耐思威智能制造有限公司光伏及半导体零部件生产建设项目于2022年......
科友半导体已累计投入研发经费近2000万元，获得授权专利达133项。 科友半导体解决了大尺寸碳化硅单晶制备易开裂、缺陷密度高、生长速率慢等技术难题，突破了碳化硅衬底产业化系列关键技术，完成了6英寸设备研制、生产......
(SiC) 和硅 (Si) 芯片产能。此次扩建计划的重要部分，包括开发和升级占地 50 英亩、58 万平方英尺的科罗拉多斯普林斯厂区，加用于汽车、电网基础设施、绿色能源、航空航天、国防应用等领域的碳化硅制......
抛光片的批量化生产迈出关键一步。去年8月，烁科晶体已研制出8英寸碳化硅晶体，解决大尺寸单晶制备的重要难题。 烁科晶体官网显示，公司成立于2018年，是国内从事第三代半导体材料碳化硅......
碳化硅风头正劲，小心！氧化镓蓄势待发;近期，媒体报道进化半导体完成近亿元人民币融资。据悉，进化半导体是以国际首创无铱工艺制备超宽禁带材料氧化镓为特色的化合物半导体衬底企业，创立于2021年5月，专注于以创新技术制备......
碳化硅风头正劲，小心！氧化镓蓄势待发; 【导读】近期，媒体报道进化半导体完成近亿元人民币融资。据悉，进化半导体是以国际首创无铱工艺制备超宽禁带材料氧化镓为特色的化合物半导体衬底企业，创立......
，这将比150mm晶圆大1.7倍，带来更多高效的晶圆，并最终实现更低的成本。 Wolfspeed表示，“John Palmour碳化硅制造中心”的爬坡将为近期签订的客户协议（瑞萨、英飞凌、以及......
投资将在欧洲建立一个主驱逆变器电源系统的端到端生产基地。今年6月19日，安森美宣布将在捷克共和国建造先进的垂直整合碳化硅制造工厂，该工厂将生产安森美的智能功率半导体，这些......
产能，以实现在2030年之前占据全球30%市场份额的目标。英飞凌预计，到2027年，其碳化硅产能将增长10倍。 6月，天岳先进采用液相法制备出了低缺陷的8英寸晶体，通过热场、溶液设计和工艺创新突破了碳化硅......
2025年起向瑞萨电子供应规模化生产的150mm碳化硅裸晶圆和外延片。Wolfspeed位于美国北卡罗来纳州的John Palmour碳化硅制造中心实现全面运营之后，将向瑞萨电子供应200mm碳化硅......
布了全球首个8英寸碳化硅晶体，并于2024年推出了采用液相法制备的4度偏角P型碳化硅衬底。 据悉，液相法具有生长高品质晶体的优势，在长晶原理上决定了可以生长超高品质的碳化硅晶体。天岳先进目前在液相法领域获得了低贯穿位错和零层错的碳化硅......
SiC供需缺口较大，天岳先进：已与英飞凌、博世集团等加强合作;7月4日，碳化硅衬底厂商天岳先进在投资者互动平台表示，公司具备碳化硅衬底制备全流程核心关键技术，已与国际半导体知名企业加强合作，包括......
芯片法案》框架提供的20亿欧元资金 卡塔尼亚碳化硅产业园将实现ST的碳化硅制造全面垂直整合计划，在一个园区内完成从芯片研发到制造、从晶圆衬底到模块的碳化硅功率器件全部生产，赋能......
产业园将实现ST的碳化硅制造全面垂直整合计划，在一个园区内完成从芯片研发到制造、从晶圆衬底到模块的碳化硅功率器件全部生产，赋能......
意大利政府按照《欧盟芯片法案》框架提供的20亿欧元资金• 卡塔尼亚碳化硅产业园将实现ST的碳化硅制造全面垂直整合计划，在一个园区内完成从芯片研发到制造、从晶圆衬底到模块的碳化硅功率器件全部生产，赋能......
为公司先前宣布的 65 亿美元全球产能扩张计划的重要组成部分。65 亿美元全球产能扩张计划还包括了 John Palmour 碳化硅制造中心（即目前正在建设中的位于美国北卡罗来纳州的全球最大碳化硅......
像硅材料那样，可以相对容易的制备出数米长的晶棒。目前碳化硅生长出来体积也相对比较小，所以大多数情况下都只能制备成直径100mm或150mm（4英寸或6英寸）晶圆。而且，碳化硅属于硬度非常高（碳化硅......
美国北卡罗来纳州达勒姆和纽约州莫霍克谷新建成的 200mm 工厂制造。莫霍克谷工厂是目前全球最大的碳化硅制造工厂，显著提升 Wolfspeed 的产能。去年 9 月，Wolfspeed 还宣布了将在北卡罗来纳州开始建造一座新的碳化硅......
等应用领域蓬勃发展，碳化硅的市场需求持续增长，近年来Cree正在不断加码布局碳化硅。 2019年9月，Cree宣布斥资10亿美元扩产碳化硅，将在美国纽约州莫霍克山谷（Mohawk Valley）建造一座全新的碳化硅制......
产为电动汽车等提供动力的芯片原材料。 Wolfspeed称，该工厂将于2030年完工，且将成为世界上最大的碳化硅材料工厂。而初期产能将主要用于满足自身的芯片制造需求。 报道称，传统的电源管理芯片用硅制......
凌正在持续推动其供应商体系的多元化，以确保获得高质量的碳化硅衬底供应。   Wolfspeed总裁兼首席执行官Gregg Lowe Wolfspeed总裁兼首席执行官Gregg Lowe表示：“Wolfspeed是全球领先的碳化硅制......
半导体在其官网宣布，将在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园。 据介绍，这一新建项目坐落在意大利卡塔尼亚，是8英寸碳化硅功率器件和模块大规模制造及封测综合基地。该产业园将实现ST的碳化硅制......
也对其提出了更严苛的质量与性能要求。碳化硅相较传统单晶硅材料综合性能优越，替代市场空间广阔，已成为当下最具投资价值的半导体材料之一。但目前我国碳化硅产业整体发展落后于欧美日国家，亟待突破大尺寸低成本碳化硅衬底制备......
科友半导体6/8英寸碳化硅规模化生产取得重大技术突破;5月12日，科友半导体宣布，公司自主研发出两种不同加热方式的PVT法晶体生长炉，完成了国产自主1至4代感应炉和1至3代电阻炉的研发，形成大尺寸低成本碳化硅产业化制备......
兼首席执行官Gregg Lowe Wolfspeed总裁兼首席执行官Gregg Lowe表示：“Wolfspeed是全球领先的碳化硅制造商。我们......
厂将主要制造200mm（8英寸）碳化硅晶圆，尺寸是150mm（6英寸）晶圆的1.7倍，满足对于能源转型和AI人工智能至关重要的新一代半导体的需求。 据悉，“John Palmour 碳化硅制造中心”的爬......

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