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复睿微电子获得数亿元Pre-A轮融资 合肥产投、合肥高投领投;近日,智能出行时代的算力领导者复睿微电子宣布完成数亿元人民币的Pre-A轮战略融资。本轮融资由合肥产投、合肥高投联合领投,芯原......
索斯科推出 E6-73 埋入式安装铰链; 【导读】索斯科为其大受欢迎的 E6 铰链开发出了全新的埋入式安装型号。E6-73 不锈钢恒定扭矩铰链将铰链的全部优点融......
背景的专家评委和450余名实验班报名学子共同碰撞思维火花,探讨科技金融融合新路径。 高金金融学讲席教授、学术副院长严弘在致辞中表示,在学院科技金融、数字金融、可持续金融三大学科建设的战略下,高金......
。RainBuilder Compiler支持算法模型的智能解析、自动化量化压缩、节点融合、内存优化,能够将模型转化为适用于CAISA架构的中间表达和数据。RainBuilder Runtime提供性能模型分析、精度......
和亚洲其它地区的落地;在绿色建筑、低碳交通、循环经济等领域提早布局,创造示范项目;从孵化与加速政策、优惠融资、场景开发等方面构建一个吸引国内外绿色科技企业的生态圈。」香港科技园公司主席查毅超博士亦表示:「科技......
子书、玩游戏都存在诸多难以克服的痛点。 Windows PC则一直有着更强悍的性能、更广阔的屏幕事业、更灵活的键鼠操作。 那么,能不能将二者的优点融合起来呢? 其实......
被点胶固定的话,应该通过波峰焊载具与 波峰隔开。但是在波峰焊接过程中,电路板正面 已再流焊接过的表面贴装元器件也会被加热。当温度升高到接近焊料合金液相线点时,这种 受热会导致这些元器件的焊点融化。因此,要 注意......
科技与教育、人才良性循环。扩大国际科技交流合作,建设具有全球竞争力的开放创新环境。而在强化企业科技创新主体地位,促进科技、产业、金融融合发展方面,重点表达建立培育壮大科技领军企业机制,加强......
不利转化为有利,推动能源金融创新,沿着“能源资产化、资产资本化、资本证券化”找寻,打造技术创新、产业变革、金融融合的新型能源之路迫在眉睫。今年5月,国家发改委、国家能源局等发布了《关于......
-13日在国家会展中心(上海)举办,展会汇聚国内外优质电子企业加入,打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台。展示领域紧跟行业重点,并根据行业实时热点融入新的展示领域,涵盖......
年起开始打造沉浸体验的线下狂欢,让人们在互动中感受无穷的乐趣。Bilibili World 是年轻人的世界,英特尔充分结合 Bilibili World 的平台优势,满足朝气蓬勃的人们能够在其乐融融......
台优势,满足朝气蓬勃的人们能够在其乐融融的氛围里展现自己的想象和创意。在这里,人们的想法和需求被看见和回应,在这个梦幻世界中尽情遨游! 流畅体验的背后,是英特尔万余工程师的保驾护航 对于......
2022年首月!半导体行业激起融资浪潮:12家企业完成融资;众所周知,企业的发展离不开资金的支持,资金是企业经济活动的首要推动力、持续推动力。为了自身生产与资本经营的维持,很多企业选择了融资......
EDA颇受资本青睐,芯华章宣布完成数亿元B轮融资;2022年11月27日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资,由中金资本旗下中电中金基金领投,Mirae Asset (未来......
总额超20亿,3家半导体厂商完成新一轮融资;近日,芯驰科技、芯华章、东方晶源等半导体企业完成新一轮融资融资总额超20亿元。 芯驰科技:近10亿元B+轮融资 11月28日,国内......
率以及射频微波等应用市场提供专业、高质量的碳化硅及氮化镓外延代工服务。 此外,截至目前,百识电子共计完成4轮融资融资总额超4.5亿元。2019年12月,百识电子完成5000万元天使轮融资,投资机构有和利资本。2020年8月......
2023年SiC产业链融资回顾,单笔最高135亿!;2023年内SiC产业链融资详情如下表: 融资多寡通常被视为一个行业兴衰的标志之一,2023年全产业链融资上百起,SiC无疑......
SiC融资火热!今年以来超20家获融资,金额超23亿;第三代半导体包括碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN),整体产值又以SiC占80%为重。 据TrendForce集邦咨询研究统计,随着......
华为完成发行40亿元超短期融资债券,累计总额达130亿;近日,华为宣布,已顺利完成2024年度第四期超短期融资券的发行工作。本期融资券简称“24华为SCP004”,发行总额为40亿元人民币,票面......
SiC融资火热!今年以来超20家获融资,金额超23亿;第三代半导体包括碳化硅()与氮化镓(GaN),整体产值又以占80%为重。据TrendForce集邦咨询研究统计,随着安森美、英飞凌等与汽车、能源......
东南亚金融科技投资在2024年上半年下降20%;根据全球SaaS市场情报平台Tracxn的报告,2024年上半年东南亚金融科技融资额同比下降20%,降至8.51亿美元。与去年同期筹集的12亿美......
多个氮化镓企业受资本热捧!晶湛半导体获歌尔微电子加持;3月3日,氮化镓(GaN)外延材料供应商苏州晶湛半导体有限公司(以下简称“晶湛半导体”)宣布,公司于近日完成B+轮数亿元战略融资。 本轮融资......
IPO更进一步!紫光展锐40亿元股权融资全部到账;IPO更进一步!紫光展锐40亿元股权融资全部到账 近日,据中国证券报报道,紫光展锐董事长马道杰日前在接受中国证券报独家专访时透露,随着......
半导体投资依然火热,多家企业融资最新盘点;近日,半导体行业投融资热情依然高涨,知存科技、超芯星半导体、摩尔线程等多家企业相继宣布融资情况。 1 知存科技完成2亿元B2轮融资 1月6日......
澳大利亚锂金矿企融资顺利;去年锂市场再度“失宠”,但咨询企业德豪国际(BDO)的数据表明,2023年第四季度,电池金属依然能够筹集其所需要的勘探资金。 BDO近日发布的数据显示,2023年第......
融资额近3亿元!万众一芯宣布完成B++轮近亿元融资;近日,万众一芯宣布完成B++轮近亿元融资。本轮投资方为电科创投及成都未来医学城投资基金。本次融资主要用于旗下产品的临床认证、产线......
AI芯片企业爱芯元智完成8亿元A++轮融资;据爱芯元智微信公众号消息,近日,爱芯元智宣布完成A++轮融资融资总金额为8亿元。截至2021年8月,爱芯元智已完成preA、A及A+三轮融资。该轮融资为爱芯元智完成的第四轮融资......
盘点半导体行业最新投融资事件!;受消费电子等下游应用需求冲击,半导体行业陷入下行,当前全行业都在企盼回春,与此同时资本的目光正时刻追随着产业转动。近日,多家企业宣布获得资本融资,涉及EDA、模拟......
最新盘点,半导体行业投融资情况如何?;时间来到11月下旬,随着下游部分需求变动,半导体行业景气度正缓慢回升,这从行业的投融资动态中也可见一斑。 据全球半导体观察不完全统计,今年10月以来,半导......
OpenAI拟融资数十亿美元,英伟达/苹果/微软有意?;据华尔街日报引用消息人士指出,OpenAI正在洽谈新一轮融资,而苹果公司和英伟达两大科技巨头均有意投资人工智能(AI)研究公司OpenAI......
紫光展锐计划6月中旬完成不超150亿元新轮融资;据《科创板日报》消息,国产芯片设计龙头紫光展锐(上海)科技有限公司董事长吴胜武在2月8日的投资者交流会上介绍了公司新一轮融资方案。据悉,本轮融资......
紫光展锐计划6月中旬完成不超150亿元新轮融资;据《科创板日报》消息,国产芯片设计龙头紫光展锐(上海)科技有限公司董事长吴胜武在2月8日的投资者交流会上介绍了公司新一轮融资方案。据悉,本轮融资......
两家SiC材料厂完成新一轮融资;近日,碳化硅(SiC)产业资本市场风云再起,SiC衬底供应商江苏超芯星半导体有限公司(以下简称超芯星)和SiC原材料厂商湖南东映碳材料科技股份有限公司(以下......
又一家碳化硅设备厂商完成融资;9月9日,据业界消息,珠海市硅酷科技有限公司(以下简称:硅酷科技)日前完成亿元级战略融资,本轮融资由中车资本、哇牛资本(汇川高管系基金)和闻芯基金(闻泰......
DPU芯片企业益思芯科技完成数亿元A轮融资,曾获联想投资;近日,国内DPU芯片企业益思芯科技(上海)有限公司(以下简称“益思芯科技”)宣布完成新一轮数亿元人民币的融资。本轮融资由JLSemi景略......
蓝芯算力宣布数亿元天使轮融资,推动RISC-V生态发展;近日,RISC-V服务器CPU设计公司蓝芯算力宣布完成总金额数亿元的天使轮融资,并同时启动下一轮融资。本轮天使轮融资由深圳南山战新投、华控......
中科物栖完成近3亿元PreA+轮融资 曾获中科院创投、联想等多家行业大咖投资;5月10日,中科物栖(北京)科技有限责任公司(以下简称“中科物栖”)宣布完成近3亿元PreA+轮融资,由南京麒麟、中科......
《山东省先进制造业投融资三年行动计划》印发:到2025年新增60家上市公司;12月15日,山东省工业和信息化厅、山东省发展和改革委员会等8部门联合印发《山东省先进制造业投融资三年行动计划》,共分......
半导体检测设备研发生产商微崇半导体完成两轮数千万元融资;近日,微崇半导体完成数千万元Pre-A+轮、Pre-A++轮融资。其中,Pre-A+轮融资由中芯聚源独家战略投资;Pre-A++轮融资......
氢能企业扎堆融资 钱从哪来?;从加氢站、输氢管道等基础设施建设,到电解槽等核心设备更新,再到全产业链技术突破以及氢能产品终端市场推广,方方面面都需要资金,钱从哪来?资金池怎么填?金融......
通用智能芯片公司宣布完成Pre-A轮融资;近日,通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投,BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九......
半导体投融资“避坑”指南; 对于传统投资人来说,半导体三个字就是一个大门槛,想要在半导体圈投出水平,必须得知道里面的道道,都有哪些坑呢?昨天,云岫......
Arm、美团、小米、比亚迪等加码芯片设计!;继比亚迪助力专注于模拟、数模混合芯片设计的高科技企业韬润半导体完成4850万元战略投资之后,近日,又有两家芯片设计公司宣布完成阶段融资。其中,小米、美团......
聚焦智能汽车第三代E/E架构,欧冶半导体宣布已完成A3轮及A4轮融资;据欧治半导体官微消息,2023年12月29日,欧冶半导体宣布已完成A3轮及A4轮融资。这是继10月完成A2轮融资之后,欧冶半导体在短短三个月内完成的连续两轮融资......
4家碳化硅厂商完成新一轮融资;当前,在新能源汽车、光伏等领域的推动下,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体备受市场关注。据TrendForce集邦咨询预期,至2026年SiC功率......
芯擎科技/沐曦等逾10家半导体企业上榜,福布斯中国2022新晋独角兽名单公布;近日,福布斯中国披露了2022年新晋独角兽名单。本次公布的独角兽榜单是基于福布斯中国研究团队跟踪了2000余家在过去一年内单笔融资......
全球信赖!天合光能蝉联三季度PV Tech组件可融资性AAA评级; 近日,PV Tech发布2022年第三季度组件制造商可融资性评级报告,天合光能以绝对优势蝉联AAA可融资性最高评级,这是继第二季度获得该可融资......
氮化镓芯片企业镓未来完成近亿元A+融资;近日,氮化镓芯片领先企业珠海镓未来科技有限公司(以下简称“镓未来”)宣布完成近亿元A+轮融资。 据悉,本轮投资由顺为资本、高瓴创投、盈富......
沐创集成电路完成A1轮融资 加速智能网络控制器芯片落地;近日,无锡沐创集成电路设计有限公司(以下简称“沐创集成电路”)宣布完成A1轮融资。本轮融资由中电科研投基金领投,德开元泰及老股东清控银杏、励石......
聚焦半导体生物芯片,万众一芯完成1.5亿元人民币B+轮融资;据动脉网4月19日消息,张家港万众一芯生物科技有限公司(以下简称“万众一芯”)完成万众一芯宣布完成1.5亿元人民币B+轮融资。本轮融资......

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