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思坦科技助力深紫外Micro-LED显示无掩膜光刻技术荣登Nature Photonics(2024-10-19)
-LED 无掩膜光刻领域取得了突破性成果，同时也标志着半导体行业的制造工艺即将迎来革命性进展。
光刻技术：皇冠上的那颗明珠
在集成电路芯片制造中，光刻......
思坦科技助力深紫外Micro-LED显示无掩膜光刻技术荣登Nature Photonics(2024-10-21)
工艺即将迎来革命性进展。
光刻技术：皇冠上的那颗明珠
在集成电路芯片制造中，光刻是至关重要的一个环节。光刻技术是指在光照作用下，借助光刻胶将掩膜版上的图形转移到晶圆上的技术。由于光刻的工艺水平直接决定芯片......
NVIDIA联合半导体三巨头，颠覆计算光刻方法学(2023-03-24)
站台。
台积电首席执行官魏哲家表示：“cuLitho 团队通过将昂贵的操作转移到 GPU，在加速计算光刻方面取得了令人钦佩的进展。这项成果为TSMC在芯片制造中更大范围地部署反演光刻技术、深度学习等光刻......
TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制造速度的同时，也加快了对未来最新一代 NVIDIA Blackwell 架构 GPU 的支持。
NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“计算光刻技术是芯片制造......
TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
Blackwell 架构 GPU 的支持。NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“计算光刻技术是芯片制造的基石。我们与 TSMC 和 Synopsys 围绕 cuLitho 展开合作，通过......
TSMC 和 Synopsys 将NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
持。
NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“计算光刻技术是芯片制造的基石。我们与 TSMC 和 Synopsys 围绕 cuLitho 展开合作，通过加速计算和生成式 AI 为半......
EUV光刻机“忙疯了”(2024-06-06)
光学系统收集和聚焦光线的能力。数值越高，聚光能力越好。通过升级将掩膜上的电路图形反射到硅晶圆上的光学系统，High NA EUV光刻技术能够大幅提高分辨率，从而有助于晶体管的进一步微缩。
ASML的High NA EUV设备是芯片制造商制造......
英伟达发布cuLitho改变游戏规则，我国计算光刻技术是否能“打”？(2023-04-06)
过程中最复杂、最昂贵、最关键的环节。而计算光刻是连接芯片设计和制造的关键技术,在90nm及以下芯片制造中,不可或缺。
计算光刻并非新鲜事物,已经存在了30年之久。芯片沿着摩尔定律不断微缩,光刻机所用的光......
EUV光刻机“忙疯了”(2024-06-05)
成为推动摩尔定律进入埃时代的关键推动因素。
先进制程竞争开战：光刻机“挺忙的”
在芯片制造中，先进制程技术是当前行业研发的重点，掌握研发最新制程技术的大厂主要是台积电、三星、英特尔，从三大厂的动态来看，先进......
半导体制造工艺——挑战与机遇(2024-01-12)
、光刻、蚀刻和掺质。晶片可能需要经受数百个不同的工艺加工，所以，整个晶片制造过程可能要花费长达16~18周的时间。
当在晶圆上制造出独立的单一芯片，就需要将它们分离并封装成独立的单元。同时包括测试每个芯片......
光谷传来好消息，宇微光学成功研发计算光刻EDA软件(2022-11-29)
正在做集成与测试，并到芯片生产厂商做验证。
刘世元介绍，光刻是芯片制造中最为关键的一种工艺，通过光刻成像系统，将设计好的图形转移到硅片上。随着芯片尺寸不断缩小，硅片......
中国商务部会见荷兰 ASML 全球总裁(2023-03-31)
，荷兰政府的该项法令导致 ASML
不得不申请出口许可才能被允许出口自己的先进光刻机系统。
DUV 和 EUV 都被用于半导体芯片制造中的光刻技术，分别代表“深紫外光”(Deep......
计算光刻速度提高40倍，台积电预计6月将英伟达AI加速技术导入2nm试产(2023-03-22)
方面获重大进展。此发展为台积电在芯片制造中更大范围地部署反向微影技术和深度学习等微影技术解决方案带来可能性，为半导体微缩的持续提供重要贡献。
......
商务部部长会见ASML全球总裁，都说了啥？(2023-03-29)
机。它是TWINSCAN NXT系列产品的一部分，采用了EUV光刻技术（下称EUV），可用于生产高性能的微处理器和存储器芯片，该产品于2014年推出。
DUV和EUV都被用于半导体芯片制造中的光刻技术......
康宁将获美国芯片法案3200万美元补贴(2024-11-11)
+极紫外光刻会议上推出了其新一代Extreme ULE玻璃材料。据透露，这种玻璃材料将助力芯片制造商优化光掩模，使其能够承受高强度的极紫外光（包括High NA EUV），进而提高EUV光刻技术......
中科院中紫外光刻设备研制成功，国产光刻机有望突破(2017-04-14)
193nm光刻技术应用在远低于这个波长的场景。
有了RETs，光刻机在28nm的时候只需要一次的光刻曝光就可以实现了。但到了22nm/20nm，单次曝光有时候就不能给临界层提供足够的分辨率。芯片制造......
台积电前研发副总林本坚：美国试图限制中国进步是徒劳的(2023-10-30)
政府限制了该工具继续向中国的出口 。
另外，当涉及到5nm级工艺技术时，需要更精细的分辨率。为了生产它，芯片制造商可以使用Twinscan NXT:2000i 来做双重、三重甚至四重图案化，这是一种更为复杂的光刻技术，涉及......
纳米压印光刻，能让国产绕过 ASML 吗(2023-03-20)
[J]. 激光与光电子学进展，2022.
[10] 科学网：蒲明博：芯片制造中的光学微纳加工技术前沿与挑战.2022.9.7.https://news.sciencenet.cn......
事关EUV光刻技术，中国厂商公布新专利(2022-11-25)
事关EUV光刻技术，中国厂商公布新专利;近日，据国家知识产权局官网消息，华为技术有限公司于11月15日公布了一项于光刻技术相关的专利，专利申请号为202110524685X。
集成电路制造中......
ASML正计划搬离荷兰？向外扩张转移业务成为最优解(2024-03-14)
与印章相反的图案，经过脱模就能够得到一颗芯片，这里的橡皮泥是指纳米压印胶，印章即模板。
要理解纳米压印技术，可以先跟光刻技术做对比。目前芯片制造最主要的方式是光学投影式光刻，类似于胶片相机洗印照片时，将胶......
科普 | 芯片制造的6个关键步骤(2022-08-08)
结构的整体完整性和稳定性的情况下，精准且一致地形成导电特征。先进的刻蚀技术使芯片制造商能够使用双倍、四倍和基于间隔的图案来创造出现代芯片设计的微小尺寸。
和光刻胶一样，刻蚀......
四家半导体大厂重磅合作！计算光刻技术从幕后到台前(2023-03-23)
四家半导体大厂重磅合作！计算光刻技术从幕后到台前;在3月22日召开的GTC大会上，英伟达宣布与台积电、ASML、新思科技（Synopsys）合作，将加速运算技术用于芯片制造环节的计算光刻中，并推出用于计算光刻......
可绕过EUV量产5nm！佳能CEO：纳米压印设备无法卖到中国(2023-11-07)
生产设备的工作原理和行业领导者 ASML
的光刻机不同，其并不利用光学图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上，而是更类似于印刷技术，直接通过压印形成图案。
相较于目前已商用化的EUV光刻技术，尽管纳米压印技术的芯片制造速度要比传统光刻......
EUV光刻究竟难在哪里？看完本文你就明白了(2016-11-18)
变得更实际。于是从上世纪80年代开始，业界就投入到了EUV光刻的研发，但直到21世纪出，这个技术才取得了业界认可的突破性进展。也就是在那时，芯片制造商表示，传统光刻将会在65nm或者45nm的时候遇到障碍，由此亟需下一代的光刻技术......
逼近极限！ASML发布第三代EUV光刻机(2024-03-20)
逼近极限！ASML发布第三代EUV光刻机;芯片制造商需要速度。本文引用地址：在科技日新月异的今天，芯片制造技术的不断革新成为了推动科技进步的关键力量。作为光刻技术的领军企业，近日发布的第三代EUV......
经过三年的努力，韩国实现了光刻胶本地化生产(2022-12-15)
是光电信息产业链中核心环节
光刻技术是指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将图形传递到介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术，是光电信
息产业链中的核心环节之一。以芯片制造为例，在晶......
台积电CEO秘访ASML，High-NA EUV光刻机竞赛提前打响？(2024-05-30)
上双重或四重曝光带来的复杂性，在逻辑和存储芯片方面是最具成本效益的解决方案，对于提高制程效率和性能方面具有巨大潜力。由于计划会根据现有技术的表现以及其他市场因素而改变，所以台积电最后也可能会改变引入High-NA EUV光刻技术......
俄罗斯首台光刻机，真的制造成功了(2024-05-26)
热量会急剧增加，从而继续带来更大的性能损耗，因此在数字芯片中更多可能是将就用，比较追求性能的消费产品可能更是无法使用。
难点还有很多
当然，芯片制造也不是说有了光刻机就行了。
《光刻技术六十年》中写道，在芯片制造......
直言光刻胶国产替代仍空白，中芯国际相关负责人遭怼“算老几”...(2021-08-03)
时间。
ArF光刻胶是什么？
芯片生产过程中，需要用光学材料将数以万计的电路刻在小小的7nm的芯片上，而这种辅助的光学材料，就是光刻胶。
从光刻胶的发展历程看，从 20 世纪 50 年代至今，光刻技术......
最近申请的一项光刻装置专利到底是什么呢？公开图纸，我们也造不出来？(2022-11-28)
机的升级就势必与分辨率水平相关联。
光刻机演进过程是随着光源改进和工艺创新而不断发展的。EUV 作为 7nm
及更先进制程芯片的基础，采用了更加成熟化的极紫外光源，同时还采用了立体化的全数控光刻技术......
成本几十万元，俄罗斯自研光刻机又突破了？(2023-10-11)
，CNews称，莫斯科电子技术学院 (MIET）承接贸工部开发制造芯片的光刻机项目，该项目由俄罗斯政府首期投资6.7亿卢布资金（约合5100万元人民币）。
研发光刻机计划达到EUV级别，但技术......
泛林收购SEMSYSCO 强化下一代基板和异构封装几技术开发(2022-11-23)
支持扇出型面板级封装这样的颠覆性工艺。在这种工艺中，芯片或小芯片是从几倍于传统硅晶圆尺寸的大型矩形基板片上切割下来的。这种方法将助力芯片制造商显著提高良率并减少损耗。
“对SEMSYSCO的战略收购进一步推动了我们帮助芯片制造商应对新兴技术......
包括光刻技术！美商务部再禁运6项关键技术(2020-10-24)
，都与芯片制造中最重要的设备光刻机息息相关，尤其是当下5nm芯片已成为高端芯片时代的主流产品，EUV光刻机在半导体制程的重要意义可想而知。
“用于制造极紫外线掩模的计算光刻技术软件”涵盖EUV光刻......
半导体“粮草”先行，国产光刻胶走到哪一步了？(2023-04-11)
胶则被均匀涂布在衬底，经过曝光、显影与刻蚀等工艺，将掩膜版上的图形转移到衬底上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。光刻胶在其中起到的作用，主要是保护底层材料不被后续工艺刻蚀和将掩膜板图形转移到基片上。
据了解，光刻工艺约占整个芯片制造......
助力芯片制造，华中大团队成功研发国内首款全自主计算光刻EDA软件(2022-11-29)
助力芯片制造，华中大团队成功研发国内首款全自主计算光刻EDA软件;近日，华中科技大学（华中大）披露，华中大机械学院刘世元教授团队成功研发我国首款完全自主可控的OPC软件。
光刻是芯片制造中......
华为公布一项EUV光刻新专利(2022-11-25)
华为公布一项EUV光刻新专利;业界周知 ，集成电路制造中，光刻覆盖了微纳图形的转移、加工和形成环节，决定着集成电路晶圆上电路的特征尺寸和芯片内晶体管的数量，是集成电路制造的关键技术之一。随着......
三星使用日本产EUV薄膜，透光率达到90%(2023-12-06)
EUV技术的关键在于EUV薄膜的使用，这是半导体制造中光刻工艺所必需的材料，能够起到保护作用，防止外来颗粒造成缺陷。Kang Young-seok透露，三星使用的EUV薄膜的透光率已经达到90%，计划......
日本成功引入首台ASML EUV光刻机(2024-12-20 13:44:31)
）光刻机是目前最先进光刻技术，能在更小尺度实现精准图案转移，是制造下一代高性能芯片的基础设备。荷兰光刻机巨头ASML......
尼康推出新一代步进式光刻机“NSR-2205iL1”，2024 年夏季上市(2023-09-06)
了尼康 5 倍步进技术在过去二十五年中的最重大的更新，将可直接响应客户对这些在芯片制造中发挥重要作用的光刻系统的需求。
尼康表示，与现有的尼康 i-line 曝光系统相比，NSR-2205iL1 具有......
EUV到来之前的顶梁柱，你真的了解浸入式光刻吗？(2017-02-06)
由于绝大多数材料会强烈地吸收157nm的光波，只有CaF2勉强可以使用。但研磨得到的CaF2镜头缺陷率和像差很难控制，并且价格相当昂贵。雪上加霜的是它的使用寿命也极短，频繁更换镜头让芯片制造业无法容忍。
正当......
ChatGPT等火爆，英伟达增加A100等旗舰GPU投片(2023-03-22)
使用其“cuLitho”软件库进行计算光刻，表示该库将使其合作伙伴能够以更高的效率设计和制造下一代芯片。台积电方面也回应称，“这一发展为台积电在芯片制造中更广泛地部署逆光刻技术和深度学习等光刻......
EUV光刻机争夺战打响，国产光刻技术难题有何解？(2021-01-29)
EUV光刻机争夺战打响，国产光刻技术难题有何解？;近日，荷兰的光刻机制造商阿斯麦（ASML）发布2020年度财报，全年净销售额达到140亿欧元，毛利率达到48.6%。ASML同时宣布实现第100套极紫外光刻......
先进半导体工艺带来芯片成本的变化(2016-12-19)
实现更小的特征尺寸，半导体制程引入了多重pattern技术。光刻机在28nm的时候只需要一次的光刻曝光就可以实现了。
但到了22nm/20nm，单次曝光有时候就不能给临界层提供足够的分辨率。芯片制造......
为减少资本支出，美光将基于 EUV 光刻的 1γ nm 制程 DRAM 技术推迟到 2025 年(2022-12-23)
为减少资本支出，美光将基于 EUV 光刻的 1γ nm 制程 DRAM 技术推迟到 2025 年;美国最大存储芯片制造商美光科技周三宣布，公司将在 2023 年裁员大约 10%，并停发奖金。这再......
为减少资本支出，美光将基于 EUV 光刻的 1γ nm 制程 DRAM 技术推迟到 2025 年(2022-12-26 09:51)
为减少资本支出，美光将基于 EUV 光刻的 1γ nm 制程 DRAM 技术推迟到 2025 年;
美国最大存储芯片制造商美光科技周三宣布，公司将在 2023 年裁员大约 10%，并停......
尼康推出新一代步进式光刻机“NSR-2205iL1”，2024 年夏季上市(2023-09-06)
了 5 倍步进技术在过去二十五年中的最重大的更新，将可直接响应客户对这些在芯片制造中发挥重要作用的光刻系统的需求。
尼康表示，与现有的尼康 i-line 曝光系统相比，NSR-2205iL1 具有......
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产(2024-03-20)
勋表示，计算光刻技术是芯片制造的基石，公司与台积电和新思科技合作开发的cuLitho技术，应用了计算加速和生成式人工智能（AI），从而开辟半导体制造的新领域。
同时，英伟达宣布推出新的生成式AI算法......
成本几十万，俄罗斯也要自研“光刻机”？(2023-10-10)
明亮的阳光下一样高效。
开发商没有具体说明是否有任何俄罗斯芯片制造商对其新安装感兴趣。对此，目前还没有消息称它们何时开始应用于实际生产。与此同时，发明人继续改进他们创造的光刻复合体。特别是，他们打算为其中的......
存储市场吹响EUV光刻机集结号(2024-07-05)
生产导入EUV（极紫外光）设备，其DRAM芯片产品皆采用DUV（深紫外光）光刻机制造。
近期，媒体报道美光计划于2024年开始在其10纳米级的1γ制程技术上进行EUV光刻技术的试生产，预计该制程技术......
佳能押注“纳米压印”技术：降低先进工艺生产成本，加速追赶 ASML(2023-12-27)
社长御手洗富士夫近日表示，纳米压印光刻技术的问世，为小型半导体制造商生产先进芯片开辟了一条新的途径。
佳能半导体设备业务经理岩本和德表示，纳米压印光刻是指将带有半导体电路图案的掩模压印在晶圆上，只需......
相关企业
内部有一个专门的对接部门，与加入共建共享的IC设计公司、芯片制造厂、封装测试单位、终端应用企业等随时沟通。这一模式可使IC设计公司拥有芯片制造厂的专属产能及技术支持，同时IC制造厂得到市场保障，实现
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;怡合瑞丰科技发展有限公司;;注册于香港，代理美国ABM公司的光刻机及其他半导体设备。可以为客户提供先进的凸点制造等封装工艺与设备
;苏州汶颢芯片科技有限公司;;苏州汶颢芯片科技有限公司主营微流控芯片、光刻胶、光刻机、注射泵、烘 箱、干燥箱、培养箱、烧结箱、消毒箱、试验箱、水槽、油槽、马弗炉、振（震）筛机、破碎机等。公司
优良的售后服务赢得客户的普遍好评。公司现有知名中外专家、教授、工程师40余名，重点集中在激光刻录机、微结构电铸系统，半导体制造、MEMS、光伏太阳能制造等高科技领域。 公司的主要产品系列为： 1、激光刻录机：双子
优良的售后服务赢得客户的普遍好评。公司现有知名中外专家、教授、工程师40余名，重点集中在激光刻录机、微结构电铸系统，半导体制造、MEMS、光伏太阳能制造等高科技领域。 公司的主要产品系列为： 1、激光刻录机：双子星型CD
优良的售后服务赢得客户的普遍好评。公司现有知名中外专家、教授、工程师40余名，重点集中在激光刻录机、微结构电铸系统，半导体制造、MEMS、光伏太阳能制造等高科技领域。 公司的主要产品系列为： 1、激光刻录机：双子
;深刻技术看见;;ssdfsssssssssssssssssssssssssssssssssssssssssssssssssssssssssssssssssssssssssss
;上海百事佳激光技术有限公司;;上海百事佳激光技术有限公司主营激光加工设备的设计和制造。主体产品有激光刻字机、激光焊接机、激光划片机和激光打孔机。公司的技术人员主要来自研究所和大学。公司具有一支强有力的技术
;亿通电子有限公司赛格经营部;;本公司是一家专业的芯片制造商，主要生产和经营ＲＦＩＤ系列集成电路，电源管理IC,ID模组产品系列，LED芯片系列，以及音乐IC和单片机的开发与应用。公司秉承"顾客