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、导通电阻范围在20 mΩ至315 mΩ之间。由于器件规格粒度增多,再加上PDFN、TOLL、TOLT等多种行业标准封装选项加持,因此客户可以根据应用的要求选择RDS电阻和封装,以更......
电压为700 V、导通电阻范围在20 mΩ至315 mΩ之间。由于器件规格粒度增多,再加上PDFN、TOLL、TOLT等多种行业标准封装选项加持,因此客户可以根据应用的要求选择RDS电阻和封装,以更......
波众芯半导体此前介绍,半导体光电和功率器件IDM项目总投资9.8亿,采用芯片设计、晶圆制造、封装测试为一体的IDM(垂直整合)模式,主要建设6万片/月的6英寸硅基晶圆生产线和7000万颗/月的SOT、IPM、PDFN......
电压为700 V、导通电阻范围在20 mΩ至315 mΩ之间。由于器件规格粒度增多,再加上PDFN、TOLL、TOLT等多种行业标准封装选项加持,因此客户可以根据应用的要求选择RDS电阻和封装,以更......
微电子功率半导体封测基地项目迎来了首批设备搬入,同年12月22日,首颗中低压SGT功率器件PDFN 3.3产品顺利产出,良率99.5%。 项目建成并达产后,将主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进......
亿元,投建于半导体封装测试扩建项目以及研发中心建设项目。 蓝箭电子称,本次募集资金投资项目半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目均重点投向技术创新领域,其中,半导体封装......
代氮化镓平台提供以下优势:  ●   输入/输出质量因子提升超过 20%,实现更低的损耗、效率优化及卓越成本效益。  ●   提供包括 PDFN、TOLL、TOLT 及嵌入式 (Embedded) 等不同封装......
达产后预计新增年销售收入7.80亿元,新增年税后利润1.23亿元。 功率器件封装测试扩产项目计划总投资5.67亿元。项目建成后,年新增功率器件封装测试产能14.50亿块的生产能力,其中PDFN系列12.42亿块,TO系列......
深化与像台积电这样的产业领导公司间的策略合作关系,持续投资研发,提供能满足客户需求的解决方案。」GaN Systems 正引领全球电源产业的转型,在产品组合完整度、封装技术创新、功能丰富度、及性能表现上皆拥有领先优势。功率电子技术的大跃进GaN......
优化及卓越成本效益。 • 提供包括 PDFN、TOLL、TOLT 及嵌入式 (Embedded) 等不同封装选项,针对不同应用搭配最适当的 Rds 阻抗和封装组合,实现卓越电气和热性能表现。 • 700V......
微电子先进功率封测基地项目,是华润微电子布局的中高端功率封装项目,致力于打造聚焦于汽车电子和工控市场、国内工艺全面、技术先进、规模领先的功率半导体专用封测工厂,包括模块级、晶圆级、框架级、面板级多条封装......
新一代 P 沟道 JPFET 搭配先进 PDFN 封装成就国际领先性能; 1、搭配先进 PDFN3x3-8L 及 PDFN5x6-8L 薄型封装,比传统 SOP-8L 及DPAK 封装,面积......
级、框架级、面板级多条封装测试生产线。项目2021年11月正式开工;今年7月,先进功率封测基地成功实现主体封顶;12月22日,首颗中低压SGT功率器件PDFN 3.3产品顺利产出,良率99.5%,各项......
及领先的技术研发和产品创新为核心竞争力的业务体系。现公司已量产的中低压MOSFET产品多达400多个型号,封装外形有TOLL、TO、PDFN、SOP、CSP、IPM六大系列60余种封装外形,年生产能力达到48亿块......
对不同应用场景降低驱动部分损耗优化功率。SC8808 适配功率大,可支持大 Qg (>100nC) 和 Ciss (>10nF) 的 MOS,如 Toll MOS、PDFN 5*6 和......
芯片设计、晶圆制造、封装测试为一体的IDM(垂直整合)模式,主要建设6万片/月的6英寸硅基晶圆生产线和7000万颗/月的SOT、IPM、PDFN、TO封装测试产线。 据了解,宁波......
电子元器件7大常用的封装形式; (点击图片链接进入,了解......
半导体封装材料2024年将增长5%,先进封装占比多少?; 【导读】近日,TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望,预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元,到......
哪些原因会导致 BGA 串扰?;在多门和引脚数量众多的集成电路中,集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ,即) 封装的发展,这些芯片变得更加可靠、稳健,使用......
SMT BGA集成电路封装工艺详解; SMT集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSI~ULSI集成器件。 由于工艺技术的进步,SMT集成......
MEMS封装和测试培训课程; 主办单位:麦姆斯咨询 协办单位:无锡微纳产业发展有限公司 支持单位:华强电子网、华强旗舰 一、课程简介 MEMS器件......
安靠收购NANIUM,为什么全行业都在追求晶圆级封装?; 版权声明:本文内容来自中国证券报,如您觉得不合适,请与我们联系,谢谢。 春节刚过,全球半导体并购即再添新案例。全球第二大集成电路封装......
芯片加工制造的阴阳交织; 传统上,半导体的工艺演进只看制造环节,但伴随平面微缩技术接近物理极限,封装技术在先进工艺发展中的作用越来越大。由于......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”;近些年,随着工艺不断演进,硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈,晶体管再变小变得愈加困难:新一代GAAFET(Gate-All-Around,闸极......
继Q1提价10%后,封测大厂Q3或再调涨...;综合多家台媒报道,供应链指出,因原物料价格上涨和供不应求市况,继今年Q1起调涨封测价格5~10%后,封测大厂——日月光控股有意在Q3再度调涨打线封装......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地;6月23日,深南电路公告披露,鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景,为满足公司战略发展目标,提升行业竞争力,公司拟斥资60亿元建设广州封装......
英特尔积极扩产先进封装,挑战三星台积电?;据外媒消息,英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示,目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,强化2.5D/3D封装布局。这将......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板;10月12日,根据上海证券交易所官网信息,烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”)科创板上市申请获受理。 资料显示,德邦......
揭秘先进封装技术:引领半导体行业革新的幕后英雄!; 半导体行业正站在技术创新的风口浪尖,彻底改变了人工智能()、5G通信和高性能计算(HPC)等各种应用。随着生成式人工智能时代的到来,对更强大、更紧......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期; 主办单位:麦姆斯咨询 协办单位:无锡微纳产业发展有限公司、上海市物联网行业协会、新微创源孵化器 支持单位:华强电子网、华强......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法;本文引用地址:引言 越来越多的系统要求为传统的非电子外设或耗材添加电子功能,包括存储校准数据或制造信息,或者存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就......
详细分析机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法;本文介绍已获专利的适用于接触应用的®接触解决方案,并对比传统的解决方案以展示接触解决方案的优越性。本文......
先进封装是NAND和DRAM技术进步的关键因素; 【导读】先进封装极大地促进了存储器封装行业的发展,推动了企业发展和创新,对此,知名半导体分析机构Yole做了......
晶圆制造朝封装产业“渗透”,未来也许不止3D、4D; 【导读】随着半导体前端节点变得越来越小,设计成本快速增加。在这种情况下,先进封装及其 2.5D 和 3D 解决......
QFN封装(2022-12-01)
QFN封装;QFN(Quad Flat No-leads Package,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。值得注意的是,QFN封装与LCC封装完全不同,LCC仍有外延引脚,只是......
活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州; 后摩尔时代,先进封装作为突破摩尔定律的一个重要方向,市场前景广阔,将成......
华为公开“芯片封装组件”专利;随着电子设备不断朝着轻薄短小的方向发展,电子设备内的芯片封装组件的集成度越来越高,业界逐渐催生出将芯片埋入基板或封装体的高密度集成嵌入式封装,然而上述芯片封装......
使用国防生产法(DPA)以5000万美元支持在本土生产PCB和先进芯片封装行业。 近几十年来,高科技行业从美国向亚洲的逐步迁移,不仅影响了复杂的半导体生产和消费电子产品的大批量组装,还影响了芯片封装和PCB生产......
出型面板级封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技术,以提供单位成本更低的封装解决方案。 自第二季起,超威半导体(AMD)等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者......
用新封装形式取代SOP,气派科技在下一盘大棋; 在集成电路封装领域,大家基本都有一个共识,那就是几乎所有封装形式都是国外公司定义的,我们引进,跟在后面学习。由于国内有庞大的市场容量,产品......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法;本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案,并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文......
先进封装产能告急!;3月18日,据中国台湾经济日报报道,台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积电,比原本预期的四座多两座,总投资额逾5000亿新台币(约合......
异构集成时代半导体封装技术的价值;随着高性能半导体需求的不断增加,半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流,SK为了量产基于HBM(High Bandwidth Memory,高带......
先进封装时代,那些传统OSAT封测厂怎么办?;最近,台积电准备将CoWoS封装技术的产能从每月8000片wafer,提升到今年底的11000 WPM;而到2024年底则要到20000WPM。英伟......
FCBGA的风口来了?;近日,三星电机表示,到2026年,其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。 FCBGA是一种集成电路封装......
日月光拿下苹果先进封装大单,下半年起陆续贡献营收; 【导读】日月光投控先进封装布局报喜,传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单,苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户,下半......
引领变革,中国半导体封装行业已远超全球水平?; 长久以来半导体产业链中最为人津津乐道的是设计及代工环节。 据 Gartner 数据,2015 年全球代工市场营收 488 亿美元,而封装......
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术;6月21日消息,据日媒报道,在CoWoS订单满载、积极扩产之际,也准备要切入产出量比现有先进技术高数倍的面板级扇出型技术。而在......
器后,专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技术,以提供单位成本更低的封装解决方案。 自第......
一批先进封装项目蓄势待发!;近期,半导体行业先进封装技术层出不穷,先进封装项目也遍地开花。芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目喜提封顶、松山湖佰维存储晶圆级封测项目动工、上海......

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周边设备及消费电子产品等领域。  公司主要代理销售:合泰HOLTEK、胜德SUNTEK、 中芯CS、义隆 EMC、麦肯 MICON HOLTEK单片机系列: HT46R47 HOLTEK 封装18DIP/SOP
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;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装
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用高压贴片和大容量贴片电容规格 高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(LED电源专用) 规格主要有: 102/1KV 1206封装 222/1KV 1206封装 472/1KV 1206封装 103/1KV
: TO-220封装肖特基FCH20A10、FCH20U10、FCH20A15、FCH20U15、FCH10A10、FCH10U10、FCH10A15、FCH10U15、FCQ20A06、FCQ10A06等等
将来自世界各地的人和思维融合在一起,秉承着“共赢之源,维拓百年”经营理念,以我们的激进向上,科技创新来回报您,与整个世界。主营产品:一. 石英晶振(Quartz Crystal):A:SMD贴片封装8
;深圳市永胜微电子有限公司;;主营产品: 贴片二.三极管: 主营品牌:ST ON NXP 长电 ROHM 东芝. 产品封装:SOT-23 .? SOT-89 . SOD-323 . SOD-123