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走AMD老路？传英特尔将拆分芯片设计与制造两大部门(2022-10-13)
走AMD老路？传英特尔将拆分芯片设计与制造两大部门;据《华尔街日报》报导，处理器大厂英特尔将有重大策略转变，计划拆分芯片设计与芯片制造部门，这也是执行长Pat Gelsinger努力......
5000亿巨头加速拆分芯片子公司上市！(2021-06-17)
5000亿巨头加速拆分芯片子公司上市！;股东大会高票表决通过拆分上市议案
根据公开公告显示，6月16日上午比亚迪股份有限公司召开2021年第一次临时股东大会。该会......
拆分芯片业务谋求独立上市，比亚迪半导体值不值300亿？(2023-01-04)
拆分芯片业务谋求独立上市，比亚迪半导体值不值300亿？;
与比亚迪电池业务拆分的逻辑相同，半导体业务也是规模经济，只供应比亚迪的终端产品，无法......
被骗好久！9成老爷机升级SSD都是错(2016-11-28)
，但是更普遍的独显平台，插上显卡后一般PCIe通道会自动拆分为x8 x8，显卡和高速SSD各占一组x8通道，对于x4通道就能满足的高速SSD当然没有太大影响，但是对于显卡，x8通道而且是PCie......
四大高端IP接口市场增长迅猛：2021-2026年复合增长率高达75%(2022-12-07)
LPDDR5）和 D2D。第二个结果是带来设计服务能力，以创建潜在的新兴小芯片业务。
这就是为什么 Alphawave 是案例研究“主要关注高端接口 IP（PCIe、DDR......
博通收购东芝半导体基本坐实？鸿海抢亲成不可能任务！(2017-06-07)
)、美光(MU.O)、韩国SK海力士(000660.KS)以及一些金融投资者。
东芝希望通过出售全部或部分芯片业务至少筹得1万亿日圆，以因应旗下核电业务西屋电气的资产减记。东芝表示，预计投资者对其芯片......
库克披露2024年起在美采购部分芯片(2022-11-16)
库克披露2024年起在美采购部分芯片;据彭博社消息，近日，苹果公司CEO蒂姆·库克在德国与当地工程和零售员工举行内部会议时透露，苹果公司正准备从美国亚利桑那州的一家在建工厂采购部分芯片供应。他还......
芯片缺货 韩媒：价格最高上涨30倍...(2021-04-20)
，芯片短缺情况就已经存在，先从车用芯片缺货蔓延到手机芯片，然后又蔓延到各类电子产品，且短缺情况至今未见缓解，部分芯片价格多次调涨。
“部分芯片产品价格最高飙涨至30 倍以上，原先以每个1 美元交易的特定芯片......
奎芯科技连续获得三项大奖，再创辉煌(2023-09-04 09:17)
科技自主研发的PCIe 4.0产品是一款兼具高性能和低功耗的高速接口IP，单端口速率高，支持x1、x2、x4等多种通道配置及通道拆分（1x4或2x2），可广泛应用于人工智能、云计算、高速网络等领域，更为......
奎芯科技连续获得三项大奖，再创辉煌(2023-09-01)
科技自主研发的PCIe 4.0产品是一款兼具高性能和低功耗的高速接口IP，单端口速率高，支持x1、x2、x4等多种通道配置及通道拆分（1x4或2x2），可广泛应用于人工智能、云计算、高速网络等领域，更为......
谷歌：AI 超级计算机比英伟达 A100 快且环保(2023-04-06)
是其迄今为止最大的公开披露的语言模型，是通过在 4000 台芯片超级计算机中的两台超过 50
天的时间内将其拆分来训练的。谷歌表示其超级计算机可以轻松地动态重新配置芯片之间的连接，有助......
芯片续缺、零件进货延迟！本田日本厂2月减产10%(2023-02-10)
芯片续缺、零件进货延迟！本田日本厂2月减产10%;
【导读】因为部分芯片持续短缺，加上新冠疫情导致零件进货、物流延迟，日本汽车大厂本田宣布，其位于日本的工厂将在2023年2月进行减产，和......
162.5亿半导体项目启动；部分芯片价格“雪崩”(2022-08-22)
162.5亿半导体项目启动；部分芯片价格“雪崩”;“芯”闻摘要
半导体产业项目新动态
部分芯片价格“雪崩”
四川停电恐波及半导体企业
三星新消息不断
半导体产业项目新动态
8......
防华为“藕断丝连”，美议员提议将荣耀加入实体清单(2021-08-09)
的荣耀与华为列入出口限制实体清单，原因是荣耀从华为拆分，是为了逃避美国出口管制政策。
信中还指出，目前不受管制的荣耀与华为关系密切，后者仍有通过荣耀取得原本禁止出口的美国芯片及技术。公开......
又一存储芯片厂商获得融资；半导体企业IPO进展(2024-01-02)
又一存储芯片厂商获得融资；半导体企业IPO进展;“芯”闻摘要
半导体企业IPO进展
又一存储芯片厂商获得融资
英特尔等大厂新动态
部分芯片价格上涨
半导体项目刷新进度
1
又一......
基站还能“扫盲”？不过这个“盲”指的是“信号盲区”(2023-01-17)
都开始采用自研，还引入了新的半导体材料。
据称该企业的5G小基站有部分芯片显示代工厂商为台积电，这意味着它的部分芯片仍是用着之前由台积电代工的存货，基站每年的出货量大约为几十万台，这与......
网通芯片爆最大缺货潮 缺料看不到尽头(2021-03-22)
网通芯片爆最大缺货潮 缺料看不到尽头;网络通信业爆发史上最大芯片缺货潮。据网通厂商透露，全球网通芯片龙头博通通知客户，旗下网通主芯片交期拉长至50周，部分芯片更长达一年以上。网通厂直言“缺料......
直流电流探头在测试直流和低频交流时的工作原理(2023-06-20)
直流电流探头在测试直流和低频交流时的工作原理; 直流电流探头有两种形式，一种特定的探头类型，称为分芯探头。这类探头的线圈放在“U”形芯上，“U”形芯带有一铁氧体滑块，滑块盖住“U”形顶部。这类......
央视财经：部分芯片价格暴跌！200元降到20元...(2022-08-15)
央视财经：部分芯片价格暴跌！200元降到20元...;央视财经《经济信息联播》14日报道，今年以来，芯片荒问题虽比去年有所好转，但一些领域的芯片供应仍然偏紧，针对芯片市场上的新变化，有的......
存储器重镇临时管控；瑞萨工厂停工；部分芯片价格暴涨(2022-07-11)
存储器重镇临时管控；瑞萨工厂停工；部分芯片价格暴涨;“芯”闻摘要
存储器重镇临时管控7天
部分芯片产品价格暴涨
DRAM产品价格跌幅预测更新
晶圆代工产能利用率预测
瑞萨......
传博通网通芯片“大缺货”(2021-03-23)
传博通网通芯片“大缺货”;国际电子商情讯，据台媒日前引述供应链消息称，网通设备的关键元件都缺货，主芯片尤其缺，博通交期长达50周，部分芯片更长达一年以上。联发科、瑞昱交期也拉长至20-30周。
据悉......
重磅！平头哥发布首颗存储主控芯片镇岳510，实现4μs超低时延(2023-11-01)
510是平头哥旗下第一颗SSD主控芯片，集成了多项创新技术，镇岳510支持先进的PCIe 5.0接口，支持DDR5.0技术，内置玄铁910 RISC-V多核CPU，采用平头哥自研紧耦合芯片架构，对SSD......
常见的电流探头选择方案(2023-01-13)
用户将导体穿过磁芯。分芯电流探头使用精确设计的机械系统，允许在不断开被测电路的情况下将芯打开并夹在导体周围。分芯电流探头具有高灵敏度，无需电源即可运行，但机械刚性强，通常孔径较小，这会限制其通用性。
基于......
央视：200元→20元！部分芯片价格“雪崩”！(2022-08-15)
央视：200元→20元！部分芯片价格“雪崩”！;今年以来，芯片荒问题虽然比去年有所好转，但有些领域的芯片仍然供应偏紧，针对芯片市场上的新变化，有的企业不断扩大产能，有的......
汽车芯片持续短缺，部分大厂酝酿涨价？(2023-01-11)
汽车芯片持续短缺，部分大厂酝酿涨价？;半导体产业迈入下行周期之际，车用芯片市场仍旧逆市发展，部分芯片如MCU以及功率半导体等供应持续紧张。
近期，媒体报道由于部分车用芯片供应短缺，交期......
平头哥首颗自研企业级SSD主控芯片“镇岳510”揭秘：更懂云计算，更懂云上应用(2023-11-01)
头哥旗下第一颗SSD主控芯片，支持先进的PCIe 5.0接口和DDR5.0技术，内置玄铁910 RISC-V多核CPU，采用平头哥自研紧耦合芯片架构，对SSD任务进行高度抽象，可固......
索价10亿美元！软银拟出售ARM旗下Treasure Data(2020-07-21)
索价10亿美元！软银拟出售ARM旗下Treasure Data;据彭博社报道，有知情人士透露，日本软银集团聘请美国投行高盛帮助出售其数据和设备管理部门Treasure Data。
为提升芯片......
Meta 硅策略动荡，挖来微软高管领导芯片业务(2023-04-26)
划遭遇了困难。
去年 11 月，该公司宣布裁减了约 200 名 FAST 团队的员工，并将部分芯片项目外包给了英特尔等合作伙伴。
......
总投资10亿元，江苏皋鑫电半导体芯片项目开工(2023-08-21)
公司浙江中晶科技股份有限公司是一家专业从事半导体单晶硅材料、芯片元件的研发生产销售的国家高新技术企业，公司于2020年12月18日在深交所主板上市，公司产品实现了在细分领域的进口替代，解决半导体材料生产的卡脖子工程，产品供给境内大部分芯片......
传三星拟单独成立晶圆代工单位，冲刺订单(2016-11-23)
传三星拟单独成立晶圆代工单位，冲刺订单;
三星电子的企业版图庞大，旗下既有晶圆代工业务、也有 IC 设计，等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片......
苹果iPhone 16 Pro将搭载骁龙X75芯片！网友：这是个惊喜(2023-10-13)
-Fi 7和5G网络中实现最高达10 Gbps的下载速度。
骁龙X75还具备更简单的制造工艺，部分芯片占用的物理面积减少了25%。此外，将mmWave / Sub-6放入同一芯片上，可以比X70多出20......
IMEC发布1nm以下制程蓝图：FinFET将于3nm到达尽头(2023-05-31)
统和目标应用需求建立结构模式，然后利用这些知识提供资讯设计芯片。芯片拆分为独立单元，以使用不同类型晶体管最佳化每个单元的性能特征，从而降低成本。其目标之一就是将缓存及存储器拆分到独立3D堆叠设计层，降低芯片......
定iPhone7 Plus价格背后的供应商(2016-10-20)
续采用2GB内存，而iPhone 7 Plus的内存将提高到3GB。同时，两款iPhone 7和iPhone 7 Plus都将采用A10的移动处理器。下面来看看iPhone 7 Plus一部分芯片......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望 摩尔定律失效，芯片性能提升遇瓶颈(2023-04-03)
实现计算能力的扩展，其接口要求低延迟和低误码率；异构是将芯片按功能拆分，先进制程的Die提供高算力和性能，成熟制程的Die负责常规或者特色的功能，这些不同制程的Die被封装在一起。
在使用案例方面，AMD服务......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望(2023-04-03 13:37)
、AI SoC等，这种方式是将多个Die紧密相连，以相同的Die设计实现计算能力的扩展，其接口要求低延迟和低误码率；异构是将芯片按功能拆分，先进制程的Die提供高算力和性能，成熟制程的Die负责......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望摩尔定律失效，芯片性能提升遇瓶颈(2023-04-03)
SoC等，这种方式是将多个Die紧密相连，以相同的Die设计实现计算能力的扩展，其接口要求低延迟和低误码率；异构是将芯片按功能拆分，先进制程的Die提供高算力和性能，成熟制程的Die负责......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望(2023-03-30)
、AI SoC等，这种方式是将多个Die紧密相连，以相同的Die设计实现计算能力的扩展，其接口要求低延迟和低误码率；异构是将芯片按功能拆分，先进制程的Die提供高算力和性能，成熟制程的Die负责......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望(2023-04-03)
同的Die设计实现计算能力的扩展，其接口要求低延迟和低误码率；异构是将芯片按功能拆分，先进制程的Die提供高算力和性能，成熟制程的Die负责常规或者特色的功能，这些不同制程的Die被封......
传国巨部分芯片电阻、MLCC将减价一成(2021-08-20)
传国巨部分芯片电阻、MLCC将减价一成;台媒报道称，美系外资在最新一份报告中指出，被动元件厂商国巨将从9月1日起调降大中华区经销商芯片电阻价格，调降幅度约10%左右；另外在未来1个月至2个月内，该厂......
河北新华北集成电路有限公司：首期规划的系列化芯片即将全部量产(2021-11-22)
新华北集成电路有限公司目前正在进行的重点项目主要是针对5G基站应用的射频系列化芯片及卫星通信系列化芯片。“部分芯片已经完成研发，进入量产供货状态，从指标及可靠性来讲，我们完全可以替换国外同类产品。”河北......
10家公司，总市值1.75万亿 ……(2021-07-09)
与立讯精密同为头部代工企业，所以对电子元器件与半导体的采购有需求，自己成立半导体企业不仅可以保证自身部分芯片的供给安全，实现上下游协同，还能通过半导体增加自身利润。
TCL则已经在转型为半导体企业，其自......
不惧行业“逆风”？台积电计划招聘超6000名工程师(2023-03-06)
65578.07美元)的平均年薪。
由于部分芯片短缺导致产品库存量大，市场对电子产品的需求下降，由此导致全球半导体行业低迷。
2022年底至今，全球多家芯片公司都已放慢投资。
例如，英特......
晶圆代工业务首次跻身前十，这家大厂未来或拆成五家公司？(2023-12-26)
、晶圆代工事业、芯片制造设备单位IMS Nanofabrication Global及产品部门。并且认为，英特尔分拆事业独立后，可能比合并实体还更有价值。
对此，Gelsinger近期回应，英特尔不会拆分......
AMD说明3D封装技术，将改变芯片设计概念(2021-08-24)
AMD说明3D封装技术，将改变芯片设计概念;8月22~24日举行的Hot Chips 33半导体产业线上会议，处理器大厂AMD说明3D堆叠技术发展方向，分享旗下3D V-Cache的细节。 AMD......
美光CEO：芯片供应持续改善，但部分领域缺货将持续至明年(2022-03-14)
美光CEO：芯片供应持续改善，但部分领域缺货将持续至明年;近日，美光CEO Sanjay Mehrotra再次对外谈及芯片供应链问题。Sanjay Mehrotra认为，虽然部分芯片......
作为“燃灯者”的芯耀辉：推动国内高速Chiplet接口IP不断破局(2023-12-20)
商用实地用例。
“同构”通过高速接口IP的实现和先进封装，以相同的Die设计实现计算能力的扩展，适用于CPU、TPU、AI SoC等低延迟和低误码率的应用场景；而“异构”则是将芯片的功能做差异化的拆分，做到“异”和......
作为“燃灯者”的芯耀辉：推动国内高速Chiplet接口IP不断破局(2023-12-20 11:07)
现和先进封装，以相同的Die设计实现计算能力的扩展，适用于CPU、TPU、AI SoC等低延迟和低误码率的应用场景；而“异构”则是将芯片的功能做差异化的拆分，做到“异”和“构”的有机结合——负责......
作为“燃灯者”的芯耀辉：推动国内高速Chiplet接口IP不断破局(2023-12-20)
商用实地用例。
“同构”通过高速接口IP的实现和先进封装，以相同的Die设计实现计算能力的扩展，适用于CPU、TPU、AI SoC等低延迟和低误码率的应用场景；而“异构”则是将芯片的功能做差异化的拆分，做到......
作为“燃灯者”的芯耀辉：推动国内高速Chiplet接口IP不断破局(2023-12-20)
现和先进封装，以相同的Die设计实现计算能力的扩展，适用于CPU、TPU、AI SoC等低延迟和低误码率的应用场景；而“异构”则是将芯片的功能做差异化的拆分，做到“异”和“构”的有机结合——负责......
作为“燃灯者”的芯耀辉：推动国内高速Chiplet接口IP不断破局(2023-12-20)
同的Die设计实现计算能力的扩展，适用于CPU、TPU、AI SoC等低延迟和低误码率的应用场景；而“异构”则是将芯片的功能做差异化的拆分，做到“异”和“构”的有机结合——负责......
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价值观：“客户第一，做行业的十强精英，谦逊并不断地改革创新”是我公司三大价值观。 ★著名成功案例：●国内几家大型造船厂部分芯片指定为深圳持胜提供●国内动力车组的机头部份芯片由深圳持胜●国内银行系统各种电子监控设备部分芯片
;瑞邦德贸易;;我们提供的服务: －紧缺料采购（为客户寻找急需的材料，解决客户生产过程出现的急缺料件） －帮助客户降低采购成本, 很多工厂在我们的帮助下将部分芯片的成本降低，例如10％的幅
-speed interface protocols and technologies such as PCIe, and Ethernet. PLDA provides IP cores
;深圳嘉美泰科技有限公司;;usb3.0 PCIE 卡，USB3.0 Express卡，USB2.0/USB3.0 TO SATA线、usb3.0硬盘盒、sata ide转接卡、各种硬盘盒 Rita
己通过ISO9001及ISO14000的质量体系认证。公司具有芯片级开发能力和产品设计能力，公司己经开发的芯片：胎压数字计量芯片、胎压数字控制芯片； 与中科院微电子所合作开发的GPS/GLONASS系统的部分芯片
SKT，DDR 2/3，PCIE，I/O类，线缆（外线,内线）等，满足客户在Quality, Cost, Delivery, Service等方面要求，为客户提供Total Solution
;深圳市天漠科技有限公司;;深圳市天漠科技有限公司成立于2006年3月，是深圳市英蓓特信息技术有限公司全资控股的子公司，由英蓓特公司原嵌入式系统模块产品及嵌入式系统客户化定制开发业务拆分重组成立。
压瓷片）及部分芯片。 在生产经营中，公司重合同，守信誉，遵守商业道德，互帮互利以达成双赢。始终不渝全力以赴追求完美之品质，以“品质求生存，以信誉求发展”的理念来管理经营。公司
压瓷片）及部分芯片。 在生产经营中，公司重合同，守信誉，遵守商业道德，互帮互利以达成双赢。始终不渝全力以赴追求完美之品质，以“品质求生存，以信誉求发展”的理念来管理经营。公司全体员工和领导将会专心，专注
, Server等领域 主要产品:CPU Socket，DDR 2/3，PCIE，I/O类（USB3.0/2.0, RJ45,HDMI, Audio Jack等），线缆（外线,内线）等，满足