“芯”闻摘要

存储器重镇临时管控7天
部分芯片产品价格暴涨
DRAM产品价格跌幅预测更新
晶圆代工产能利用率预测
瑞萨工厂被雷电击中停工
中芯集成IPO获受理

存储器重镇临时管控7天

据西安发布，7月5日，西安市政府新闻办召开西安市新冠肺炎疫情防控工作新闻发布会（第76场）。为进一步减少人员流动，降低交叉感染风险，争取早日实现病例清零，经专家研判，西安市疫情防控指挥部决定自7月6日0时起 ，在全市实行7天临时性管控措施。

众所周知，西安是存储器生产重镇，吸引了三星、美光、力成等一众半导体知名厂商投资建厂。因此，西安临时性管控措施也引发了外界的高度关注。

对此，半导体封测厂商力成表示，西安“临时性管控”措施，对该封装厂影响不大，将宿舍员工安排至酒店住宿分流管理。

部分芯片产品价格暴涨

据台湾地区经济日报报道，由于半导体芯片砍单降价风暴扩大，微控制器（MCU）开始出现报价雪崩潮，甚至传出全球前五大MCU厂商产品价格腰斩的消息。

事实上，在疫情、俄乌冲突、以及高通胀等因素的影响下，目前市面上众多芯片产品价格都出现不同程度的下跌。此前市场研究机构TrendForce集邦咨询预计，第三季NAND Flash价格将下跌0~5%，DRAM价格下跌3-8%。而根据集邦咨询最新预测，DRAM价格跌幅将进一步扩大至近10%。

TrendForce集邦咨询预计，下半年消费规MLCC价格亦将持续下跌3~6%，第三季NAND Flash价格将下跌0~5%；此外，第三季DRAM价格跌幅也由原先预测的3%-8%修正为近10%。

但与此同时，以IGBT、功率器件等为主的工业、汽车类高端芯片产能却依然供不应求，部分芯片产品价格也水涨船高。

DRAM产品价格跌幅预测更新

据TrendForce集邦咨询最新研究显示，尽管今年上半年的整体消费性需求快速转弱，但先前DRAM原厂议价强势，并未出现降价求售迹象，使得库存压力逐渐由买方转移至卖方端。

在下半年旺季需求展望不明的状态下，部分DRAM供应商已开始有较明确的降价意图，尤其发生在需求相对稳健的服务器领域以求去化库存压力，此情况将使第三季DRAM价格由原先的季跌3~8%，扩大至近10%，若后续引发原厂竞相降价求售的状况，跌幅恐超越一成。

PC OEM仍在连续性下修出货展望，且综观各家DRAM库存水位平均超过两个月以上，除非有极大的价格诱因，否则没有急迫购货需求。同时，受惠于1Z/1alpha先进制程持续转进，第三季持续呈现供给季增，且DDR5因售价高昂导致渗透率受限，无法有效收敛DDR4产出，PC DRAM第三季价格跌幅将修正为5~10%。

晶圆代工产能利用率预测

据TrendForce集邦咨询调查，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下，晶圆代工厂透过产品组合的调整，产能利用率仍大致维持在满载水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现，虽仍以消费型应用为主，但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单，产能利用率正式滑落。

观察下半年走向，TrendForce集邦咨询表示，除Driver IC需求持续下修未见起色，智能手机、PC、电视相关SoC、CIS与PMIC等周边零部件亦着手进行库存调节，开始向晶圆代工厂下调投片计划，砍单现象同步发生在8英寸及12英寸厂，制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先进制程7/6nm亦难以幸免。

展望2023年，TrendForce集邦咨询认为，在历经长达近两年半的芯片缺货潮后，消费性产品的降温虽然在短期内使晶圆代工厂产能利用率松动，但过去苦于晶圆一片难求的应用得以在此时获得资源的重新分配，相关应用如5G智能手机及电动车渗透率逐年增加，5G基站、各国安检措施自动化等基础建设、云端服务的服务器需求等的备货动能，将持续支撑晶圆代工厂产能利用率大致维持在90%以上，惟部分以生产消费性产品为主的业者恐怕面临产能利用率滑落至90%以下的情况，此时则需仰赖晶圆代工厂本身对产品应用的多元布局及资源分配，以度过全球性高通胀带来的零部件库存调节危机。

瑞萨工厂被雷电击中停工

7月6日，日本芯片大厂瑞萨电子发表声明称，公司位于日本熊本市的一座工厂因雷电击中供电线路而导致工厂停产。

声明指出，日本时间7月5日上午5时43分，因台风Aere在熊本市引发暴雨雷击，公司位于当地的川尻工厂电线遭雷电击中，导致瞬间电压下降，造成该厂自7月5日起进行暂时性停工。

此前为了防止瞬间电压下降，瑞萨电子一直在实施紧急应对措施，如安装UPS（不断电系统）。不过此次的电压下降持续时间远超过去10年发生过的情况，同时也超出瑞萨预估的时间，因此造成该厂约9成设备暂时停工。

瑞萨表示，瞬时电压下降会对该厂正在生产的在制品（半成品）造成损害。瑞萨预计，包括半成品损坏数量和停产造成的损失相当于工厂2周的产能。

中芯集成IPO获受理

近日，晶圆代工厂商绍兴中芯集成科创板IPO申请获上交所受理。根据招股说明书（申报稿）显示，中芯集成本次拟募集资金125亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、以及补充流动资

随着5G、新能源汽车、以及工业和智能电网等领域的快速发展，以及在“碳中和”概念的提出，全球IGBT等功率器件市场需求持续攀升，此外，在新能源汽车的推动下，新能源汽车充电桩也随之成为功率器件另一大增量。

目前，英飞凌、安森美、德州仪器、意法半导体、安世半导体等国外企业占据了全球功率器件大部分市场。然而，华虹半导体、华润微、时代电气、比亚迪半导体等国内众多厂商都开始抢抓市场机遇，纷纷布局。

封面图片来源：拍信网