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不同使用的 PCB 基材也不同，比如 3～4 层板要用预制复合材料，双面板则大多使用玻璃－环氧......
pcb板材质分类有哪些？(2024-11-05 21:09:38)
一一做介绍，可以让读者能够更好的了解这些pcb材质的特点和用途。 一、FR-4 FR-4是pcb生产最常用的一种玻璃纤维增强环氧树脂基材......
学习一下：pcb板常用的原材料; 在电子产品世界中pcb板是无处不在的，一块完整的pcb板主要是有五个部分组成：绝缘基材、铜箔面、阻焊层、字符......
7628。下图给出了这种类型的标识： 多层电路板的第二个组成部分是相对薄一些的覆铜层压板(相对用于制造单双面PCB的覆铜板而言)，也称为芯板。它是一种经过完全固化的基材，一面......
了解金属覆铜板和FR-4：电子爱好者的材料指南; 金属覆铜板和FR-4是电子行业中常用的两种印刷电路板（PCB）基材。它们......
PCB的基材 PCB的基材一般都是玻璃纤维，大多数情况下，PCB......
子元器件电气相互连接的载体。PCB产业链上游原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等基材。其中覆铜板是核心基材，在整个PCB产业链中拥有一定的议价能力。 众所周知，PCB......
热量和粘合剂压制到一起。 03 PCB的基材......
红化箔)，常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。 2、PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材......
成 PCB的基材一般都是玻璃纤维，大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指FR4这种材料，FR4......
PCB翘曲怎么改善？(2024-11-01 22:29:06)
夹具螺丝使PCB板向反方向变形翘曲，然后将带有PCB板的模具放入烤箱中加热到一定温度进行烘烤，烤一会儿。在加热条件下，基板应力逐渐松弛，变形的PCB板恢复到平整状态。但烘烤温度不宜过高，以免松香变色或基材......
板气泡的形成通常与以下因素有关： 1. 湿度过大：如果PCB在湿度较高的环境中存储或制造，水分可能会渗透到基材和铜层之间，导致气泡的形成。 2. 热应力：在制造过程中，如果......
入水可溶、90%组件能回收！英飞凌推出可生物降解PCB基材;据世界经济论坛统计显示，全球每年产生超过 5400 万吨废弃电子设备，由这些废弃设备产生的电子垃圾正以每年 250 万吨的速度增长，但只......
温度 不宜过高，以免松香变色或基材变黄。但温度不宜过低，在较低温度下完全松弛应力需要较长时间。 PCB制造设备 一般可以将基材......
料，包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等基材。在原材料中，又以覆铜板作为PCB制造的核心基材，因此在PCB产业链拥有一定的议价能力。 事实上，早在去年，受5G通信需求带动，包括建滔、山东金宝、威利......
料，包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等基材。在原材料中，又以覆铜板作为PCB制造的核心基材，占PCB原材料成本最高，在PCB产业链拥有一定的议价能力。而覆铜板的原材料中，铜箔占30%～50%，玻纤占25......
上调价格的公司远不止这几家。 原材料的在PCB产业链的地位 国际电子商情小编了解到，PCB产业链的上游是PCB原材料，包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等基材。 在原材料中，覆铜板又作为PCB制造的核心基材，因此在PCB产业......
物降解的印刷电路板（PCB）基材Soluboard®，向绿色未来又迈出了重要一步。这款产品由英国初创企业Jiva Materials开发，有助于减少电子行业的碳足迹。 随着......
一文解读铝基板和FR4的区别！！; 铝基板是以铝基材料为基础，在铝基材料上镀上隔离层和其他导电层的材料，FR4是一种玻璃纤维增强层压板，由多......
PCB散热的10种方法(2024-11-29 21:09:41)
PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材......
制造商最讨厌的9大PCB设计问题，各位工程师都犯过吗？快来避雷;本文引用地址：这里主要是关于：制造商最讨厌的 9 大设计问题 一、发送不完整的坐标文件 如果有 SMT元件，就必......
环境保护的关键。为此，英飞凌科技股份公司推出一种基于天然纤维和无卤聚合物的可回收、可生物降解的印刷电路板（PCB）基材Soluboard®，向绿色未来又迈出了重要一步。这款产品由英国初创企业Jiva......
种方式弯曲，使其在平面上发生曲线形变。 通常情况下，PCB板是通过使用刚性基材制成的，不具备自身的弯曲性能。但是，在一些特殊应用中，需要将PCB板进......
的应用广泛，在PCB的分析方面主要用于PCB最关键的两个参数：测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB在焊......
具有非常强的定制化生产能力。 PCB行业虽然具有一些通用的基本工艺，但最重要的是根据基材厚度和材质、线宽和线距的精度要求、设计结构和生产规模以及客户指定的其他专门要求，确定不同的生产工艺和设备，导致制作价格差别很大。那么，你知......
物降解的印刷电路板（PCB）基材Soluboard®，向绿色未来又迈出了重要一步。这款产品由英国初创企业Jiva Materials开发，有助于减少电子行业的碳足迹。 Soluboard所采用的植物基PCB基材......
FPC失效分析，PCB应力应变测试标准！;FPC是Flexible Printed Circuit的缩写,也称Flex,即柔性印刷电路板. 指在以PET或PI为基材的铜箔上, 形成......
亿美元，但汽车 PCB 细分市场将增长 14% 达到约 105 亿美元。 PCB(Printed Circuit Board)就是印制电路板，由绝缘基材与导体两类材料构成。汽车PCB是指......
璃布可以增强板的强度并赋予其强度和刚度。刚性电路板为组件提供了良好的支撑，并提供了良好的热阻。 尽管柔性PCB在非导电基板上也具有导电迹线，但是这种类型的电路板使用了柔性基材，例如......
聚合 物链段可以重新排列，使基材应力充分松弛，流平效果明显。用圆弧模整平投资小。烘箱在PCB板厂都有。整平操作非常简单。而翘板数量比较多的话，多做几个圆弧模就可以了。另外......
将放有PCB板的圆弧模具放入烤箱，将温度加热到一定温度，烘烤一段时间。在加热条件下，基板的应力逐渐松弛，使变形的PCB板恢复到平坦状态。 但烘烤温度不宜过高，以免松香水变色或基材......
学习一下！PCB开料与拼版~; 一、覆铜板板料尺寸 PCB所用主要原材料是覆铜板，覆铜......
全线将恢复正增长，2023年至2027年四大产品线年均复合成长率分别为3.1％、3.5％、4.4％、5.1％。 不难发现，IC载板作为集成电路先进封装的关键基材，具有潜在成长空间。 IC载板是在PCB板的......
PCB设计小白也能懂，PCB设计这些参数和细节决定成败！;在电子产品的制造过程中，（印刷电路板）设计是一个至关重要的环节。它不仅决定了电路板的物理布局，还直接影响到产品的性能、可靠性和制造成本。以下......
其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。 5.相关参数 型号：TA Q400 生产厂商：美国TA仪器公司 温度范围（最大）：-150~1000℃ 温度......
出涨价通知，CEM-1/22F加价10元/张。 覆铜板上游原料厂事故多发，或是涨价主因 国际电子商情小编了解到，PCB产业链的上游是PCB原材料，包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等基材。在原材料中，又以......
整和无效的设计文件。 2) 基材材料选择不当。 3) 走线宽度不当。 4) 元器件布局不合理，如引脚与5) 焊盘......
成分分析和资料查阅得出该失效模式为爬行腐蚀又叫“迁延腐蚀”、“慢性腐蚀”或“隐形腐蚀”，是 PCB 板上的铜和银金属腐蚀和随后在 PCB 板表面上的硫化物腐蚀产物的爬行（迁延），导致相邻电路短路，使电......
品结构分类 PCB按产品结构分类可分为刚性板（硬板）、挠性板（软板）、刚挠结合板、半挠性板、HDI板、封装基板。刚性版为刚性基材制造而成，且可......
行内人才懂的PCB常用术语; Test Coupon：俗称阻抗条本文引用地址：Test Coupon，是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer 时域反射计) 来测......
系统产品之母”。FPC（挠性电路板）是PCB的一种，又被称为“软板”。 FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承......
确保电子产品在复杂和恶劣环境下的可靠性。 二、PCB多层板的劣势 制造成本较高 多层板的制造过程涉及多次压合、钻孔、电镀等复杂工序，导致生产成本相对较高。此外，高性能的基材和粘合剂等原材料也增加了多层板的成本。因此，在考......
QFN封装(2022-12-01)
点 难于做到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材......
-4基材Tg点下Z向CTE为(5070)X10-6；TG点以上为(250350)X10-6，由于玻璃布的存在，X方向CTE一般与铜箔相近。 2、PCB加工......
明基材关闭南科生产线 预计 250 位员工受到影响; 半导体行业观察根据平面媒体的报导指出，明基友达集团旗下的偏光膜厂明基材......
明基材关闭南科生产线 预计 250 位员工受到影响; 半导体行业观察根据平面媒体的报导指出，明基友达集团旗下的偏光膜厂明基材......
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PCB 大厂布局泰国，存储巨头印度建厂; 据 21 ic 近日获悉，随着电子代工厂产业逐渐转移布局东南亚，近日 大厂华通宣布在泰国取得建厂备用地，表明其将布局泰国市场。此外，存储......
表面和界面的物理状态与体积内部不同，表面和界面会导致物质的化学反应发生变化。如在PCB的焊盘基材(Cu)表面通过电镀或化镀形成新的保护镀层（ENIG），如图3所示。 图3：PCB焊盘镀层:ENIG......
安徽信鼎电子取得电路板基材打磨装置专利，能够对电路板基材进行全面打磨; 2024年11月25日消息，国家知识产权局信息显示，安徽信鼎电子科技有限公司取得一项名为“一种电路板基材打磨装置”的专......

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