资讯
传苹果iPhone 15系列将搭载潜望式镜头，软硬板/软板基板重要性增加(2022-12-02)
实现高倍数的变焦且能维持拍摄的清晰度，而潜望式镜头需要增加印刷电路板的设计，增加软硬结合板的设计，而搭配的材料也有所变革，对软板基板的要求条件也不一样，未来潜望式镜头推向普及，对软硬结合板、软板......
PCB技术发展两大趋势(2022-12-30)
是超高层硬板、软硬结合板，还是软板，以及高密度互连硬板，包括射频板和PCB基板，我们都能提供。”
其次，持续在PCB领域经营积累的对PCB技术理解力，有助......
苹果新机有变化 供应链聚光(2023-01-02)
年新机主要会看到两个改变，一是搭载潜望式镜头、二是换上Type-C接口。潜望式镜头的加入，需腾出相对应的空间，散热、讯号传递等也要纳入考虑，因此PCB软板或软硬结合板，在设计上或材料选用上，将会......
网传欣兴电子PCB厂房突发大火，官方回应来了！(2023-08-21)
司将尽速配合消防单位理清起火原因，并进行检讨、改善及善后事宜。
据悉，欣兴电子电镀产线未受影响，火灾并未造成重大损失。欣兴指出，大诚厂原先的软硬结合板转移至新竹仁义厂生产，计划......
PCB及其PCBA工艺知识，全了！(2024-12-27 17:04:48)
元件安装牢固等优点。
软硬结合板......
总投资约20亿元 江苏博敏电子二期项目封顶(2021-09-28)
敏电子的控股子公司。江苏博敏电子一期项目主要生产高多层硬板及高阶HDI板等高端电子原件产品；二期高阶HDI建设项目，主要生产HDI线路板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装基板等。
封面图片来源：拍信网......
印度决定对中国征收反倾销税(2024-03-22)
铜块印刷电路板；5. 嵌体印刷电路板；6. POFV电路板或Via-in-Pad电路板；7. HDI电路板；8. 软硬结合板（Rigid-flex PCBs）；9. 封装基板/IC封装基板。措施......
安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工(2022-09-07)
利美维和安捷利完成合并，开始整合发展。整合后的安捷利美维的产品范围将包括高端HDI、封装载板、柔性板、软硬结合板及电子组装等。
封面图片来源：拍信网......
业内最先进的FPC工厂，坐落在“西部PCB之城”遂宁(2024-01-03)
志着上达定位多层精密柔性线路板FPC及软硬结合板RFPC产品基地正式投入使用。
在“西部PCB之城”打造FPC基地
说起遂宁，除了可以称之为“新成渝交通第三城”，还可以称之为“西部PCB之城”。
近年来，PCB产业......
博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目开工，计划总投资约30亿元(2021-12-20)
建项目位于梅州市经济开发区东升工业园，计划总投资约30亿元人民币，占地总面积282.7亩，建成投产后年产高端印制电路板360万平方米。其主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板和软硬结合板......
日本PCB大厂宣布降薪减产，高管薪资降40%！(2020-06-03)
工厂主要生产用于娱乐设备的多层板，月产2万平米；石卷工厂主要攻克高难度的部品内藏板、软硬结合板和新厚铜板。中国工厂中，广州工厂定义为大型的汽车基板生产基地；武汉工厂主要生产多层板、HDI和铝基板，主要......
印度对华PCB加税后，他们开始抗议(2024-06-26)
铜块印刷电路板；5. 嵌体印刷电路板；6. POFV电路板或Via-in-Pad电路板；7. HDI电路板；8. 软硬结合板（Rigid-flex PCBs）；9. 封装基板/IC封装基板。
虽然......
堡盟推出OXM200智能轮廓传感器，在车规级电子制造显实力(2023-07-09)
生产过程和汽车零部的生产，检测灌胶以后胶水体积是否达标。
另辟蹊径，软硬结合......
禁令效应？传华为供应商产能砍半，裁员85%...(2020-09-21)
偿还银行借款，2.6亿元用于充实营运资金。
公开资料显示，中国台湾PCB厂相互股份于台交所上市，目前股本为新台币8.21亿元。其台湾厂位于新庄，大陆厂则设立于江苏省常熟，主要产品为手机相机镜头模组板及软硬复合板......
传 iPhone 8 软板转单韩厂，供应链洗牌(2016-12-01)
开始扩充产能，Samsung Electro-Mechanics 也在检查生产线。
据了解 iPhone 8 屏幕的软硬复合板（Rigid-Flex PCB），可能由上述 3 家韩商制造。软硬复合板......
一期计划2022年开工！博敏电子拟在合肥60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目(2022-05-26)
次公开发行A股上市，是以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体的企业。公司特色产品包括HDI（高密度互连）板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、软板、软硬结合板等，产品......
国内半导体A股市场再现多宗并购案(2024-09-24)
，安防，航天等行业。而博敏电子以高端印制电路板生产为主，是中国目前较具实力的民营电路板制造商之一。其特色产品包括HDI(高密度互连)板，普通双面、多层、微波高频、厚铜、金属基/芯及软板，软硬结合板等，产品......
PCB产业链拆解分析！（国内前十大PCB企业）(2025-01-14 18:50:53)
电路板细分市场主要产品包括刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板。从各细分市场产值规模占比来看，2021年中国PCB市场产品以刚性板为主，包括多层板、单双面板、HDI板等，市场份额合计占比81%；挠性板占比14......
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段(2022-08-15)
电子专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务，已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）及柔性电路板组件（FPCA），并重......
地平线正式登陆港交所(2024-10-25)
元。
公开资料显示，地平线成立于2015年7月，是一家乘用车高级辅助驾驶（ADAS）和高阶自动驾驶（AD）解决方案供应商，拥有智驾全栈开发能力，是业内首个提出并率先践行软硬结合......
PCB龙头-员工薪酬与人员效率：东山精密、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、胜宏科技、生益科技，6家龙头公司汇总(2024-12-03 19:55:45)
5G、IOT、AI等技术的驱使下，PCB变得越来越复杂。PCB从最基础的通孔板发展出了高多层板、软硬结合板、软板、使用IC基板技术的HDI板等。
02......
【拆解】小米MIX Fold2是如何做到的轻薄的？(2022-11-15)
硅脂下便是液冷管；副板为软硬结合板并且直接与主板连接；USB接口上套有硅胶圈，可以发现Type-C比常规C口做薄了一些。
取下电池和射频同轴线，电池通过双面胶固定，上面贴有提拉把手。
紧接着是取下按键、按键软板、指纹......
中芯集成/晶合集成上市，华虹宏力将首发上会...近10家公司IPO最新进展披露(2023-05-11)
和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导......
证监会：同意大族数控创业板IPO注册(2022-01-07)
品覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB关键工序，是全球PCB专用设备企业中产品线最广泛的企业之一。
目前，大族数控的产品广泛覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域，客户......
浅谈蓝牙耳机防护方案(2022-12-09)
我们通过对苹果Airpods拆解来对其防护进行分析。
加热后用专业工具打开，会发现耳机结合缝部位和底部充电口部位都封了一层厚厚的胶，图中红色部分为拆开时胶被拉长。
耳机采用的软硬结合板，从软......
2021年在中国大陆的台湾PCB制造商营收首次出现两位数增长，创产值新高(2022-04-22)
地缘政治、全球疫情、中国限电、IC短缺等因素，促使台企在国内外投资部署策略不同；TPCA 表示，区域生产正在兴起。
2021年，除刚柔结合板因产品应用而性能受限外，2021年PCB需求强劲，尤其是IC基板......
arduino和stm32有什么区别(2024-07-31)
开发环境，也形成一个软硬结合的综合体，就可以和Arduino来对比一下。
当二者都形成一个综合体的时候，我们就可以简单的对比一下：
Arduino开发板也是需要单片机的，不过使用的是ATMEL公司......
风华高科：打造被动元器件新王国(2017-07-26)
高科还有意通过围绕主业的外延并购方式，丰富产品结构，挺进高端市场。2015年，风华高科以5.9亿元收购了国内最大的移动及可穿戴设备软硬结合板供应商，也是国内最大的智能手机摄像头用COF&COB基板......
FPC失效分析，PCB应力应变测试标准！(2023-06-01)
有良好的散热性和可焊性以及易于组装,综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了软性基材在组件承载能力上的略微不足.
FPC的缺点
(1)一次性初始成本高
由于FPC是为特殊应用而设计,制造的,所以开始的电路设计,布线......
中京电子：子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复(2021-04-19)
中京电子：子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复;4月19日消息，日前，中京电子科技股份有限公司发布公告称，旗下子公司珠海中京半导体的集成电路（IC）封装基板及高密度互连刚柔结合板......
全景软件与英飞凌合作，软硬结合提升物联网数据信息安全(2022-12-12)
全景软件与英飞凌合作，软硬结合提升物联网数据信息安全;全景软件与英飞凌合作，软硬结合提升物联网数据信息安全
5G建设与各种自动化与智能化的需求，推动着物联网应用在各领域的部署飞速发展。然而，随着......
出门问问加入人民网大模型责任联盟，与行业共促大模型生态建设(2024-08-26 13:33)
硬件。出门问问致力于打造国际领先的通用大模型，通过AI技术、产品及商业化三位一体发展，成为全球AI CoPilot的引领者。
出门问问拥有行业领先的AI基础设施能力、前沿通用大模型「序列猴子」，以及丰富的垂直领域软硬结合......
直播回顾|走进兴森实验室,深度剖析先进电子电路方案可靠性(2023-08-30)
度互联HDI、软硬结合板、CSP封装基板、FCBGA封装基板、ATE测试板。PCB制造工艺则涵盖了Tenting工艺、Msap工艺、ETS工艺、SAP工艺、RDL工艺,并提供从电路板设计、制造、SMT......
直播回顾 兴森实验室先进电子电路高可靠性方案大揭秘(2023-08-29 17:07)
板可靠性体系兴森科技致力于成为全球先进电子电路方案数字制造领军者,核心价值观是顾客为先,高效可靠,持续创新,共同成长。三十年来,兴森科技始终如一地追求电路板的高品质和高可靠性。
兴森科技产品种类多,涵盖高多层PCB、高密度互联HDI、软硬结合板......
环旭电子微小化创新研发中心为多样化市场提供SiP双引擎技术平台(2024-08-22)
、类载板(SLP)，FR4 PCB、软板、软硬结合版、玻璃基板或陶瓷基板等。这样的灵活性可使用成本较低的FR4电路板，进一步加速产品上市时间并降低采用微小化技术的进入门坎。Printing Encap......
大算力自动驾驶芯片“决赛”即将打响(2022-07-08)
网络模型推理计算的专用芯片占比会显著增加，而CPU这样的处理器的需求量则不会显著增加。
他为此提出了这样的观点，即，“加速高等级自动驾驶落地的根本途径，是范式级的智能算法和支持这种算法的硬件体系相结合，也就是我们经常说的软硬结合......
景旺电子半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目在深圳宝安开工(2023-01-30)
基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等，应用于汽车、通讯、计算机、电源、智能终端、工控医疗和消费类等领域。
封面图片来源：拍信网......
量产破600万，市占率双榜第一，地平线持续领跑智驾市场(2024-08-21)
开启首个前装量产车型交付。
在持续引领智驾计算方案市场的同时，面对城区NOA领域尚存的体验瓶颈，地平线秉承软硬结合的前瞻优势、以及独有的“技术+产品+工程”的铁人三项能力，推出Horizon SuperDrive™全场......
如何轻松完成刚柔结合 PCB 弯曲的电磁分析？(2023-02-14)
量与容量之间取得平衡就变得尤其关键。对于芯片制造商来说，对复杂的设计进行仿真以分析系统在现实世界中的表现，这项工作极为繁重，但又必不可少。
刚柔结合板 PCB 弯曲的挑战
微型、手持......
展会首日丨金百泽电路亮相2023 CPCA国际电子电路展(2023-03-23)
工艺等相关问题为参观者一一讲解。
本次展出的PCB产品涵盖：高精度、高对准度的高速板，可满足产品对5G标准对应毫米波的要求，应用于5G基站、微基站、天线等产品；可弯曲、可折叠的刚挠结合板；满足......
东软睿驰与芯驰科技达成战略合作，携手加速国产化软硬件解决方案落地(2022-04-07)
系统等领域获得了领先的市场地位。芯驰科技产品覆盖智能座舱、自动驾驶、中央网关、高性能MCU四大业务范围。未来，汽车架构将进一步集成，芯驰布局的产品线支持未来中央计算架构。希望通过双方深度合作，基于各自优势打造软硬结合......
自主可控全栈自研！华为纯血鸿蒙通过中国信通院隐私保护测评(2024-06-28)
协同能力和鸿蒙内核，构建全新安全体系和秩序。
据介绍，星盾安全架构包含构建生态秩序的纯净治理架构、面向全场景数据安全的分布式安全架构、更加便捷安全的隐私保护架构、软硬结合......
地平线参考算法：加速开发效率，释放极致计算性能(2023-03-14)
计算与效率的并进“狂飙”。
软硬协同优化，发挥极致计算性能
地平线作为最懂芯片的软件公司和最懂软件的芯片公司，始终践行“软硬结合”的技术理念，依托征程®系列芯片平台打造的地平线天工开物®芯片......
大厂造车“软硬结合”(2022-11-03)
大厂造车“软硬结合”; 从市场上看，新势力将国产新能源车的售价上探到了30-50万的区间，并且取得了市场的初步肯定。后有、等互联网巨头的重装入场，而日前棋快一招，率先推出了首款量产车集度ROBO......
OPPO Reno10 系列搭载旗舰级配置，持久流畅引领行业(2023-05-23)
超算平台的加持，软硬结合，重载场景多任务不卡顿，实现 48 个月持久流畅。
OPPO Reno10 系列超级扫一扫功能
此外，针对用户日常高频使用的扫码场景，OPPO Reno10 系列......
OPPO Reno10 系列搭载旗舰级配置，持久流畅引领行业(2023-05-23)
平台的加持，软硬结合，重载场景多任务不卡顿，实现 48 个月持久流畅。
OPPO Reno10 系列超级扫一扫功能
此外，针对用户日常高频使用的扫码场景，OPPO Reno10 系列......
OPPO Reno10 系列搭载旗舰级配置，持久流畅引领行业(2023-05-24 09:33)
平台的加持，软硬结合，重载场景多任务不卡顿，实现 48 个月持久流畅。
OPPO Reno10 系列超级扫一扫功能
此外，针对用户日常高频使用的扫码场景，OPPO Reno10 系列......
PCB生产工艺流程-钻孔的分类及目的！(2025-01-01 18:13:16)
PCB生产工艺流程-钻孔的分类及目的！;
钻孔......
赋能数字化和低碳化 英飞凌发力三大领域引领高速增长(2023-03-21)
凌重点走出了“软硬结合”的创新之路。硬件是骨骼，软件是肌肉，二者结合可以更好地赋能。随着并购之后的更多种类器件的加入，英飞凌具有了为终端厂商提供包括硬件和软件在内的、完整的、一站......
SoDrive 3.0 高阶智驾域控制器丨索菱股份确认申报2024金辑奖(2024-09-10)
索菱股份基于地平线J6系列芯片打造的智能驾驶域控制器，SoDrive 3.0充分发挥了地平线J6系列芯片和索菱股份自研算法的优势，支持软硬结合一体交付，兼容被动散热&风冷&水冷的不同需求，为客......
相关企业
;深圳市鑫恩特电子有限公司;;深圳市鑫恩特电子有限公司―优质PCB生产厂家，多品种、交期短、成本低。 双面板、2-22多层板、盲埋孔多层、阻抗板、柔性板、软硬结合板等高精密度高可靠性电路板！ 质量
;深圳市盈通实业有限公司;;本公司成立于2003年7月8日，主要生产及销售电子通讯产品。 产品类型有：软板、硬板、软硬结合板。
;安捷电路有限公司;;安捷电路有限公司是一家专业于线路板贸易的企业。主要做1-20层硬板，1-6层软板和软硬结合板及少量PCBA组装。广泛应用于通讯，医疗，工业控制等领域。公司客户全部来自海外。安捷
;南京定盈电子科技有限公司;;南京定盈电子科技有限公司 是一家致力于单/双面，多层及软硬结合板生产，销售于一体的企业。目前月
;深圳盈峰电子科技有限公司;;盈峰公司自2005年开始从事FPC行业，拥有丰富的FPC，软硬结合板生产及设计技术，可以为客户提供高品质的产品及服务。
;深圳市金威联电子有限公司;;＝＝＝超精密、台阶金手指、台阶孔、绕阻、超厚铜PCB、软硬结合FPC＝＝＝ 深圳金威
;江苏省昆山电路板有限公司;;昆山精鼎电子有限公司是华东地区一家致力于中小批量快速打样印刷线路板PCB,样品加急快捷FPGA多层阻抗控制电路板、LED铝基铜基高频陶瓷柔性板FPC软硬结合板
;苏州冠之林安捷利公司;;本公司主要生产FPC与SMT贴片.主要面对华北\华东市场.公司希望以优廉的价格,优质的服务,优异的产品品质为广大客户服务.公司现在的生产能力为1--6层FPC,软硬结合板.
。工厂位于深圳市，占地面积10000.0平方，人员450余人，公司已获得ISO9001-2000 14000及国际UL认证。 我公司主要生产销售单、双面和多层柔性电路板、软硬结合板及各类型柔性FPC，总计
成月生产能力8000平方米（多层板5000平米，单、双面板3000平米），工艺:松香,碳油,喷锡,镀镍,镀金,沉金,OSP（抗氧化）;专业生产高难度的电路板PCB/FPC，软硬结合板，最小