广东风华高新科技股份有限公司（简称：风华高科）成立于1984年，是国内率先引进片式多层台词电容器生产线和技术的高新科技企业，经过三十多年的发展，目前已成长为我国最大的新型被动元件制造商。今天的风华高科，拥有者被动元器件领域的国家级研究开发中心、国家级技术中心，同时也是国家新型片式元器件产业化基地。2015年还从国家科技部获准通过“新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室”，成为我国唯一一家在电子元器件材料领域设立的企业国家级重点实验室。

风华高科成长如此之快的原因是什么？在2017中国（成都）电子展的现场，风华高科营销中心副总监王延安给了我们答案。

“强大的研发团队和核心的材料体系是风华科技领先国内其他被动元器件企业发展的关键因素之一。”

风华高科拥有三级研发体系，最顶端，风华研究院专注行业趋势、前瞻技术、材料体系建设；子分公司的研究团队关注专用材料研发、产品更新换代、技术提升和成本下降；子公司或分公司工艺技术部门创新小组负责制造工艺方面的研发工作。这样的三级研发体系促成了风华高科在技术、材料和生产各环节都得以不断创新成长。

另一方面，风华高科区别于其他被动元器件厂商的很重要一点不同就是拥有自己的材料体系。据王延安介绍，风华高科生产被动元器件所需的浆料、瓷粉等关键材料，其中70%都由其电子工程开发分公司来提供。该分公司的材料除主要供应风华高科之外，也会部分出售给同行企业。

“通过产能扩充和外延并购，我们要努力在2020年实现双百亿目标，即资产额和营业额都达到100亿。”

风华高科的成长壮大主要来源两种途径。一种是积极扩充产能，另外一种就是通过并购的形式外延，丰富产品结构。在2014年的时候，风华高科通过定向增发，成功在资本市场募集12亿资金用于主业扩产，主力产品规模大幅提升，产能得到大幅扩张。

除了自身产能的扩充之外，风华高科还有意通过围绕主业的外延并购方式，丰富产品结构，挺进高端市场。2015年，风华高科以5.9亿元收购了国内最大的移动及可穿戴设备软硬结合板供应商，也是国内最大的智能手机摄像头用COF&COB基板供应商奈电科技，从而在柔性线路板FPC产品方面有了突破性进展。2016年，风华高科投资2.8亿元成功要约收购从事精密电阻的台湾光颉40%股权。光颉是一家具有膜制程、厚膜制程整合能力的专业被动元件制造商，在膜荧光技术、多层堆栈绕线技术方面具备业内领先技术，亦具备高频电感、厚膜电阻等被动元件制造能力，产品应用于众多国际品牌大厂。最重要的是，光颉在北美、欧洲都有完整的销售团队和成熟的销售模式，这为风华高科快速打开国外市场提供了相当有利的条件。

在行业利好的大环境下，风华高科“优化电子元器件主营业务结构，做大做强核心片式元器件业务，实现分立元件制造向集成器件及模组制造的转型，提高产品附加值”的总体战略目标稳步推进。

“这一场缺货潮预计将持续到2017年第二季度。目前来看，市场对风华高科的发展还是非常有利的。”

自从2016年开始，被动元器件领域就陆续出现供货紧张甚至个别类别产品缺货的现象。及至2017年4月份，国巨、厚声、旺诠、华新科等被动元件大厂都发布涨价通知，普遍超过10%。究其原因，源于智能终端无线端射频覆盖频域的扩大、产品设计的集成化与非规则化、各种物联网新兴应用产品与技术的落地，使被动元器件应用需求量快速增长。同时，日韩等被动元器件巨头近年来开始收缩中低端产线聚焦高毛利产品，导致了需求端紧张加剧。在需求侧的持续增长与供给侧的前端布局调整共同作用下，缺货与涨价成为被动元器件市场的主旋律。对于风华高科而言，虽然产能有所提升，加之收购光颉带来的产品线扩充，但是依然无法消化日韩巨头退出而释放的市场。因此其加大投入、进一步提高产能是必须的。