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研发客服消费性电子需求依旧疲软，不过市场传言，2023年、2024年新机将分别有不同的变化，目前相关也已经动起来布局，预期仍会有不错的新商机挹注。
本文引用地址：市场推测，2023年新机主要会看到两个改变，一是搭载潜望式镜头、二是换上Type-C接口。潜望式镜头的加入，需腾出相对应的空间，散热、讯号传递等也要纳入考虑，因此PCB软板或软硬结合板，在设计上或材料选用上，将会有新的变化。
法人表示，2023年新机可能对主板来说变化不大，但增加的新功能有望为相关软板及软硬结合板如臻鼎-KY（4958）、台郡（6269）、华通（2313）、耀华（2367）、FCCL厂台虹（8039）等带来新的商机。
华通自切入美系客户软板业务以来，为近年业绩加分不少，公司2022年、2023年的扩产方向，除了主力HDI外，增加软板产能也是华通重点项目。台虹2022年在美系客户端取得不错的斩获，2023年公司持续积极着墨美系客户新应用，可望有新材料打进。
Type-C接口方面，主要系连接器、连接线厂商受惠，如正崴（2392）、宣德（5457）、建舜电（3322）等。
业者表示，配合欧盟政策，2023年苹果新机换上Type-C可期，以连接器颗数来说，原本随盒附的充电线只有一颗Type-C，未来会变两颗，交货数量倍增，此外，周边配件如TWS无线耳机、外接键盘、外接触摸板、转接头等也将陆续换上，预期2024年是全面Type-C的时代，乐观看待每次接口世代交替时，都会带来不错的市场需求。
2024年新机目前尚未有太多传闻，但PCB正在着墨的是客户有可能会用上新材料。业者表示，新世代手机需容纳更多的功能、零件，维持高速运算、传输，以及确保还有不错的续航，所以对PCB主板来说，有更进一步轻薄化或窄化的需求，而RCC材料为目前所提出的方案，且上述趋势也是未来电子产品持续演进的方向，预期不只是苹果，其他品牌甚至更多手持装置，都有采用RCC的可能。
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