消费性电子需求依旧疲软,不过市场传言,2023年、2024年新机将分别有不同的变化,目前相关也已经动起来布局,预期仍会有不错的新商机挹注。
本文引用地址:市场推测,2023年新机主要会看到两个改变,一是搭载潜望式镜头、二是换上Type-C接口。潜望式镜头的加入,需腾出相对应的空间,散热、讯号传递等也要纳入考虑,因此PCB软板或软硬结合板,在设计上或材料选用上,将会有新的变化。
法人表示,2023年新机可能对主板来说变化不大,但增加的新功能有望为相关软板及软硬结合板如臻鼎-KY(4958)、台郡(6269)、华通(2313)、耀华(2367)、FCCL厂台虹(8039)等带来新的商机。
华通自切入美系客户软板业务以来,为近年业绩加分不少,公司2022年、2023年的扩产方向,除了主力HDI外,增加软板产能也是华通重点项目。台虹2022年在美系客户端取得不错的斩获,2023年公司持续积极着墨美系客户新应用,可望有新材料打进。
Type-C接口方面,主要系连接器、连接线厂商受惠,如正崴(2392)、宣德(5457)、建舜电(3322)等。
业者表示,配合欧盟政策,2023年苹果新机换上Type-C可期,以连接器颗数来说,原本随盒附的充电线只有一颗Type-C,未来会变两颗,交货数量倍增,此外,周边配件如TWS无线耳机、外接键盘、外接触摸板、转接头等也将陆续换上,预期2024年是全面Type-C的时代,乐观看待每次接口世代交替时,都会带来不错的市场需求。
2024年新机目前尚未有太多传闻,但PCB正在着墨的是客户有可能会用上新材料。业者表示,新世代手机需容纳更多的功能、零件,维持高速运算、传输,以及确保还有不错的续航,所以对PCB主板来说,有更进一步轻薄化或窄化的需求,而RCC材料为目前所提出的方案,且上述趋势也是未来电子产品持续演进的方向,预期不只是苹果,其他品牌甚至更多手持装置,都有采用RCC的可能。