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关系密切; 切片分析......
某锂电池不充电,PCB微短路。本文通过显微热红外测试(Thermal EMMI)定位失效位置,通过电性能测试、X-ray、切片分析和SEM等分析......
检查 x射线分析 声学扫描分析 红外热像分析 破坏性分析方法 金相切片分析......
辨别钻头使用过程中的钻径大小是否正确,现在很多工厂会以其他技术代替。 切片孔 用于PCB切片分析......
面结构的过程。 通过切片分析可以得到反映PCB(通孔、镀层等)质量的微观结构的丰富信息,为下......
/DA线& S5 4、Issue(What): SE产过程中在ICT cover到U8空焊不良,后经侧镜/2D X-ray/切片分析确认现象为枕焊异常,在相......
在工业界有实际的应用。 3、切片分析 切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。通过切片分析......
温度过高造成 此机种正背面共用同一制程参数,锡炉温度设置和测量温度如下: 5、 CN2零件PIN针切片分析......
测不同界面的完整性。借助于切片分析,通常的失效是组件中出现了开路。这样的开路 可能会发生于焊料界面上。 2、染⾊渗透 染色渗透试验法可在工艺建立时和失效分析......
,SERVOOFF”报警,伴随急停。 故障分析与处理: 检查急停回路,发现继电器没有吸合,判定故障可能是因急停回路断路引起。用万用表对整个急停回路进行检查,急停按钮的常闭触点、超程限位开关、电气接线均正常,发现......
置不在程序测试的线路上,就查不出来了。 目前比较可靠可以分析HIP不良现象的方法是使用染红试验(Red Dye Penetration),以及微切片分析......
频谱分析仪测试与判断的演示介绍;一、型号 是德/安捷伦信号发生器E4428C 二、故障描述: 报错210.256.315.514;相噪差;UNLEVEL报错。 三、测试与判断 根据......
广泛让您放心您会找到要寻找的信号。 特点 宽带分析与大动态范围:165 MHz 与 80 dBc SFDR 165 MHz 带宽的频率响应:±0.4 dB,1.5° WLAN、蓝牙、ZigBee、脉冲分析......
】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法,图文并茂!OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版!电子......
、NFV等关键技术;通鼎互联拟4922万美元收购UTS公司26%的股权,UTS是全球典型基础设施供应商,拟退出切片分组网络产品;还有润建通信、罗伯特科、广东榕泰等企业都有公开表示,正在......
阅读解密富士康IEIE七大手法实用篇 气密性检测技术介绍水基清洗剂的分类及应用IPC-A-610G标准培训教材 电子灌封(灌胶)工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定......
常见电子元器件极性识别方法,图文并茂! OSP表面处理PCB焊接不良原因分析......
收藏!【PCB安规规范】(2024-11-03 22:28:23)
分析电路特性,确定 PCB 隔离 1 、判定 PCB......
:合格判定标准的明确为测试人员提供了清晰的判断依据,确保只有符合要求的阻焊剂才能通过资格鉴定。资格鉴定报告的内容要求则保证了测试结果的可追溯性和完整性,便于后续对测试数据的分析和使用。例如,当生......
相对音高变化量的上下限。 阶次分析与阶次跟踪 对于旋转机械,阶次分析与阶次跟踪是两种比较常见的分析方法。在阶次分析结果中,横坐标为频率,如下图左图所示,存在一些明亮的斜线,斜线的斜率,对应于X轴频率与 Y轴转......
分享丨真空回流焊炉简介 PCB上三防漆规范和注意事项 虚焊的定义、成因及判定!(附PPT......
盘点常见电子元器件极性识别方法,图文并茂! OSP表面处理PCB焊接不良原因分析......
) SPC是一种制造控制方法,是将制造中的控制项目,依其特性所收集的数据,通过过程能力的分析与过程标准化,发掘......
系统集成度,而且还能在最新一代器件产品系列和目标设计平台上扩展 IP 互操作性。 智能自动化实现功率优化  ISE 12设计套件推出了FPGA 业界首款带自动化分析与精细粒度(逻辑切片)优化......
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)工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定!(附PPT)干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定......
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干货分享丨TQM工作方法(2024-11-24 18:54:12)
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OpenSearch Service还可快速查询与匹配大规模和多维度的向量数据,同时具备同义词与近义词识别功能,能够很好地辅助Amazon Bedrock做判定,极大地提高了数据检索效率与数据分析......
电保护、过放电保护、底部撞击等。    其中,热扩散分析与验证的目的主要是为了保护乘员安全及财产安全。由此,动力电池新标准规定:电池包或系统在单个电池因内部短路引发的热失控后,应不起火、不爆炸,并在......
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首先到达 Kulim 芯片分类和芯片准备 (KMDSDP) 设施,将单个芯片从晶圆上分离出来,其中包括研磨、激光划片和晶圆切片。然后对芯片进行分类,这是......
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.最小阻焊桥宽:0.1mm/4mil 九.最小外形公差:±0.10mm/4mil 十.翅曲度:≤0.7%阻燃等级:94V-0 可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析
;济南北方信源(振动时效)科技有限公司;;1.真彩液晶动态显示各类曲线和数据,时效过程和曲线走势一目了然。 2.自动判定工艺参数合适与否,并给出修订方案,实现人机对话。 3.全自动功能最完善,兼具
卡尺,精密电子称,研磨机,PH酸/碱计,ORP电极,PCB油墨厚度测试机,孔铜厚度测试仪,铜箔厚度测试仪,哈氏整流器,V-CUT深度计,切片取样机。美国禾威水处理自动控制器,自动加药器,滴定分析
可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等字符颜色:白色、黄色、黑色等表面工艺:喷锡,无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板
PCB设计、EMC(电磁兼容)设计、SI仿真分析; ☆SMT/PCBA贴片加工、PCB样板/批量加工; ☆批量元器件配套采购、BOM的分析与制作; ☆功能样机制作与调测、疑难器件与模块替换; ☆芯片
;东莞市精滤电子科技有限公司;;1.检测仪器类:微切片金相分析系统、力学实验系统、软板耐弯/折性测试系统、无铅焊锡试验炉、实验室超纯水机系统等、剥离强度测试仪。 2.耗 材 类:冷埋树脂、水晶
射线能谱分析仪,X射线金属镀层测厚仪(MicroPioneer X射线金属镀层测厚仪XRF-2000系列)以及元素分析仪,锡膏测厚仪(GAM-70),金相切片制造设备(切片机,单、双盘研磨抛光机、金相
PCB钻孔锣边物料:(红、绿)对位胶片、新旧钻咀锣刀、管位钉、钻嘴套环;非标准五金配件。 PCB物理测试仪:金相分析(日本OLYMPUS金相显微镜、影像量测分析系统、量测软件)、切片取样机(手动