资讯
中国主导制定光纤国际标准正式发布(2023-03-24)
着中国在有源光器件技术领域的研究和发展已经达到了国际领先水平。
据了解，有源光器件是指通过对光信号进行增强或者调制，来实现、光传感、光调制等应用的器件。
据介绍，该《标准》规定了25Gb/s DML激光器封装规范，就好......
中国主导制定光纤国际标准正式发布 抢占6G先机(2023-03-24)
着中国在有源光器件技术领域的研究和发展已经达到了国际领先水平。
据了解，有源光器件是指通过对光信号进行增强或者调制，来实现光通信、光传感、光调制等应用的器件。
据介绍，该《标准》规定了25Gb/s DML激光器封装规范，就好......
基于TDR技术的阻抗测量系统的设计和应用研究(2023-06-01)
的是RG 405同轴电缆的反射图，其中的同轴电缆分别按照组装规范（1）和没有按照组装规范（2）装配了SMA连接器。两种RG 405电缆的线路阻抗Z0≈51.5Ω，连接器区域的过渡非常明显。在错......
我国光通信有源器件领域第一项 IEC 国际标准发布(2023-03-10)
》标准，成功通过了 IEC 专家讨论，并获 IEC 正式批准并发布。本文引用地址：
据介绍，该标准规定了 25Gb / s DML 激光器封装规范，相关产品广泛应用在 5G、数据......
英思嘉半导体200Gbps VCSEL Driver及TIA套片开始提供样片(2022-07-13)
外部偏置电路。ISG-D2841B提供输入均衡功能，以补偿模块PCB线路损耗，集成信号丢失（LOS）监测功能，集成监控光电二极管（MPD）监测功能，从而无需使用外部电路来实现这些功能。
ISG-D2841B封装规......
展会首日丨金百泽电路亮相2023 CPCA国际电子电路展(2023-03-23)
出，分立式器件埋入是根据器件的封装规格来进行埋置方案设计，能确保器件埋入的可靠性以及功能的实现。
展会首日，金百泽电路向业内展示了众多创新技术及产品，获得业内人士的一致好评，同时......
安装充电桩有哪些条件？流程是什么样的？(2024-07-31)
以是租赁的车位。
2. 停车位电源：安装充电桩需要有稳定的电源供应，用户需要确保停车位附近有可用的电源插座或者接线盒。
3. 符合安装规范：充电桩的安装需要符合当地的安装规范和标准，例如安全距离、防水、防潮......
PCB设计后，需要做哪些检查？(2024-11-09 19:08:06)
检查，DRC检查也叫设计规则检查，是PCB设计软件(EDA)中用于在PCB Layout过程中实时检查和发现与预定设计规范不符的设计。
用于保证设计正确性和满足常规设计规范......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
学习资料！）
1. 目的
规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB......
安森美半导体推出有源扩频时钟产生器IC(2012-11-14)
更灵活地定制应用，使在其应用中取得达致降低EMI的要求。P3P8203A采用8引脚、2 mm x 2mm x 0.8 mm WDFN封装，非常适合用于印制电路板(PCB)空间受限的应用。工作温度范围为0°C至......
美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品(2024-03-02)
容量。
自去年6月推出11mm x 13mm封装规格的UFS4.0解决方案后，美光进一步缩小UFS4.0的外形规格以实现更紧凑的9mm x 13mm托管型NAND封装。
性能上，美光UFS4.0的顺......
美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品(2024-03-04)
月推出11mm x 13mm封装规格的4.0解决方案后，进一步缩小4.0的外形规格以实现更紧凑的9mm x 13mm托管型NAND封装。
性能上，UFS4.0的顺......
5S管理改善：可怕的不是乱，而是习以为常！（附5S打分表）(2023-12-31 21:26:32)
保持良好的精神风貌，仪容整洁、庄重、充满活力；
4.着装规范整洁；
5.按规定穿着工服，佩戴......
Microchip发布业界首款宇航级基于COTS的耐辐射以太网收发器和嵌入式单片机(2020-01-16)
足太空领域对耐辐射器件的需求。两款产品均以COTS为基础，按照高度可靠的质量流程打造，具有更高的耐辐射性能，有塑料和陶瓷两种封装规格。COTS产品和同等宇航级产品采用相同的引脚分配模式，这样设计人员可以采用COTS器件进行设计，并在......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？(2024-11-12 21:32:58)
片各生产商的规格和要求的呢？
在国际上有个 IPC-国际电子工业联接协会。主要是定制一些国际上电子方面的一些统一规范。PCB 封装制作的依据（IPC-7351）也就......
污水流量计的选型_污水流量计安装规范(2023-05-22)
污水流量计的选型_污水流量计安装规范; 污水流量计的选型
污水流量计属于使用比较困难的仪器仪表之一，它的选择也很困难，选择困难不仅仅是因为它所测对象的强腐蚀性、杂乱性，更是因为其种类繁多，比如......
武汉新芯推出超小尺寸低功耗SPI NOR Flash产品XNOR™——XM25LU128C(2021-09-27)
产品缩小30%以上，不仅可提供SOP8、USON8和WSON8多种封装规格，而且也将针对尺寸敏感型应用推出超小封装形式产品LGA 3x3 8L和WLCSP-8。XNOR™还支持Known Good......
Diodes 公司推出微型车用 MOSFET，可提供更高的功率密度(2019-09-19)
DMTH6016LFDFWQ，两者均为符合车用规范的 MOSFET，采用 DFN2020 封装。这两款微型 MOSFET 仅占较大封装 (例如 SOT223) 10% 的 PCB 区域，可在直流对直流 (DC......
Diodes 公司推出微型车用 MOSFET，可提供更高的功率密度(2019-09-19)
DMTH6016LFDFWQ，两者均为符合车用规范的 MOSFET，采用 DFN2020 封装。这两款微型 MOSFET 仅占较大封装 (例如 SOT223) 10% 的 PCB 区域，可在直流对直流 (DC......
LFPAK56E封装。该封装独特的内部铜夹片结构提高了热性能与电气性能，同时大大减小了管脚尺寸。 全新的LFPAK56E产品尺寸仅为5 mm x 6 mm x 1.1 mm，与上一代D2PAK相比，PCB管脚......
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计(2024-10-05 18:06:08)
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计;
一、PCB 封装是什么？
PCB 封装......
全球首条！华天科技先进封装线项目投产!(2021-01-08)
的领军企业之一。公司产品包括晶圆级集成电路、传感器以及系统封装等，在10多年间发展成为华天集团晶圆级先进封装基地。
目前，该公司晶圆级集成电路封装规模达到100万片，测试能力达到40万片，是全......
三星新动作！(2024-07-17)
速度的验证，使用三星的16GB LPDDR5X封装规格，基于联发科技计划于下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行。两家公司保持密切合作，仅用三个月就完成了验证。
据介绍，三星的10.7Gbps......
深入解析主动降噪ANC蓝牙芯片技术(2024-01-03)
降噪，还支持唤醒语音助手功能。功耗方面据华为官方表示，比对标产品苹果H1降低50%。封装规格参数为4.3mm x 4.4mm，该芯片应用于自家产品Freebuds Pro和Freebuds 3。
通过......
汽车起动机工作原理及使用规范(2024-01-16)
汽车起动机工作原理及使用规范;一、起动机结构和原理
二、起动机的安装规范
1、起动机更换前需要检查哪些项目
1、油路问题（如：油箱是否有油，滤清器是否漏油，油管是否有弯折导致油路不通？）
2......
艾迈斯欧司朗推出RGB版本的高功率OSTAR® Projection Compact LED(2023-12-15)
Compact系列半高、超高亮度LED的红光、纯绿光和蓝光版本，机器视觉系统或舞台照明设备制造商因此可创造出功能更强大、外形更纤薄的产品。艾迈斯欧司朗此前已推出采用该封装规格的白光版本，当时......
Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器(2023-06-07)
速度和开路输出电压均达到业内先进水平。
日前发布的光耦集成关断电路，典型关断时间为0.7ms，在SOP-4小型封装MOSFET驱动器中达到先进水平。此外，VOMDA127的导通时间为0.05ms，比接近的竞品快两倍，作为这一封装规......
华天科技昆山晶圆级高端封测项目二期预计Q3末实现大批量生产(2021-06-16)
建设中的二期项目有序开展设备安装与调试。
报道介绍称，华天科技（昆山）电子有限公司成立于2008年6月，为华天集团全资子公司。目前，公司晶圆级集成电路封装规模达到100万片，测试能力达到40万片，是全球少数能够同时提供面向3D封装......
组合将在此稳健的基础上继续发展。」
PI3EQX32908 采用 62 接脚的 W-QFN 封装。PI2DBS32212 采用 24 接脚的 X1QFN 封装，仅占用 2.5mm x 2.5mm 的 PCB 机板空间。PI6CG330440 的 100......
组合将在此稳健的基础上继续发展。」
PI3EQX32908 采用 62 接脚的 W-QFN 封装。PI2DBS32212 采用 24 接脚的 X1QFN 封装，仅占用 2.5mm x 2.5mm 的 PCB 机板空间。PI6CG330440 的 100......
组合将在此稳健的基础上继续发展。」
PI3EQX32908 采用 62 接脚的 W-QFN 封装。PI2DBS32212 采用 24 接脚的 X1QFN 封装，仅占用 2.5mm x 2.5mm 的 PCB 机板空间。PI6CG330440 的 100......
7大步骤教你简单设计完美PCB！(2024-03-20)
印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。本文引用地址：那么是如何设计的呢?看完以下七大步骤就懂了：
1、前期准备
包括准备元件库和原理图。在进行设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。
目标市场
Genesis主要面向的是封装和PCB板级......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesi(2022-12-27)
国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。本文引用地址：
目标市场
主要面向的是封装和PCB板级系统两大领域的中高端市场。
随着电子系统向更高传输速率、更高......
USB2.0高速读卡器方案 优点和参数(2024-02-28)
的管脚封装一致，BL8810是可以完全替代GL823K。作为USB 2.0闪存卡读卡器的单芯片解决方案，GL823K符合通用串行总线规范2.0版、USB存储类规范1.0版和每个闪存卡接口规范......
ADIS16300数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:27)
螺丝。 该套件还包含5组M2x0.4机械螺丝，可用于多种厚度的封装规格，无需购买额外硬件。 由于集成电源系统，因此大多数情况下无需外部电源，但的确提供外部电源输入，从而可进行电源灵敏度测试。 电源......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“(2024-07-22)
上集成了RK3568J（B2）、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。
LGA贴片封装，12层高密度PCB设计，以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高......
芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级(2022-04-07)
是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。此次发布的2022版本首先专注于封装与板级的DC IR压降。它可以导入所有常见的封装与PCB设计格式，并为整个供电系统提供高效的直流电源完整性分析，使能......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“(2024-07-22)
板卡上集成了RK3568J（B2）、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。LGA贴片封装，12层高密度PCB设计，以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高......
Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器(2023-06-07)
关断时间为0.7ms，在SOP-4小型封装MOSFET驱动器中达到先进水平。此外，VOMDA127的导通时间为0.05ms，比接近的竞品快两倍，作为这一封装规格中的一款出色驱动器，其隔......
Vishay推出SOP－4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器(2023-06-07 15:03)
关断时间为0.7ms，在SOP-4小型封装MOSFET驱动器中达到先进水平。此外，VOMDA127的导通时间为0.05ms，比接近的竞品快两倍，作为这一封装规格中的一款出色驱动器，其隔......
Molex推出空气动力型DDR3 DIMM插座和超低侧高DDR3 DIMM存储器模块插座产品组合(2013-05-16)
内最低。该插座在PCB上提供最高20.23 mm垂直空间，用于安装高密度DIMM，适用于要求符合ATCA电路板机械规范的应用，这项规范要求前PCB板一侧的元件高度不能超过21.33 mm。超低侧高DDR3......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。
目标市场
Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两大领域的中高端市场。
随着电子系统向更高传输速率、更高......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
自主开发的国产硬件设计平台。
目标市场
Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两大领域的中高端市场。
随着电子系统向更高传输速率、更高设计密度和更高的设计功耗演进，采用传统PCB设计......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27 16:16)
平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。目标市场Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两大领域的中高端市场。随着电子系统向更高传输速率、更高......
盘点优秀PCB工程师的好习惯(2024-10-28 16:33:55)
盘点优秀PCB工程师的好习惯;
在有些人看来，PCB layout工程师的工作会有些枯燥无聊，每天对着板子成千上万条走线，各种各样的封装，重复......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板(2024-07-23 08:55)
等电路。LGA贴片封装，12层高密度PCB设计，以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。米尔MYC-LR3568国产......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板(2024-07-22)
、2PROM、PMIC电源等电路。
LGA贴片封装，12层高密度PCB设计，以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅......
u-blox基于F9技术平台推出两款全新高精度GNSS定位模块(2023-07-22)
小巧而节能的模块提供厘米级精度，非常适合空间有限的设计。
如今，我们推出了该模块的NEO封装规格，还提供了L1/L5频段选择。NEO-F9P在u-blox NEO-M8P型号......
松下推出铝固体电解电容器(OS-CON)SVPT、SVT型号(2023-03-09)
(100kHz～300kHz/+20℃)
*3: tanδ(120Hz/+20 ℃)
*4: 2分钟后
◆ 有关回流焊保修条件和包装规......
相关企业
级库存，使得现货供应量充足。 产品采用独特的封装工艺，封装规格为 5252、5630、2323、ACLED，DC LED等多种规格，尤其为三星5630 3535 5252等 性价比明显突出.5252
的设计专业、规范、高质量、高效率，同时追求与客户、上下游合作伙伴、产业链的多赢结果。
我公司拥有一整套PCB设计规范和严格的设计质量标准，能够根据客户提供的原理图及结构图（或电子文档资料），快速
;北京航通舟胶粘剂有限公司;;我公司主要生产硅橡胶电子灌封胶、环氧树脂电子灌封胶、LED电子灌封胶、环氧树脂胶粘剂、高性能液体硅橡胶、亚光电子灌封材料、继电器密封胶、电容包封胶、PCB包封胶、电位器封装
;专业手工贴片;;承接各种小批量PCB板加工（手贴SMT加工），研发样板制作等业务，手工PCB焊接,手工焊接经验丰富技术娴熟。可以专业进行0402、0603、0805、1206封装
焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT加工、SMT代工、BGA加工、代料加工、专门承接研发样板全板手工焊接、等表面装贴元器件的焊接加工。SMT、THT、手插、测试和组装的全过程生产、PCB组装
;广州冷能制冷剂贸易限公司;;产品型号有：R12、R22、R134a、R502、R404A、R407C、R410A、R600a；分装规格有：300克／罐、350克／罐、390克／罐、13.6公斤
Design Layout、EMC设计和PCB制造、PCB组装一条龙服务。 我们的设计专业、规范、高质量、高效率， 同时追求与客户、上下游合作伙伴、产业链的多赢结果。 我公司拥有一整套PCB设计规范
;深圳光福电子加工;;深圳专业承接PCB样板手工焊接， 研发样机贴片，电子焊接加工，BGA焊接，PCB电路板焊接，ＳＭＴ贴片加工，PCB手工焊接，PCBＡ插件加工，手工贴片，样板手工焊接，PCB焊接
Layout、EMC 设计和PCB制造、PCB组装等服务。我们的设计专业、规范、高质量、高效率， 同时追求与客户、上下游合作伙伴、产业链的多赢结果。旗下总部设在北京，为客户提供最方便的设计服务。目前
性线路板，无铅无卤素环保印刷电路板，盲埋孔电路板，铝基，铜基，铁基以及金属混合层压PCB板，铁氟龙（PTFE）板，陶瓷基板，集成电路IC、BGA封装基板，高频板（Rogers 、Arlon、Taconic