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板内部的PMIC电源管理芯片集成了音频Codec。 FET3568-C核心板 这样的设计看似简单，但对开发者来说就无需再对音频外围电路进行设计了，同时减少了PCBlayout的工作量，还可......
芯片设计合伙人集结号; 我叫董伟，是上海芯海集成电路设计有限公司的总经理，芯海的主营业务是芯片设计咨询和外包服务，于2017年初并入摩尔精英旗下专业服务事业部（Professional......
深度剖析常见用工解决方案：人力资源外包 v.s.劳务派遣 v.s.名义雇主（EOR）;作者：Safeguard Global中国区总监岑志祥随着全球化的逐步推进和全球村的日益完善，各大......
刊登公开信，呼吁芯片制造回归美国本土。分析人士解读，英特尔不仅无意外包，还希望在产能方面获得美国政府帮助。 在今年下半年的第二季财报会议上，英特尔宣布7纳米处理器的发布时程将再延迟，且考虑外包......
/商用，室内/户外等。 5.零件表：详列组成产品的零部件及型号（档案号）、额定值、制造厂家的名称。 6.电性能：对于电子电器类产品。提供电气原理图（线路图），PCBLAYOUT 7.结构图：对于......
竞争英特尔处理器外包订单，台积电更有优势？;根据外电报导，处理器大厂英特尔目前正在跟全球两大半导体公司台积电与三星讨论处理器外包生产的事项，引起市场的瞩目。而针对该事项，韩国......
韩媒称三星电子计划将图像传感器等更多非存储芯片外包; 【导读】10月20日消息，据国外媒体报道，6月份就已开始采用3nm制程工艺为相关客户代工晶圆的三星电子，在芯......
大摩：三星HBM4基底技术将外包台积电; 【导读】据媒体报道，大摩指出，三星预计在2026年将HBM4基底技术外包给台积电，且未来5年有望实现15%-20%的年......
大摩：三星HBM4基底技术将外包台积电; 【导读】据媒体报道，大摩指出，三星预计在2026年将HBM4基底技术外包给台积电，且未来5年有望实现15%-20%的年......
台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT;据业内消息人士称，台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。 CoWoS（Chip......
由于人工智能的进步 印度的外包编程工人到2025年将面临失业;生成式人工智能有望对全球劳动力产生巨大影响，据预测，它将在很大比例的工作岗位上取代人类。据 Stability AI 公司......
永川大数据产业园“三足鼎立”铸强高质量发展引擎; 2023年，重庆云谷·永川大数据产业园通过大力发展科技影视、自动驾驶和服务外包产业，已形成科技影视、自动驾驶、服务外包“三足鼎立”之势，释放......
蜂窝物联网模块外包制造快速增长，中国企业优势明显; 【导读】研究机构Counterpoint数据显示，外包制造占2022年上半年全球蜂窝物联网模块总出货量的52.4%，其中，ODM厂商......
尔定律还可延伸好多年，台积电也还不会迈入「成熟阶段」。 传三星封测技术落后，7、8 纳米拟外包台积电 芯片制成微缩至10 纳米以下，据传三星电子缺乏相关封测技术，考虑把次世代Exynos 芯片的后端制程外包......
数据都表明美国创造的就业岗位和生产产品的数量都在增加。 在对回流和近岸外包活动进行了十年的跟踪后，Kearney的年度“回流指数”(Reshoring Index)可以自信地宣布，曾经的战略理论现已经成为市场现实。该咨......
亚马逊云科技与源讯深化战略合作 助力基础设施外包行业数字化转型; 托管基础设施服务领导者源讯开创行业先河与亚马逊云科技签署合作，帮助客户推动云迁移并加速其数字化转型 北京—2022年......
尔已有部分测试晶圆的项目在台积电展开，包括 2021年上半年预计推出采用 6 纳米制程的绘图处理器，以及预估 2021 年下半年量产、应用在行动平台采用 5 纳米制程的 Atom 核心处理器等。 而对于台积电与三星竞争英特尔的外包......
病态内卷的背景，主机厂应如何平衡短期降本任务和长期战略布局，以正确的姿态应对AI Agent掀起的座舱变革。我们从客户咨询问题中，挑出问询最多的三个问题进行探讨。 问题.01、自研or外包，主机厂如何决策？ 每一......
加密引擎、不可变存储、密钥管理和针对DPA/SPA侧信道攻击的篡改保护等功能。沈清表示，未来将会在Cortex-M85基础上派生出非常多的MCU，进而完善中高端产品的全面布局。 扩产直至2025年，增加外包......
Sondrel 推出外包设计团队服务，确保客户遵守项目期限;为全球领先技术品牌提供超复杂芯片的领先供应商 Sondrel（AIM：SND）正在以外包设计团队（ODT）服务......
。” 软件外包在航空业已是惯例 在Helix平台推荐应用中，高安全应用将采用静态配置，以确保系统可靠与安全；富生......
Sondrel 推出外包设计团队服务，确保客户遵守项目期限;为全球领先技术品牌提供超复杂芯片的领先供应商 Sondrel（AIM：SND）正在以外包设计团队（ODT）服务......
GPU需求有多旺盛？台积电生产不过来，英伟达或将订单外包三星;据中国台湾媒体援引韩媒消息称，由于台积电产能供应日益紧张，英伟达正计划将部分AI GPU外包给三星制造。 半导体业内人士透露，英伟......
英伟达或将部分AI GPU订单外包三星; 【导读】据Digitimes报道由于台积电产能供应日益紧张，英伟达正在考虑将部分 AI用GPU代工订单外包给三星电子。韩国媒体Chosun Biz......
亚马逊云科技与源讯深化战略合作 助力基础设施外包数字化转型; 托管基础设施服务领导者源讯开创行业先河与亚马逊云科技签署合作，帮助客户推动云迁移并加速其数字化转型 亚马逊云科技在2022......
亚马逊云科技与源讯深化战略合作 助力基础设施外包数字化转型;托管基础设施服务领导者源讯开创行业先河与亚马逊云科技签署合作，帮助客户推动云迁移并加速其数字化转型亚马逊云科技在2022......
基于 IFS 的知识产权组合。 英特尔可能将斥资超 90 亿美元从台积电外包芯片 有媒体引述高盛分析师的话说，英特尔可能会在 2024 年和 2025 年扩大对台积电的产品外包。英特尔外包订单的「潜在......
英伟达正考虑将部分AI GPU外包给三星生产;由于台积电的产能供应日益紧张，英伟达正考虑将部分人工智能（AI）GPU外包给三星电子生产。据悉，聊天机器人ChatGPT等生成式AI的大火，拉升......
等各项指标的反复检测； 2.收到产品后，首先检查外包装，是否有雨水浸湿或外包装破损，再检查产品外部是否有明显机械性损伤等状况； 3.用数字万用表量线R 与 其他五根线是否有短路电阻，依次推量法将每一根线与其它5根量好。如果......
2024年上半年ODM/IDH智能手机出货量排名出炉; 【导读】根据 Counterpoint Research 披露最新数据显示，外包设计的智能手机出货量出现增长，ODM/IDH出货......
曝保时捷中国裁员：赔偿N+6; 12月17日消息，该来的还是来了，多家媒体报道，豪华汽车品牌开启中国区裁员，正式、外包都裁，赔偿或按N+6的标准执行。 具体来看，正式员工裁员10......
传台积电将于2022年为英特尔代工3nm芯片;媒体报道称，据供应链最新消息，Intel已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产。 按照消息人士的说法，台积......
年全球封装市场规模预测（含外包和IDM） 制图：国际电子商情 数据来源：Yole Développement 据Yole Développement数据(图2)显示：2019年，全球......
英特尔寻求战略替代方案，包括将芯片设计和制造任务进行分离。 分析人士称，如果Third Point要求改革的努力获得支持，则可能导致英特尔进行重大重组。很长一段时间以来，投资者一直呼吁英特尔将更多的制造任务外包，但英......
Integra投资18亿美元，美国最大封装厂开建;近日，堪萨斯州（Kansas）州长Laura Kelly宣布，美国最大外包半导体封装测试企业Integra Technologies，将在......
英伟达首席财务官再次暗示下一代芯片可能会外包给英特尔生产;据外媒报道，英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）再次暗示，下一代芯片可能会外包给英特尔生产。 据报道，英伟达用于AI......
面出发，建立可综合管理与集团相关的所有供应商的体系，同时积极运用Foundry（前期工序外包）或OSAT（装配或测试等后期工序外包）等方法，实现供应链的整体优化。 展望2021年，在大......
广汽丰田裁员，外包都给 N+5？; 昨天，网传广汽已经开始裁员，给外包员工的赔偿方案竟高达 N+5！ 有爆料者透露本次裁员涉及数千人，广汽......
以in-house产品因应，与晶圆代工厂有较为长期的产能安排，当前并未传出涨价或缺货现象。然而，TrendForce集邦咨询也观察到交期延长状况，加上PCIe 4.0世代产品有扩大外包厂商比重的趋势，代表未来的价格走势受到外包厂商影响的可能性将增加。 ......
往台积电位于DoveValley和43rdAvenue附近的台积电Fab21厂。 对此，台积电发布声明确认其美国亚利桑那州工厂建筑工地发生一起事故。事故起因是进场废硫酸外包清运槽车异常，一名外包......
晶圆代工之典范，将在IC设计上发生，AI时代IC设计大者恒大趋势成形。本文引用地址： 撷发科技已获国际芯片大厂AI芯片外包订单，杨健盟认为，现在芯片晶体管动辄百亿个，考验IC设计业者研发量能。大量......
获了一系列行业影响力大奖。凭借具备创新方案和领先设计的AIO一站式运维管理外包服务，新华三在近日51 CTO主办的2022年第十七届中国企业年终评选中荣膺“2022年度中国IT行业优秀运维服务奖”。同时......
工具来生产奥迪 E-Tron GT 的挑战，传统方式日渐式微。 这些重要部件的常规设计和外包生产过程往往需要数周到数月的时间，导致装配生产线产生延迟以及效率低下。与传统 CAD 软件通常花费的时间相比，通过......
先进封装需求增长 OSAT大厂提高资本支出; 【导读】据业内人士透露，外包半导体封装和测试（OSAT）的厂商近年来纷纷加大资本支出，积极......
结合长江存储全新的技术理念,采用PCle Gen4x4接口,顺序读取速度可以达到7400MB/s。同时,产品以“三体”的经典科技文化元素为灵感,在内外包装及产品本身,可以......
纠正‘幼稚’做法，欧盟宣布多元化供应链审查计划;据彭博社报道，欧盟最高工业官员Thierry Breton 指出，过去数十年来，欧洲天真、毫无保留地将大部分的半导体设计和制造外包，这种......
事情被调查和深挖，一些信息也暴露在了大家眼前。网传当事人工程师陈某其实并不是中国电科的正式员工，而是劳务外包，也可以说是外包的临时工。 如果真是这样的话那就闹了一个乌龙，中国电科是国企，正因......
%，出资3720万美元。 据悉，鸿海集团旗下印度子公司Mega Development计划建立一个外包半导体组装和测试中心。该集团还将再投资10亿美元在印度新建工厂，专门负责生产苹果产品。 封面......
者应该考虑各种类型的场景、云服务、厂商和非云环境，制定出一项全面的云战略。 九、将云战略制定工作外包 外包听起来很吸引人，但云战略过于重要，企业机构不应将战略制定工作外包出去。Gartner分析师建议业务和IT领导......
家在半导体支出上大体接近，2017年三星开始冲刺，但三星投入中包含大量存储器设备投入，单纯逻辑工艺投入上，三星和台积电并没有领先英特尔多少。但这两年来，英特尔工艺开发遇到难题，时不时传出英特尔要加大生产外包......

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;黎勇;;主要从事设计外包
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;烨明商贸;;电脑维修 组装升级　IT外包 网络共享与组建 数据恢复 IT外包 收费（10台以上）30元起 上门服务 收费50元起 24小时服务 公司分部： 中关村，公主坟，宣武门，北太平庄，亚运
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