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长光华芯拟投资10亿元新建先进化合物半导体光电子平台项目，计划2023年开工(2022-12-28)
化合物半导体光电子平台项目将形成年产1亿颗芯片、500万器件的能力，具备氮化镓、砷化镓、磷化铟等激光器和探测器芯片的产线建设及器件封装能力，具备其他高功率半导体激光器芯片等功率芯片研发、封测能力（包括6-8寸器件封......
苏州长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目开工奠基(2023-12-11)
镓、磷化铟等激光器和探测器用2-3吋芯片产线建设及器件封装等。项目建成后，将具备年产1亿颗芯片、500万器件的能力。
官网指出，苏州长光华芯光电技术股份有限公司成立于2012年，位于江苏苏州，公司主要致力于高功率半导体激光器......
涉及SiC，厦门三优光电项目封顶(2023-07-04)
讯主干网接入网、5G移动通信的光组件，气体传感系列及应用于激光雷达的器件、模块，全SIC电力电子模块等。
项目将进一步夯实企业数通领域400G+光器件封装能力，扩充CPO/COB封装产线；同时......
英思嘉发布业内首款200G LR4 DML TOSA光组件(2023-01-24)
至400G高速光通信电芯片/器件研发和生产，整合自身芯片研发能力和器件封装技术，日前发布业内首款200G LR4 DML TOSA光组件产品。
该产......
光迅科技硅光方案800G高速光模块助推算力发展(2023-09-05)
DR8硅光高速模块，采用先进的光学设计与器件封装工艺，硅光芯片的模场与光纤的模场更加匹配，具有较高的耦合效率。
光迅科技800G DR8硅光......
激光晶体材料、真空腔体固态成型等项目落户上海宝山(2023-02-06)
成本，推动激光器件封装技术的微型化发展。通过项目，计划进一步拓展其自主核心技术及器件产品在汽车级、工业级、民用消费级以及军工等领域应用。
真空腔体固态成型项目是制造光伏半导体器件、高端......
长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目封顶(2024-09-24)
建设国内一流的半导体激光芯片研发及生产平台。
作为省重点项目，该项目将打造先进化合物半导体光电子研发生产平台，进行氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等激光器和探测器用2-3英寸芯片产线建设及器件封装......
聚焦半导体封装材料研发商宣布已完成A轮融资交割(2022-03-30)
高创天使二号投资合伙企业、苏州高新区创业科技投资管理有限公司共同投资。
苏州博志金钻科技有限责任公司创始人、总经理潘远志表示，本轮融资将进一步推动公司对功率器件封装基板产品和磁控溅射工艺的研发生产，进行......
提速光通信发展，宏观微电子CMOS 10G TIA芯片问市(2020-08-03)
,再将光器件封装为一个光模块。光模块主要包括发射和接收两部分,模块中发射讯号由雷射、驱动器等组成;接收讯号由具有转阻放大器(TIA)的光接收器与检光器(APD或PD......
全新一代 立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片(2024-08-12 09:30)
从事砷化镓基、磷化铟基高功率半导体激光器的外延、芯片及封装模块类产品的研发、生产与销售等业务，并提供相关技术服务。已建成完全自主可控的涵盖芯片设计、外延生长、芯片制造、器件封装、可靠性测试、模块......
Vishay推出业界容量高达2 nF的径向引线高压单层瓷片电容器(2019-05-14)
mm和12.5 mm。符合RoHS标准的器件封装采用UL 94 V-0标准阻燃环氧树脂制成。器件规格表：
系列
HVCC
陶瓷等级
2......
立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片(2024-08-12)
模块类产品的研发、生产与销售等业务，并提供相关技术服务。已建成完全自主可控的涵盖芯片设计、外延生长、芯片制造、器件封装、可靠性测试、模块化制造等完整的工艺平台和量产线。产品覆盖755nm-1550nm波段，功率......
收购Applied Micro后，MACOM在光通信和射频应用方面有了新动向(2016-12-16)
供应商，是唯一一家可提供从数字芯片技术到光器件封装，主要是TOSA、ROSA封装的整套解决方案供应商。
熊华良表示，这一次收购，除了扩展了我们的技术和产品以外，也扩展了我们服务的市场和客户。传统......
我国光芯片发展迅速，国产替代成为可能(2017-04-07)
企业在放大器和收发次模块方面具有一定优势；而光模块是由多种光器件封装而成，如光源、检测器等，国内高速光模块竞争力正在提升。
光通信迎来大发展周期
由于光通信具有“通信容量大、传输距离远、抗电磁干扰、传输损耗低、信号串扰小”等优......
总投资20亿元 华微电子先进功率器件封装基地项目启动(2021-05-31)
总投资20亿元 华微电子先进功率器件封装基地项目启动;据吉林高新区新闻中心，5月30日，吉林市委、市政府举行吉林市5月份项目集中开工活动，主会场设在吉林高新区华微先进功率器件封装......
什么是SMT分立器件？有哪些类型？内部结构是怎样的？(2024-10-28 11:57:14)
。
大功率管额定功率为300 mW～2 W，SOT-252封装的功耗可达2～50 W，两条连在一起的引脚或与散热片连接的引脚是集电极。
SMD分立器件封装类型及产品，到目前为止已有3000......
IC 和元器件封装对照表（图片）(2024-12-12 08:02:58)
IC 和元器件封装对照表（图片）;
IC元器件封装是电子元器件设计中至关重要的一环，它直接影响着元器件的性能和可靠性。元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装......
气派科技拟投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目(2023-06-21)
主体为广东气派科技有限公司，本项目建成后用于功率器件封装测试，项目产品主要应用于5G通讯设备、医疗电子、物联网、智能电网、自动化生产、汽车电子、消费电子市场和家用电器市场。
气派科技表示，本项目通过购置先进的功率器件封装......
皇庭国际拟与控股子公司投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目(2023-01-18)
皇庭国际拟与控股子公司投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目;1月17日，皇庭国际发布公告称，为积极稳妥推进公司功率半导体业务实现IDM模式，公司和控股子公司德兴市意发功率半导体有限公司（以下......
什么是车规级？有车规级的激光雷达吗？(2024-06-18)
面对零部件标准的分析中，ctimes.com仅编写ISO16750），而对MCM和SIP，没有适用标准。如何进行可靠性测试是困扰芯片供应商和Tier 1多年的难题。
MCM/SIP采用多种芯片与器件封装而成，那么在这种封装中所使用的芯片与器件......
使用高压功率器件封装的设计说明(2022-12-09)
使用高压功率器件封装的设计说明;
尽管宽禁带器件近年来已经开始进入商业市场，但其封装设计尚未成熟，尤其是在高温高压应用方面。在本文中，将介绍为此目的而制造的 5 kV 双面冷却 GaN
功率......
400G相干光器件发展现状和趋势(2023-07-21)
广泛应用。
发展趋势
相干光模块和光器件的封装形态发展趋势是标准化，以满足开放式光网络中互联互通需求，也有利于降低设计和制造成本。低功耗短距离相干光模块主流封装......
7.58亿元 士兰微拟通过成都集佳投建封装生产线项目(2021-06-22)
工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场 需求，公司拟通过控股子公司成都集佳科技有限公司（以下简称“成都集佳”）投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”。该项目总投资为7.58亿元......
让你从古到今的了解什么是“车规级”(2023-10-17)
面对零部件标准的分析中，ctimes.com仅编写ISO16750），而对MCM和SIP，没有适用标准。如何进行可靠性测试是困扰芯片供应商和Tier 1多年的难题。
MCM/SIP采用多种芯片与器件封装而成，那么在这种封装中所使用的芯片与器件......
投资超24亿，泓亚半导体器件封装等11个项目在福建武平签约、开竣工(2021-11-25)
投资超24亿，泓亚半导体器件封装等11个项目在福建武平签约、开竣工;据武平县融媒体中心消息，近日，福建省龙岩市武平县11月份重大项目集中开竣工，本次项目集中签约暨开竣工项目有11个，总投资24.59......
Molex莫仕推出应用于工业和汽车领域的新型电流传感器 ，旨在提升设计灵活性和简化复杂度(2024-08-01)
提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度
该电流传感解决方案采用英飞凌(Infineon)的无线圈电流传感器与差分霍尔效应技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力；
采用独特的电子器件封装技术，显着......
山西新政：走出一条具有山西特色的半导体及集成电路产业发展之路(2021-06-22)
我省产业优势，突破MiniLED封装、MicroLED封装等技术，完善专用芯片及光电器件封测技术，重点发展公共卫生防控深紫外固态半导体光源、背光源封测等产业，扩大LED产品量产规模。
(四)做大......
T3Ster的瞬态热测试技术2大亮点(2023-03-22)
方面是加强散热，使环境温度和过载引起的热量全部散掉，产品可靠性一样可以提高。如何做到散热能力的提升，涉及的方方面面非常多，其中一个重要的方向是如何获得器件封装的热特性参数。
T3Ster作为一款先进的半导体器件封装......
签约、开工、量产...一大批半导体项目迎来新进展(2022-04-26)
签约、开工、量产...一大批半导体项目迎来新进展;近日，国内多个集成电路产业项目迎来新的进展，签约、开工、量产等消息不断，这些项目涉及第三代半导体材料、半导体封装、MEMS器件等领域。
强茂电子半导体封装......
长电科技：全面覆盖功率器件封装，工艺及设计解决方案完备可靠(2023-04-27)
长电科技：全面覆盖功率器件封装，工艺及设计解决方案完备可靠;
4月26日，举办2023年第二期线上技术论坛，主题聚焦功率器件封装及应用，与业界交流长电科技在这一领域的技术经验与创新。
功率器件......
Molex莫仕推出应用于工业和汽车领域的新型电流传感器Percept ，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度(2024-08-01 15:19)
线圈电流传感器与差分霍尔效应技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力；• 采用独特的电子器件封装技术，显着缩减了传感器的体积和重量，使其尺寸仅为同类产品的一半，重量更是减少了86%；• 传感器内置于母线之中，是一......
Molex莫仕推出应用于工业和汽车领域的新型电流传感器Percept ，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度(2024-08-01 15:19)
线圈电流传感器与差分霍尔效应技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力；• 采用独特的电子器件封装技术，显着缩减了传感器的体积和重量，使其尺寸仅为同类产品的一半，重量更是减少了86%；• 传感器内置于母线之中，是一......
MEMS封装和测试培训课程(2017-02-15)
总监 陆原
授课内容：
– 真空封装基本原理
– 真空封装结构设计
– 通孔引线技术
– 晶圆级密封技术
– 真空度保持技术
– 真空度测量技术
课程五：典型MEMS器件封装......
7大步骤教你简单设计完美PCB！(2024-03-20)
库。
PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。
PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装;原理图SCH元件......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期(2017-05-31)
MEMS器件封装和测试技术
讲师：苏州微文半导体科技有限公司 封装经理 程进
讲师：广州广电计量检测无锡有限公司 专家 卢元坤
讲师：苏州捷研芯纳米科技有限公司 副总经理 王建......
新型OptiMOS 7 MOSFET改进汽车应用中的导通电阻、设计稳健性和开关效(2024-06-18)
结合了300毫米薄晶圆技术和创新封装技术，在各种可用电压等级中具有显著的性能优势，因此适用于各种坚固耐用的汽车级功率器件封装，包括单SSO8（5x6）、双SSO8（5x6）、mTOLG（8x8）和sTOLL......
新型OptiMOS 7 MOSFET改进汽车应用中的导通电阻、设计稳健性和开关效率(2024-06-18)
动现代汽车应用的发展。”
新型OptiMOS™ 7技术结合了300毫米薄晶圆技术和创新封装技术，在各种可用电压等级中具有显著的性能优势，因此适用于各种坚固耐用的汽车级功率器件封装，包括单SSO8（5x6）、双SSO8（5x6......
通富微电抛出55亿元定增预案！拟投建五大封测项目(2021-09-28)
测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
图片来源：通富微电公告截图
其中......
基石创投完成投资超晶科技，助力新一代红外探测器产业化(2022-10-20 14:02)
科技致力于高端红外探测器的产业化，能力覆盖半导体化合物外延材料生长与红外芯片及器件研发，拥有从材料设计、材料外延、芯片制造、器件封装到组件测试的IDM式芯片生产线，配置半导体设备百余台套。2021年至今，公司......
预计6月全面投产！湖南首个第三代半导体项目芯片厂房封顶(2021-01-21)
有望实现全面投产。
此前，湖南三安半导体项目（一期）Ⅰ标段已相继完成M3器件封装厂房、M4碳化硅长晶厂房和溅镀厂房位主体结构封顶。
据了解，湖南三安半导体项目总占地面积1000亩，总投......
中国主导制定光纤国际标准正式发布(2023-03-24)
-封装和接口标准
第22部分：带温度控制单元的25Gb/s直接调制激光器封装》。
这是有源器件领域第一项由我国主导制定的IEC国际标准，标志着中国在有源光器件......
) 封装，是一款多功能、小孔径的边发射激光器 (EEL)。SPL S1L90H的峰值功率 (65 W) 和平均功率在小型封装中均属于出类拔萃的级别。该器件是首批孔径低至110 µm的表面贴装边发射激光器......
总投资160亿元，湖南三安半导体项目即将迎来新进展(2021-06-07)
吋SIC导电衬底、4吋半绝缘衬底、SIC二极管外延、SiC MOSFET外延、SIC二极管外延芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET。
该项......
长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装设计(2024-02-26)
长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装设计;长电科技在功率器件封装领域积累了数十年的技术经验，具备全面的功率产品封装外形，覆盖IGBT、SiC、GaN等热门产品的封装和测试。
其中，在汽......
什么是“车规级”？全球首款“车规级”激光器件的发布(2023-01-31)
可以参考一下。就是说不管你用到了哪些器件，在你把这些器件封装起来之前，最好已经过了相应的AEC-Q100, AEC-Q101,或AEC-Q200认证测试。
AEC-Q104解读（来源：ctimes.com......
瑞波光电推出TO9系列封装器件(2023-05-06)
瑞波光电推出TO9系列封装器件;
【导读】随着大功率半导体激光器逐步在显示照明、医疗、传感等领域获得越来越多的应用，产业界对封装的要求也越来越多，瑞波光电在500mW-1W级（连续）和6W......
中国主导制定光纤国际标准正式发布 抢占6G先机(2023-03-24)
-封装和接口标准 第22部分：带温度控制单元的25Gb/s直接调制激光器封装》。
这是光通信有源器件领域第一项由我国主导制定的IEC国际标准，标志着中国在有源光器件......
贸泽电子开售ams OSRAM SPL S1L90H单通道SMT激光器(2023-09-13)
激光器采用先进的芯片技术和表面贴装 (SMT) 封装，是一款多功能、小孔径的边发射激光器 (EEL)。SPL S1L90H的峰值功率 (65 W) 和平均功率在小型封装中均属于出类拔萃的级别。该器件......
【Molex】莫仕推出新型Percept电流传感器，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度(2024-10-14)
提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度• 该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。• 采用独特的电子器件封装技术，显著缩减了传感器的体积和重量，使其......
【Molex】莫仕推出新型Percept电流传感器，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度(2024-10-14)
提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度• 该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。• 采用独特的电子器件封装技术，显著缩减了传感器的体积和重量，使其......
相关企业
这块研究也已经有很多年的历史，大陆是从前年进入主要非通讯的光器件封装，目前我们的产品主要是在808nm的0.5W,1.0W,2.0W,3.0W,4.0W，5.0W等以上大功率的半导体激光器
;南通华达微电子集团有限公司;;我公司主营业务是半导体器件封装,年封装量为25亿块.
;锦州七七七微电子有限责任工公司;;生产电子器件封装，筛选。
;骊山电子商行;;西安骊山电子商行，是西北地区电子元器件专业配套商行，并具备一定实力的对外提供元器件封装加工能力.商行始终坚持“以质量求生存，以诚信谋发展”的经营宗旨，热情
;陕西电子大楼骊山电子商行（销售部）;;西安骊山电子商行，是西北地区电子元器件专业配套商行，并具备一定实力的对外提供元器件封装加工能力。商行始终坚持“以质量求生存，以诚信谋发展”的经营宗旨，热情
;骊山电子;;陕西电子大楼骊山电子商行，成立于1993年，是西北地区电子元器件专业配套商，具备一定实力的对外贸易及元器件封装加工能力。商行始终坚持“以质量求生存，以诚信谋发展”的经营宗旨，热情
;骊山电子公司;;陕西电子大楼骊山电子商行，成立于1993年，是西北地区电子元器件专业配套商，具备一定实力的对外贸易及元器件封装加工能力。商行始终坚持“以质量求生存，以诚信谋发展”的经营宗旨，热情
;骊山电子经营部;;陕西电子大楼骊山电子商行，成立于1993年，是西北地区电子元器件专业配套商，具备一定实力的对外贸易及元器件封装加工能力。商行始终坚持“以质量求生存，以诚信谋发展”的经营宗旨，热情
;深圳钛克新材料科技有限公司;;钛克是一家中美合作经营，集研发、生产和销售于一体的高科技公司，公司拥有行业内世界一流的专家及自主知识产权的最新技术。钛克的技术和主导产品电子和光学器件封装
;陕西西安骊山电子商行;;陕西电子大楼骊山电子商行，成立于1993年，是西北地区电子元器件专业配套商，具备一定实力的对外贸易及元器件封装加工能力。商行始终坚持“以质量求生存，以诚信谋发展”的经