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中东“大户”入局瞄准英伟达芯片，GPU需求有增无减(2023-08-15)
中东“大户”入局瞄准英伟达芯片，GPU需求有增无减;近日，英国《金融时报》报道，沙特阿拉伯和阿拉伯联合酋长国正在购买数以千计对构建人工智能软件至关重要的高性能英伟达芯片，加入......
摩尔定律是否走到尽头？半导体巨头CEO观点出现严重分歧(2022-09-30)
个晶体管。
英特尔坚持以摩尔定律为基础的制程微缩之路，英伟达则转向另一条路：最新处理器由代工厂台积电生产，台积电拥有最先进半导体制造技术，英伟达芯片除了不用担心如何制造更小晶体管的工程挑战，解决......
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能(2022-02-08)
品牌显卡搭载MCM多芯片封装技术GPU应只是时间问题。
英伟达研究人员曾发表文件，详细介绍英伟达正在发展如何为未来产品部署多芯片设计方案。随着异质架构运算兴起，英伟达......
研究：AMD芯片性能约为英伟达8成 有望迎头赶上(2023-07-03)
。人工智能相关服务的热潮，把英伟达市值推上1兆美元，还造成英伟达芯片缺货，英伟达也正努力解决这个问题。
一家人工智能软件企业7月1日公......
台媒：英伟达A800 GPU交货中国大陆客户或排到明年Q1(2023-08-16)
）系统至关重要的高性能英伟达芯片，订单总额达50亿美元。对美国将实施新出口管制的担忧助长了这轮购买狂潮。
多名知情人士表示，百度、字节跳动、腾讯......
英伟达推超级计算机云租赁服务 黄仁勋：人工智能的iPhone时刻已经开启(2023-03-22)
司正在与甲骨文等伙伴合作，提供英伟达DGX超级计算机的云访问服务。这一超级计算机集成了多达3.2万个英伟达芯片。通过该服务，任何人只要有网络浏览器就可以登录超级计算机。
黄仁勋在线上的主题演讲中说：“人工......
英伟达再扩AI版图 传斥资1.65亿美元收购新创OctoA(2024-09-19)
Deci，旨在让开发者在使用英伟达芯片运行AI模型时，成本更低、操作更便捷。
英伟达与OctoAI在此之前便曾紧密合作过，英伟达曾提前为OctoAI提供其最新的芯片......
GPU成"香饽饽"，英国或将斥资1亿英镑采购(2023-08-22)
5000个GPU。
知情人士透露，1亿英镑资金已拨付，官员们正敦促英国财政大臣杰里米·亨特（Jeremy Hunt）在未来几个月拨出更多的资金。
稍早之前，英国《金融时报》报道，沙特阿拉伯和阿拉伯联合酋长国正在购买数以千计对构建人工智能软件至关重要的高性能英伟达芯片......
海湾国家抢购英伟达芯片：阿联酋和沙特发力人工智能(2023-08-15)
海湾国家抢购英伟达芯片：阿联酋和沙特发力人工智能;8 月 15 日早间消息，据报道，沙特阿拉伯和阿联酋都在争相购买数千个高性能英伟达芯片，加入全球人工智能军备竞赛，令这......
传英伟达H100芯片明年出货至少增加2倍 或高达200万颗(2023-08-24)
一个巨大的增幅。
目前人工智能处理器已经供不应求，到2024年，对英伟达芯片的巨大需求正在冲击更广泛的计算设备市场，因为大买家以牺牲通用服务器为代价，将投......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
在保持半导体进步速度方面变得越来越重要，对于像英伟达 H200 或 B200 这样的 AI 计算芯片，仅仅使用最先进的芯片生产技术是不够的。
以 B200 芯片组为例，台积电首创的先进芯片封装技术 CoWoS 可以......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-21 10:17)
制造商来推动设备制造商改变设备设计。在芯片制造中，芯片封装技术曾被认为技术含量较低，但它在保持半导体进步速度方面变得越来越重要，对于像英伟达 H200 或 B200 这样......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
在保持半导体进步速度方面变得越来越重要，对于像英伟达 H200 或 B200 这样的 AI 计算芯片，仅仅使用最先进的芯片生产技术是不够的。
以 B200 芯片组为例，首创的先进芯片封装技术 CoWoS 可以......
三星获得英伟达2.5D封装订单，将采用I-Cube封装技术(2024-04-08)
，都可以选择I-Cube封装，可带来更高的效率。
三星在去年年底成立了先进封装团队，目的就是要扩大芯片封装业务的收入。三星去年开启谈判后，曾向英伟达建议，可以从台积电拿到制造好的芯片......
传英特尔晶圆代工将接大单，英伟达找英特尔对抗AMD与台积电联盟(2021-06-16)
台积电大客户，英伟达芯片大都由台积电代工。不过2020年起，英伟达也将Ampere架构GeForce RTX30系列显卡GPU交由三星8纳米制程代工。COMPUTEX 2021期间，英伟达发布2款显......
传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装(2024-06-24)
形状意味着边缘剩余的未使用面积会更少。
台积电先进的芯片堆叠和组装技术采用12英寸硅晶圆，这是目前最大的硅晶圆。台积电正在扩大其先进芯片封装产能，以满足不断增长的需求。据知情人士透露，中国台湾台中工厂的扩建主要是为了英伟达......
英伟达强势进军云服务市场，惹恼亚马逊 AWS(2023-09-12)
Services，AWS）和其他服务商提出了一项不同寻常的提案，而这些企业此前一直都是英伟达 AI 芯片的最大买家。
简单来说就是，英伟达希望租用客户这些搭载英伟达芯片的服务器。这样......
芯片封测需求旺盛接单很忙(2023-12-15)
与硅格合作抢进CPO（共同封装光学元件），预期明年营运将重拾成长并挑战创下新高。
台星科积极卡位AI及HPC芯片封测市场有成，随着英伟达、超微等美系大客户扩大GPU的AI应用......
AI芯片供应问题稍缓解，英伟达AI GPU交期缩至3-4个月(2024-03-15)
解？其实，GPU缺货并非受限于英伟达，而是受限于台积电的CoWoS封装产能。
·CoWoS是AI芯片主流的封装技术
CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)是目前主流的AI......
韩国上半年存储芯片出口暴增(2024-08-12)
）。
台积电将这些GPU、与SK海力士和美光科技供应的HBM芯片封装在一起，制造成供应给英伟达的AI加速器。
SK海力士目前是唯一供应HBM芯片给英伟达......
level合作模式，则是以AMD及英伟达与台积电、SPIL (矽品科技)洽谈AI GPU产品，在既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level，并放大芯片封装......
传字节跳动自研AI芯片 由台积电2026年前量产(2024-09-18)
知情人士证实，字节跳动计划与芯片制造巨头台积电合作，力争在2026年前实现两款自研半导体芯片的量产。这一举措可能会减少字节跳动在开发和运行人工智能模型过程中对昂贵的英伟达芯片的依赖。
对于字节跳动来说，降低芯片......
消息称微软将于下个月推出其首款人工智能芯片，以减少对英伟达的依赖(2023-10-07)
是人工智能开发者的首选。吸引用户使用新的硬件和软件将是微软的关键。
微软自主研发 AI 芯片还可能在 GPU 供应紧张的情况下减少对英伟达的依赖。据报道，在开始与 OpenAI 密切合作后，微软订购了至少数十万颗英伟达芯片......
英伟达“特供”芯片订购量锐减 中国厂商将逐渐转型(2024-01-11)
国市场“特供”还再三改版，让中国厂商感到了危机。从政策方面而言，英伟达芯片未来是否能够提供稳定供应存在很大风险，如果相关限制继续变得严格，可能将会面临新的芯片限制风险。在过去的几个月里，中国厂商包括、、、逐渐......
英伟达：对华限制AI芯片出口，将致美国产业永久丧失机会(2023-06-29)
万元人民币。报导提到，除了英伟达芯片售价上涨外，交货周期也受影响，英伟达希望先满足非中国技术合作伙伴的需求，英伟达GPU在中国的交货时间已从原本的3个月拉长，据悉部分新订单可能12月才能交货，等待......
两款国产5nm AI芯片，2026年前量产！(2024-09-18)
制造巨头台积电合作，力争在2026年前实现两款自研半导体芯片的量产，使用5纳米技术。这一举措可能会减少字节跳动在开发和运行人工智能模型过程中对昂贵的英伟达芯片......
英伟达有望拿下AI芯片90%市场份额，AMD第二(2023-07-12)
性能可以达到A100的80%。
Danely认为，关于这两家最先进的芯片，英伟达的H100相对于AMD MI300预计也有相同程度的优势。英伟达芯片......
三星今年将推出3D HBM芯片封装服务(2024-06-19)
技术和服务路线图。这是三星首次在公开活动中发布HBM芯片的3D封装技术。目前HBM芯片主要采用2.5D技术封装。
大约两周前，英伟达......
微软将于下个月推出其首款人工智能芯片 以减少对英伟达的依赖(2023-10-07)
始与OpenAI密切合作后，微软订购了至少数十万颗英伟达芯片，以支持OpenAI的产品和研究需求。通过使用自己的芯片，可以节省大量的成本。
OpenAI可能也在考虑减少对微软和英伟达芯片的依赖。近日......
富士康将采用英伟达芯片建造自动驾驶汽车平台(2023-01-04 14:13)
富士康将采用英伟达芯片建造自动驾驶汽车平台;英伟达和富士康周二宣布合作开发自动驾驶汽车平台。富士康称，将基于英伟达的DRIVE-Orin芯片为汽车制造电子控制单元（ECU），未来......
英伟达、AMD、英特尔均参投，Ayar Labs 完成 1.55 亿美元D轮融资(2024-12-13)
是在互连方面。”Mark Wade说,“我们想出了一种方法来取代这些电气互连。”
几十年来，光一直被用来传输数据，例如连接各大洲的海底光缆。Ayar Labs将该技术缩小几个数量级，以将其装入芯片封装......
黄仁勋：英伟达芯片中有大量的零部件产自中国(2024-03-20)
黄仁勋：英伟达芯片中有大量的零部件产自中国;
3月20日消息，全球最强AIGB200横空出世，使得这届GTC 2024大会热度空前，也让创始人兼CEO黄仁勋再一次成为全球焦点人物。
会后......
富士康将采用英伟达芯片建造自动驾驶汽车平台(2023-01-04)
富士康将采用英伟达芯片建造自动驾驶汽车平台;1月4日消息，据路透社报道，英伟达和富士康周二宣布合作开发自动驾驶汽车平台。富士康称，将基于英伟达的DRIVE-Orin芯片为汽车制造电子控制单元（ECU......
英伟达“地表最强”AI芯片售价3-4万美元(2024-03-20)
他后来又补充说，英伟达将把其新芯片纳入更大的计算系统中，价格将根据它们提供的价值而变化。
此外，他预计B200将于今年晚些时候发货。黄仁勋说，英伟达正在与台积电合作，以避免芯片封装瓶颈，正是因封装......
英特尔正式发布人工智能芯片Gaudi 3(2024-04-11)
2(7nm工艺)的1.5倍，BF16功率是其4倍。
该公司指出，Gaudi 3芯片能效比是英伟达芯片的两倍多，并且运行AI模型的速度也达到了英伟达H100 GPU的一倍半。
英特......
以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查，在FOPLP封装技术导入上，三种主要模式包括「OSAT业者将消费性IC封装方式自传统封装......
外媒：字节跳动与博通合作开发 AI 芯片：5nm 制程，台积电制造(2024-06-24)
跳动还运营一个类似 ChatGPT 的聊天机器人豆包，月度活跃用户达到 2600 万。
为了推进人工智能，字节跳动此前购买了许多英伟达芯片，报道称字节跳动去年为购买英伟达芯片拨款 20 亿美元（IT之家备注：当前......
消息称英伟达将再次进军游戏掌机市场 不排除和英特尔合作(2024-03-04)
面前，该公司没有理由拒绝。
Moore’s Law Is Dead 在视频中表示，任天堂即将推出的 Switch 2 游戏掌机将会采用英伟达芯片，而英伟达希望扩充芯片......
人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景(2023-07-12)
人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景;
【导读】人工智能的发展，正推动Chiplet小芯片封装技术发展，如今正被英伟达、AMD、英特尔、苹果等多家巨头纷纷采用。据华......
美国收紧限制致英伟达断供，4090 大幅涨价(2023-10-30)
将交付约 10 万颗 A800 处理器，还购买了价值 40 亿美元的图形处理单元(GPU)，将于 2024 年交付。
尽管美国的出口限制加剧了对英伟达芯片进入中国市场的担忧，但得......
代工一颗英伟达H100，台积电挣1000美金(2023-08-23)
能够连接到服务器硬件。事实上，台积电正在扩大CoWoS封装产能以满足需求。
台积电在芯片代工业务中占据主导地位，占据近 60% 的市场份额，而英伟达则凭借 A100 和 H100 处理器在 AI GPU 市场......
投资 29 亿美金，台积电将建先进芯片封装厂！(2023-07-26)
投资 29 亿美金，台积电将建先进芯片封装厂！;
据业内消息，计划投资近 900 亿新台币(约合 28.7 亿美元)在台湾建设先进厂，该项投资是由 AI
市场的快速增长推动了对台积电先进封装......
日企近10亿购买B200，英伟达AI芯片受追捧(2024-04-22)
扩增至原先计划的5倍，将搭载约10,000颗GPU、其中包括了英伟达在3月发布的最新“NVIDIA HGX B200系统”。
事实上，当前在AI浪潮趋势下，英伟达芯片......
基于英伟达芯片的自动驾驶典型架构设计方案(2023-05-10)
基于英伟达芯片的自动驾驶典型架构设计方案;NVIDIA DRIVE AGX 是一个可扩展的开放式自动驾驶汽车计算平台，充当自动驾驶汽车的 大脑。作为同类产品中硬件平台的佼佼者，NVIDIA......
传美国将限制英伟达AI芯片出口到部分中东国家(2023-08-31)
阿拉伯和阿拉伯联合酋长国都与中国就深化人工智能联系进行了讨论，并订购了数千块英伟达芯片。
一位知情人士表示，英伟达的竞争对手AMD也收到了类似限制的通知函，亦称此举对其营收没有实质性影响。
一位美国高级贸易律师表示：“这些......
英伟达A800芯片售价超十万元，涨幅最高三成(2023-07-11)
下单需要10个月左右才能有货。新华三集团副总裁、运营商事业部总经理何宁也在展会期间接受澎湃新闻记者采访也表示，搭载英伟达芯片的高端服务器供应还是非常紧张的，供货周期在30周左右。
不过前述英伟达......
AI成半导体行业复苏关键动力，产能引关注(2024-02-27)
办法解决产业链缺料问题。
业界透露，英伟达芯片在全球AI市场占据主导地位，其AI芯片（包括A100、A800、A30、H100、H800、GH200）依赖于台积电的CoWoS-S封装技术以及基于65nm硅中介层的工艺。产能......
曝奥尔特曼为AI芯片新秀Rain AI寻求投资(2024-11-20)
有意参与世界首富马斯克旗下AI初创公司xAI的新一轮融资。另有媒体报道，xAI计划以500亿美元的估值筹集60亿美元资金，这笔资金很可能用于购买多达10万枚英伟达芯片。
若英伟达投资xAI......
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术(2023-11-16)
电正大手笔测试和升级3D芯片间堆叠技术SoIC，以满足苹果和英伟达等客户需求；英特尔已经开始使用新一代 3D芯片封装技术Fooveros制造先进芯片；联电则于本月初推出晶圆对晶圆（W2W）3D IC项目，利用......
FOPLP封装导入AI GPU，预估2027年量产(2024-07-04)
）衍生出的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，伴随AMD、英伟达等厂商积极洽谈以FOPLP（扇出型面板级封装）进行晶片封装，带动市场对FOPLP技术关注。TrendForce集邦咨询指出，该应......
相关企业
;英伟达半导体;;
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
;深圳市英伟达拓展电子科技有限公司;;深圳市英伟达电子工具（深圳市英伟达拓展电子科技有限公司前身）成立于1997年，是集科工贸为一体的企业。公司现拥有WH威焊，YWD两大品牌，主要
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;东莞银亮电子科技有限公司;;东莞银亮电子科技有限公司是一家专业从事LED芯片封装，制造和销售的高科技企业，公司主要
;成都威斯达芯片有限公司/熊琳;;
;深圳市芯电元电子有限公司;;深圳市芯电元（腾达威）科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件的晶圆及成品封装销售，集成电路的晶圆及成品封装销售的高科技企业，主要合作伙伴为日韩、台湾及大陆的优秀芯片
将来自世界各地的人和思维融合在一起，秉承着“共赢之源，维拓百年”经营理念，以我们的激进向上，科技创新来回报您，与整个世界。主营产品：一. 石英晶振(Quartz Crystal)：A：SMD贴片封装8
;无锡惠意机电制造有限公司;;我公司是专业从事电力半导体模块，降压硅链以及电压自动调节装置的专业化制造公司，产品均采用进口优质高可靠性玻璃钝化芯片封装，按ISO9001国际质量管理体系组织生产，质量
;年愈强光源科技有限公司;;年愈强LED广告光源专业生产LED模组，LED打孔灯，LED灯条灯带，护栏管，点光源，日光灯，灯杯灯具，产品均采用品牌厂家正规芯片封装组合，产品亮度高，寿命长，环保