宁波甬矽电子

总投资127亿元 宁波甬矽微电子IC封测项目二期已开工;4月2日消息，近日，宁波市政府新闻办召开发布会，推介了一批“亮点工程”，其中包括余姚市的甬矽微电子IC封测项目二期。 据宁波...

甬矽电子：微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约;据宁波通商基金消息显示，9月19日，甬矽电子（宁波）股份有限公司微电子高端集成电路IC封装测试二期项目（甬矽半导体（宁波）有限公司）投资协议签约仪式在宁波...

甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成;据甬矽电子官微消息，9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。 据悉，甬矽二期项目总占地500亩...

长电科技就甬矽电子系列侵权行为诉诸法律;2021年12月21日，中国，上海---江苏长电科技股份有限公司（下称“长电科技”）声明，针对甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”）的侵...

发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。 根据公告，甬矽电子本项目总投资额为14.64万元，拟使用募集资金投资额为9亿元。实施地点位于公司浙江宁波的二期工厂，届时将购置临时健合设备、机械...

募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理;近期，半导体企业掀起新一波上市热潮，日前又一家企业正式叩响了科创板大门。6月23日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）科创板IPO...

先进封测企业甬矽电子科创板首发过会;2月22日晚间，科创板上市委2022年第11次审议会议结果公告显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”）已于2月22日科创板首发过会。 公开...

《2023年宁波市重点工程建设项目计划》公布：江丰电子、甬矽电子等项目在列;近日，《2023年宁波市重点工程建设项目计划》正式印发。2023年计划安排宁波市重点工程建设项目452个，总投资13810...

新奔赴万象山海。 2.甬矽电子先进封装二期项目获甬矽基金等联合投资； 9月19日，甬矽电子（宁波）股份有限公司微电子高端集成电路IC封装测试二期项目（甬矽半导体（宁波）有限...

中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展！;近期，多家半导体企业奔赴IPO迎来新进展。 甬矽电子正式上市 11月16日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）成功...

股份有限公司的光耦集成电路封装技改项目、宁波德洲精密电子有限公司的年产2500万KIC（集成电路）引线框架生产线技改项目、甬矽电子（宁波）股份...

甬矽电子：二期项目部分厂房已启用;7月6日，甬矽电子在投资者互动平台表示，公司的二期项目目前部分厂房已启用，后续会结合公司自身发展及市场情况积极、稳健地推进，产能...

抵制侵权科技型标杆企业，维护行业有序竞争;针对长电科技在2021年11月24日递交的举报材料，上海证券交易所要求甬矽电子保荐机构、发行人律师等进行核查。长电科技认为，保荐机构等于2022年2月14...

投资10亿元，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地;据宁波电子行业协会官微消息，近日，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地中交未来城。 据悉，宁波甬晶半导体科技有限公司、宁波...

显示，甬矽电子多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资额为14.64亿元，计划建设期为36个月，拟使用募资为9亿元，占总募资额的75%，项目实施地点位于甬矽电子在浙江宁波的二期工厂。该公司二期工厂已在去年9...

总规模100亿元，宁波国资携手韦尔股份虞仁荣设立半导体产业基金;据宁波通商基金消息，11月28日，上海韦豪创芯投资管理有限公司、宁波甬欣产业投资基金、北仑区、镇海区和余姚市代表共同签署了《基金...

科技为何举起法律武器？ 近日，国内封测龙头企业长电科技发布公告称，针对甬矽电子（宁波）股份有限公司的侵权和不正当竞争行为，发起了一系列法律行动，旨在维护自身合法权益，推动行业健康发展。 长电...

等领域的封测市场份额得到了稳步提升。 甬矽电子 甬矽电子2023年半年报显示，上半年实现营业收入9.83亿元，同比下降13.46%；归属于上市公司股东的净利润亏损7889.89万元，同比由盈转亏。从二季度数据显示，收入5.58亿元...

材料、平台、设计、应用等全产业链正在加速成型。 2019年，祖籍宁波北仑的美国杜克大学电子与计算机系博士贺江奇回到家乡，在北仑成立了宁波甬强科技有限公司，聚焦高端高频高速电子...

正式动工扩产CoWoS产能；另外近期奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能。 日月光K28厂动土，扩充CoWoS高端...

韦尔股份拟通过绍兴韦豪参投宁波甬欣韦豪三期半导体产业;6月24日，上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“韦尔股份”）发布公告称，公司通过全资企业绍兴韦豪参与投资宁波韦豪通商管理咨询合伙企业（有限...

台积电、日月光、甬矽电子等。 根据公告，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能；台积电与安靠合作，双方已签署合作备忘录，以期在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务，包括...

与其现有股东（中芯控股、宁波开发区产投、联砺、盈富泰克、大基金、聚芯、创芯）、宁波甬芯集成电路股权投资有限公司（以下简称“宁波甬芯”、上海蘅园投资管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“蘅园”）及宁波...

荣芯半导体获7亿元投资 灵芯微电子产业园一期项目计划2023年完工;据北仑发布消息，近日，宁波市集成电路专项基金——宁波甬欣韦豪半导体产业基金完成对落地于宁波市内的两个半导体项目合计8.5亿元...

产品向着更强性能、更小体积、更低功耗的方向发展。尤其是2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合...

绝大多数中小企业，甚至有包括甬矽电子、气派科技在内的上市公司都在2023年陷入亏本运营的状态。 根据近期封测厂商公布的财报显示，包括日月光、通富...

力源持续亏损 从大环境来看，自2022年以来，受外部经济环境及行业周期波动影响，全球半导体封测市场需求疲软，订单不足的情况较为严重，导致行业价格竞争非常激烈，国内绝大多数中小企业，甚至有包括甬矽电子、气派...

体项目新进展 11月国内又有一批半导体产业项目迎来新动态，项目涵盖第三代半导体、先进封装、半导体材料、半导体设备、晶圆制造等领域，涉及企业包括甬矽电子、闻泰科技、龙芯中科、汉天下、中电科、海纳半导体、利扬...

心技术和管理团队以曾在中芯国际专业成员为基础，并吸收了来自英特尔、台积电、瑞萨和应用材料等半导体企业的资深管理和技术专家。 　　据《国家电子商情》查阅工商登记信息，目前乐智平为中芯宁波企业法人，该公...

于成为国内领先的高端倒装芯片封装基板制造企业。项目技术团队在上世纪90年代开始从事基板相关的研发与制造，项目战略合作伙伴包括韦尔股份、韦豪创芯、甬矽电子等。 随着5G、物联网时代到来，芯片产能需求越来越大，芯片...

的专利占比突出；气派科技和甬矽电子有效专利维持年限在1-3年的较为突出，表明其专利技术相对较新。 图4：中国大陆半导体封测领域TOP10企业有效专利维持年限分布 二、 头部...

微晶圆制造和封装测试通过委外方式完成。据其介绍，与其合作的晶圆制造厂商主要为中芯国际、华润上华和台积电，合作的存储芯片制造厂商主要为兆易创新等，合作的封装测试厂商主要为华天科技、震坤科技、通富微电、甬矽电子等。 2019-2021年及...

摩尔定律还能延续？纳米碳管电晶体性能已超越矽电晶体; 如今半导体圈最棘手的事莫过于摩尔定律即将终结，研究...

市场规模，而封测成本作为射频芯片公司的重要成本支出，逐渐受到重视。 目前国产射频前端芯片的封测厂主要包括：长电科技、华天科技、嘉盛半导体、通富微电、宁波甬矽...

先进封装相关厂商包括通富微电、长电科技、甬矽电子、华天科技等。 ...

技术的革新和升级，中国厂商便是参与竞争的选手之一。 02国内厂商加速竞赛 当前，国内布局FCBGA封装基板的厂商主要包括兴森科技、深南电路、甬矽电子等。近期，不少厂商亦透露了目前FCBGA研发...

测相关的产业链环节处在一个关键的发展期。此前台积电推动3DIC先进封装技术发展、日月光K28厂动土、奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装...

开发工程师。从1983年起，蔡博士先后合伙创办了台湾茂矽电子公司、江苏无锡华晶上华半导体公司、台湾合晶材料有限公司、浙江宁波中纬集成电路以及长沙创芯集成电路有限公司，负责各项专业工作，以及...

士曾获得台湾新竹交通大学杰出校友及台湾十大杰出工程师的荣誉。蔡博士亦曾任职多间港台上市公司高层，包括台湾茂矽电子（台湾上市）、台湾茂德科技（台湾上市）、上海宏力半导体厂（香港上市）、宁波中纬、长沙创芯集成电路、台湾...

科技、甬矽电子...

英寸特色工艺晶圆制造中试线项目量产、盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目投入使用、芯恒源存储芯片切割研磨封测项目达到全面正负零、基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线、甬矽电子集成电路IC芯片...

封测项目二期项目。 2021年3月31日，甬矽微电集成电路IC芯片封测项目二期开工。该项目是宁波市重点工程，总投资127亿元，2021年年度计划投资7亿元，拟在500余亩土地上，新建...

矽电－泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立;构筑国产化合物半导体功率器件测试验证的能力基石泰克科技（中国）有限公司和矽电半导体设备（深圳）股份有限公司战略合作发布会在深圳创投大厦矽电...

矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立; 2023年6月15日，中国深圳——泰克科技（中国）有限公司和矽电半导体设备（深圳）股份有限公司战略合作发布会在深圳创投大厦矽电总部召开，同一...

矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立;构筑国产化合物半导体功率器件测试验证的能力基石 2023年6月15日 – 泰克科技（中国）有限公司和矽电半导体设备（深圳）股份有限公司战略合作发布会在深圳创投大厦矽电...

耗模拟存内计算芯片关键技术研究 虞致国 江南大学集成电路学院教授 15:45-16:05： 系统封装集成及基于晶圆级技术的封装集成趋势 钟磊 甬矽电子(宁波)股份有限公司研发总监 16:05-16:25...

矽电股份创业板IPO成功过会，股东涵盖华为、三安光电等;4月13日，据深交所上市审核委员会2023年第21次审议会议结果显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（以下简称“矽电股份”）创业板IPO...

矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立;构筑国产化合物半导体功率器件测试验证的能力基石 中国深圳 2023年6月15日 – 泰克科技（中国）有限公司和矽电半导体设备（深圳）股份有限公司战略合作发布会在深圳创投大厦矽电...

大陆来看，通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子等厂商在先进封装技术如2.5D和3D封装、扇出型封装、晶圆级封装（WLCSP）等领域取得了显著进展，未来...

屹唐半导体、概伦电子、赛微微......多家半导体企业科创板IPO获受理;半导体企业上市热潮持续，继上周芯龙半导体、甬矽电子、长光华芯、龙腾半导体等科创板IPO获受理后，日前...