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SRN3015BTA 系列采用底部焊接引线结构，提高了机械强度和稳定性，产品可靠性大幅提升。 全新电感器采用底部焊接引线构造，强化了机械强度和稳定性，提高......
两款专为高可靠性解决方案设计的全新型 SRN4012BTA 和 SRN4018BTA 车规级半屏蔽功率电感器系列，符合 AEC-Q200 标准，其底部焊接引线结构可提供增强的机械强度和稳定性，适用于汽车系统、电源、DC......
Bourns 半屏蔽功率电感器产品再升级， 推出五款全新车规级、符合 AEC-Q200 标准系列;全新电感器采用底部焊接引线构造，强化了机械强度和稳定性，提高产品可靠性 2023年8月30日......
Bourns 全新推出两款车规级半屏蔽功率电感器系列， 专为高可靠性而设计;全新 Bourns® SRN4012BTA 和 SRN4018BTA 系列采用底部焊接引线结构，机械......
Bourns 全新推出两款车规级半屏蔽功率电感器系列，专为高可靠性而设计;全新 Bourns® SRN4012BTA 和 SRN4018BTA 系列采用底部焊接引线结构，机械......
20 mm x 20 mm，并配备可焊接引线。此外，它还具有重量轻、功耗低、输入电压低等诸多特点。   TDK株式会社推出紧凑型冷等离子发生器CeraPlas HF。该元件采用PZT（锆钛......
新能源汽车电池外壳的激光焊接工艺研究;随着汽车市场的大变革，新能源汽车逐渐替代传统燃油汽车。新能源汽车绝大多数离不开电池模组，同时又需要满足汽车车身轻量化的要求，故电池外壳通常采用密度小、强度......
PLUS经过优化处理解决分层问题，使单管焊接在DCB上可以长期可靠工作。按照IPC/JEDEC J-SDT-020可以满足MSL1 等级和焊接曲线要求，包括芯片顶部与塑封材料，引脚/引线顶部以及芯片焊接引线......
SBB 传感器 IC 的可用空间有限，所以很难使用印刷电路板。所以，最常见的做法是，在制作封装的过程中，将互连线焊接在 HED 引线上，以最大限度减小尺寸。但焊接引线需要专业焊接技术，这项工作通常会外包给焊接......
的适应不同焊点尺寸需求。 （普思立双工位恒温激光焊接机） 激光锡焊机在焊接TWS蓝牙耳机过程中无接触式焊接，无应力损伤。且激光可以做到微米级，因此被广泛应用到蓝牙耳机焊接中。可实现极小间距的互连，是一......
五个新的汽车级、符合 AEC-Q200 标准的型号系列。® 型号 SRN2010BTA、SRN2510BTA、SRN3010BTA、SRN3012BTA 和 SRN3015BTA 系列采用底部焊接引线......
直流有刷电机辐射解决方案;一、直流电机分类 电机分类 二、有刷电机的架构 三、有刷电机的EMI来自哪里？ 电机在转动换向过程中，碳刷在不断的拉电弧， 产生干扰频谱较宽且连续分布； 高频噪声通过电机引线......
电信号从芯片和基板之间的接合处传输到基板和球栅阵列之间的接合处。 BGA 封装以矩阵模式在芯片下分布连接引线。与扁平式和双列式封装相比，这种排列方式在 BGA 封装中提供了更多的引线数。在有引线的封装中，引脚被安排在边界。BGA 封装......
材料以及塑料封装外壳，尺寸仅为 47.3 mm x 20 mm x 20 mm，并配备可焊接引线。此外，它还具有重量轻、功耗低、输入电压低等诸多特点。CeraPlas HF 易于集成，对等......
施工现场条件，对电机绕组的高压引线段先采用绝缘胶带包扎。按检修电工常用的“吊把”工艺，单独将故障线圈上槽边缓缓吊离定子铁芯内壁30～40毫米处，并设法固定。用简易烘压夹具初夹新包扎的绝缘部位， 用粉......
凑型冷等离子发生器CeraPlas™HF。该元件采用PZT（锆钛酸铅）陶瓷材料以及塑料封装外壳，尺寸仅为47.3 mm x 20 mm x 20 mm，并配备可焊接引线。此外，它还具有重量轻、功耗......
流程最短，一般情况下只需采用一次波峰焊接工艺即可完成全部焊接过程。其典型工艺流程，如下图所示。 （2）（THT、SMT）/SMT安装结构 当产......
铜区域。        建议 PCB 设计人员与表面贴装技术 (SMT) 工艺工程师一起检查 PCB 组装件，以选择适用于该组装件工艺的最佳通孔尺寸和结构，尤其是当热通孔置于 IC 板区域内时。c、电容的布放电机......
换期间。 为了克服这些问题，正在开发一种称为等温扩散焊接的新工艺，它将标准焊接的特征与扩散接合相关联。 这基本上是通过具有低熔点的材料（例如，Sn-Cu焊膏）和具有高熔点的材料（例如，来自衬底的Cu......
娱乐系统和车灯照明设计。   全新电感器采用底部焊接引线构造，增强机械强度和稳定性，并提高产品可靠性 2024年1......
Vishay推出使用银金属焊接层的无引线NTC热敏电阻��片，具有多种安装选择;日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列无引线......
的布局设计 底面一般只能够用波峰焊接的封装，如0603～1206范围内的片式元件、引线间距大于等于1mm的SOP等。 波峰焊接的布局设计，其上的SMD必须先点胶固定。采用的装配工艺......
x 34 mm x 12 mm小型封装中内置各种定制电路配置。与分立式解决方案相比，有助于提高功率密度，同时可在工业和可再生能源应用不同功率级灵活使用每种模块，适用于焊接、等离子切割、UPS、太阳能逆变器和风力发电机......
电气连接。 图 2：倒装芯片BGA封装。来源：UTAC 引线键合是一种最古老、最低成本的互联方案，它利用来自ASM Pacific，K&S等的引线接合器进行焊接。焊线......
东芝推出采用其最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET，助力提高电源效率;2020年3月30日，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，其“U-MOS X-H系列”产品线新增采用其最新一代工艺......
封装的流程大致如下： 贴片→真空回流焊接→超声波清洗→X-ray缺陷检测→引线键合→静态测试→二次焊接→壳体灌胶与固化→端子成形→功能测试（动态测试、绝缘测试、反偏测试） 贴片，首先将IGBT wafer上的......
模块封装结构 而在3D模块封装结构中，两块功率芯片或者功率芯片和驱动电路通过金属通孔或凸块实现垂直互连，下图是一种利用紧压工艺（Press-Pack）实现的3D模块封装，这种紧压工艺采用直接接触的方式而不是引线键合或者焊接......
采用带有视觉系统的贴片机和托盘包装处理器。但这两项要求会大大增加设备投资成本，下图显示了封装生产工艺的 一个例子。研发的BGA克服了由密节距、高引线数外围器件带给组装的挑战。 同时，由于......
-Link、电池管理、紧急放电电路、车载充电器、家庭储能系统、电机驱动以及焊接设备。元件可承受至少10万次浪涌循环，以及在25 kW功率条件下（不触发跳变）具备高度迅速的恢复能力。 PTCEL系列......
绕组以其相比圆线绕组具有的独特优势获得了快速发展，成为新能源汽车电机研究与发展的热点方向。扁线电机也被国内外广泛采用，新能源车型扁线电机渗透率逐年提升。本文将简要介绍扁线绕组技术，对比分析论证扁线电机的优势，介绍Hair-pin电机生产制造工艺，总结近年来扁线电机应用的新技术新工艺......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~; 一、SMT工艺流程 回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
载、DC-Link、电池管理、紧急放电电路、车载充电器、家庭储能系统、电机驱动以及焊接设备。元件可承受至少10万次浪涌循环，以及在25 kW功率条件下（不触发跳变）具备......
要求更高 3 通道飞跨电容升压型 SiC 混合功率集成模块（PIM） 特性 ● 1000 V 低 VCE(SAT)快速开关 IGBT 和 1200 V 碳化硅二极管 ● 模块具有低热阻抗基板 ● 提供焊接引脚和压接引......
12 mm小型封装中内置各种定制电路配置。与分立式解决方案相比，有助于提高功率密度，同时可在工业和可再生能源应用不同功率级灵活使用每种模块，适用于焊接、等离子切割、UPS、太阳能逆变器和风力发电机......
引脚的主要特点是：符合引脚薄而窄以及小间距的发展趋势，特点是焊接容易，可采用包括热阻焊在内的各种焊接工艺来进行焊接，工艺检测方便，但占用面积较大，在运......
超声波焊接在汽车线束生产中的应用;一、超声波焊接原理：超声波线束焊接是目前汽车线束焊接的一种常用工艺，原理是通过高频的振动是焊接材料表面重新组合。超声波焊接能耗低，无污染，焊接牢固且内阻低，不改变焊接......
自我保护功能，无过热危险，主要用于各种过载保护，包括AC/DC和DC/DC转换器、抛负载、DC-Link、电池管理、紧急放电电路、车载充电器、家庭储能系统、电机驱动以及焊接设备。元件可承受至少10万次......
℃。HVCC系列电容还可提供20 kVDC额定电压，± 10 %容差器件，并可按要求定制引线样式。系列器件由镀银瓷片和直径为0.6 mm和0.8 mm的镀锡铜包钢连接引线组成。电容提供直插引脚，间距为9.5......
式与压接式两类。 高压IGBT模块一般以标准焊接式封装为主，中低压IGBT模块则出现了很多新技术，如烧结取代焊接，压力接触取代引线键合的压接式封装工艺......
线符合RoHS 和 REACH标准，壳体设计采用超声波焊接工艺，在兼顾工艺稳定性的同时，满足IP66的防水防尘等级，具备较强的耐候性。YECT003W1A作为一款外置4G天线，覆盖主要的4G LTE......
放电电路、车载充电器、家庭储能系统、电机驱动以及焊接设备。元件可承受至少10万次浪涌循环，以及在25 kW功率条件下（不触发跳变）具备高度迅速的恢复能力。PTCEL系列有两种尺寸可供选择：小电......
放电电路、车载充电器、家庭储能系统、电机驱动以及焊接设备。元件可承受至少10万次浪涌循环，以及在25 kW功率条件下（不触发跳变）具备高度迅速的恢复能力。PTCEL系列有两种尺寸可供选择：小电......
值温度。BGA焊点比有引线表面 贴装焊点更易出现这些缺陷，因为它们缺少应 变消除。 为了避免电路板正面出现BGA焊点问题，在锡/ 铅波峰焊接过程中其温度不应超过150°C，对于......
现场的清洁卫生等，同时还必须熟悉图纸，明确了解电机极数，绕组节距、引线方向等，以免在下线中发生差错。 嵌入式绕组的下线的工艺过程是： ①下第一节距线圈的下层边。以铁芯的扣片槽或机座出线孔为准，确定第一槽的位置，逐槽......
现场的清洁卫生等，同时还必须熟悉图纸，明确了解电机极数，绕组节距、引线方向等，以免在下线中发生差错。 嵌入式绕组的下线的工艺过程是： ①下第一节距线圈的下层边。以铁芯的扣片槽或机座出线孔为准，确定第一槽的位置，逐槽......
击、介电强度和高温绝缘电阻的严格要求。器件符合RoHS标准，无卤素，镀锡端接兼容无铅（Pb）和含铅（Pb）焊接工艺。WSZ引线型系列电阻现可提供样品并已量产，供货周期为16周。......
击、介电强度和高温绝缘电阻的严格要求。器件符合RoHS标准，无卤素，镀锡端接兼容无铅（Pb）和含铅（Pb）焊接工艺。WSZ引线型系列电阻现可提供样品并已量产，供货周期为16周。......
严苛工作条件下使用。电阻器工作温度为-55 C至+250 C，绕线结构满足高温机械阻力、热冲击的严格要求。器件符合RoHS标准，无卤素，镀锡端接兼容无铅（Pb）和含铅（Pb）焊接工艺。AC05 WSZ和AC05......
严苛工作条件下使用。电阻器工作温度为-55 C至+250 C，绕线结构满足高温机械阻力、热冲击的严格要求。器件符合RoHS标准，无卤素，镀锡端接兼容无铅（Pb）和含铅（Pb）焊接工艺。AC05 WSZ和AC05......
素，镀锡端接兼容无铅（Pb）和含铅（Pb）焊接工艺。 AC05 WSZ和AC05-AT WSZ引线型系列电阻现可提供样品并已量产，供货周期为12周。 ......

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