葫芦电子社区-电子元器件库存搜索引擎，为您网罗全球厂商代理商库存

资讯

英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能;外电报导，近期处理器龙头英特尔公布新专利，描述多个计算模组如何协同工作执行图像渲染，代表英特尔GPU将采用MCM多芯片封装技术，大幅......
Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM,功能更强大、表现更出色的多芯片封装解决方案;近日，推出Cypress Semiconductor的......
美光量产全球首款基于LPDDR5 DRAM的多芯片封装产品;内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日......
台积电正开发先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片; 6月20日消息，据媒体报道，在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。 据可靠消息源透露，台积......
出样业界首款同时搭载低功耗 DDR5 (LPDDR5) DRAM 的通用闪存 (UFS) 多芯片封装 (uMCP) 产品。这款 uMCP 产品为纤薄紧凑的中端智能手机设计提供了高密度、低功耗的存储解决方案。 美光......
国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产，并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。 1月5日，长电科技午间宣布，公司XDFOIChiplet高密......
产品的开发。 随着5G、新能源汽车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经......
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装;12 月 28 日消息，据 Tom's Hardware 报道，在本月举行的 IEDM 2023 会议......
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目;1月19日，华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC......
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工;2024年5月19日，盛合晶微于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式。 盛合晶微表示，本次开工的J2C......
源汽车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。华邦的创新产品CUBE: 3D TSV DRAM......
、内存芯片封装及倒装芯片封装等尖端技术的国产化开发。在本届CIOE上,奥芯明与ASMPT共同展示了一系列丰富的产品线,包括MEGA、LA-PRO、NANO等。MEGA是全自动多芯片封装......
是NVIDIA GH100，晶体管达800亿个。多芯片封装方面处于领先地位的是各种GPU计算芯片，Intel Ponte Vecchio GPU Max超过1000亿个晶体管，AMD Instinct......
源汽车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。作为高性能内存芯片的行业领导者，华邦的创新产品CUBE: 3D......
源汽车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。作为高性能内存芯片的行业领导者，华邦的创新产品CUBE: 3D......
、内存芯片封装及倒装芯片封装等尖端技术的国产化开发。 在本届CIOE上，奥芯明与ASMPT共同展示了一系列丰富的产品线，包括MEGA、LA-PRO、NANO等。 MEGA是全自动多芯片封装......
使 Marvell 能够为其基础设施产品开发一些最先进的 multi-die、多芯片封装系统(SiP)。这些技术将消除系统级瓶颈，以推进最复杂的半导体设计。 此外，SerDes 还有......
包装和可靠性技术的三维堆叠处理技术。 该技术用于微系统集成，是在片上系统（SOC）和多芯片模块（MCM）之后开发的先进的系统级封装制造技术。 当前，台积电、英特尔、三星等国际半导体厂商都开发了自己的3D芯片封装......
技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。作为高性能内存芯片的行业领导者，华邦的创新产品CUBE: 3D......
Micro的MEMS开关产品——Ideal Switch®的配套驱动IC，MM101提供多达8个驱动输出，可编程输出电压为80V或90V，采用5 mm x 5 mm 32引脚QFN封装或WLCSP倒装芯片封装......
源汽车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。作为高性能内存芯片的行业领导者，华邦......
应用提供最高的利用率和最佳的整体经济效益。 “随着多芯片封装的蓬勃发展，我们推出了一种解决方案，能够在同一台机器上处理不同类型的芯片，避免将产品在不同机器间转移，降低准确性和效率。”环球仪器市场副总裁 Glenn......
早面市的商用产品类型以适应FBGA和CSP的大量需要。 然而， 数字信号处理器、控制器、CPU和任何专用集成电路器件也是多芯片封装的主要候选对象 。许多芯片封装......
FORESEE NAND－based MCP助力物联网、可穿戴市场;经历了早期探索年代，如今可穿戴设备、物联网在应用领域的表现力逐渐增强，低功耗、小型化的需求促进了多芯片封装（MCP）存储......
FORESEE NAND－based MCP助力物联网、可穿戴市场;经历了早期探索年代，如今可穿戴设备、物联网在应用领域的表现力逐渐增强，低功耗、小型化的需求促进了多芯片封装（MCP）存储......
应用提供最高的利用率和最佳的整体经济效益。 “随着多芯片封装的蓬勃发展，我们推出了一种解决方案，能够在同一台机器上处理不同类型的芯片，避免将产品在不同机器间转移，降低准确性和效率。”环球仪器市场副总裁 Glenn......
体贴片机，可为先进的多芯片应用提供最高的利用率和最佳的整体经济效益。 “随着多芯片封装的蓬勃发展，我们推出了一种解决方案，能够在同一台机器上处理不同类型的芯片，避免将产品在不同机器间转移，降低......
公开了申请的2项芯片相关专利——“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”，申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A。 图源：国家......
台积电与Ansys合作，提供3D-IC设计热分析解决方案;先进封装成为半导体制造显学，晶圆代工龙头台积电与EDA厂商和Ansys合作，采用3D Fabric建构的多芯片......
开工的新项目将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向，运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术，为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案，以更高水平服务广大客户。新项目规划用地约155亩，位于......
之间的快速连接。 新思科技40G UCIe PHY IP 能够在同样的芯片尺寸和能效基础上，提供比 UCIe 规范高 25% 的带宽。 集成了信号完整性监控器和可测试性功能从而提高多芯片系统封装的可靠性，并可在整个芯片......
应用提供最高的利用率和最佳的整体经济效益。“随着多芯片封装的蓬勃发展，我们推出了一种解决方案，能够在同一台机器上处理不同类型的芯片，避免将产品在不同机器间转移，降低准确性和效率。”环球......
电脑和车载存储。目前2条微威组装生产线，1条多芯片封装线已安装调试，于2021年12月24日开始试生产，1月12日正式投产。 项目投产后，满产可年产3300万颗芯片，可生产包括无线热点过滤模块、Switch8T......
为代表。 从FOPLP技术对封测产业发展的影响面来看，第一，OSAT业者可提供低成本的封装解决方案，提升在既有消费性IC的市占，甚至跨入多芯片封装、异质整合的业务;第二，面板业者跨入半导体封装......
比 UCIe 规范高 25% 的带宽 • 集成了信号完整性监控器和可测试性功能从而提高多芯片系统封装的可靠性，并可在整个芯片生命周期内进行现场监控• 新思科技40G UCIe IP 基于......
基板有限公司投资建设，总投资约58亿元，用地面积约14万平方米，总建筑面积约38万平方米。项目投产后，预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装......
已经Tape In，2023年正式问世。 对于Meteor Lake处理器，除了升级工艺之外，这次还会用上Foveros 3D封装技术，里面会集成不同工艺的IP核心，这也是Intel首次在主流桌面处理器用上多芯片封装......
微电子装备集团 上海微电子装备集团消息显示，此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装......
（SiP）的基材及增层材料的研发等；3个竞争项目，分别是高可靠多芯片系统集成（SiP）塑料封装技术、集成化激光器阵列芯片测试装备研发、基于芯片封装的指纹的轻量级区块链关键技术研究。 EDA领域......
用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。 “摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装......
Innolux (群创光电)洽谈PMIC产品为代表。 从FOPLP技术对封测产业发展的影响面来看，第一，OSAT业者可提供低成本的封装解决方案，提升在既有消费性IC的市占，甚至跨入多芯片封装、异质......
积电、矽品洽谈相关产品，双方将2.5D封装模式自晶圆级转换至面板级合作，进一步放大芯片封装尺寸、使单位成本更低，但由于技术的挑战，相关......
科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。 1月9日消息， 据报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片......
SPI NAND Flash芯片产品，接口速度高达166MHz，并支持DTR（双倍传输）功能，实现更高的数据传输速率。基于SLC NAND Flash产品，公司亦利用多芯片封装技术将SLC NAND......
曝国产Chiplet小芯片工艺稳定量产; 据报告，长电科技公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装......
合封，最多已经实现6颗裸Die的合封。 国芯科技称，公司目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用，今后可以更好提升产品性能、更大......
台积电首提1nm工艺，实现1万亿晶体管的单个芯片封装; 业内消息，近日在IEDM 2023会议上制定了提供包含1万亿个的路线，来自单个上的3D封装小芯片集合，与此同时台积电也在开发单个芯片......
系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。 盛合晶微无锡J2C厂房开工 5月19日，盛合晶微于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式。 盛合......
）、设计、制造；集成电路封装系列(球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片级封装（CSP）)、现场可编程逻辑门阵列（FPGA）、多芯片封装组件（MCM）制造、检测服务；半导体封装......
改善，也是近16个月来首次实现同比增长。其中，多芯片封装的存储芯片引领出口反弹，同比增长12.2%，DRAM芯片......

相关企业

美国Cree封装厂福明光电
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
青岛华翔半导体有限公司
module ）工艺所生产 的电源模组及特殊应用型多芯片模组（Application Specific〈ASMCM〉），是集芯片及多芯片 模组设计、封装、测试及销售一体化的公司。 本公司以“公平、合理
南科集成电子有限公司
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
东莞银亮电子科技有限公司
;东莞银亮电子科技有限公司;;东莞银亮电子科技有限公司是一家专业从事LED芯片封装，制造和销售的高科技企业，公司主要
美国昌盛集团青岛华翔半导体有限公司成都办事处
模组（Multi chip module〈MCM〉）工艺所生产的电源模组及特殊应用型多芯片模组（Application Specific〈ASMCM〉），是集芯片及多芯片模组设计、晶圆生产、封装、测试
硅谷光擎公司
in their end markets.;硅谷光擎公司研发, 制造和销售先进的高流明密度多芯片封装LED光源和模块, 以及结构精致并独特的光学透镜元件。 它的
维拓国际有限公司
将来自世界各地的人和思维融合在一起，秉承着“共赢之源，维拓百年”经营理念，以我们的激进向上，科技创新来回报您，与整个世界。主营产品：一. 石英晶振(Quartz Crystal)：A：SMD贴片封装8
无锡惠意机电制造有限公司
;无锡惠意机电制造有限公司;;我公司是专业从事电力半导体模块，降压硅链以及电压自动调节装置的专业化制造公司，产品均采用进口优质高可靠性玻璃钝化芯片封装，按ISO9001国际质量管理体系组织生产，质量
年愈强光源科技有限公司
;年愈强光源科技有限公司;;年愈强LED广告光源专业生产LED模组，LED打孔灯，LED灯条灯带，护栏管，点光源，日光灯，灯杯灯具，产品均采用品牌厂家正规芯片封装组合，产品亮度高，寿命长，环保
广州瑞进光电设备有限公司
;广州瑞进光电设备有限公司;;本公司成立于2002年，从开始就为专业批发销售贴片发光二极管商店。我公司为大型芯片封装厂直接代理商，产品规格齐全，价格极具优势，长期为电子厂、玩具