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研发客服近日，推出Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装 (MCP) 产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、成本优化的嵌入式设计的理想之选。
Cypress Semiconductor S71KL512SC0 HyperFlash和 HyperRAM MCP采用Cypress HyperBus™接口，能够支持更快的系统速度，更短的响应时间以及更丰富的用户体验。此系列器件具有512Mb HyperFlash和64 Mb HyperRAM，与现有SDRAM和四通道SPI解决方案相比，其引脚数减少70%，尺寸缩小77%，对于寻求完整高性能存储器子系统的设计人员来说，是绝佳的多芯片封装解决方案。
S71KL512SC0器件采用24焊球FBGA封装，与分立式HyperFlash和HyperRAM产品具有相同的通用引脚。单焊盘布局和通用引脚能够支持分立式或多芯片封装HyperFlash和HyperRAM，为工程师提供了灵活性，可在整个产品寿命周期内随时更改设计，而不会影响电路板整体布局，从而节省宝贵的开发时间并将成本降至最低。
S71KL512SC0的目标应用包括通信设备、工业应用以及其他高性能物联网 (IoT) 产品。
文章来源于:ECCN 原文链接
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