华为计划利用芯片堆叠技术在手机市场保持竞争力。芯片堆叠是垂直安装芯片的过程，以提高性能并节省手机内部的空间。华为现任轮值董事长郭平表示，芯片堆叠将使该公司能够使用使用不太先进工艺制造的SoC，并且仍然与使用更先进工艺节点制造的芯片的性能相匹配。然而，如果华为坚持执行这一计划，它将不得不应对一些警告。堆叠芯片会占用手机内部更多的“空间”，还可能产生额外的热量。此外，这项技术可能会减少大容量电池的空间。三星已经为其多芯片封装（WSP）开发了堆叠芯片技术。WSP可以包含八个堆叠在一起的芯片。在这些封装中，存储芯片堆叠在一起，而不是并排放置。这节省了主板空间，并允许手机设计师、MP3制造商和其他人创建更小的设备。芯片堆叠不仅用于手机，也用于半导体设计。IBM和三星宣布了他们在半导体设计方面的最新进展：一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新方法（而不是平放在半导体表面）。新的垂直传输场效应晶体管（VTFET）设计旨在继承目前用于当今一些最先进芯片的FinFET技术，并可能使芯片中的晶体管比今天更密集。华为计划使用芯片堆叠技术来保持手机市场的竞争力。芯片堆叠是垂直安装芯片的过程，以提高性能并节省手机内部的空间。华为现任轮值董事长郭平表示，芯片堆叠将使该公司能够使用使用不太先进工艺制造的SoC，并且仍然与使用更先进工艺节点制造的芯片的性能相匹配。然而，如果华为坚持执行这一计划，它将不得不应对一些警告。堆叠芯片会占用手机内部更多的“空间”，还可能产生额外的热量。此外，这项技术可能会减少大容量电池的空间。三星已经为其多芯片封装（WSP）开发了堆叠芯片技术。WSP可以包含八个堆叠在一起的芯片。在这些封装中，存储芯片堆叠在一起，而不是并排放置。这节省了主板空间，并允许手机设计师、MP3制造商和其他人创建更小的设备。芯片堆叠不仅用于手机，也用于半导体设计。IBM和三星宣布了他们在半导体设计方面的最新进展：一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新方法（而不是平放在半导体表面）。新的垂直传输场效应晶体管（VTFET）设计旨在继承目前用于当今一些最先进芯片的FinFET技术，并可能使芯片的晶体管密度比今天更高。
延伸阅读
- 手机芯片的功能和作用
- 手机充电ic的作用
- 华为鸿蒙系统支持的手机型号
- 手机最好的芯片是哪款
- 带偷拍功能的手环
- 一组电源的双电源手动切换
- 手机基带芯片的作用
- 能让手机恢复数据的是芯片吗
- 搞芯片的没搞手机赚的多
资讯
灵明光子发布高精度、低功耗dToF深度传感器ADS6401(2023-03-30)
面积的使用效率提高。
灵明光子2021年已经成功完成了首次3D堆叠芯片流片，通过多年与业界顶级晶圆厂的工艺深度合作开发，公司3D堆叠技术目前已进入成熟的阶段。灵明光子在SPAD......
华为5g芯片何时到来 有何优势(2023-03-14)
况，华为也明确表示芯片问题无非是时间问题、工艺问题、资金问题。
其次，华为已经有多种芯片解决方案，像堆叠芯片、光电芯片以及其它非美技术芯片生产线。
其中，华为已经公布了多个与堆叠技术相关的芯片......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
透过金属球衔接至外部电路。
而2.5D与3D封装技术则是差别在堆叠方式。2.5D 封装是指将芯片堆叠于中间层之上或透过硅桥连结芯片，以水平堆叠的方式，主要应用于拼接逻辑运算芯片和高带宽存储器; 3D 封装则是垂直堆叠芯片的......
三星公布新款“GDDR6W”显存采用FOWLP先进封装技术(2022-12-01)
首个下一代图形DRAM技术，以三星GDDR6显存为基础，引入了扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，大幅增加了显存带宽和容量。
通常，封装的尺寸会随着更多芯片的堆叠而增加。但是物理因素限制了封装......
联发科：将会采用台积电3纳米并布局先进封装(2021-11-11)
重要的仍须仰赖晶圆厂扩充新产能。
高学武看好，随着制程不断往前迈进，终端产品、芯片厂也会跟进，如苹果每年均推出搭载最新制程芯片的手机，英特尔也持续推出新节点的CPU，藉此提升终端产品性能。
此外，由于......
半导体先进封装技术涌现！(2024-12-09)
表示，公司与客户紧密合作，在台积电和EDA合作伙伴的技术和工具基础上，创建了3.5D XDSiP平台。通过垂直堆叠芯片组件，博通的3.5D平台使芯片设计师能够为每个组件选择合适的制造工艺，同时缩小中间层和封装......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
和高带宽存储器; 3D 封装则是垂直堆叠芯片的技术，主要面向高效能逻辑芯片、SoC 制造。
03
先进封装不在封装厂完成？
说到先进封装，首先......
汽车芯片设计中如何解决散热的问题？(2024-07-18)
转移部分计算负荷可以迅速解决过热问题。然而，随着技术的发展，这些堆叠芯片组件逐渐应用于安全关键的场景，如汽车传感器和心脏起搏器。
热循环对芯片的可靠性有着直接影响。每次芯片开启或关闭时，都会经历加热、冷却......
英特尔 CPU 将采用 3D-Stacked 缓存，挑战 AMD 3D V-Ca(2023-09-20)
上加入缓存的想法，我们将在其堆叠芯片上进行 计算，而这显然就能够使用 EMIB 和 Foveros 来组合成不同的功能。”
“我们对自己在下一代内存架构方面拥有先进的技术非常满意，而且我们在 3D 堆叠......
三星采用新工艺研发HBM4(2023-12-29)
三星采用新工艺研发HBM4;
【导读】三星电子正在推行一项计划，将HBM4逻辑芯片的设计从原来的8nm工艺转向4nm。目前各大存储公司已成功将HBM商业化至第四代（HBM3）。第五......
联电夺高通先进封装大单 打破台积电独霸局面(2024-12-17)
市场。
业界分析，高通为了拓展AI PC、车用及服务器等市场，将采用联电的先进封装晶圆堆叠技术，并将结合PoP封装，取代过去传统由锡球焊接的封装模式，让芯片与芯片......
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制(2021-08-02)
技术相融合，对各种形式的存储器产品进行封装。由于存储器芯片需要足够的容量，扇出型晶圆级封装结构将成为一项关键实施技术，能够实现垂直堆叠。除了通用的扇出型RDL技术外，存储器产品的扇出型晶圆级封装还必须从多个堆叠芯片的......
英特尔下场辟谣(2024-09-10)
的互连密度，为功能芯片分区开创了过去无法实现的新概念。
Foveros Direct 3D在堆叠芯片之间支援高频宽且低延迟的互连（图片来源：英特尔）
英特尔曾强调，随着整个半导体产业进入在单个封装中集成多个小芯片......
美光第二代HBM3内存实现带宽、效率与速度的同时提升(2023-08-03 15:15)
3D 集成来进一步耦合计算和内存芯片，并提供更高的整体带宽和功效。 HBM3 Gen1 是 JEDEC 最新批准的标准，以 HBM2 和 HBM2E 标准为基础，支持未来堆叠内存芯片的......
美光第二代HBM3内存实现带宽、效率与速度的同时提升(2023-08-03 15:15)
3D 集成来进一步耦合计算和内存芯片，并提供更高的整体带宽和功效。 HBM3 Gen1 是 JEDEC 最新批准的标准，以 HBM2 和 HBM2E 标准为基础，支持未来堆叠内存芯片的......
CMOS图像传感器的过去，现在和未来(2017-06-19)
，平板电脑中使用了8 MP ISX014堆叠芯片。第一代芯片采用了上一代TSV，将索尼制造的90nm CIS裸片的pad与65nm ISP的pad连接起来（来源：Chipworks）。
索尼的13......
一文读懂台积电上海技术论坛(2023-06-27)
-3D支持移动应用，InFO-2.5D则支持HPC小芯片整合。
基于堆叠芯片技术的系统整合芯片(SoIC)现可被整合于整合型扇出(InFO)或CoWoS封装中，以实现最终系统整合。
1. CoWoS......
纵深布局高端存储产品，铨兴科技即将亮相MTS2024(2023-10-31)
存储制造能力、优质的存储产品解决方案、品牌实力等竞争要素在众多存储厂商中脱颖而出。
行业领先的特色先进封装技术
铨兴旗下铨天智能制造生产基地成功开发16Die堆叠芯片的封装工艺，在国......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
封装：堆叠不止是空间上的堆砌
2.5D和3D封装是目前最热的技术之一。传统的2D封装只能将一个芯片平铺在基板上，而2.5D和3D封装通过在垂直方向上对芯片进行堆叠，大大提高了芯片的......
引线键合技术会被淘汰？你想多了！(2017-05-11)
来说，智能手机已经为应用处理器提供了PoP技术。PoP技术将两个独立的封装堆叠在一起，并使用倒装芯片进行连接。
在PoP产品内，内存封装在顶部，而应用处理器则封装到底部。一个内存封装可以由一个或多个die......
新思科技公布了1.6纳米背面布线项目(2024-09-29)
科技最新开发的UCIe IP工作速率高达40G，无需增加面积即可实现最大带宽和能效，而HBM4和3DIO IP解决方案则加速了台积电先进工艺上3D堆叠芯片的异构集成。
封面图片来源：拍信网......
美光第二代HBM3内存实现带宽、效率与速度的同时提升(2023-08-06)
集成来进一步耦合计算和内存芯片，并提供更高的整体带宽和功效。 HBM3 Gen1 是 JEDEC 最新批准的标准，以 HBM2 和 HBM2E 标准为基础，支持未来堆叠内存芯片的......
芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级(2022-04-07)
嵌的矩量法求解器得到了进一步的提升，从而为用户带来更佳的仿真性能；新增了向导流程(wizard flow)，一步一步指导用户轻松实现2.5D/3DIC与封装的分析；改进了多项先进功能，包括TSV支持，PEC平面端口，芯片-封装堆叠......
高速发展的SiP封装挤压Fan-In的发展空间(2016-11-28)
出货量的复合年增率(CAGR) 预估由9% 下修到6% 。
Yole 进一步分析，目前Fan-In 封装仍是最低成本、最适合用来实现封装微型化的技术选择，因此广获智慧型手机、平板电脑等行动装置芯片采用......
韩国芯片巨头，All in HBM(2024-03-08)
创新对于 SK 海力士在 2019 年底赢得 Nvidia 客户至关重要。
Lee 长期以来一直热衷于通过堆叠芯片来获得更高的性能。2000 年，他在日本东北大学获得了微系统 3D 集成技术博士学位，师从......
HBM 4 迎来有史以来最大变化(2023-09-14)
/HBM3E 已知良好堆叠芯片 (KGSD)，但单个 KGSD 的接口是否增加到 2048 位，还有待观察处理器开发人员是否会继续使用相同数量的 HBM4 堆栈，还是减少它们。
还有人担心，具有 2048......
日月光半导体推出扇出型堆叠封装(FOPoP)实现低延迟高带宽优势的解决方案(2023-03-16)
动装置市场的主要优势
●超低侧高的特质比基板型封装堆叠结构(Package-on-Package)高度降低40%
●优化电性效率提供先进矽节点电源优势
●先进......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20 14:41)
+ Gen 1芯片进行了开箱，答案变得直观。与三星4nm相比，台积电4nm芯片变小了，因为硅量变小，则从芯片获取的硅数量会增加，从而降低成本。在2022年下半年发布的手机中，其他制造商也在更多地采用......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20)
解分析结果，发现了不少这两部手机配备的自研芯片的亮点。报道剖析了高通骁龙的三星4nm、台积电4nm两个版本芯片的区别，同时发现小米12T Pro与vivo X90 Pro两部手机的内部结构乎一模一样。本篇......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20 14:41)
+ Gen 1芯片进行了开箱，答案变得直观。与三星4nm相比，台积电4nm芯片变小了，因为硅量变小，则从芯片获取的硅数量会增加，从而降低成本。在2022年下半年发布的手机中，其他制造商也在更多地采用......
用GDDR6W打开VR世界(2022-12-30)
于物理因素的制约，封装高度存在一个上限。此外，尽管堆叠芯片可以增加容量，但同时还需要权衡散热和性能要求。为了克服这些制约，我们在GDDR6W上应用了扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 技术......
先进封装，新变动？(2024-08-09)
以下的碰撞间距，提高了3D堆栈的互连密度，为功能芯片分区开创了过去无法实现的新概念。
Foveros Direct 3D在堆叠芯片之间支援高频宽且低延迟的互连（图片来源：英特尔）
英特尔曾强调，随着整个半导体产业进入在单个封装中集成多个小芯片......
都在说RAM和ROM 可你真的懂这些储存原件么？(2016-10-12)
来越来越严重的电子干扰现象，这就使得储存芯片的可靠性与读写性能反而会降低。
在这种窘境下，3D NAND技术被提了出来，简单来说就是将原来平面排列的NAND cell再加一个垂直方向上的堆叠，这种......
IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术，可提升效能降低成本(2021-07-21)
专门设计路径蚀刻「压紧」，最终藉 TSV 整合使电流数据流过。
相较台积电和AMD的SRAM堆叠技术，IME新技术更进一步。 因AMD展示采用3D堆叠技术的Ryzen9 5900X处理器的原型设计，以台积电芯片堆叠......
异构集成时代半导体封装技术的价值(2023-02-14)
距球栅阵列）的转变，多芯片堆叠封装技术开始盛行。这一时期可以被称为“堆叠竞争时期”。由于可以将芯片相互堆叠，因此封装形式变得更加多样化，还根据存储器芯片的不同组合开发了各类衍生产品。MCP4（多芯片封装......
先进封装技术：在半导体制造中赢得一席之地(2024-03-28)
晶片。其次，封装大多由外包的半导体组装和测试公司（OSAT）完成，这些公司主要依靠低廉的劳动力成本而非其他差异化竞争。然而，随着技术的进步和市场的变化，封装技术不再只是简单的保护芯片免受外界环境侵害的手......
台积电董事长刘德音预测：未来 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GP(2024-03-29)
技术，可以在 GPU 中集成更多晶体管。
台积电预计，在未来十年内，采用多芯片封装技术的单个 GPU，将拥有超 1 万亿晶体管。
此同时，还需要将这些芯片通过 3D 堆叠技术连接起来。但幸运的是，半导......
R1芯片：Apple Vision Pro中最神秘的角落(2024-03-18)
-out扇出型封装技术。所谓“扇出型封装技术”，其采取在芯片尺寸以外的区域做I/O接点的布线设计，提高I/O接点数量。采用RDL工艺让芯片可以使用的布线区域增加，充分利用到芯片的有效面积，达到......
下半年手机技术前瞻 超长续航时代来临(2023-08-04)
为大家汇总一下下半年可能出现的技术。
1 超长续航，叠电池技术来了
手机的功能越来越多，耗电也越来越多，手机的电池容量也逐渐增大。那么到底可以做到多大呢？
据爆料，苹果将优先在其iPhone 15系列手机上采用堆叠......
为什么先进封装和摄像头模组都需要好胶水来保证良率与性能？(2023-01-07)
电子事业部技术服务经理沈杰告诉探索科技（ID：techsugar）,先进封装带来单位集成度的进一步提高，因此立体封装是当前先进封装技术的热点方向，立体封装通常采用芯片堆叠来实现，这就必须要把晶圆加工到更薄，比如仅有25至50微米厚，超薄晶圆堆叠......
消息称三星 8 层 HBM3E 存储芯片已通过英伟达测试，有望第四季度供货(2024-08-07 14:48)
于 2013 年生产，通过垂直堆叠芯片来节省空间并降低功耗。作为 AI 图形处理器（GPU）的关键组件，其有助于处理复杂应用程序产生的海量数据。随着生成式 AI 热潮引发的对高端 GPU 的旺盛需求，英伟......
消息称三星 8 层 HBM3E 存储芯片已通过英伟达测试，有望第四季度供货(2024-08-07)
是一种动态随机存取内存（DRAM）标准，最早于 2013 年生产，通过垂直堆叠芯片来节省空间并降低功耗。作为 AI 图形处理器（GPU）的关键组件，其有助于处理复杂应用程序产生的海量数据。
随着......
莫大康：冷静看待成都的”格芯”(2017-02-15)
finFET技术,但是不可否认现阶段它居主流地位。而定律的另一支,采用3D等封装技术的堆叠芯片,及能满足低功耗为主的芯片,正在醖酿喷发。
目前的全球物联网等市场正在培育之中,它的生态链成长尚需时间。因此......
刘明院士之问：芯片靠尺寸微缩还能走多远?(2021-09-16)
光刻机。在没有先进光刻机来发展先进制程的情况下，基于先进封装集成芯片应该是摆脱限制、发展自主高端芯片的必由之路。
从早期的微处理器，到后来的手机芯片，再到现在的智能手机，都有......
从2D到3D：半导体封装工艺与DTCO(2023-12-15)
上的晶体管开始变成3D之外，封装部分也把它变成了3D。
3D封装技术
在3D封装中，工程师们通过垂直堆叠芯片,用更短的互连和高带宽连接起来，进一步弥补了二维封装设计中的缺陷。在传统的2D封装......
铨兴科技实现中高端存储产品转型升级，助力产业高质量发展(2024-01-15)
存储器产业的发展注入了新的活力。
01成功突破16层封装堆叠技术
铨兴科技凭借其熟练并全面掌握的SiP、BGA、LGA等先进封装技术，针对......
5G时代封测端如何打破“三明治”格局？(2020-04-01)
的5G用芯量相比4G增长了60%左右，若将毫米波频段和Sub-6GHz频段都囊括在内，则是两倍的用芯量，这其中80%的芯片都会采用SiP封装。
“长电已准备好迎接5G的市场需求，”据刘明亮介绍，目前......
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！(2024-06-24)
成功地减少了翘曲现象，目前正在开发克服这一问题的技术。下一步，抉择会聚焦在减少空隙。
09
非导电薄膜热压缩TC-NCF
三星在HBM封装上，主要采用的是TC-NCF非导电薄膜热压缩先进封装技术。在每次堆叠芯片......
HBM产业观察：三星“两意”，霸主低眉(2024-05-28)
许对三星提供的产品参数产生影响。
在HBM技术路线上，SK海力士采用MR-MUF技术，三星则基于热压非导电薄膜（TC-NCF）技术，使用热压缩薄膜可以最大限度地减少堆叠芯片之间的空间，但随着层数不断增加，出现......
台媒：2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装(2023-09-08)
台媒：2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装;
【导读】据台媒电子时报报道，在人工智能热潮中，CoWoS等先进封装技术获得了市场的广泛关注，但基于3D Chiplet......
相关企业
;深圳市蓝海伟业电子有限公司;;公司是一家专业的手机电子元器件供应商，具有丰富的手机IC芯片的销售经验。主要涵盖：触摸IC、充电IC、蓝牙模块、电源管理、音频功放、射频测试座、背光驱动、模拟
;深圳富睿晨电子科技有限公司;;富睿晨电子编程服务中心采用世界领先的编程设备，使用最新的编程算法。以最大能力保证芯片的编程品质。 我们提供编程设备支持多达45000多种不同封装的芯片及快速支持全新芯片
;意岭设计有限公司;;手机外观，结构和功能设计,手机主板堆叠，手机零配件的选用
表面雕刻等材质的表面和旋转柱面的打 标及雕刻等等。 公司拥有多台进口打标机，独家采用封装材料附着技术对ic进行表面处理，公司有两位工程师在加工行业从事了十年，一位是封装材料研 究的工程师，另一
;圆周率技术有限公司;;国内唯一采用凌特（Linear Technology）充电管理芯片的电池座式充电器,能为用户提供支持USB输入,具备输入自动识别系统,800mA大电流充电,温度监控以及4小时
,MT6223AA,MT6235BA,MT6140BN） 提供索爱、诺基亚、三星、摩托罗拉、国产机、台湾机等各种手机芯片的返修服务。 OV系列芯片拆板植球 （OV3640,OV2640,OV9660
;北京傲维融通科技发展有限公司;;不同于专业做芯片贸易的公司，我们所销售的DS18B20也是我们自己产品所应用的芯片，为了保障自用芯片的价格及质量，我们一般会从MAXIM-DALLAS一次订购较大批量的芯片
;深圳市宏越蓝图电子有限公司;;我公司采用购买国外芯片，在国内大型封装厂封装的模式，专业封装各类国产ic MC34063A特价!! 公司热卖产品;24C02 特价! 特价IC 7805 78系列
;富锦科技（深圳）有限公司;;富锦科技是台资企业，研发机构在台湾，封装厂设在上海，充分利用两地的优势，专业从事芯片的研发和生产，为客户带去完美的解决方案是我们的终极目标！
;万顺发科技电子;;我公司2002年成立 本公司是一家专业的手机芯片供应商和收购商,具有多年的销售经验,销售体系完善,货源直接,价格合理,品质保证，合理及快捷商的库存供应.并为