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技术解析:为何强大如PC的手机却无需风扇散热;随着科技的进步,的功能逐渐强大,甚至在某些方面已经可以与个人电脑()相媲美。然而,一个有趣的现象是,尽管性能日益提升,它们却并不需要像那样依赖进行。那么......
提供一套名为Daydream(白日梦)的平台和Daydream View手机盒子。该平台最核心的一点就是要通过CPU、GPU释放性能来实现降低延迟、消除眩晕等功能。因此,手机想流畅体验Daydream平台......
管正在变得更小、更省电,在降低能耗的同时,性能也得到了巨大的飞跃。 这种融合正在帮助笔记本电脑制造商们解决两个棘手问题:能源使用和散热技术。 散热技术的提高 电池作为最基本的储能容器,对我们的手机、笔记......
也擅长给CPU散热。与家用计算机不同,服务器的散热系统是一整套的空调系统。 以英特尔为中国移动提供的Intel®️ M50准系统为例,支持2颗第三代® 至强® 可扩展处理器,提供......
新专利可以在模制过程中轻松控制由模具化合物组成的壁状结构的高度,因此可以将热界面材料的厚度调节到所需的小厚度,从而实现改进的热性能。 这项专利可以应用于CPU、FPGA、ASIC、GPU等芯片类型,支持的设备可以是智能手机、平板电脑、可穿......
有的独特优势,是传统模压电感及组装类电感所无法比拟的。因此,特别适用于: 高端PC、Pad等应用中的CPU供电,利用超薄特性改善设备散热风道。 服务器、AI服务器等大电流、超薄应用中的CPU、GPU......
天玑9300 CPU性能遥遥领先,旗舰之王名副其实;近日,联发科天玑9300以其出色的性能和能效表现,凭借其“全大核”架构,在手机市场上引起了轰动。在CPU、GPU、APU测试......
华为公布倒装芯片封装最新专利:改善散热CPU、GPU等都能用;8月16日消息,从国家知识产权局官网获悉,华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请......
方案可以选择,设计产品散热时应该优先考虑。 目前我们还没有公布具体的散热功耗数值,因为散热功耗是因系统而异,手机中的功耗和平板、AR等设备又不一样。 接下......
方案可以选择,设计产品散热时应该优先考虑。目前我们还没有公布具体的散热功耗数值,因为散热功耗是因系统而异,手机中的功耗和平板、AR等设备又不一样。接下来,我们会对这款主动散热芯片进行系统化定义,去确......
新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU,与上一代产品天玑9000相比,CPU、GPU性能、散热能力等再度提升,功耗降低25%。   11月8日下午,联发......
CPU 核心温度下降 15℃,iQOO Z7 搭载骁龙 782G; 据业内信息报道,近日 iQOO 手机官宣 iQOO Z7 系列新机将于下周一 19:00 发布,搭载骁龙 782G,同时......
主动产生气流,实现高效散热。这一技术能够广泛应用于智能手机、VR设备、智能穿戴设备等,通过主动冷却有效解决设备的散热问题。 具体来说,该芯片主动散热的原理基于MEMS(微机电系统)技术,它通......
、Pad等应用中的CPU供电,利用超薄特性改善设备散热风道。  ●   服务器、AI服务器等大电流、超薄应用中的CPU、GPU及周边电路供电,超薄大电流可对应对VRM及TLVR供电......
实现改进的热性能。 该专利可应用于CPU、GPU、FPGA(现场可编程门阵列)、ASIC(专用集成电路)等芯片类型,设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。 封面图片来源:拍信网......
PCBA组装治具(散热器/锁螺丝/量脚长/CPU夹具)设计要点与规范; 为确保所有产品生产使用之治具满足产品之品质要求,防止生产线使用设计不良治具,以达成客户之满意度。需要......
管理芯片的耐压、耐大电流性能亟需提升,芯片价值量有望提升2-3倍。有消息称,力芯微、希荻微等国内厂商已有产品应用于AI手机中。 值得提及的是,CPU/GPU算力、功率的提升持续拉动散热相关需求,且有......
越高的CPU,所需的散热器也就越贵。 另外有些朋友也许听过CPU盒装散装,他们有什么区别呢? 其实现在市面上的CPU有原盒、翻盒及散装三种。原盒CPU指的是配备原装风扇的盒包CPU,享受......
健康和人道主义救济。 例如,一家再保险公司在它的智能手机应用程序开发中引入了这家AI地图绘制公司提供的高精度建筑定位数据库,保险单持有人可以通过智能手机在几分钟内解决他们的汽车或财产索赔。又如,一家......
手机、车用电子产品等)、FCBGA基板(应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC、高性能游戏机用MPU、车载设备ADAS芯片等)。据不完全统计,芯爱科技所属领域本年度共有311笔融......
液冷方案让服务器CPU不再变烤肉架;热!很热!非常热!随8月到来中国多地进入高温模式,服务器散热又迎来大考。 互联网的快速发展,使人们对网络、云端以及各类大数据处理诉求不断增加,随之......
两种温度信息,当CPU工作温度超过周围环境温度30摄氏度时,启动散热器;模式二:当CPU工作温度达到70摄氏度时,启动散热器;另外,系统可以交由用户控制强制启动散热器,以达到去除灰尘和降温目的。系统......
同的755P分辨率下,天玑9300以59帧的成绩完成了崩铁最高画质的测试,让人难以置信!相较于8G3的55帧,这个59帧的成绩实在是有点离谱了。同时功耗也仅为6.3W,并没有比8G3的55帧功耗高出太多。这意味着只要手机的散热......
难以置信!相较于8G3的55帧,这个59帧的成绩实在是有点离谱了。同时功耗也仅为6.3W,并没有比8G3的55帧功耗高出太多。这意味着只要手机的散热性能稍好一些,就能轻松实现《崩坏:星穹铁道》满帧运行,这在......
让天玑旗舰芯片的性能再度成为安卓第一。 天玑9200的卓越工艺集成170亿个晶体管,联发科采用了独家的创新旗舰封装设计来增强散热能力,令芯片散热能力提升10%,CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%,让高......
芯片设计商为了创造出差异性,发布了 8 核心以上的 CPU。让手机芯片的核心数量一举超越主流笔电的 2 或 4 核心。然而,我们是否真的需要如此多的核心?是什么原因让我们无法彻底地发挥 CPU 的真本事? 中央......
耗高出太多。这意味着只要手机的散热性能稍好一些,就能轻松实现《崩坏:星穹铁道》满帧运行,这在以前是不可想象的。毫无疑问,天玑9300全大核CPU架构和强悍GPU带来的性能和能效突破,将为手机......
会急剧变大,CPU的温度会急剧上升,非常容易死机。目前所有的手机主芯片供应商降低功耗最简单的方法就是降频。 在工艺降低越来越缓慢,散热材料还是发展,手机电池容量多年很难提升的局面下,十核......
,VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195,另外同时搭载骁龙X65 5G基频芯片。 报道进一步强调,虽然市场普遍关心的是骁龙898在CPU方面的性能提升。许多专家更留意的则是于处理器本身的散热......
Cooling System),简称QFCS,专为优化热而设计,具有高散热效能、结构紧凑、低噪音和已于组装等特点,是嵌入式市场的理想散热解决方案。 •     100%释放CPU效能:45W CPU......
Cooling System),简称QFCS,专为优化热而设计,具有高散热效能、结构紧凑、低噪音和已于组装等特点,是嵌入式市场的理想散热解决方案。 •     100%释放CPU效能:45W CPU......
记本电脑中使用的基于SoIC(单线集成电路小轮廓封装)技术的CPU后端封装可以外包给OSAT,因为后端制造需要与基板相关的FC(倒装芯片)封装,但使用SoIC技术的智能手机AP则并......
座舱SoC芯片性能排名;座舱SoC芯片性能排名的权重依次为CPU算力、GPU算力、制造工艺、存储带宽和AI算力。CPU算力决定座舱系统的流畅程度;GPU算力决定屏幕数量、分辨率和3D图形性能;制造......
布局等方面进行多重优化,采用高性能铜质热管散热器,热阻降低15%,实测CPU温度降低5℃,满足EagleStream全系最高350W的CPU散热需求。 此外,G5系列服务器新品支持液冷散热技术,可实现数据中心PUE......
为什么呢? 1.骁龙865的加强版!性能本就强悍,经得起时间的考验。 在内行人眼中,骁龙870不仅是上一代旗舰级芯片,它还有一个很重要的身份,那就是骁龙865的加强版。它的算力本来就不弱,可以让手机......
, 把强劲CPU和独立显卡放入MINI主机底部。同时,MINI游戏主机采用水冷散热,让性能得到极致释放。其次,主机外壳采用通透视觉,充分展示内置的LED彩灯,随着游戏场景而实时变幻颜色。TECNO......
插槽SSD固态硬盘都搭配散热片或散热器,透过加大散热片达成更佳散热效果。 除此之外,有些SSD固态硬盘本身搭配导热管与微型散热风扇,看起来就像一般CPU或GPU散热方案,预计SSD固态硬盘最终也会采用导热管和散热......
服务器液冷优化设计,除了业界目前广泛尝试的CPU和GPU液冷,对高功耗内存、固态硬盘、OCP、PCIe卡、电源等部件液冷也进行了深入研究。其中,面对内存密度和散热功耗增加的挑战,浪潮......
服务器液冷优化设计,除了业界目前广泛尝试的CPU和GPU液冷,对高功耗内存、固态硬盘、OCP、PCIe卡、电源等部件液冷也进行了深入研究。其中,面对内存密度和散热功耗增加的挑战,浪潮......
膜屏幕是分辨率超过人眼识别极限的高分辨率屏幕,由苹果公司在 2010 年在 iPhone 4 发布会上首次推出营销术语。 对于手机,要求在距离眼睛 10-12 英寸(约 25-30 厘米)时,LCD 的显示达到 300ppi......
悲剧重演!i7 7700K温度过高原因:Intel散热减料;一批泄露出来的i7-7700K正式版散片日前在网上开卖,无论是从顶盖铭文还是CPU-Z检测,都验明正身,民间......
拆解小米、vivo与华为新款手机,国产自研芯片真的起来了?;Techanarie近日报告了中国最新智能手机小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析结果,发现了不少这两部手机......
拆解小米、vivo与华为新款手机,国产自研芯片真的起来了?;据日本EE Times报道,Techanarie近日报告了中国最新智能手机小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆......
拆解小米、vivo与华为新款手机,国产自研芯片真的起来了?;Techanarie近日报告了中国最新智能手机小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析结果,发现了不少这两部手机......
负载下的故障率、主板更换成本和散热问题,英伟达和其他AI GPU设计师可能会考虑在下一代GPU中使用插槽设计,而不是将GPU焊接到主板上。不过需要注意的是,插槽式设计通常会增加功耗和散热问题,最耗电的GPU通常......
对所有设备都是一体的,而光学SSD分离之后,它的发热量不大,可以在单独的房间内简单散热,而对于CPU处理器、GPU加速器等高功耗设备,可以专门使用更强大的风冷、液冷散热。 另外,光学SSD组成......
高端旗舰性能芯片:高通骁龙 8 Gen2、天玑 9200舍我其谁?; 在这个新机不断迭代的时期,越来越多的机型出现了同质化,因此不少手机厂商都开始抢先发布芯片或者自身走上自主研发的道路,比如......
信息从核心的主板到机箱基座、风扇、CPU散热器等部件,采用严格的元器件和部件选型标准,超过系统设计使用年限,刷新了业界标准。G7算力平台采用最新一代CPU,内存采用双通道设计,从DDR4升级到DDR5,速率......
信息从核心的主板到机箱基座、风扇、CPU散热器等部件,采用严格的元器件和部件选型标准,超过系统设计使用年限,刷新了业界标准。G7算力平台采用最新一代CPU,内存采用双通道设计,从DDR4升级到DDR5,速率达到4800MT......
人的综合能力越强,实现预期产量所需的机器人数量就越少,工厂的用电效率就可能会更高。 为此,在智能手机、笔记本电脑和移动设备等消费电子设备中,鉴于电池续航时间和散热管理是关键因素,能效显得尤为重要。能效......

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),电脑散热器(CPU COOLER),显卡散热风扇(VGA COOLER),风机网罩(FAN GUARD),机箱风扇(CASE FAN),轴流风机
;镇江江南散热器有限公司;;我公司专业生产电子、电力、半导体用的型材式散热器,高功率插片式散热器,焊接式散热器,变频器用的散热器,油负载式散热器,cpu散热器,机箱一体化,各类加热器,电动
;顺达通讯电子商行;;经营:各种手机IC.主板。字库,功放,中频,电源,CPU. 回收:各种手机IC.主板。字库,功放,中频,电源,CPU
;深圳市华隆杰五金厂;;深圳市华隆杰五金厂位于交通便利,工业发达的宝安区安华工业区,是专门从事由电子散热器的研制、开发、生产和销售的专业厂家。所生产的全系列散热器材,广泛用于音响设备、CPU、显卡
风扇、电磁炉风扇、电源机箱风扇、无刷电机、电源、散热片、内存条散热片、CPU风扇调速器、CPU散热器、笔记本散热器、显卡散热器、塑胶模具之开发,制造、销售、服务于一体的内资企业,产品广销国内外。主要