研华SOM-6872 COM Express模块和AIMB-229 Mini ITX主板解决方案设计更加紧凑，同时以更低的功耗提供出色的性能，可充分满足嵌入式市场需求。

AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技术，并集成了支持4个4K 60显示器的 AMD Radeon™图形技术，计算性能出色。这使系统设计者在向系统添加另一个图形显卡时能够有效节省成本，再加上研华的专业设计服务支持，可以实现边缘的数字化演进。

搭载AMD这一新平台使SOM-6872和AIMB-229成为需要强大计算能力和图形显示功能的应用的绝佳选择。在实际应用中，包含如高速测试设备、游戏显示、娱乐视频影像、医疗影像及机器视觉等解决方案。

AMD Ryzen™ 嵌入式V2000特性一览

1.    出色的计算性能：AMD V2000嵌入式SOC采用7nm工艺技术，与上一代解决方案相比，每瓦CPU性能提高了一倍

2.    优异的功率及效率：可配置TDP选项（10-25W和35-54W），满足桌面端和移动边缘设备的需求

3.    高性价比显卡升级：通过集成AMD Radeon 显卡降低安装其他图形显卡的成本

研华嵌入式软件服务，便于系统迁移

1.    嵌入式系统

•      用于快速系统集成的一体式Windows或Linux映像

•      以应用为导向定制操作系统映像

2.    WISE-DeviceOn

•      全天候远程监控大量设备

•      软固件更新（OTA）

•      远程管理和控制

3.    嵌入式FW

•      提供BIOS和EC定制服务

•      BIOS和EC专家提供顾问服务，满足目标应用需求

在CPU和3D图像性能方面均表现出色

研华解决方案

COMExpress Compact

功能强大、结构紧凑的Type6模块，具有卓越的CPU和GPU性能，支持4个独立4K显示器与
多种I/O。适用于数字看板、医疗成像、机器视觉和游戏应用。

Mini-ITX主板

基于7nm技术SoC 的 Mini-ITX主板，具有出色的计算和图形显示性能。这种功能强大的主板适用于AR/VR零售应用、游戏显示器和便携式医疗成像设备。

对于这些高性能应用面临的散热方面的挑战，研华整合多种散热技术，带来高效散热解决方案——研华双鳍片全方位对流散热器（Quadro Flow Cooling System），简称QFCS，专为优化热而设计，具有高散热效能、结构紧凑、低噪音和已于组装等特点，是嵌入式市场的理想散热解决方案。

•     100%释放CPU效能：45W CPU @ 60℃ 不降频

•     结构轻薄：高度27 mm，重量250 g

•     静音设计：智能风扇控制，45 dB @ 4300 rpm(全速运行)

•     已于组装：装配时不需要额外工具