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讲师：广州广电计量检测无锡有限公司 专家 卢元坤 讲师：苏州微文半导体科技有限公司 封装经理 程进 讲师：苏州敏芯微电子技术股份有限公司 经理 景飞 授课内容： – 传感......
小芯片封装技术的挑战与机遇;2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席......
方为联邦德国奔驰集团法兰克福研究所，主要工作为汽车电子及高可靠性电子器件封装研究：包括芯片级抗电迁移研究、汽车电子高可靠性互连、高温电子器件互连；先进封装技术研究，如FC封装，无铅焊料等。2001年起开始微系统封装研究，包括......
长虹控股集团旗下启赛微电子封测产线成功通线;据绵阳经信消息，9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛微电子”）封测产线成功通线。此次......
的专利布局，而天水华天科技侧重封装引线框架(H01L23/495)方向。 苏州晶方半导体次于上述三者排名第三，其专利布局重点在于图像结构(H01L27/146)；华润微电子封装测试事业群和气派科技关键技术......
等企业。 与此同时，哈工大在半导体器件材料、封装等方面都具有很好的基础，哈工大的微电子系及材料学院的先进焊接与连接国家重点实验室的微电子封装都有很好的技术积累。 田艳红认为，我国在封装......
家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。其中，在集......
一款高可靠性膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。本文引用地址：  随着微电子封装市场快速向3D小型......
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列;封测是半导体产业链重要一环，先进封装技术的不断改进，让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。近期多家企业逐步加大在封装......
及产业化”项目、“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目、以及“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目等。 “高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目 “高密度高可靠电子封装关键技术......
高性能先进封装创新推动微系统集成变革;第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）于近日在新疆召开，来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂，共话先进封装技术......
共进微电子首颗封装产品将于12月中旬下线;据太仓高新区发布消息，今年7月，苏州共进微电子技术有限公司（以下简称“共进微电子”）成功引入首台封装设备，其百级无尘室投入运营10月，封装产线全线通线，首颗封装......
材料自身具有出色的可加工性。随着微电子封装市场快速向3D小型化过渡，更小、更薄、更高密度的封装结构已成为行业新常态。因此，为了满足各种设计场景对封装尺寸的苛刻要求，诸多封装技术专家会选择使用芯片粘贴胶膜，而不......
一款高可靠性非导电芯片粘贴胶膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。 随着微电子封装......
外线照明和传感应用中的重要材料。卓越封装技术为光通信保驾护航肖特电子封装事业部（12号馆12A65展位）是TO封装技术的领导者，拥有近60年在光通讯领域的开发和生产经验。肖特最新的高速TO PLUS®管座......
必须继续加强和促进产业链成员之间的合作，以克服发展道路上可能出现的各种挑战。”Chiplet 发展势头强劲TechSearch 是专门研究微电子封装和组装技术趋势的市场研究领导者，其总裁 Jan Vardaman 指出，IC......
和精密制造能力。主要业务：WLP、FO、SiP、Module、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板（基于TGV技术）和高精度天线制造等，其中重点介绍了三维TSV互连封装技术。 《电子封装......
转接板（基于TGV技术）和高精度天线制造等，其中重点介绍了三维TSV互连封装技术。 《电子封装热机械应力仿真方法和应用》——复旦大学材料科学系教授 王珺 演讲中，王教......
智能等快速增长的市场需求建设的高端产能布局，项目聚焦2.5D/3D 高密度晶圆级封装等高性能封装技术，可提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。 同时，长电汽车芯片成品制造封测一期项目于近期在上海临港开工。该项目是长电科技聚焦汽车电子......
Yeung表示：“新型Percept电流传感器，得益于英飞凌的无磁芯传感技术和我们独特的电子封装技术，为电流检测的精准度、可靠性以及集成简易性树立了新的行业标杆。”她补充说：“我们携手为客户节省空间，同时......
Yeung表示：“新型Percept电流传感器，得益于英飞凌的无磁芯传感技术和我们独特的电子封装技术，为电流检测的精准度、可靠性以及集成简易性树立了新的行业标杆。”她补充说：“我们携手为客户节省空间，同时......
搬入仪式的SMEE光刻机是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能。设备采用先进封测装技术，应用于集成电路封装技术及光电组件对外连接，属于......
成为主流。当前400G相干QSFP-DD模块可实现硅光器件和单通道EDFA的集成，应用于低功耗的短距离传输场景。硅光器件集成DSP芯片，采用微电子封装技术将是趋势，也就是光电共封装技术概念，即光......
行研发的芯片用于自己的测试设备中，当市场有新的需求时，测试仪器的升级就会对芯片提出新的要求，从而形成稳步迭代和良性循环。此外，是德科技在美国加州拥有的ASIC设计中心、MMICs/光学器件/微电子封装技术......
以来中国本土自主化率偏低。 据了解，武汉敏声由武汉大学工业科学研究院孙成亮教授联合14名国际知名业内专家共同创立，申请专利200多项，专利涵盖了结构设计、工艺制程、电子封装、单片......
半年跌幅达8.9%，第二季甚至出现双位数下滑，但自第三季开始，日月光在5G通讯、汽车及消费型电子封装需求等成长力道带动下，营收表现逐渐回稳。排名第二的艾克尔第三季营收为10.84亿美元，在消费型电子......
要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。BGA封装是一种电子元件封装技术，它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中，以提供更好的热传导性能和更小的封装尺寸。BGA封装......
服发展道路上可能出现的各种挑战。” Chiplet 发展势头强劲 TechSearch 是专门研究微电子封装和组装技术趋势的市场研究领导者，其总裁 Jan Vardaman 指出，IC 设计......
长电科技子公司星科金朋新加坡荣获加特兰微电子“优秀供应商奖”; 2023年2月24日，中国上海——近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技子公司星科金朋新加坡有限公司荣获了加特兰微电子......
一步补充说，其技术“帮助许多今天的电路板和电子模块更小、更便宜、更可靠、更耐用且性能更高”。 技术缩小半导体产品 这些在2009年至2023年之间获得专利的发明描述了嵌入式电子封装技术......
则将拨出至少120美元资金给现有的美国国防部旗下电子“复兴”计划，同时支出50亿美元给其他美国联邦政府机构进行半导体技术研发。而有一笔50亿美元的款项将用以成立IC封装技术研发机构，并以5亿美元投资美国本地的先进微电子封装......
及测试产业化建设项目开工仪式举行。 曲阜参加本次集中开工活动项目7个，总投资28.2亿元，今年计划投资13.3亿元，涵盖“七网”工程、高端装备、新一代信息技术、医养健康等领域。 本次开工的山东博通微电子有限公司集成电路封装......
方面，我国应加快封装标准制定，提升行业国际竞争力。目前，国内供应商在MEMS封装方面具备一定的基础，应借鉴和引用微电子封装经验和标准，在标准中灵活选择或融合芯片规模封装与表面贴装技术，针对市场主流产品开发出合适的封装......
签约落户苏锡通科技产业园区。 通富微电针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Cornerfill、CPB等工艺，增强对chip的保护，进一步提升芯片可靠性。基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，不断......
不同型号的非球面透镜的用途也十分多样，包括数字投影、激光光束整形系统、专业相机成像、天文学和太空应用等。 封装技术探索未来方向作为TO封装技术的领导者，肖特电子封装事业部(12号馆12A57号展位)在气密封装......
微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。 德邦科技专业从事高端电子封装材料研发及产业化，主要产品应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备等新兴领域，是山东省首批瞪羚示范企业，也是国家专精特新“小巨人”企业......
、甲类库、乙类库、管理用房10栋建筑组成。 该项目由封测领域大陆第一、全球第三的长电科技投资建设，总投资100亿元，征地206亩，项目建成后将成为全球领先的晶圆级先进封装技术研发合生产基地。该项......
通信等。此外，智路资本还全资收购了全球第七大集成电路封测企业、第三大汽车电子封装测试企业新加坡联合科技公司（UTAC），并且将全球领先的车规级、晶圆级封装技术引入烟台，在烟......
希尔斯电容封装材料投产在即，江海股份、艾华集团股权加持;基于电子封装材料市场需求的增长预期，为实现电容级覆胶树脂板材料的自主可控，填补铝电容材料产业链上游的空白，今年4月份，新宙邦发布公告，与江......
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展;ASMPT AMICRA专注于超高精度芯片贴装解决方案，是全球领先的超高精度芯片贴装设备供应商。该公......
装备集团 上海微电子装备集团消息显示，此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装......
吉利旗下晶能微电子并购益中封装，李书福或发力自主功率半导体;据晶能微电子消息，拟与钱江摩托签署协议，投资1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%股权。值得一提，晶能微电子......
市金鸡湖国际会议中心 一楼会议厅A108-A109  主持人：何洪文 沛顿科技（深圳）有限公司首席技术官 13:30-13:50： 先进封装关键工艺及成套设备解决方案 李国荣 北京北方华创微电子......
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展;ASMPT AMICRA专注于超高精度芯片贴装解决方案，是全球领先的超高精度芯片贴装设备供应商。该公......
。2022年，公司将坚持以市场为导向的技术创新，开展2.5D Interpose FCBGA、FO FCBGA、3D FO SiP等先进封装技术，以及基于TCB工艺的3D Memory封装技术，Double......
车规级半导体封测基地一期项目暨年产2.6亿颗功率半导体器件封装项目已于今年7月全线投产。 据悉，该项目通过对浙江益中封装技术有限公司原有车间进行改造，形成了一条车规级硅/碳化硅器件先进封装产线，预计......
三星宣布I-Cube4先进封装技术即将上市：含4个HBM和一个逻辑芯片;根据应用材料（Applied Materials）的说法，摩尔定律的延续必须依赖新的材料、运算方式、设计架构、以及封装。而先进封装......
系统”概念，就是绕道摩尔定律的技术手段之一。 　　 　　毛军发指出，“集成系统”概念的提出主要出于四方面的考虑： 　　第一、集成电路(芯片)只是手段，微电子系统才是目的。单一芯片再先进，哪怕由1 nm工艺......
的适应不同焊点尺寸需求。 （普思立双工位恒温激光焊接机） 激光锡焊机在焊接TWS蓝牙耳机过程中无接触式焊接，无应力损伤。且激光可以做到微米级，因此被广泛应用到蓝牙耳机焊接中。可实现极小间距的互连，是一种新型的微电子封装与互连技术......
水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目。 报道称，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术......

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胶粘剂生产及贸易已经有十几年的成功经验；我们可以为客户提供Emerson&Cuming;和德国瓦克(wacker)各系列电子材料的产品销售与技术服务;我们还代理Ablestick的Ablebond、Ablefilm系列微电子或半导体类的电子封装