资讯
使用LabVIEW系统开发实现热膨胀仪测试系统的设计(2023-05-30)
了数据采集和VISA的串口数据通讯。热膨胀测试界面友好，易于操作，能够方便灵活地测量出被测物体的膨胀系数，并且具有数据的分析功能，通过调用存储的数据文件为测试者自动计算出分析所需温度段的热膨胀系数。本系统的构建对于热膨胀的测试和材料性能的研究都有着积极的意义。
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热机械分析仪(TMA)的功能、应用及参数(2022-12-12)
热机械分析仪(TMA)的功能、应用及参数;1.仪器名称
热机械分析仪
2.图片展示
3.功能介绍
热膨胀系数测试仪（ Themal Mechanical Analyzer）是在程序控温下，测量......
一文解读铝基板和FR4的区别！！(2024-11-07 21:22:13)
层纤维布和树脂复合而成。本文将从热导率、机械强度、制作难度、应用范围和热膨胀系数为大家介绍铝基板和FR4的区别。
1、热导率
铝基板具有良好的散热性，其热导率约为FR4的10倍......
7点建议：避免生产PCB板时开裂(2024-12-07 18:49:15)
.控制板材热膨胀：PCB 板在温度变化时会发生热膨胀，不同材料的热膨胀系数不同。在布局设计中，考虑到不同材料的热膨胀系数，尽量减少不同材料之间的热膨胀差异，以减......
IPC标准解读：IPC-9701A SMT表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求(2024-11-10 21:37:38)
-TM-650：试验方法手册（包括多个试验方法，如手动微切片法、镀层附着力、覆金属箔板的剥离强度、表面贴装焊接区的粘结强度（垂直拉伸方法）、弯曲与扭转、金属化孔的模拟返工、热膨胀系数（应变计法）、印制......
温度开关、热保护器在三相电机的应用(2024-08-13)
三相热保护器
工作原理： 三相电机双金属片温度开关（热保护器）基于双金属片的特性来实现温度监测和保护。双金属片是由两种不同热膨胀系数的金属组成，通过将它们叠加在一起形成一个整体。当电机温度升高，双金属片中的两种金属会因其不同的膨胀系数而引起不同程度的膨胀......
Vishay 新款厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时，提高测量精度并节省空间(2017-06-26)
，RCWK0306系列电阻减小了与PCB的热膨胀系数(CTE)的不匹配程度，从而减小焊点应力，可靠性优于较大尺寸的厚膜电阻。电阻采用4端子 Kelvin连接，具有0.01Ω～0.1Ω的极低阻值，能实现更精确的测量......
具有低阻抗和TCR的大功率1W电阻器(2015-10-13)
开关和线性电源，仪器，功率放大器和分流器在汽车电子控制系统，如发动机，变速箱，电子音响和气候控制;和DC / DC转换器，服务器，VRM的笔记本电脑，以及锂离子电池的安全性和管理。为提高可靠性，降低的热膨胀系数......
IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究(2022-12-26)
陶瓷开发最早，技术最为成熟，成本最低，应用最广泛，但Al2O3陶瓷的热导率仅为17 ～ 25 W/(m·K)，且与Si 及GaAs 等半导体材料的热膨胀系数匹配性较差，限制了其在高频、大功率、高集......
DELO 推出用于扇出型晶圆级封装的紫外线工艺(2024-10-25 10:51)
晶圆级和面板级的扇出型技术不断精进，但这些与模塑成型相关的问题依然存在。翘曲是由于液态压缩模塑化合物 (LCM) 在模塑后的固化和冷却期间发生化学收缩而造成的。造成翘曲的第二个原因是硅芯片、成型材料和基材之间的热膨胀系数......
热保护器在洗衣机电机的应用(2024-09-05)
热保护器在洗衣机电机的应用;双金属片热保护器是一种常用的保护电机的装置，其在洗衣机电机中的应用也非常广泛。双金属片热保护器主要由两层不同热膨胀系数的金属片组成，当受到电机过载等异常情况时，由于......
揭秘电动汽车IGBT芯片键合线(2024-08-02)
流。 铝的热膨胀系数为23×10-6K-1，与硅芯片的热膨胀系数相差较大，在长时间的功率循环过程中会在封装体内积累热量，使模块温度升高，产生并积累热应力。很容易使键合引线断裂或键合接触表面脱落，最终......
[科普]电路板设计中要考虑的PCB材料特性(2024-11-23 20:43:11)
循环中的可靠性和稳定性。设计人员应选择具有适当玻璃化转变温度和热膨胀系数的PCB材料，以适应预期的工作温度范围和热循环环境。
Tg指标
（1）一般Tg的板......
基于微波谐振腔测湿技术实现测量系统的设计(2023-06-13)
损失也越少。实际测量系统中，谐振腔传感器因制造误差，导致圆环的放置可能与仿真不完全一致。此外，不可忽略因铜的热膨胀系数较低而引发温度和压力的变化，导致腔体结构变形。采用高热胀系数材料用于谐振腔传感器的制造，可降......
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造(2024-11-05 07:00:45)
用腔体加盖子的形式，具有提供气密性封装的能力。但是对陶瓷基板材料，确实有许多批评者，比如它通常更贵、
更易碎，具有较高介电常数（延缓信号传播），
并且热膨胀系数比通常安装的典型电路板结构要小得多。最后......
GaN的里程碑：晶圆向300mm过渡(2024-09-09)
正逐渐从150mm和200mm晶圆向300mm晶圆过渡。
在氮化镓（GaN）技术向300mm晶圆尺寸迈进的过程中，面临了许多技术挑战：
热膨胀系数（CTE）匹配问题：GaN与常用的硅基衬底的热膨胀系数......
清华大学团队参与，湖南新增功率半导体相关项目(2024-07-25)
硅陶瓷的理论热导率可达到200W/|（m·K）以上，而其热膨胀系数与芯片的热膨胀系数相差无几，氮化硅陶瓷基板被认为是大规模或超大规模集成电路封装基板材料的优先选择。
而烧结工艺是氮化硅陶瓷基板生产的关键技术之一，氮化......
新负载系数测量方法和主要误差源分析(2023-06-07)
的结构尺寸和材料以及周围介质的种类（通常是空气或变压器油）和状态。因此电阻负载系数的测量状态应当和其工作状态一致。
一、传统的负载系数测量方法
按负载系数的定义式（1）可分为直接测量温升和间接测量温升两种方法......
光纤布拉格光栅传感器的工作原理解析(2023-01-30)
，而 ε 是光栅所受到应变影响。加号后面的第二个表达式表示的是温度的变化对波长造成的影响。其中 αΛ 是热膨胀系数而 αn 是温度光学灵敏系数。αn 体现......
天然气流量计有几种_天然气流量计算方法(2023-05-18)
；
d——孔板启孔直径，mm
FG ——相对密度系数
ε——流束膨胀系数
FZ——超紧缩系数
FT——固定暖度系数
P1——孔板上游侧的静压力
hW——气流......
31. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊点由哪几部分组成，热膨胀不匹配会导致哪些问题？(2024-10-05 07:45:51)
不匹配
局部不匹配是由焊料和元器件基材或与其焊接的PWB的热膨胀不一致导致的。这些热膨胀的不一致起因于热量迁
移时焊料和基材的热膨胀系数CTE的差异。局部
CTE不匹配的常见范围：从与......
硅电容差压传感器叠层静电封接工艺研究(2023-01-30)
直流电压大部分降落在两种封接材料的间隙上，在接触区域形成很强的电场，产生极化区，有很大的静电吸引力，将平整光洁的两种材料封接在一起。
静电封接是一种理想的封接方法，具有良好的刚度、较强的气密性和成熟的技术，但与封接匹配的两种材料的热膨胀系数......
偏心文丘里管的结构与测流原理(2023-04-12)
管段缩径比；D为入口圆管内径（m）；ΔP为入口圆管与喉管断面的压力差（Pa）；ρ为流体密度，取ρ=1000kg/m3；ε为液体膨胀系数，对于不可压缩性流体取ε=1；C为流出系数，定义......
IPC标准解读：IPC-SM-817A表面贴装用绝缘粘合剂（介电表面安装粘合剂）的通用规范(2024-11-19 06:42:36)
剂要求
：
物理和化学特性
：包括粘度、固化温度、固化时间、热膨胀系数等。
电气......
TGA/STA热重分析仪的标准及应用(2023-08-02)
添加物例如玻纤, 碳纤, 碳黑,这些比例影响热膨胀系数及导热系数, 最后强度, 应力残留状况也影响封装材长期热稳定性。
橡胶领域 橡胶因为使用在不同防震频率下的高Tan delta或不......
导热系数测定仪的定义和测试方法(2023-03-15)
不同，因此，选择一个合适的测试方法，对于测量出来的导热系数有很大的差异性。那么，目前导热系数测定仪有哪些测试方法呢？
DZDR-S导热系数测定仪的测试方法对比
测试方法一、稳态法稳态法是经典的保温材料的导热系数测定方法......
SMT合金焊料: 锡银铜合金(SAC)优缺点(2025-01-05 21:54:10)
信号传输的应用场景。
良好的热膨胀系数匹配
：SAC合金的热膨胀系数与许多常用电子元器件材料（如陶瓷、玻璃、硅等）匹配良好，降低......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑(2024-10-14 21:31:29)
应用所需涂层可能有不同厚度。开发这种新式的互连方法是
为了解决由于陶瓷中介基板和有机印制板之间
CTE（热膨胀系数）不同而引发的问题。已发
表有一些技术论文讨论关于界面发热以及导电
聚合......
英伟达RTX 50系列显卡要推迟！需重新流片提升良率(2024-09-03)
装过程中的精度要求极高，任何微小的缺陷都可能导致价值不菲的芯片报废。
据透露，GPU晶粒、LSI桥接、RDL中介层和主基板之间的热膨胀系数（CTE）不匹配，可能导致芯片翘曲和系统故障。
为了......
微型热保护器在变压器的应用(2024-09-11)
他情况下，它们作为独立的组件安装，连接到变压器的电气系统。
热保护器的工作原理是基于热膨胀原理。热保护器由两种热膨胀系数不同的金属组成的双金属条组成。当变压器的温度升高超过一定水平时，双金属条会膨胀，导致......
碳化硅功率器件在新能源汽车领域有哪些应用呢？(2023-08-03)
耗的控制方案，提高整车的能量利用率和工作效率。
散热器：碳化硅器件在新能源汽车中可以应用于高温环境下，如电机控制器、功率模块等，利用其高热导率和低热膨胀系数，提高器件的可靠性和寿命。
以上......
功率循环 VS.循环功率(2024-06-03)
体中的电流变化会导致组装和连接产生温度偏差。上电最初几秒钟内的热波动使得键合线因热膨胀而产生微小移动。长远来看，这些移动会导致诸如键合线脱落或在键合点断裂的缺陷。如果脉冲持续时间延长，结构中各部件会发热，由于每一层的热膨胀系数不同，会导......
SSA5000A 噪声系数功能使用指导(2024-04-22)
与噪声温度的关系：NF (dB) = 10*lg (1+ Te /290)。 1.1.2噪声系数的测量方法 两种测量噪声系数的主要方法：Y因子法和冷源法。频谱分析仪使用Y因子法测量噪声系数，矢量网络分析仪测量噪声系数......
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板，封装竞争新节点？(2024-04-11)
陶瓷基板取代了引线框架，而现在最常见的是有机材料基板。
有机材料基板加工难度小，还可以高速信号传输，一直被视作是芯片领域的领军者。但是有机材料基板也存在一些缺点，就是其与晶片的热膨胀系数差异过大，在高温下，晶片......
创享美好未来 利安德巴赛尔参展CHINAPLAS 2024国际橡塑展(2024-04-22)
低碳足迹（ 与使用化石原料相比）。利安德巴赛尔在肇庆成立了隽诺利安德巴赛尔塑料循环合资公司，扩大在中国的循环业务布局。
荣获创新奖的低收缩高性能聚丙烯 Hifax EP246P
这项创新解决方案成功地攻克了聚丙烯材料在改性行业中长期面临的高收缩率和高热膨胀系数的......
基于汽车IGBT模块功率循环寿命的研究(2023-08-09)
随着汽车运行速度和载荷的变化而变化，从而使模块温度不断变化。由于模块芯片、芯片焊层、DBC 等层次的热膨胀系数不完全一致，当模块受到芯片温度的循环冲击时，不同材料会产生不同程度的受热膨胀和冷却收缩，从而......
汽车IGBT模块功率循环试验设计(2024-01-15)
不是恒定的，而是随着汽车运行速度和载荷的变化而变化，从而使模块温度不断变化。由于模块芯片、芯片焊层、DBC 等层次的热膨胀系数不完全一致，当模块受到芯片温度的循环冲击时，不同材料会产生不同程度的受热膨胀......
Vishay 推出新系列厚膜表面贴装的卷包片式电阻RCWH(2017-05-16)
系列电阻降低了与PCB板的热膨胀系数差（CTE），从而能降低焊点的应力，能够实现比尺寸较大的厚膜电阻更高的可靠性。
RCWH的阻值为0.01Ω～0.976Ω，公差为±0.5%，TCR低至......
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
横截面中每层的物理材料厚度、导热系数以及热膨胀系数CTE值，其中陶瓷衬底DCB AL2O3是标准尺寸。
表1.每层厚度和热参数特性
陶瓷衬底是这个单管回流焊外部最主要的散热路径，除了表中标准AL2O3衬底外，还有......
三合一电机加减速异响如何解决？(2022-12-08)
电机轴间隙
1）设计理念
主要的设计理念是轴承内部间隙被波形垫片的预载荷吸收以及轴承的距离在外圈处测量。
图4 垫片电机轴间隙的设计理念及测量方法示意图
由实际热膨胀......
功率循环VS功率循环(2024-06-13)
体中的电流变化会导致组装和连接产生温度偏差。上电最初几秒内的热波动使得键合线由于热膨胀而产生微小移动。长远来看，这些移动会导致诸如键合线脱落或在键合点断裂的缺陷。
如果脉冲持续时间延长，结构中各个部件会发热，由于每一层的热膨胀系数不同，会导......
射频计的热管理从选择电路板开始(2024-07-30)
程度，可以用PCB材料的热膨胀系数 (CTE)来表征。因为PCB通常由覆铜(用于形成传输线和地平面)电介质形成，所以该材料在x和y方向上的线性CTE，通常设计得与铜的CTE(约 17ppm/℃)相匹......
液晶模组漏光及暗影的分析解决(2022-12-04)
所使用的反射片的基材主要分为两种，一种是PC 基材，另一种是PET 基材。在该42 英寸模组中用的是PC 基材。该机型反射片与灯面的设计间隙为0.05 cm（同PET 设计间隙），该款PC 基材反射片纵向热膨胀系数......
富乐华半导体在手订单排到第三季度(2023-05-18)
富乐华国际贸易有限公司、日本子公司、欧洲子公司、新加坡子公司（在建），载板产品可以广泛应用于对性能要求严苛的电力电子及大功率电子模块上。
消息称，富乐华半导体成功开发出独具高热导、耐高温和较低热膨胀系数，且机......
基于微处理器的HIOKI3286型电力分析仪的设计(2023-05-24)
一种型号的机床，要确定磨头空运转功率的指标，可选择装配较好的十套磨头，测量空运转功率，取平均值作为考核指标。这对于以小批量，多品种为特点的机床行业来说，如果采用传统的测量方法，即三表法或二表法测量......
微波频段介电特性的测量(2023-04-04)
成本等因素综合考虑。
同轴线反射法是非谐振法的代表性方法之一，其成熟产品已经获得了广泛运用。一种较为常用的测量方法及其理论模型（电容模型）如下图所示（参见《微波电子学——材料电磁参数的表征与微波测量......
差压式孔板流量计的测量原理(2023-03-13)
有一定的圆度指标。具体衡量方法： （A）节流件前OD，D/2，D，2D4个垂直管截面上，以大至相等的角距离至少分别测量4个管道内径单测值，取平均值D。任意内径单测量值与平均值之差不得超过±0。3% （B）在节......
Vishay新款 Power Metal Strip电阻具有8倍于其他电阻的功率耗散性能(2015-07-01)
减小了与PCB不匹配的CTE(热膨胀系数)，降低由于热循环导致焊点开裂的可能性。
像所有Power Metal Strip电阻一样，今天发布的器件采用全焊接结构来实现优秀的电气性能。Vishay独家......
Abracon推出射频多层陶瓷电感(2023-08-21)
陶瓷电感等其他射频电感。射频绕线电感采用铜线缠绕芯材，芯材通常是陶瓷或铁氧体。陶瓷是热膨胀系数较低的非磁性材料。它可以在工作温度范围内实现出色的电感稳定性。铁氧体磁芯的射频绕线电感是适用于一般功率转换应用的低成本选项。铁氧......
孔板流量计的应用及原理(2023-03-22)
有一定的圆度指标。具体衡量方法： （A）节流件前OD，D/2，D，2D4个垂直管截面上，以大至相等的角距离至少分别测量4个管道内径单测值，取平均值D。任意内径单测量值与平均值之差不得超过±0。3% （B......
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;淄博能旭高温制品销售有限公司;;本公司专业生产高品质硅碳棒，该产品使用寿命长，发热效率高，升温快，化学稳定性好，机械强度高，热膨胀系数小，安装方便，在高温下使用不易氧化变形，节能环保。 本公
;伟恒;;体胀系数
司专注于研发、生产和销售光电、热工类仪器仪表。产品主要用于太阳膜、建筑隔热玻璃等节能材料的光学性能、热力参数的测量、记录和分析，如紫外线的阻隔率、可见光透过率、红外阻隔率、遮阳系数（SC），热学性能，以及
仪 ｜ 土壤水分测量仪 ｜ 土壤养分测试仪 ｜ 光合测定仪 ｜ 根系分析仪 ｜ 叶绿素测定仪 ｜ 光合作用有效辐射仪 ｜ 其它 ｜ 热天平 ｜ 导热系数测定仪 ｜ 热膨胀系数测定仪 ｜ 热成像仪 ｜ 其他
测定仪技术处于国内领先水平，符合国家防护板法导热系数测量标准GB/T10294-88（绝热材料稳态热阻及有关特性的测定）和国际标准ISO/DIS 8302，也符合GB/T3399-1982（塑料导热系数试验方法
;江阴盈誉科技有限公司;;江阴盈誉科技有限公司研发、生产和销售： 振动监视保护仪,轴向位移监视保护仪,胀差,智能转速表,热膨胀,振动烈度,油动机,阀位开度,油箱油位,液位,轴振动,汽轮
;江苏江阴盈誉科技有限公司;;江阴盈誉科技有限公司研发、生产和销售： 振动监视保护仪,轴向位移监视保护仪,胀差,智能转速表,热膨胀,振动烈度,油动机,阀位开度,油箱油位,液位,轴振动,汽轮
继电器可以理解为光耦和可控硅的组合体 4 高频继电器 是由陶瓷为基座组成的低剖面组件，完全匹配干簧开关和引脚间的热膨胀系数，并可减少降低任何于封装内部产生的热应力，此贴
莫氏硬度九级，耐磨性与超硬合金相匹敌。氧化铝陶瓷的耐热性，具有热膨胀系数小，机械强度大，热传导率好等特点。氧化铝陶瓷具有耐化学腐蚀性和熔融金属性等特点。
莫氏硬度九级，耐磨性与超硬合金相匹敌。 氧化铝陶瓷的耐热性，具有热膨胀系数小，机械强度大，热传导率好等特点。 氧化铝陶瓷具有耐化学腐蚀性和熔融金属性等特点。