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中芯集成子公司芯联动力完成新一轮融资;据国内媒体报道，芯联动力科技（绍兴）有限公司（以下简称“芯联动力”）已于近日完成新一轮融资，投资方有超兴创投、晨道资本、尚颀资本、恒旭资本、星航资本、立翎......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元; 助力二期三维多芯片集成封装项目发展 盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称"盛合晶微"）宣布，C+轮融资首批签约于2023......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元;半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称""）宣布，C+轮首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资;中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资; 中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资;近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技已连续完成两轮融资......
智光储能完成新一轮融资;3月15日，智光电气发布公告称，子公司智光储能完成新一轮融资，金额达6.18亿元，投资方有南网能创股权投资基金、广湾创科、广东粤建新能源创业投资基金、黄埔......
产品。 此前7月，长飞先进正式宣布完成超38亿元A轮股权融资，融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最，并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模记录。 长飞先进本次A轮融资......
汽车半导体芯片设计公司CHIPWAYS完成3亿元A+轮融资;12月17日，CHIPWAYS宣布已完成3亿元A+轮融资。该轮融资由半导体产业基金武岳峰领投，元禾重元、临芯投资、联和资本等联合参投。本轮融资......
资本等老股东亦持续加码。募集资金将用于加速各产品线的产品迭代和商业化落地，提升团队人才密度以及新产品和市场方向拓展。本轮融资距离聚芯微电子C轮数亿元战略融资仅仅半年。 5、佳恩半导体完成PreA轮融资......
后的母公司则是一家集消费类电池、电动车电池、能源科技、智能硬件、智能制造与工业互联网以及第三方检测服务于一体的锂电领军企业。 自2022年2月的Pre-A轮融资以来，欣旺达动力在过去的近一年半里，已完成三轮融资......
可以占有优势，减少很多不确定性。 为了避免死于估值，在B轮或C轮融资前，创业公司要储备好充足的资金。天使轮、A轮融资的时间间隔很短，融资者不用考虑资金的问题，但A轮和B轮、B和C轮融资......
黑芝麻智能完成数亿美元战略轮及C轮融资，估值近20亿美元，小米长江产业基金领投;9月22日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布今年已经完成数亿美元的战略轮及C轮两轮融资。战略......
阿基米德半导体获3亿天使轮融资;近日，阿基米德半导体（合肥）有限公司（以下简称“阿基米德半导体”）完成3亿元天使轮融资，由合肥产投集团旗下产投资本公司管理的安徽省人工智能基金领投，省、市、区三......
人民币的C+轮及C++轮融资。 C+轮由金融街资本领投，C++轮由厚朴投资和旗下的厚安创新基金（即厚朴投资和全球半导体技术IP公司Arm的合资基金管理公司）领投。中关村科学城科技成长基金、上海......
近60家芯片企业融资完成，透露什么？;2023年已过去快两个月，全球半导体市场从消沉走向复苏仍然还有一段距离，不过细分领域的逆势增长有望给投资市场或半导体企业打入一剂强心针。 据全......
华引芯完成B2轮融资，资金用于搭建全球光源研究中心“C²O-X”;近日，华引芯（武汉）科技有限公司（以下简称“华引芯”）宣布成功完成B2轮融资，本轮由洪泰基金领投，老股......
目前，黑芝麻智能已完成数轮融资。2022年8月，黑芝麻智能宣布完成C轮及C+轮融资，募资总规模超5亿美元，投后估值20亿美元。 芯驰科技 芯驰科技专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，产品......
最强网约车厂再投滴滴自动驾驶：21亿 只搞Robotaxi; 最近，滴滴宣布：2.98亿美元(约21.2亿元)的C轮融资已经完成，这次是广汽领投，滴滴参与。 从2019年独......
、光刻去胶产品）。目前，芯秦微的客户已遍布硅片、碳化硅、分立器件、逻辑芯片、先进封装等多个行业。 武汉光安伦完成近两亿元C轮融资 11月中旬，武汉光安伦光电技术有限公司（以下简称“武汉......
华大北斗完成C轮融资，主要用于加大芯片技术和产品研发等;据深圳华大北斗科技股份有限公司（以下简称“华大北斗”）芯资讯消息，华大北斗于近日完成数亿元C轮融资。本轮融资是在2021年华大北斗B轮融资......
简称东映碳材）分别完成数亿元新一轮融资。 超芯星完成数亿元C轮融资 12月14日，超芯星宣布完成数亿元C轮融资，本轮融资由知名国际投资机构领投，商络电子、渶策资本跟投，云岫资本担任本轮融资......
谷歌参投，OpenAI 竞争对手获得 4.5 亿美元 C 轮融资; 21ic 近日获悉，作为 Open 的竞争对手，总部位于旧金山的初创公司 Anthropic 周二宣布获得了 4.5 亿美......
小米长江产业基金领投 黑芝麻智能完成两轮融资，估值近20亿美元;9月22日，黑芝麻智能科技（上海）有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）宣布今年已经完成数亿美元的战略轮及C轮两轮融资。战略......
持客户在SoC上开发及部署自动驾驶应用程序时进行定制。 大厂入股，已经连续亏损 天眼查显示，黑芝麻智能已经经历7轮融资，投资方包括博源资本、小米长江产业基金、联想创投、上汽集团等。战略轮及C+轮融资......
出了其首款支持人工智能的芯片。今年年初，腾讯投资的AI芯片公司燧原科技获18亿元人民币C轮融资，研发高性能AI云端训练和推理芯片。 百度在AI芯片上的布局由来已久，此次只是将该项业务进行了拆分成立新的公司，从其......
2022 年车规级高算力 SoC 出货量计算，黑芝麻智能是全球第三大供应商。 发展势头如此迅猛的情况下，也不少投资人也向黑芝麻智能提供了资金的支持。至今，黑芝麻智能已经完成十轮融资，融资......
新晋存储企业完成1亿元B1+轮融资 专注存算一体芯片领域;9月28日，知存科技宣布完成1亿元B1+轮融资。本轮融资由深创投领投，国开科创跟投，指数资本继续担任独家财务顾问。 今年1月，知存......
使得该公司估值达到700亿元。 知情人士称，受益于中国对于芯片需求的日益增长，以及投资者对于国产芯片行业的投资热情，紫光展锐在这轮融资中已经接洽了多家由国资支持的投资基金，以希......
剂泰医药完成1亿美元C轮融资，领跑"AI+药物递送"赛道;北京2024年6月24日 /美通社/ -- 2024年6月21日，专注"AI+药物递送"的创新型生物技术公司剂泰医药（METiS......
，B轮、B+轮、C轮、D轮、E轮融资接踵而至，如下图所示： 从上图可见，Northvolt的融资，除了大众汽车连续投了4轮之外（至少2轮领投），还获得了高盛、Baillie Gifford、宜家......
泛半导体CIM系统企业哥瑞利完成3亿C轮融资，推动12寸国产MES软件落地;近日，根据36氪消息，国内泛半导体CIM企业哥瑞利软件（Glorysoft）完成3亿元人民币C轮融资，本轮融资......
已超千亿。 而近年来，华勤技术亦发展迅猛，不仅成功跻身行业头部企业，也获得了多家投行机构的青睐。 2017年12月，华勤技术完成8.7亿元A轮融资，由英特尔资本（Intel......
DSP芯片企业进芯电子完成超1亿元C轮融资 华虹虹芯基金和比亚迪联合领投;据国方资本消息，近日，国内数字信号处理器芯片（DSP）及嵌入式解决方案研发厂商——湖南进芯电子科技有限公司（以下简称“进芯......
本土EDA公司芯和半导体完成最新一轮超亿元融资;国内EDA及IPD滤波器厂商芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）近日正式宣布，其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮融资......
这家芯片设计公司完成近亿美元C轮融资 数千万颗芯片已量产出货;7月8日，网络和车载通信芯片供应商，年度IC独角兽-JLSemi景略半导体（金阵微电子）宣布完成近亿美元C轮融资。C轮融资......
半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资，正式启动上市流程;3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业......
晶湛半导体完成数亿元C轮融资，美团、歌尔微电子现身投资方;近日，第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资，这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。本轮......
芯擎科技宣布完成近5亿元A+轮融资，加大行业赛道上领跑优势; 2023年2月28日，中国上海——近日，领先的高性能车规级处理器整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）正式......
全息平视显示技术公司Envisics完成C轮融资;据外媒，近日，全息平视显示技术公司 Envisics 以5亿美元的投后估值完成了超5000万美元的C轮融资。此轮融资由现代汽车领投，捷豹......
思朗科技完成1亿美金C轮融资 超高性能计算芯片等进入商业交付阶段;2月14日，思朗科技完成1亿美金C轮融资，本轮融资由天风天睿、中金资本旗下基金、战略投资集创北方共同投资，老股......
图漾科技完成C+轮融资，扩大投资重大研发项目;3D机器视觉行业的领先企业上海图漾信息科技有限公司（简称：图漾科技）正式宣布完成了C+轮融资。由上海固信投资控股有限公司（旗下长三角（合肥）数字......
图漾科技完成C+轮融资，扩大投资重大研发项目;2023年7月10日，3D机器视觉行业的领先企业上海图漾信息科技有限公司（简称：图漾科技）正式宣布完成了C+轮融资。由上海固信投资控股有限公司（旗下......
消息，近期，金华金投完成对博蓝特的增资。“浙江金控”同时指出，本轮融资投资机构包括中国兵器工业集团有限公司旗下中兵国调基金、金华市双龙人才基金及开发区金开产业引领投资基金，合计融资规模3.65亿元......
是一家设计、生产氮化镓功率转换器和模块的企业，公司产品应用于电源、功率适配器、马达驱动器、太阳能转换器以及电动车辆等领域。 7、能华微电子完成数亿元C轮融资 根据势能资本消息，2021年12......
传新跟投，华业天成、源码资本等老股东亦持续加码。募集资金将用于加速各产品线的产品迭代和商业化落地，提升团队人才密度以及新产品和市场方向拓展。 据悉，本轮融资距离聚芯微电子C轮数亿元战略融资......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元;4月3日，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”）宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前......
半导体12英寸硅片产品在完美晶体率、晶体品质、污染控制等方面达到较为优质的水准，其生产的产品已导入国内外十余家主流Fab晶圆厂。 芯谷微获近4亿元C轮融资 近日，微波......
导体领域的企业在科创板成功上岸。 《国际电子商情》盘点了集成电路相关的科创板IPO过会企业： ·寒武纪 作为国内第一家上市的AI芯片公司，2016年03月15日成立的寒武纪，从申报稿报送到过会仅用了68天。尽管经过最新一轮融资......
再获超5亿元C轮融资，赛美特升级国产半导体全自动化CIM解决方案;近日，国产半导体软件供应商“赛美特”官宣完成5亿元C轮融资。本轮融资由经纬创投领投，G60科创基金、珠海鼎信、骆驼基金、阳光......

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