资讯
佳能发售用于生产车载大型特殊显示器及智能手机显示器的FPD新曝光设备(2024-05-28)
chuck，首次实现可应对车载显示器多样化布局需求。
新产品MPAsp-E1003H通过强化上述制造工序的工艺应对能力，制造质量更加稳定。
※1、1,500×1,850mm尺寸的玻璃基板，用于制造......
佳能发售用于生产车载大型特殊显示器及智能手机显示器的FPD新曝光设备(2024-05-27)
品MPAsp-E1003H通过强化上述制造工序的工艺应对能力，制造质量更加稳定。
※ 1、1,500×1,850mm尺寸的玻璃基板，用于制造以智能手机为主的中小型显示器面板。
※ 2、生产......
LG Display 2025年起生产车用混合OLED 最大24.2英寸(2023-08-15)
的聚酰亚胺（PI）基板。与使用PI基板的柔性OLED相比，使用玻璃基板的混合OLED的制造成本更低。在柔性OLED中，需要通过激光剥离（LLO）工艺去除作为载体的玻璃基板，但混合OLED则无......
应用材料入股SK集团旗下芯片玻璃基板制造公司(2023-01-04)
应用材料入股SK集团旗下芯片玻璃基板制造公司;
【导读】据国外媒体报道，美国半导体制造设备供应商应用材料（AMAT）已向韩国SK集团旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-10)
LED产品的大规模商用给Mini LED基板制造行业带来了巨大商机。目前Mini LED基板方案主要有三种：PCB、FPC和玻璃。其中，FPC用于柔性屏，而其他大部分产品采用PCB基板或玻璃基板。两者......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-11 09:26)
的大规模商用给Mini LED基板制造行业带来了巨大商机。目前Mini LED基板方案主要有三种：PCB、FPC和玻璃。其中，FPC用于柔性屏，而其他大部分产品采用PCB基板或玻璃基板。两者......
LCD面板市场的逆袭：这波涨价潮会持续多久？(2021-05-21)
场预期不足的情况下导致的上游供货不足。
玻璃基板市场雪上加霜
康宁宣布玻璃基板提价，实际上并不令人意外。此前，玻璃基板大厂遭遇了各种突发事故，让原本供货就紧张的玻璃基板市场雪上加霜。回顾历史，上一次显示玻璃价格大波动发生在2009年......
美芯片设备巨头将入股韩国玻璃基板厂商(2023-01-03)
美芯片设备巨头将入股韩国玻璃基板厂商;据韩联社报道，美国最大规模芯片设备制造商应用材料（AMAT）将参与韩国化工材料公司SKC旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增资入股项目。
据韩......
钛升科技E－Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代(2024-09-02 14:43)
具有更密集的布线能力与更高的讯号性能潜力。此外，玻璃的平坦度极高，并且能承受高温和高电压，这些优势使其成为传统基板的理想替代方案。玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（Glass Metalization）、后续的ABF压合制程，以及最终的玻璃基板......
钛升科技E-Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代(2024-09-02)
的理想替代方案。
玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（Glass Metalization）、后续的ABF压合制程，以及最终的玻璃基板切割。在玻璃金属化，Glass Core中一制程涉及TGV（Through......
KLA 推出全面的IC载板产品组合，开启先进封装新时代(2024-11-01 10:27)
持主流及先进IC载板的光刻需求• 新的Lumina™检测和量测系统进一步协助IC载板（包括玻璃基板）和面板中介层制造商高效地生产高品质和高良率的先进产品KLA近日推出了全面的制程控制和制程支持解决方案，适用......
钛升科技E-Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代(2024-09-02)
具有更密集的布线能力与更高的讯号性能潜力。此外，玻璃的平坦度极高，并且能承受高温和高电压，这些优势使其成为传统基板的理想替代方案。
玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（Glass Metalization）、后续的ABF压合制程，以及最终的玻璃基板......
佳能推出 FPD 曝光设备 MPAsp-E1003H，可用于生产车载大型特殊显示器及智能手机显示器;5 月 28 日消息，佳能中国官方宣布，将在 2024 年 6 月上旬发售支持使用第 6 代玻璃基板......
专访肖特技术专家：玻璃基板这么火，距离业界到底有多远(2024-09-24)
正在积极建立合作伙伴关系，以解决与玻璃基板制造相关的技术和物流困难，与伙伴共同努力去推动市场的发展。
在中国，我们与本土合作伙伴和客户紧密合作，为他们提供量身定制的解决方案。凭借......
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板，封装竞争新节点？(2024-04-11)
持领先地位不可撼动。而一旦台积电觉得时机成熟，将会大幅加码。
AI高算力需求成为引爆点
玻璃基板不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛。玻璃基板可能成为各国共同完成的新领域，除基板制造商外，将吸......
DNP黑崎工厂用于OLED制造的金属掩膜生产线开始运行(2024-06-13 08:55)
面板制造商正在推动使用第8代大型玻璃基板进行大规模生产，这种基板比目前的第6代基板具有更高的生产效率。考虑到这些需求，DNP在黑崎工厂的新生产线上建立了与G8尺寸兼容的金属掩膜生产系统。• DNP正不......
尼得科仪器株式会社开发出适用于真空环境的液晶基板搬运机器人(2023-12-11)
器人具有与在大气环境下工作同等的关节自由度。
在液晶面板和有机EL等的制造工艺中,为了同时实现生产成本的削减和屏幕尺寸的大型化,不断需要更大的母玻璃基板和更快的处理速度。由于可搬运的玻璃......
尼得科仪器株式会社开发出适用于真空环境的液晶基板搬运机器人(2023-12-11)
器人具有与在大气环境下工作同等的关节自由度。
在液晶面板和有机EL等显示器的制造工艺中，为了同时实现生产成本的削减和屏幕尺寸的大型化，不断需要更大的母玻璃基板和更快的处理速度。由于可搬运的玻璃......
DNP黑崎工厂用于OLED制造的金属掩膜生产线开始运行(2024-06-12)
对更大尺寸显示屏的需求日益增长，OLED面板制造商正在推动使用第8代大型玻璃基板进行大规模生产，这种基板比目前的第6代基板具有更高的生产效率。考虑到这些需求，DNP在黑崎工厂的新生产线上建立了与G8尺寸......
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板;宣布在业内率先推出用于下一代的，计划在2020年代后半段面向市场提供。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续......
满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板;近日宣布在业内率先推出用于下一代的，计划在2020年代后半段面向市场提供。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续......
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20 10:30)
实现了无卤素和无铅封装，并发明了先进的嵌入式芯片封装技术和业界领先的主动式3D封装技术。因此，从设备、化学品和材料供应商到基板制造商，英特尔能够围绕这些技术建立起一个完整的生态系统。英特尔在业界率先推出用于先进封装的玻璃基板......
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板;玻璃基板有助于克服有机材料的局限性，使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。
英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板......
三星显示器正开发更薄的 QD-OLED 面板，可卷曲(2022-08-30)
际信息显示会议（IMID 2022）期间，韩国电子和电信研究所（ETRI）的展位证实了这一点。
信息显示，三星显示器正在研究一种 QD-OLED 面板，该面板去掉了两个玻璃基板中的一个。这家韩国显示器制造......
液晶面板Q3价格全面反弹 玻璃基板涨价20%或是主因(2023-08-07)
价格持续上涨的过程中，厂商也不断提升面板稼动率，带动上游材料需求增加，提振全产业链景气度。
从产业链来看，玻璃基板作为面板制造的关键材料，在供......
三星显示将混合OLED技术应用于汽车显示屏(2023-05-26)
划将其混合OLED技术应用于汽车显示面板。到目前为止，这家韩国显示面板仅为其汽车客户提供刚性OLED面板。
混合OLED面板是刚性OLED面板的一个进步，因为它使用像它们一样的玻璃基板......
机构：LG显示将于2025年生产车用混合OLED(2023-08-16)
的柔性OLED相比，使用玻璃基板的混合OLED的制造成本更低。在柔性OLED中，在作为载体的玻璃基板上形成液体形式的PI清漆并硬化以制成PI基板，然后必须通过激光剥离（LLO）工艺去除作为载体的玻璃基板......
更多新型先进封装技术正在崛起！(2024-07-09)
SCHMID等新公司的出现以及激光设备供应商、显示器制造商、化学品供应商等的参与，行业内围绕玻璃芯基板逐渐生成了一些新兴供应链，形成了多样化生态系统。行业各方正在建立合作和伙伴关系，以应对与玻璃基板制造......
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线，满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求(2024-12-05 14:10)
高密度与窄线宽线距的芯片封装。
活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，领衔全球半导体先进封装趋势，凭借在RDL领域的优势布局，针对RDL增层工艺搭配有机材料和玻璃基板的应用，成功......
富士康将斥资70亿在广州建面板厂，京东方面临威胁(2016-12-13)
富士康旗下生产液晶面板的群创光电公司。其中，Sakai的工厂属于十代线，使用大面积玻璃基板实现了更高的生产效率。
据称，中国内地的新工厂预计将会用更先进的工艺和更大的玻璃基板生产液晶面板，另外......
AI来了，玻璃基板概念也火过头了(2024-05-28)
粗糙表面会对超精细电路固有性能产生影响。此外，有机材料制造过程中有可能会发生收缩或翘曲，导致芯片产生缺陷。
因此，用玻璃基板替代有机基板的想法正在半导体行业内得到普遍认同。玻璃基板......
洛图科技：国产芯片商海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技术方案(2024-03-04)
提到今年投影机技术和供应链将发生变化，随着国产商开始向 LCoS 激光投影技术发力，今年投影仪市场许多厂商会推出搭载相关技术的产品。本文引用地址：IT之家注意到，相对于传统 LCD 的上下玻璃基板光线穿透式工艺，LCoS 技术采用玻璃......
盘点飞创高精度直线电机模组的八大主流应用行业(2024-09-11)
哪些行业设备会使用直线电机模组呢？
在各行业中需要提供快速、精密定位直线运动的场景都用得上直线电机模组。直线电机模组应用的常见行业如：
液晶面板行业
在显示面板行业中，比如玻璃的搬运，玻璃基板切割作业、大型LCD玻璃基板......
台积电、日月光再买地扩产先进封装！FOPLP赛道即将爆火！(2024-08-19)
已折旧完毕的TFT等设备，这为它节省了极大的成本。这将有助于群创摆脱传统纯面板厂的定位，并透过其核心技术能力朝多元领域发展与转型。群创的华丽转身也为面板厂商提出了一些新的路径思考，毕竟由于制造工艺的相似性和使用大尺寸基板......
应用材料公司向 SK 集团旗下半导体子公司 Absolics 投资 510 亿韩(2023-01-03)
旗下子公司 Absolics 投资了约 510 亿韩元，这笔投资将用于在美国建造 Absolics 的玻璃基板生产设施。本文引用地址：除了应用材料之外， 集团也向 Absolics 追加投资了 1150 亿韩......
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造(2024-11-05 07:00:45)
用的阻燃剂，RoHS指令禁止使用某些溴化合物，但没有禁止用于基板制造中目前作为玻璃增强基材的阻燃溴化物材料。RoHS列为非法
的含溴化合物是那些在聚合物基体中保持独立分子的物质。这些......
玻璃基板厂商今年将结束小尺寸TFT业务(2023-03-16)
：Omdia
相比之下，采用溢流熔融法（图3）的玻璃基板厂商曾经使用熔炉制造各代线玻璃基板尺寸，但现在则是根据 Gen 6 或 Gen 8.5 尺寸切割玻璃基板，以配合低世代线玻璃基板......
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量(2024-07-12)
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量;7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经......
消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年导入(2024-04-03 09:15)
消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年导入;AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-05)
以数据为中心的应用的算力需求。
虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生，但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才，英特尔将其提升到了一个新的水平。近日，英特尔封装测试技术开发（Assembly Test......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-05 10:13)
以数据为中心的应用的算力需求。虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生，但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才，英特尔将其提升到了一个新的水平。近日，英特尔封装测试技术开发（Assembly Test......
东莞一条TGV板级封装线投产(2024-07-22)
内第一条TGV板级封装全自动化生产线，也是国内目前唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司。该生产线高度集成搬运、传输、制造和检测，年产3万片510*515mm玻璃封装基板。整条......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助人工智能时代的先进半导体封装技术(2023-10-13)
除了为半导体行业量身定制的最新玻璃基板，几十年来，肖特产品在芯片制造行业中也发挥了关键作用。在全球顶尖的光刻机内，硅晶圆和曝光模必须精确定位，从而制造......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-04)
以数据为中心的应用的算力需求。
虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生，但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才，英特尔将其提升到了一个新的水平。近日，英特尔封装测试技术开发（Assembly Test......
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍(2024-06-20)
叠，包括先进逻辑、存储器和功率器件成型，为未来3D集成提供了新的工艺。
无需玻璃载体，实现3D堆叠
在3D集成中，使用有机粘合剂临时键合构建器件层必须要用到玻璃基板......
“后摩尔时代”来了:肖特扩充玻璃基板产品组合,助力人工智能时代的先进半导体封装技(2023-10-13)
或AF32®；半导体生产中作为消耗性载体晶圆的玻璃，如由AF 35 G 或 BOROFLOAT® 制成的玻璃。
不止基板–肖特数十年来一直在推动计算机芯片制造
除了为半导体行业量身定制的最新玻璃基板......
消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年导入(2024-04-02)
消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年导入;IT之家 4 月 2 日消息，据韩媒 ETNews 报道， 正对全球多家主要半导体基板企业的样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造......
松下CM602/DT401-F 贴片机CPK测量方法，SMT工程师必备！(2024-12-30 20:24:19)
工作：
1. 对于
CM402
高速头
需要：玻璃基板
240×215......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-06)
以数据为中心的应用的算力需求。
虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生，但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才，英特尔将其提升到了一个新的水平。近日，英特尔封装测试技术开发(Assembly Test......
英特尔展示用于下一代先进封装的玻璃基板工艺(2023-09-19 11:46)
英特尔展示用于下一代先进封装的玻璃基板工艺;英特尔发布声明，对外展示了“业界首批”用于下一代先进封装的玻璃基板之一，计划未来10年内推出完整解决方案。并称......
相关企业
;深圳市丰达兴线路板制造有限公司;;深圳市丰达兴线路板制造有限公司是一家生产印制线路板的企业，主要生产单双面板、多层板、铝基板、铜基板、埋盲孔板,公司总部设在深圳沙井沙二蓝天科技园13栋,深圳市丰达兴线路板制造
;恒讯亚通电子有限公司;;公司拥有全套生产设备,高素质的技术,管理人员,可靠的员工队伍.是专业的线路板制造企业,可生产FR-4玻璃纤维板.CEM-1,CEM-3半玻纤板,各类高频板.铝基板.层面
确认)=＞8天交样品(客户确认)=＞13天出货(不装金属脚)/16天出货(装金属脚)二、适用范围：1.仪器、仪表、礼品2.办公设备3.通讯设备4、钟表三、产品参数玻璃基板尺寸：14″×16″玻璃
产品：LCD液晶清洗腐蚀设备 ，LCD液晶玻璃基板清洗腐蚀减薄设备，LED晶片清洗设备 ，SPM清洗机，TFT-LCD半自动腐蚀减薄设备，半导体器件清洗设备，半自动硅片显影设备，氮气储存保护柜，液晶玻璃基板
-LCD、STN、TN、液晶电视、触控面板、偏光片、光光模组、反射片，扩散片，导光板、光学压力克、玻璃基板等基材裁切、涂布、贴合、印刷、组装、检查等作业的板面清洁； 3、精密网版印刷：PC、PP、PE
发展战略，是企业营销推广的首选网站。服务产业与群体上游原料设备:液晶、掩膜版、彩色滤光片、偏光片、IC、CCFL灯管、光源模组、玻璃基板、触摸屏、检测设备、生产设备、维修设备配套工程（防静
电路板、铝基板， 线路板制作工艺可分为：刷涂助焊剂，热风整平（喷锡），环保OSP ，以及镀银，镀镍金等。成型有剪、铣、冲、和V割。其板材主要以环氧树脂玻璃布层压板（FR-4）为主，另外也有纸基板。我们
;深圳市鑫晨枫科技有限公司;;深圳市兰琳德创科技有限公司致力于PCBA水清洗机、CMOS模组清洗机、COB模组清洗机、芯片基板清洗机、玻璃基板清洗机、水基环保清洗剂、高端PCBA焊接、精密
司拥有国际先进水平的成套单、双、多层印制板制造技术和生产设备，经验丰富的专业技术人员，能为客户提供制作精细、工艺各异的产品和服务 。
历、钟表等仪器仪表、金融通讯、医疗保健、家用电器、电子商务、工业控制领域。三、产品参数玻璃基板尺寸：14″×16″玻璃厚度：1.1mm,0.7mm,0.55mm最小线宽：0.05mm;线距0.05mm显示