资讯
联想：低温锡膏工艺是大势所趋，免费开放技术！(2023-03-08)
锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。
新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180......
CIPA 2024成功召开，揭秘IC先进封装机遇与挑战(2024-07-17)
上涵盖了整个先进封装，包括2D、5D、3D TSV等都提供了相应解决方案。
铟泰公司高级技术经理胡彦杰带来《半导体封装一级互连低温焊料探索与发现》主题演讲，主要针对目前相对成熟的低温焊料和工艺、项目背景和低温焊......
三星、恩智浦、京瓷、蔡司...半导体海外大厂最新动态(2023-04-06)
年完成技术开发并实现量产。
据悉，焊料是一种用于连接封装基板和半导体芯片管芯的材料。与需要200°C或更高温度的传统焊料不同，使用低温焊料可以降低封装工艺成本和不良率。
此外，4月6日，三星......
麦德美爱法在慕尼黑华南电子生产设备展上展示易力高全方位的解决方案(2022-10-24 09:19)
美爱法提供的解决方案覆盖了组装工艺的所有区块。麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计，旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。相比现有的低温焊料，该锡......
麦德美爱法在慕尼黑华南电子生产设备展上展示易力高全方位的解决方案(2022-10-26 09:37)
美爱法提供的解决方案覆盖了组装工艺的所有区块。麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计，旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。相比现有的低温焊料，该锡......
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
越高，其分层和熔化现象约明显，如图12。所以有时需要通过预加热方式或采用低温焊锡膏来解决现存封装的问题，这都会增加应用成本和系统的长期工作可靠性。
改进封装TO-247......
教你怎么去测量电压降？(2023-03-17)
. （为获得一致的读数）在图4.5.6.2的测量点C处中间剥头或端部剥头，进行焊锡。如果塑线压接翼未触及芯线，电压测试正极可以连接在塑线压接翼上。 注：本标准中要求使用同一套样品连续的进行高低温......
新型锂电池5分钟内完成充电(2024-01-24)
人员解释说，为设计出最新电池，他们专注于电化学反应动力学，确定铟是一种极具潜力的快速充电材料。铟是软金属，主要用于制造触摸屏显示器和太阳能电池板的氧化铟锡涂层，也被用作低温焊料中铅的替代品。
新研究表明，铟作......
新能源动力电池包铝箔软连接 软铝巴(2023-10-19)
新能源动力电池包铝箔软连接 软铝巴;新能源动力电池包铝箔软连接 软铝巴是将铝箔叠片部分焊在一起成为整体，搭接面采用分子恒温焊，通过恒温焊接成型，然后按要求成型并打孔。
材料:采用0.05......
热敏电阻: TDK推出可嵌入到IGBT模块的高精度片式NTC热敏电阻(2021-12-12)
方的Ni/Au薄膜电极则支持铝丝焊连接，无需焊锡工艺。
相比于其他技术，该解决方案在片式NTC热敏电阻与电源模块之间实现稳定的热耦合，可实现超快响应，以及高精度的温度测量和控制。电源......
TI推出高温数据采集系统苛刻环境采集终端(H.E.A.T.)评估板 (EVM)(2011-06-28)
-HT — RS-485 收发器。
·EVM 采用聚酰亚胺材料制造，整合了高温额定无源组件与高温焊接材料，可测试高温炉，在高达 200°C 的温度下工作长达 200 小时。
工具......
VS-5EAH02xM3反向漏电流小于1 μA，工作温度-55 C至+175 C，同时正向压降低至0.71 V，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装......
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器(2023-07-06)
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器;器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率
美国......
2050净零排放之路——半导体企业如何助力？(2024-04-22)
以通过各种技术来实现，比如采用更节能的工艺、更节能的材料、更节省空间的技术，或发展超低功耗产品。
·节能工艺
在生产工艺方面，能够代替传统的低温焊接（LTS）就是一个很好的例子。例如......
量产出货！纳芯微高性能车规级LDO为车载电源设计带来新选择(2022-10-27)
适合对待机功耗要求高的应用场景。
03 保护功能多、可靠性高
车载元器件经常要接受各种极端温度和天气考验，例如高低温和暴雨大雪天气。因而车规器件的工作温度范围比消费级器件的温度范围要宽很多，消费......
村田推出车载专用2016尺寸、支持150℃温度补偿的晶体谐振器(2023-06-05)
”系列，实现了可在150℃工作温度下稳定运行的卓越的焊接裂纹耐性。另外，通过使用特有的封装技术，实现了2016尺寸的小型化和高可靠性、低故障率（无微粒）和无铅焊锡......
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt Ultrafast整流器(2023-06-21 15:09)
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt Ultrafast整流器;该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡......
Vishay推出四款新系列200 V FRED Pt超快恢复整流器(2023-06-21)
A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种......
激光锡焊在TWS蓝牙耳机中的应用(2023-08-22)
各个零部件之间通过锡焊形成电连接，使耳机具备传输声音、智能控制等功能。
普思立激光焊锡机优势：
1、非接触式焊接：在焊接时仅被焊区域局部加热，其它区域不承受热效应；
2、精度高：光斑......
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器(2023-07-06 10:40)
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器;器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率 日前......
东芝推出面向车载应用的恒流2相步进电机驱动IC(2020-07-16)
DMOS FET，可实现的最大电流为1.5A。
内置错误检测及警告信号输出功能：过流检测、过热保护和负载开路检测。
采用可焊锡侧翼VQFN封装（6mm×6mm），提供极佳的可焊性。
工作温度范围：－40℃至......
量产出货！纳芯微高性能车规级LDO为车载电源设计带来新选择(2022-10-27 09:15)
和天气考验，例如高低温和暴雨大雪天气。因而车规器件的工作温度范围比消费级器件的温度范围要宽很多，消费电子元器件一般要求在0℃至70℃可正常工作就可以，但车......
量产出货！纳芯微高性能车规级LDO为车载电源设计带来新选择(2022-11-08)
功能多、可靠性高
车载元器件经常要接受各种极端温度和天气考验，例如高低温和暴雨大雪天气。因而车规器件的工作温度范围比消费级器件的温度范围要宽很多，消费......
Vishay推出五款表面贴装沟槽式MOS势垒肖特基整流器(2023-07-06)
VxNM153工作温度达+175 C，同时正向压降低至0.45 V，达到业界先进水平，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装方便焊点自动光学检查（AOI），不必进行X光检......
2050净零排放之路——半导体企业如何助力？(2024-04-22)
采用更节能的工艺、更节能的材料、更节省空间的技术，或发展超低功耗产品。
·节能工艺
在生产工艺方面，能够代替传统的低温焊接（LTS）就是一个很好的例子。例如......
2050净零排放之路——半导体企业如何助力？(2024-04-22 14:12)
采用更节能的工艺、更节能的材料、更节省空间的技术，或发展超低功耗产品。·节能工艺在生产工艺方面，能够代替传统的低温焊接（LTS）就是一个很好的例子。例如华邦电子等企业已成功将这种新工艺纳入新产品设计周期，能够......
村田将可在150℃下运行的汽车专用晶体谐振器XRCGA_F_A系列实现商品化(2023-06-06 10:23)
的小型化和高可靠性、低故障率（无微粒）和无铅焊锡。今后，村田将致力于扩充高性能及高可靠性的晶体谐振器应用范围，为实现安全放心的汽车产品做贡献。产品特征1. 工作温度150℃补偿2. 高可靠性、低故......
解析高低温试验箱的温度控制及原理(2023-03-28)
解析高低温试验箱的温度控制及原理;高低温试验箱又称为温度循环试验箱，高低温循环测试箱，高低温交变试验机，产品具有模拟大气环境中温度变化规律。主要针对于电工，电子产品，以及......
Vishay推出新系列厚膜电阻CDMV系列(2016-06-13)
样一颗器件就能替代几颗分立电阻。
今天发布的这些器件在2512外形尺寸里集成了两颗电阻，能有效节省空间，电阻从10kΩ到75MΩ，最大电阻比能达到700:1，公差低至±0.5%。片式分压器的温度......
Vishay推出反射式光传感器，节省空间，提高性能和可靠性(2022-07-11)
电晶体管探测器和日光阻挡滤光片装在2.5 mm x 2.0 mm x 0.6 mm小型表面贴装封装中，厚度低于上一代解决方案，改进了性能，提高了电流传输比（CTR）和工作温度。
日前发布的器件结构紧凑，发射......
东芝宣布推出面向车载48V电气系统应用的新型100V N沟道功率MOSFET(2019-12-26)
品是东芝首款[1]采用紧凑型SOP Advance（WF）封装的车用100V N沟道功率MOSFET。封装采用可焊锡侧翼端子结构，安装在电路板上时能够进行自动目视检查，从而有助于提高可靠性。新型MOSFET......
高低温环境下的车载屏幕功能耐久与触屏精度自动化测试(2023-10-24)
气候会影响汽车电子产品的性能。炎热的夏天，在太阳暴晒下车内温度升高，车内电子元件必须能够和汽车一起工作。而在一些北方城市，户外温度达到零下40℃，车载屏幕受低温影响很可能无法正常工作，这时候进行车载屏幕高低温......
车规芯片为什么要进行三温测试？(2024-01-12)
环境下对车规芯片的性能和可靠性进行测试。一般情况下，三温测试包括极端高温、极端低温以及温度循环测试。在极端高温测试中，车规芯片经受高温环境，通常会在85℃或更高的温度下运行，以模......
选择高低温伺服电机需要考虑的因素(2024-07-08)
环境下正常运转的电机。一般情况下，普通电机在极高或者极低温度下会出现性能下降、寿命缩短等问题，而高低温伺服电机则可以在+80℃至-40℃的环境下正常运行。
选择高低温伺服电机时，需要考虑以下因素：
1.高低温伺服电机的温度......
高低温冲击试验是一种测试材料承受极端温度变化的试验方法(2023-06-01)
高低温冲击试验是一种测试材料承受极端温度变化的试验方法; 高低温冲击试验是一种测试材料承受极端温度变化的试验方法。高低温冲击试验通常用于测试电子元件、汽车......
选择高低温伺服电机需要考虑哪些因素？(2024-06-27)
工业经济的飞速发展，自动化程度的进一步提升，涉及危险高低温的环境工况也越来越多，对高低温伺服电机的需求也日益旺盛。高低温伺服电机是一种能在高温、低温环境下正常运转的电机。一般情况下，普通电机在极高或者极低温度......
电动汽车热泵系统环境风洞结霜试验研究分析(2023-07-03)
电动汽车热泵系统环境风洞结霜试验研究分析;中国汽研环境风洞低温控湿功能已正式上线，各项性能指标优异，满足低温控湿试验要求。本期介绍电动汽车热泵系统环境风洞结霜试验研究。试验结果表明：在不同温度......
新能源汽车IGBT功率器件温度测试方案(2024-04-15)
℃ 至 175℃ 温度下 对 IGBT 进行快速温度循环冲击和功率循环测试. 上海伯东美国 inTEST 高低温冲击热流仪搭配测试机平台 load board 为 IGBT 功率器件温度......
PCB板锡珠的形成原因全解(2022-09-06)
珠的形成原因，以供大家参考。在PCB线路板离开液体焊锡的时候，非常容易形成锡珠。这是因为在PCB板和锡波分离的时候，它们之间会拉成锡柱，然锡柱拉断掉落回锡缸时，会溅射出焊锡，焊锡落在PCB板上......
晶澳科技DeepBlue 4.0 Pro纵横经纬，实力燃爆两大展会！(2024-06-25 16:13)
品是晶澳科技基于多年来在电池组件技术上的深度积累，从而推出的0BB（无主栅）高效组件产品解决方案，组件功率高达645W，转换效率超过23.1%。该产品采用低温焊接工艺，有效减少了隐裂的产生，可靠性出众；同时，通过0BB技术，材料......
如何使用快速温变试验箱做新能源电机电驱环境适应性试验(2023-08-22)
如何使用快速温变试验箱做新能源电机电驱环境适应性试验;新能源电机电驱环境适应性测试分为：高温测试、低温测试、湿度测试、耐振动测试、防水防尘测试、盐雾测试等；
越联仪器快速温变试验箱，温度......
PLC是如何实现低温保护的呢？(2024-04-11)
PLC是如何实现低温保护的呢？;（1）加热元件：为PLC设备提供加热元件，如加热器、发热丝等，以保持PLC在适宜的工作温度范围内。这些加热元件可以根据需要的温度和功率进行选择，并通过传感器或温度......
基于芯片实现高精度数字温度计测量系统的设计(2023-06-15)
，该引脚由低电平变为高电平，而温度低于TH时又回到低电平；TLOW为低温临界触发输出端，其电平变化与THIGH类似；TCOM为高／低温临界组合触发输出端；他们都可作为温度调节器的输出端，直接......
量子计算机和CMOS半导体的发展回顾与未来预测(2022-09-29)
章，其中首次尝试描述低温下的半导体材料[1]。他的两个基本结论是：1) 由于“在这样的极端温度下进行大规模实验没有切实的技术理由”，半导体器件在当时没有重要的低温应用；2) “半导体材料在低温下的特性与我们熟悉的较高温度......
整车高低温试验室：汽车研发的“极端环境挑战场“(2024-01-04)
试验室在这个过程中扮演着至关重要的角色。它是汽车研发阶段的“极端环境挑战场”，旨在确保汽车在各种极端气候条件下都能保持优良的性能。
一、整车高低温试验室简介
整车高低温试验室是各家车企用于检测和评估汽车在不同温度......
新能源电池高低温试验的测试方案-高低温试验机(2024-06-21)
试验机是常用的一种试验设备;广东贝尔来浅谈一下新能源电池高低温试验的测试方案：
高低温试验、恒温恒湿试验、温度冲击试验等这类环境应力筛选试验贯穿了整车厂研发、测试等各个环节，在研......
电动汽车研发中高低温试验箱的关键作用(2024-01-26)
新车的开发周期基本也就就在3-5年，作为开发的技术人员，就需要人工模拟高低温试验温度环境，而且还得尽可能接近自然环境。有可重复性。可量化，可调节。高低温试验箱就正好满足汽车行业的区别。大型......
量子芯片有了“温度计”：国产超低温传感器研制成功(2023-05-19)
量子芯片有了“温度计”：国产超低温传感器研制成功;量子计算机是未来计算技术的前沿领域，量子芯片是量子计算机的核心器件，对温度环境有着极高的要求。
据央视新闻报道，为了实时监测量子芯片运行的温度......
你知道PTC热敏电阻与NTC热敏电阻的区别吗？(2023-09-04)
环境下保持一样的工作效率呢。
有，光热增强性超级电容，由中科院合肥研究院固体所王振洋研究院团队研究的超级电容。在低温环境下，超级电容的电化学性能大大衰减，而利用具有光热性能的电极材料，通过太阳能光热效应实现器件温度......
sureCore和Universal Quantum宣布推出低温IP演示芯片(2023-07-07)
℃）至量子计算机（QC）所需的接近绝对零度的温度下运行。此外，标准单元和IO单元库都已针对低温下的操作进行了重新定性，从而使行业标准的RTL到GDSII物理设计流程能够被轻易采用。
QC扩展的一个关键障碍是能够将日益复杂的控制电子装置靠近必须在低温条件下安置在低温......
相关企业
;深圳市中鑫源锡业有限公司;;中鑫源锡业生产的优质焊锡条,无铅焊锡条,波峰炉专用锡条,焊铝焊锡条,环保型无铅焊锡条,环保无铅焊锡条,含银（无铅）焊锡条,高温焊锡条,哑光焊锡条,无铅低温焊锡条,低温
,无铅锡丝,无铅锡条,无铅锡膏,无铅焊锡线,环保无铅免洗助焊剂,低温焊锡丝/线,低温焊锡条,低温焊锡膏, 焊铝助焊剂,焊铝锡丝/线,焊铝锡条,环保焊锡丝,环保焊锡条,环保焊锡膏, 无铅铝焊锡条,无铅铝焊锡
;深圳市云锡之星科技有限公司;;我公司多年专注生产焊锡制品，主要产品有：锡，焊锡，无铅锡，无铅焊锡，无铅焊锡线，无铅焊锡条，无铅焊锡丝，无铅高温焊锡条，无铅高温焊锡线（丝），低温焊锡线，无铅
;广州亿上达锡业有限公司;;亿上达锡业专业生产-焊锡,无铅焊锡,环保焊锡｜焊锡条,焊锡丝,焊锡线,焊锡膏,无铅焊锡丝,无铅焊锡条,无铅焊锡线,无铅焊锡膏,无铅助焊剂,无铅低温焊锡丝,环保焊锡条,环保焊锡
丝、含银焊锡丝、无铅焊锡丝、水溶性焊锡丝、高温焊锡丝、低温焊锡丝、无铅锡条、含银锡条、亚光锡条、低温锡条、高温锡条、高抗氧化锡条、其他特殊用途锡条.助焊剂等锡制品。
;深圳永博焊锡科技有限公司;;永博焊锡科技有限公司专业生产-焊锡,无铅焊锡,环保焊锡｜焊锡条,焊锡丝,焊锡线,焊锡膏,无铅焊锡丝,无铅焊锡条,无铅焊锡线,无铅焊锡膏,无铅助焊剂,无铅低温焊锡丝,环保焊锡
实施规范化的管理，已通过ISO9001：2000版国际质量管理体系认证；ISO14001：2004环保认证企业。公司产销自制焊锡线、焊锡条、焊锡丝、高温焊锡条、低温焊锡线、无铅焊锡线、无铅焊锡条、无铅焊锡
条、特殊焊锡、低渣纯锡条、低温焊锡丝、低温焊锡条、不锈钢焊锡丝、焊铝焊锡丝、镀镍焊锡丝、高温焊锡丝、高温锡条、电解锡条、无铅不锈钢焊锡丝、无铅焊铝锡丝、无铅镀镍锡丝、灯头专用焊锡丝、松香蕊焊锡丝、水溶性焊锡
最优、技术最新、品种最多、规模最大、服务最好、效益最佳。 深圳市华达康锡业有限公司专业生产与销售：无铅焊锡、无铅焊锡丝、无铅焊锡条、特殊焊锡、低渣纯锡条、低温焊锡丝、低温焊锡条、不锈钢焊锡丝、焊铝焊锡
;深圳市宝钧锡业制品有限公司;;深圳宝钧焊锡厂专业生产无铅焊锡,环保焊锡,焊锡丝,焊锡条,焊锡线,焊锡膏,低温焊锡线,焊铝锡丝,不锈钢焊锡丝,无铅锡条,无铅锡丝,无铅锡膏,无铅低温焊锡丝,免洗