资讯
SMT贴片电阻电容小零件发生空焊及立碑产生的原因及其如何改善？(2024-10-16 06:45:46)
虽然可以防止氧化、帮助焊锡，但它也会恶化原来融锡温度的差距，造成部份焊点先融锡的问题。
二......
联想：低温锡膏工艺是大势所趋，免费开放技术！(2023-03-08)
锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。
新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180......
CIPA 2024成功召开，揭秘IC先进封装机遇与挑战(2024-07-17)
上涵盖了整个先进封装，包括2D、5D、3D TSV等都提供了相应解决方案。
铟泰公司高级技术经理胡彦杰带来《半导体封装一级互连低温焊料探索与发现》主题演讲，主要针对目前相对成熟的低温焊料和工艺、项目背景和低温焊......
三星、恩智浦、京瓷、蔡司...半导体海外大厂最新动态(2023-04-06)
年完成技术开发并实现量产。
据悉，焊料是一种用于连接封装基板和半导体芯片管芯的材料。与需要200°C或更高温度的传统焊料不同，使用低温焊料可以降低封装工艺成本和不良率。
此外，4月6日，三星......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
处理技术，是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层0.2~0.5um的有机皮膜，这层膜在常温下具有防氧化、耐热冲击、耐湿性，可以保护铜表面发生氧化或硫化的作用，在后续的高温焊接中，此种......
麦德美爱法在慕尼黑华南电子生产设备展上展示易力高全方位的解决方案(2022-10-24 09:19)
美爱法提供的解决方案覆盖了组装工艺的所有区块。麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计，旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。相比现有的低温焊料，该锡......
麦德美爱法在慕尼黑华南电子生产设备展上展示易力高全方位的解决方案(2022-10-26 09:37)
美爱法提供的解决方案覆盖了组装工艺的所有区块。麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计，旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。相比现有的低温焊料，该锡......
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
越高，其分层和熔化现象约明显，如图12。所以有时需要通过预加热方式或采用低温焊锡膏来解决现存封装的问题，这都会增加应用成本和系统的长期工作可靠性。
改进封装TO-247......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
测温仪，即时传送温度/时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。
将热电偶使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽量最小附着于PCB，或用少量的热化合物(也叫......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
和冷却4个区段。预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB及元件的热冲击，更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，避免......
田中贵金属工业开发了面向功率半导体的片状接合材料“AgSn TLP片”(2025-01-23 11:34)
发布的“AgSn TLP片”支持最大20mm的半导体芯片接合，而且还可以在3.3 MPa的低压下进行接合，对提高半导体制造中的成品率做出贡献。
有助于低温......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
点的形成与固化
在焊锡熔化并润湿元件引脚和焊盘后，焊接点逐渐形成。在真空环境中，焊接点的形成过程更加稳定和可靠。随着温度的降低，焊接点逐渐固化并形成稳定的电气连接。由于......
新型锂电池5分钟内完成充电(2024-01-24)
人员解释说，为设计出最新电池，他们专注于电化学反应动力学，确定铟是一种极具潜力的快速充电材料。铟是软金属，主要用于制造触摸屏显示器和太阳能电池板的氧化铟锡涂层，也被用作低温焊料中铅的替代品。
新研究表明，铟作......
教你怎么去测量电压降？(2023-03-17)
. （为获得一致的读数）在图4.5.6.2的测量点C处中间剥头或端部剥头，进行焊锡。如果塑线压接翼未触及芯线，电压测试正极可以连接在塑线压接翼上。 注：本标准中要求使用同一套样品连续的进行高低温......
针对16种PCB焊接缺陷，有哪些危害？(2025-01-02 18:24:37)
虚焊。
3、原因分析
1)焊料质量不好。
2)焊接温度不够。
3)焊锡未凝固时，元器......
TI推出高温数据采集系统苛刻环境采集终端(H.E.A.T.)评估板 (EVM)(2011-06-28)
-HT — RS-485 收发器。
·EVM 采用聚酰亚胺材料制造，整合了高温额定无源组件与高温焊接材料，可测试高温炉，在高达 200°C 的温度下工作长达 200 小时。
工具......
新能源动力电池包铝箔软连接 软铝巴(2023-10-19)
新能源动力电池包铝箔软连接 软铝巴;新能源动力电池包铝箔软连接 软铝巴是将铝箔叠片部分焊在一起成为整体，搭接面采用分子恒温焊，通过恒温焊接成型，然后按要求成型并打孔。
材料:采用0.05......
pcb焊盘会脱落和不易上锡的原因是什么？(2025-01-11 19:52:12)
处理不当：PCB焊盘的表面处理对于焊接质量非常重要。如果焊盘的表面处理不充分或不正确，如表面氧化、油污、污垢或其他杂质的存在，将会阻碍焊锡的润湿和扩展。良好的表面处理，如使用焊前清洁剂或化学处理方法，可以......
这几个设计指南PCB工程师需要知道(2024-11-13 23:32:04)
曲线又调得不好，预热时间不足时，这些连接在大片铜箔的元件焊脚就容易因为达不到融锡温度而造成虚焊的问题。
人工焊接（Hand Soldering）时，这些......
pcb开路分析：揭秘电子元件背后的“故障密码(2024-10-23 22:29:29)
的原因有多种，包括以下几点：
1. 焊接不良、焊锡过少或者焊锡导致的短路等问题可能导致PCB开路。
2. 线路受到机械损伤或者化学腐蚀，导致......
2050净零排放之路——半导体企业如何助力？(2024-04-22)
以通过各种技术来实现，比如采用更节能的工艺、更节能的材料、更节省空间的技术，或发展超低功耗产品。
·节能工艺
在生产工艺方面，能够代替传统的低温焊接（LTS）就是一个很好的例子。例如......
热敏电阻: TDK推出可嵌入到IGBT模块的高精度片式NTC热敏电阻(2021-12-12)
方的Ni/Au薄膜电极则支持铝丝焊连接，无需焊锡工艺。
相比于其他技术，该解决方案在片式NTC热敏电阻与电源模块之间实现稳定的热耦合，可实现超快响应，以及高精度的温度测量和控制。电源......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
这种板子上焊接东西时，将会闻到很大的异味。
这种类型的基材，常常被用在很低端的消费品里面，酚类物质具有较低的热分解温度，焊接......
为什么你还没有弯，PCB就弯了？(2024-12-12 19:27:01)
比较好地避免板子翘曲：
1.
降低温度对板子应力的影响
既然【温度】是板......
量产出货！纳芯微高性能车规级LDO为车载电源设计带来新选择(2022-10-27)
适合对待机功耗要求高的应用场景。
03 保护功能多、可靠性高
车载元器件经常要接受各种极端温度和天气考验，例如高低温和暴雨大雪天气。因而车规器件的工作温度范围比消费级器件的温度范围要宽很多，消费......
这些PCB专业术语，可以让学妹对你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
FR4那种耐用性，但是却便宜很多，当在这种板子上焊接东西时，将会闻到很大的异味。
这种类型的基材，常常被用在很低端的消费品里面，酚类物质具有较低的热分解温度......
34. SMT BGA设计与组装工艺：BGA可靠性设计(DfR)、确认和鉴定测试、可靠性筛选程序与加速可靠性测试介绍(2024-10-06 08:27:23)
称结构的元器件以及整体CTE不匹配小的元器件，
温度循环测试并不足以提供所需的信息；全功能
循环包含外部温度和内部功率循环是必要的。
三、可靠......
SMT BGA可靠性设计(DfR)、确认和鉴定测试、可靠性筛选程序与加速可靠性测试介绍(2024-11-30 06:44:01)
配小的元器件，
温度循环测试并不足以提供所需的信息；全功能
循环包含外部温度和内部功率循环是必要的。
三、可靠......
VS-5EAH02xM3反向漏电流小于1 μA，工作温度-55 C至+175 C，同时正向压降低至0.71 V，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装......
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器(2023-07-06)
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器;器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率
美国......
IPC标准解读：IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南(2024-11-12 06:42:01)
功能
：助焊剂还必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发。如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗。
五、IPC-9502关键......
村田推出车载专用2016尺寸、支持150℃温度补偿的晶体谐振器(2023-06-05)
”系列，实现了可在150℃工作温度下稳定运行的卓越的焊接裂纹耐性。另外，通过使用特有的封装技术，实现了2016尺寸的小型化和高可靠性、低故障率（无微粒）和无铅焊锡......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法(2024-10-25 11:56:23)
过高时，焊锡液表面容易出现烧焦或氧化的现象，导致焊点表面发黑。这种情况下，需要及时调整焊接温度，保持合适的温度范围，避免温度过高引起发黑问题。在焊接过程中，可以通过调整焊接参数来精确控制焊接温度......
解析高低温试验箱的温度控制及原理(2023-03-28)
解析高低温试验箱的温度控制及原理;高低温试验箱又称为温度循环试验箱，高低温循环测试箱，高低温交变试验机，产品具有模拟大气环境中温度变化规律。主要针对于电工，电子产品，以及......
量产出货！纳芯微高性能车规级LDO为车载电源设计带来新选择(2022-10-27 09:15)
和天气考验，例如高低温和暴雨大雪天气。因而车规器件的工作温度范围比消费级器件的温度范围要宽很多，消费电子元器件一般要求在0℃至70℃可正常工作就可以，但车......
量产出货！纳芯微高性能车规级LDO为车载电源设计带来新选择(2022-11-08)
功能多、可靠性高
车载元器件经常要接受各种极端温度和天气考验，例如高低温和暴雨大雪天气。因而车规器件的工作温度范围比消费级器件的温度范围要宽很多，消费......
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt Ultrafast整流器(2023-06-21 15:09)
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt Ultrafast整流器;该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡......
2050净零排放之路——半导体企业如何助力？(2024-04-22)
采用更节能的工艺、更节能的材料、更节省空间的技术，或发展超低功耗产品。
·节能工艺
在生产工艺方面，能够代替传统的低温焊接（LTS）就是一个很好的例子。例如......
2050净零排放之路——半导体企业如何助力？(2024-04-22 14:12)
采用更节能的工艺、更节能的材料、更节省空间的技术，或发展超低功耗产品。·节能工艺在生产工艺方面，能够代替传统的低温焊接（LTS）就是一个很好的例子。例如华邦电子等企业已成功将这种新工艺纳入新产品设计周期，能够......
干货分享丨波峰焊常见故障排除与日常保养细则(2024-02-16 10:25:11)
.检查线路。
二、波峰焊锡炉液位低报警故障原因处理
故障......
Vishay推出四款新系列200 V FRED Pt超快恢复整流器(2023-06-21)
A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种......
激光锡焊在TWS蓝牙耳机中的应用(2023-08-22)
各个零部件之间通过锡焊形成电连接，使耳机具备传输声音、智能控制等功能。
普思立激光焊锡机优势：
1、非接触式焊接：在焊接时仅被焊区域局部加热，其它区域不承受热效应；
2、精度高：光斑......
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器(2023-07-06 10:40)
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器;器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率 日前......
高低温环境下的车载屏幕功能耐久与触屏精度自动化测试(2023-10-24)
气候会影响汽车电子产品的性能。炎热的夏天，在太阳暴晒下车内温度升高，车内电子元件必须能够和汽车一起工作。而在一些北方城市，户外温度达到零下40℃，车载屏幕受低温影响很可能无法正常工作，这时候进行车载屏幕高低温......
东芝推出面向车载应用的恒流2相步进电机驱动IC(2020-07-16)
DMOS FET，可实现的最大电流为1.5A。
内置错误检测及警告信号输出功能：过流检测、过热保护和负载开路检测。
采用可焊锡侧翼VQFN封装（6mm×6mm），提供极佳的可焊性。
工作温度范围：－40℃至......
车规芯片为什么要进行三温测试？(2024-01-12)
环境下对车规芯片的性能和可靠性进行测试。一般情况下，三温测试包括极端高温、极端低温以及温度循环测试。在极端高温测试中，车规芯片经受高温环境，通常会在85℃或更高的温度下运行，以模......
选择高低温伺服电机需要考虑的因素(2024-07-08)
环境下正常运转的电机。一般情况下，普通电机在极高或者极低温度下会出现性能下降、寿命缩短等问题，而高低温伺服电机则可以在+80℃至-40℃的环境下正常运行。
选择高低温伺服电机时，需要考虑以下因素：
1.高低温伺服电机的温度......
高低温冲击试验是一种测试材料承受极端温度变化的试验方法(2023-06-01)
高低温冲击试验是一种测试材料承受极端温度变化的试验方法; 高低温冲击试验是一种测试材料承受极端温度变化的试验方法。高低温冲击试验通常用于测试电子元件、汽车......
选择高低温伺服电机需要考虑哪些因素？(2024-06-27)
工业经济的飞速发展，自动化程度的进一步提升，涉及危险高低温的环境工况也越来越多，对高低温伺服电机的需求也日益旺盛。高低温伺服电机是一种能在高温、低温环境下正常运转的电机。一般情况下，普通电机在极高或者极低温度......
Vishay推出五款表面贴装沟槽式MOS势垒肖特基整流器(2023-07-06)
VxNM153工作温度达+175 C，同时正向压降低至0.45 V，达到业界先进水平，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装方便焊点自动光学检查（AOI），不必进行X光检......
相关企业
;深圳市中鑫源锡业有限公司;;中鑫源锡业生产的优质焊锡条,无铅焊锡条,波峰炉专用锡条,焊铝焊锡条,环保型无铅焊锡条,环保无铅焊锡条,含银（无铅）焊锡条,高温焊锡条,哑光焊锡条,无铅低温焊锡条,低温
,无铅锡丝,无铅锡条,无铅锡膏,无铅焊锡线,环保无铅免洗助焊剂,低温焊锡丝/线,低温焊锡条,低温焊锡膏, 焊铝助焊剂,焊铝锡丝/线,焊铝锡条,环保焊锡丝,环保焊锡条,环保焊锡膏, 无铅铝焊锡条,无铅铝焊锡
;深圳市云锡之星科技有限公司;;我公司多年专注生产焊锡制品，主要产品有：锡，焊锡，无铅锡，无铅焊锡，无铅焊锡线，无铅焊锡条，无铅焊锡丝，无铅高温焊锡条，无铅高温焊锡线（丝），低温焊锡线，无铅
;广州亿上达锡业有限公司;;亿上达锡业专业生产-焊锡,无铅焊锡,环保焊锡｜焊锡条,焊锡丝,焊锡线,焊锡膏,无铅焊锡丝,无铅焊锡条,无铅焊锡线,无铅焊锡膏,无铅助焊剂,无铅低温焊锡丝,环保焊锡条,环保焊锡
丝、含银焊锡丝、无铅焊锡丝、水溶性焊锡丝、高温焊锡丝、低温焊锡丝、无铅锡条、含银锡条、亚光锡条、低温锡条、高温锡条、高抗氧化锡条、其他特殊用途锡条.助焊剂等锡制品。
;深圳永博焊锡科技有限公司;;永博焊锡科技有限公司专业生产-焊锡,无铅焊锡,环保焊锡｜焊锡条,焊锡丝,焊锡线,焊锡膏,无铅焊锡丝,无铅焊锡条,无铅焊锡线,无铅焊锡膏,无铅助焊剂,无铅低温焊锡丝,环保焊锡
实施规范化的管理，已通过ISO9001：2000版国际质量管理体系认证；ISO14001：2004环保认证企业。公司产销自制焊锡线、焊锡条、焊锡丝、高温焊锡条、低温焊锡线、无铅焊锡线、无铅焊锡条、无铅焊锡
条、特殊焊锡、低渣纯锡条、低温焊锡丝、低温焊锡条、不锈钢焊锡丝、焊铝焊锡丝、镀镍焊锡丝、高温焊锡丝、高温锡条、电解锡条、无铅不锈钢焊锡丝、无铅焊铝锡丝、无铅镀镍锡丝、灯头专用焊锡丝、松香蕊焊锡丝、水溶性焊锡
最优、技术最新、品种最多、规模最大、服务最好、效益最佳。 深圳市华达康锡业有限公司专业生产与销售：无铅焊锡、无铅焊锡丝、无铅焊锡条、特殊焊锡、低渣纯锡条、低温焊锡丝、低温焊锡条、不锈钢焊锡丝、焊铝焊锡
;深圳市宝钧锡业制品有限公司;;深圳宝钧焊锡厂专业生产无铅焊锡,环保焊锡,焊锡丝,焊锡条,焊锡线,焊锡膏,低温焊锡线,焊铝锡丝,不锈钢焊锡丝,无铅锡条,无铅锡丝,无铅锡膏,无铅低温焊锡丝,免洗